8-18GHz的宽带微带基片式隔离器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及微波通信领域的一种信号隔离器，尤其设及一种适用于8-18G化 的宽带微带基片式隔离器。
【背景技术】
[0002] 微波通讯在日常生活、教育生产、军事活动中的地位非常重要，而随之而来需求对 微波电子设备的发展有着极大的推动，更小型化、集成化的理念也对其中的铁氧体隔离器 产业产生影响，传统的嵌入式隔离器已经基本不能满足系统贴片的需求，微带基片式隔离 器逐渐成为微小型的主流选择，但微带基片式隔离器的工作带宽一般较为狭窄，不能满足 对带宽要求起来越高的需求。 【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的在于针对现有技术的不足，提供一种宽带微带基片式隔离器， 其结构简单，适用于表面贴装和微电路集成，并且满足更宽的工作频率范围8-18G化满波 段。
[0004] 为实现上述目的，本实用新型所述的8-18G化的宽带微带基片式隔离器，包括金属 底座1、尖晶石铁氧体基片4、电阻忍片2、微带电路3和衫钻永磁体5，所述尖晶石铁氧体基片 4固定在金属底座1上，所述尖晶石铁氧体基片4的上表面设置有微带电路3,所述微带电路3 的一只引脚与电阻忍片2的一条引线焊接在一起，所述电阻忍片2焊接在金属底座1上，所述 微带电路3上设置有衫钻永磁体5，所述衫钻永磁体5为圆柱体形，衫钻永磁体5的中屯、轴线 与微带电路3的圆盘中屯、重合。
[0005] 进一步地，所述尖晶石铁氧体基片4的厚度优选0.5mm。
[0006] 进一步地，所述微带电路3与尖晶石铁氧体基片3上表面通过光刻技术电锻联接。
[0007] 进一步地，所述衫钻永磁体5与微带电路3通过环氧树脂胶合。
[000引进一步地，所述尖晶石铁氧体基片4与底座1通过焊锡焊接。
[0009] 上述技术方案中，衫钻永磁体确保纵向磁化尖晶石铁氧体基片，尖晶石铁氧体基 片边缘磁化均匀，接地良好，并且由于金属底座与尖晶石铁氧体基片的热膨胀系数相当，能 够在焊接时保护尖晶石铁氧体基片，降低了由于焊接而导致尖晶石铁氧体基片开裂的风 险，提高了产品的可靠性。
[0010] 同时，尖晶石铁氧体基片上表面采取抛光处理，利用化学方法去油污W及杂质粒 子，物理方法对表面进行活化、去除吸附，保证电路膜层的附着力。
[0011] 上述宽带微带基片式隔离器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电 路相连接。
[0012] 本实用新型与现有技术相比，其有益效果是:本实用新型所述的宽带微带基片式 隔离器，其结构简单、体积小、重量轻，适用于表面贴装和微电路集成。
【附图说明】
[0013] 图1为本实用新型的结构示意图。
[0014] 图2为本实用新型组装后的示意图。
[0015] 其中：1为金属底座、2为电阻忍片、3为微带电路、4为尖晶石铁氧体基片、5为衫钻 永磁体。
【具体实施方式】
[0016] 下面结合【附图说明】，对如何实话本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用 新型的保护范围不局限于所述实施例。
[0017] 如图1和2所示，一种宽带微带基片式隔离器，包括铁儀合金底座1、尖晶石铁氧体 基片4、电阻忍片2、微带电路3和衫钻永磁体5,所述微带电路3通过光刻技术电锻在所述尖 晶石铁氧体基片4上表面，所述电阻忍片2采用焊接方式设置在所述铁儀合金底座1上表面， 所述微带电路3的一只引脚与电阻忍片2连接，所述衫钻永磁体5通过环氧树脂胶合在微带 电路3上，所述衫钻永磁体5为圆柱体形，其中屯、轴线与微带电路3的圆盘的中屯、轴线相重 叠，所述尖晶石铁氧体基片4通过焊锡膏焊接在铁儀合金底座1上，所述尖晶石铁氧体基片4 的厚度为0.5mm。
[0018] 所述尖晶石铁氧体基片4居里溫度高，溫度稳定性好，同时减薄基片的厚度能够隔 离器在更宽带范围内工作。
[0019] 所述宽带微带基片式隔离器适用于表面贴装技术，并通过金丝键合技术与微波电 路相连接。
[0020] 上述隔离器的主要技术指标如下表： 「00勺11
[0022]如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得 解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围 前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。
【主权项】
1. 一种8-18GHZ的宽带微带基片式隔离器，其特征是，包括金属底座（1)、尖晶石铁氧体 基片(4)、电阻芯片（2)、微带电路(3)和钐钴永磁体(5)，所述尖晶石铁氧体基片(4)固定在 金属底座（1)上，所述尖晶石铁氧体基片(4)的上表面设置有微带电路(3)，所述微带电路 (3)的一只引脚与电阻芯片(2)的一条引线焊接在一起，所述电阻芯片（2)焊接在金属底座 (1)上，所述微带电路(3)上设置有钐钴永磁体(5)，所述钐钴永磁体(5)为圆柱体形，钐钴永 磁体(5)的中心轴线与微带电路(3)的圆盘中心重合。2. 根据权利要求1所述的一种8-lSGHz的宽带微带基片式隔离器，其特征是，所述尖晶 石铁氧体基片(4)的厚度为0.5mm。3. 根据权利要求1或2所述的一种8-lSGHz的宽带微带基片式隔离器，其特征是，所述微 带电路(3)与尖晶石铁氧体基片(4)上表面通过光刻技术电镀联接。4. 根据权利要求1或2所述的一种8-lSGHz的宽带微带基片式隔离器，其特征是，所述钐 钴永磁体(5)与微带电路(3)通过环氧树脂胶合。5. 根据权利要求1或2所述的一种8-lSGHz的宽带微带基片式隔离器，其特征是，所述尖 晶石铁氧体基片(4)与金属底座(1)通过焊锡焊接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种8-18GHz宽带微带基片式隔离器，包括底座、尖晶石铁氧体基片、电阻芯片、微带电路和永磁体，尖晶石铁氧体基片固定在底座上，尖晶石铁氧体基片的厚度为0.5mm，尖晶石铁氧体基片的上表面设置有微带电路，微带电路的一只引脚与电阻引线焊接在一起，电阻芯片焊接在底座上，所述微带电路上设置有永磁体，永磁体的中心轴线与微带电路的圆盘中心保持一致。本实用新型具有结构简单、体积小、重量轻，带宽更宽，性能更优，适合表面贴装和微电路集成等特点。
【IPC分类】H01P1/36
【公开号】CN205376711
【申请号】CN201521136688
【发明人】刘旷希, 唐正龙
【申请人】南京广顺电子技术研究所
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2015年12月30日