一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构的制作方法

文档序号:10747749阅读:533来源:国知局
一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种type?c接口与USB接口一体封装存储盘结构,它包括SIP封装基板,在SIP封装基板上,分别设置有USB type?c接口和USB接口,SIP封装基板靠近USB接口的一端设置有一排接触部,接触部连接USB金属弹片,USB金属弹片固定在一方形框体内,方形框体的左右两侧框条开有通孔及左右两侧框条末端附近开有缺口,在左右两侧框条通孔内设置有边侧金属弹片,该边侧金属弹片端部连接在接触部上,另一端延伸至左右两侧框条末端的缺口处,述方形框体前端横条处设置有通孔,中部USB金属弹片一端穿过通孔,连接在接触部上,另一端弯曲翘起,置于方形框体内隔成的凹槽处。本实用新型存储信号传输将会更加快捷,两个接口功能集一体,节省存储卡的生产成本。
【专利说明】
一种type-c接口与USB接口 一体封装存储盘结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子领域,具体的说是涉及一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构。
【背景技术】
[0002]随着手机与各种便携式产品的发展,小型存储卡市场快速成长,例如SD(56。11代018^31)、]\^(^050、11(:(]\1111^]^(^3031(1)、1]582.0与1]583.0接口存储卡(1]盘)等。存储卡是一种高容量闪存电路模块,该电路模块可连接至一电子信息平台,例如个人计算机、手机、数码相机、多媒体浏览器等,用以存储各种数字多媒体数据,例如数码相片、视频数据或音频数据等。
[0003]封装工艺中所采用基板由塑酯材料构成,且其中包含有电路连接线(通常为铜箔线路),通过基板内的电路连接线实现控制器芯片与快闪存储器芯片、被动组件及金手指之间的电连接。由于基板材料本身的价格较高且加工工艺相对复杂,使得存储卡芯片的成本相对提高。另外,基片中的金线因为所有芯片皆需要绑线连接到基板相对行程较长,也会增加整体封装工艺的成本。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构。
[0005]为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构,该存储盘结构包括SIP封装基板;
[0006]在SIP封装基板的表面前部和后部,分别设置有USBtype-c接口和USB接口,所述USB type-c接口连接端后部悬空于SIP封装基板外侧,所述USB接口座于SIP封装基板上;
[0007]所述USBtype-c接口通过金属指连接在SIP封装基板;
[0008]所述SIP封装基板靠近USB接口的一端设置有一排接触部,接触部连接USB金属弹片,USB金属弹片固定在一方形框体内,方形框体的左右两侧框条开有通孔及左右两侧框条末端附近开有缺口,在左右两侧框条通孔内设置有边侧金属弹片,该边侧金属弹片端部连接在接触部上,另一端延伸至左右两侧框条末端的缺口处;
[0009]所述方形框体前端横条处设置有通孔,中部USB金属弹片一端穿过通孔,连接在接触部上,另一端弯曲翘起,置于方形框体内隔成的凹槽处。
[0010]进一步的,所述USBtype-c接口为USB3.1 type-c接口或Lightning接口。
[0011]进一步的,所述USB接口为USB3.0type AUBA237接口。
[0012]进一步的,在方形框体内隔成的凹槽处的USB金属弹片为2-1-2排列。
[0013]进一步的,所述方形框体的上表面、靠向接触部的一端,设置有U形框,该U形框转角为直角。
[0014]进一步的,所述SIP封装基板的上表面、USBtype-c接口与USB接口之间,设置有凸形台。
[0015]进一步的,所述USB type-c接口上表面设置有卡接部,USB type_c接口的侧边倒圆角,在倒圆角的侧边设置有圆孔。
[0016]进一步的,在方形框体内、中部USB金属弹片的翘起部前方,设置有一排金属片。
[0017]相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型将type-c接口与USB接口整合在一起,使存储盘结构功能增加,另外在线路中,没有金线连接,存储信号传输将会更加快捷,两个接口功能集一体,节省存储卡的生产成本。USB type-c接口可分为Micro_USB接口、Lightning接口,两种接口分别支持传统的安卓手机插口和苹果手机插口,存储盘携带方便。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型存储盘Micro-USB接口和USB接口一体封装结构示意图。
[0019]图2为本实用新型存储盘Lightning接口和USB接口一体封装结构示意图。
[0020]附图中标记:USBtype-c接口 1、卡接部2、凸形台3、接触部4、U形框5、USB金属弹片
6、金属片7、边侧金属弹片8、SIP封装基板9、金属指10、圆孔11。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0022]请参照附图1?2,本实用新型的一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构,该存储盘结构包括SIP封装基板9;在SIP封装基板9的表面前部和后部,分别设置有USBtype-c接口 I和USB接口,所述USB type_c接口 I连接端后部悬空于SIP封装基板9外侧,所述USB接口座于SIP封装基板9上;所述USB type-c接口 I通过金属指10连接在SIP封装基板9;所述SIP封装基板9靠近USB接口的一端设置有一排接触部4,接触部连接USB金属弹片,USB金属弹片固定在一方形框体内,方形框体的左右两侧框条开有通孔及左右两侧框条末端附近开有缺口,在左右两侧框条通孔内设置有边侧金属弹片8,该边侧金属弹片8端部连接在接触部4上,另一端延伸至左右两侧框条末端的缺口处;所述方形框体前端横条处设置有通孔,中部USB金属弹片6—端穿过通孔,连接在接触部4上,另一端弯曲翘起,置于方形框体内隔成的凹槽处。所述USB type-c接口 I为USB3.I type-c接口或Lightning接口,USB3.Itype-c接口也是Micro-USB接口,Lightning接口是苹果手机用的充电接口。所述USB接口为USB3.0 type AUBA237接口,在方形框体内隔成的凹槽处的USB金属弹片为2_1_2排列。所述方形框体的上表面、靠向接触部4的一端,设置有U形框5,该U形框5转角为直角,所述SIP封装基板9的上表面、USB type-c接口 I与USB接口之间,设置有凸形台3。所述USB type-c接口I上表面设置有卡接部2,USB type-c接口 I的侧边倒圆角,在倒圆角的侧边设置有圆孔11,在方形框体内、中部USB金属弹片6的翘起部前方,设置有一排金属片7。本实用新型将type-c接口与USB接口整合在一起,使存储盘结构功能增加,另外在线路中,没有金线连接,存储信号传输将会更加快捷,两个接口功能集一体,节省存储卡的生产成本。USB type-c接口可分为Micro-USB接口、Lightning接口,两种接口分别支持传统的安卓手机插口和苹果手机插口,存储盘携带方便。
[0023]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种type-c接口与USB接口 一体封装存储盘结构,其特征在于:该存储盘结构包括SIP封装基板(9); 在SIP封装基板(9)的表面前部和后部,分别设置有USB type-c接口(I)和USB接口,所述USB type-c接口(I)连接端后部悬空于SIP封装基板(9)外侧,所述USB接口座于SIP封装基板(9)上; 所述USB type-c接口(I)通过金属指(10)连接在SIP封装基板(9); 所述SIP封装基板(9)靠近USB接口的一端设置有一排接触部(4),接触部连接USB金属弹片,USB金属弹片固定在一方形框体内,方形框体的左右两侧框条开有通孔及左右两侧框条末端附近开有缺口,在左右两侧框条通孔内设置有边侧金属弹片(8),该边侧金属弹片(8)端部连接在接触部(4)上,另一端延伸至左右两侧框条末端的缺口处; 所述方形框体前端横条处设置有通孔,中部USB金属弹片(6)—端穿过通孔,连接在接触部(4)上,另一端弯曲翘起,置于方形框体内隔成的凹槽处。2.根据权利要求1所述的一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构,其特征在于:所述USB type-c接口(I)为USB3.1 type-c接口或Lightning接口。3.根据权利要求1所述的一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构,其特征在于:所述USB接口为USB3.0 type AUBA237接口。4.根据权利要求1所述的一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构,其特征在于:在方形框体内隔成的凹槽处的USB金属弹片为2-1-2排列。5.根据权利要求1所述的一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构,其特征在于:所述方形框体的上表面、靠向接触部(4)的一端,设置有U形框(5),该U形框(5)转角为直角。6.根据权利要求1所述的一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构,其特征在于:所述SIP封装基板(9)的上表面、USB type-c接口(I)与USB接口之间,设置有凸形台(3)。7.根据权利要求1所述的一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构,其特征在于:所述USB type-c接口( I)上表面设置有卡接部(2 ),USB type-c接口( I)的侧边倒圆角,在倒圆角的侧边设置有圆孔(11)。8.根据权利要求1所述的一种type-c接口与USB接口一体封装存储盘结构,其特征在于:在方形框体内、中部USB金属弹片(6)的翘起部前方,设置有一排金属片(7)。
【文档编号】H01R27/00GK205429359SQ201620182577
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月10日
【发明人】倪黄忠
【申请人】倪黄忠
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