一种双宽频合路器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种双宽频合路器。它包括基板，基板上表面设有微带线路，所述微带线路包括高频分路、低频分路以及设置有公共端口的高低频合路，所述高频分路包括一高频分路端口和三路高频开路枝节，所述高频分路端口通过一高频微带线与高低频合路连接，三路高频开路枝节均与高频微带线连接；所述低频分路包括一低频分路端口和三路低频开路枝节，所述低频分路端口通过一低频微带线与高低频合路连接，三路低频开路枝节均与低频微带线连接。本实用新型合路器结构简单，尺寸小，成本低廉，驻波比低，应用范围广泛。
【专利说明】
一种双宽频合路器
技术领域
[0001]本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种双宽频合路器。
【背景技术】
[0002]目前，常用的射频信号合路器大都由空心绕线电感器、电容器原件、微带线路、同轴连接器和空气腔体式组成，这种结构虽然能达到预期的合/分路效果，但成本高、装配复杂、三阶互调指标不理想。
[0003]另外，现有技术中的微带合路器，应用范围狭窄，不能同时满足将目前绝大多数民用移动通信系统(2G、3G、4G)所采用的698MHz?960MHz频段和1710MHz?2690MHz频段的射频信号合成为单路信号的要求。同时，这些微带合路器，驻波比高，影响了合路器的使用性會K。
【实用新型内容】
[0004]为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种结构简单，成本低廉，具有广泛的应用范围的双宽频合路器。
[0005]为了实现本实用新型的技术效果，采用了以下技术方案予以实现:
[0006]—种双宽频合路器，包括基板，基板上表面设有微带线路，所述微带线路包括高频分路、低频分路以及设置有公共端口的高低频合路，所述高频分路包括一高频分路端口和三路高频开路枝节，所述高频分路端口通过一高频微带线与高低频合路连接，三路高频开路枝节均与高频微带线连接;所述低频分路包括一低频分路端口和三路低频开路枝节，所述低频分路端口通过一低频微带线与高低频合路连接，三路低频开路枝节均与低频微带线连接。
[0007]作为进一步的改进，每条高频开路枝节包括与高频微带线连接的微带线A和与微带线A远离高频微带线一端连接的微带线B，微带线B的宽度大于微带线A的宽度;每条低频开路枝节包括与低频微带线连接的微带线C和与微带线C远离低频微带线一端连接的微带线D，微带线D的宽度大于微带线C的宽度。
[0008]作为进一步的改进，微带线A分别为沿高频微带线依次设置的第一微带线A、第二微带线A和第三微带线A，所述第一微带线A靠近高频分路端口，第三微带线A靠近公共端口，微带线B分别为与第一微带线A连接的第一微带线B，与第二微带线A连接的第二微带线B，与第三微带线A连接的第三微带线B。
[0009]作为进一步的改进，第一微带线B的最大长度为22-28毫米，最大宽度为4.5-7.5毫米;第二微带线B的最大长度为15-25毫米，最大宽度为8-14毫米;第三微带线B的最大长度为22-28毫米，最大宽度为15-21毫米。
[0010]作为进一步的改进，微带线C分别为沿低频微带线依次设置的第一微带线C、第二微带线C和第三微带线C，所述第一微带线C靠近低频分路端口，第三微带线C靠近公共端口 ；所述低频微带线包括第一低频微带线和与第一低频微带线两端连接的第二低频微带线;所述第一低频微带线设置在第一微带线C和第二微带线C之间，第一低频微带线的宽度为3.5-5.5毫米，第二低频微带线的宽度为0.5-1.8毫米。
[0011 ]作为进一步的改进，所述高频微带线长为115-130毫米，宽为0.9-4.9毫米;低频微带线长为I OO-1l 5晕米。
[0012]作为进一步的改进，低频微带线的平均宽度比高频微带线的平均宽度窄。
[0013]作为进一步的改进，第一微带线B和第三微带线B为“L”形，第二微带线B为长方形。
[0014]作为进一步的改进，基板厚度为0.8-2.0毫米，长度为85毫米，宽度为60毫米，介电常数为 2.55-3.55。
[0015]本实用新型相对于现有技术具有以下有益效果:
[0016]本实用新型不仅结构简单，三阶互调指标理想，而且高频分路和低频分路均设置有三个开路枝节，使得高频分路频段为1660MHz?2700MHz，低频分路频段为650MHz?1000MHz，能将目前绝大多数民用移动通信系统(2G、3G、4G)所采用的698MHz?960MHz频段和1710MHz?2690MHz频段的射频信号合成为单路信号，反之亦然，进而具有广泛的应用范围。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型合路器的结构示意图；
[0018]图2是本实用新型标注尺寸的合路器的结构示意图；
[0019]其中，I是低频微带线;2是与第三微带线C连接的微带线D;3是与第二微带线C连接的微带线D; 4与第一微带线C连接的微带线D; 5是高频微带线;6是第三微带线B; 7是第一微带线B;8是第二微带线B;9是高频分路端口； 10是低频分路端口； 11是公共端口； 12是第一低频微带线；13是基板；14是第三微带线A; 15是第二微带线A; 16是第一微带线A; 17是第一微带线C; 18是第二微带线C; 19是第三微带线C。
【具体实施方式】
[0020]以下结合附图对本实用新型的实施例作详细描述。
[0021]如图1-2所示，一种双宽频合路器，包括基板13，基板13上表面设有微带线路，所述微带线路包括高频分路、低频分路以及设置有公共端口的高低频合路，所述高频分路包括一高频分路端口 9和三路高频开路枝节，所述高频分路端口 9通过一高频微带线5与高低频合路连接，三路高频开路枝节均与高频微带线5连接;所述低频分路包括一低频分路端口 10和三路低频开路枝节，所述低频分路端口 10通过一低频微带线I与高低频合路连接，三路低频开路枝节均与低频微带线I连接。
[0022]本实用新型高频分路和低频分路均设置有三个开路枝节，使得高频分路频段为1660MHz?2700MHz，低频分路频段为650MHz?1000MHz，能将目前绝大多数民用移动通信系统(2G、3G、4G)所采用的698MHz?960MHz频段和1710MHz?2690MHz频段的射频信号合成为单路信号，反之亦然，进而具有广泛的应用范围。不仅如此，本实用新型设置高频分路和低频分路均设置有三个开路枝节，可以实现合路器整体结构的小型化。
[0023]本实用新型合路器的工作原理是:从低频分路端口10进入的频率落在650MHz?1000MHz频段的射频信号从公共端口 11输出，而不能到达高频分路端口 9;从高频分路端口 9进入的频率落在1660MHz?2700MHz频段的射频信号只能从公共端口 11输出，而不能到达低频分路端口 10。反之，从公共端口 11进入的宽带射频信号被分成两个频段，频率落在650MHz?1000MHz频段的射频信号只能从低频分路端口 10输出，频率落在1660MHz?2700MHz频段的射频信号只能从高频分路端口 9输出。当然，高频分路端口 9和低频分路端口 10是相互隔离的。
[0024]优选地，每条高频开路枝节包括与高频微带线连接的微带线A和与微带线A远离高频微带线一端连接的微带线B，微带线B的宽度大于微带线A的宽度;每条低频开路枝节包括与低频微带线连接的微带线C和与微带线C远离低频微带线一端连接的微带线D，微带线D的宽度大于微带线C的宽度。
[0025]优选地，微带线A分别为沿高频微带线依次设置的第一微带线A16、第二微带线A15和第三微带线A14，所述第一微带线A16靠近高频分路端口，第三微带线A14靠近公共端口，微带线B分别为与第一微带线A16连接的第一微带线B7，与第二微带线A15连接的第二微带线B8，与第三微带线Al 4连接的第三微带线B6。
[0026]优选地，第一微带线B7的最大长度为22-28毫米，最大宽度为4.5-7.5毫米;第二微带线B8的最大长度为15-25毫米，最大宽度为8-14毫米;第三微带线B的最大长度为22-28毫米，最大宽度为15-21毫米。
[0027]优选地，微带线C分别为沿低频微带线依次设置的第一微带线C17、第二微带线C18和第三微带线C19，所述第一微带线C17靠近低频分路端口，第三微带线C19靠近公共端口11;所述低频微带线包括第一低频微带线12和与第一低频微带线12两端连接的第二低频微带线;所述第一低频微带线12设置在第一微带线C17和第二微带线C18之间(即第一低频微带线12设置在第一微带线C17与低频微带连接处和第二微带线C18与低频微带线连接处之间)一低频微带线的宽度为3.5-5.5毫米，第二低频微带线的宽度为0.5-1.8毫米。
[0028]优选地，所述高频微带线5长为115-130毫米，宽为0.9_4.9毫米;低频微带线I长为100-115 晕米。
[0029]为了降低驻波比，一般设置低频微带线的平均宽度比高频微带线的平均宽度窄。
[0030]采用本实用新型的结构和尺寸后，不仅合路器的尺寸小，节省空间，而且合路器的驻波比在1.2以下。
[0031]低频微带线的平均宽度可以为1.5-1.7毫米，高频微带线的平均宽度可以为2-4毫米。
[0032]所述低频微带线和高频微带线可以是由多段宽度长度不等的微带线连成，微带线可以曲折设计，进而能更好的压缩空间，各个微带线B和微带线D摆放的方向不一，则是为了更好的压缩空间，更好的实现小型化。
[0033]可以选择第一微带线B7和第三微带线B8为“L”形，最好形状接近长方形，具体如图2所示，第二微带线B8为长方形。也可以是第一微带线B7、第二微带线B8和第三微带线B6都是长方形。
[0034]基板主要由F4BM型聚四氟乙烯高频板加工而成，加工成的基板厚度可以为0.8-2.0毫米，优选1.5毫米，长度可以为85毫米，宽度可以为60毫米，介电常数为2.55-3.55，这样，尺寸小，进而更加节省成本和使用空间。当然，基板是下表面全部覆盖有金属层的基板，金属层所用的金属可以是铜，基板上表面也是覆盖金属铜的。
[0035]本实用新型的一个优选方案可以为:第一微带线B和第三微带线B为“L”形，最好接近长方形，具体如图2所示，第二微带线B为长方形，第一微带线B的最大长度为25毫米，最大宽度为6毫米;第二微带线B的长度为20毫米，宽度为11毫米;第三微带线的最大长度为25毫米，最大宽度为18毫米时，第一低频微带线的宽度为4.5毫米，第二低频微带线的宽度为1.2毫米，高频微带线长为123毫米，平均宽度为2.9毫米，低频微带线长为108毫米。
[0036]惟以上所述者，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能以此限定本实用新型实施之范围，即大凡依本实用新型权利要求及实用新型说明书所记载的内容所作出简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型权利要求所涵盖范围之内。此外，摘要部分和标题仅是用来辅助专利文件搜寻之用，并非用来限制本实用新型之权利范围。
【主权项】
1.一种双宽频合路器，包括基板，基板上表面设有微带线路，所述微带线路包括高频分路、低频分路以及设置有公共端口的高低频合路，其特征在于，所述高频分路包括一高频分路端口和三路高频开路枝节，所述高频分路端口通过一高频微带线与高低频合路连接，三路高频开路枝节均与高频微带线连接;所述低频分路包括一低频分路端口和三路低频开路枝节，所述低频分路端口通过一低频微带线与高低频合路连接，三路低频开路枝节均与低频微带线连接。2.如权利要求1所述的双宽频合路器，其特征在于，每条高频开路枝节包括与高频微带线连接的微带线A和与微带线A远离高频微带线一端连接的微带线B，微带线B的宽度大于微带线A的宽度;每条低频开路枝节包括与低频微带线连接的微带线C和与微带线C远离低频微带线一端连接的微带线D，微带线D的宽度大于微带线C的宽度。3.如权利要求2所述的双宽频合路器，其特征在于，微带线A分别为沿高频微带线依次设置的第一微带线A、第二微带线A和第三微带线A，所述第一微带线A靠近高频分路端口，第三微带线A靠近公共端口，微带线B分别为与第一微带线A连接的第一微带线B，与第二微带线A连接的第二微带线B，与第三微带线A连接的第三微带线B。4.如权利要求3所述的双宽频合路器，其特征在于，第一微带线B的最大长度为22-28毫米，最大宽度为4.5-7.5毫米;第二微带线B的最大长度为15-25毫米，最大宽度为8-14毫米；第三微带线B的最大长度为22-28毫米，最大宽度为15-21毫米。5.如权利要求2所述的双宽频合路器，其特征在于，微带线C分别为沿低频微带线依次设置的第一微带线C、第二微带线C和第三微带线C，所述第一微带线C靠近低频分路端口，第三微带线C靠近公共端口；所述低频微带线包括第一低频微带线和与第一低频微带线两端连接的第二低频微带线;所述第一低频微带线设置在第一微带线C和第二微带线C之间，第一低频微带线的宽度为3.5-5.5毫米，第二低频微带线的宽度为0.5-1.8毫米。6.如权利要求5所述的双宽频合路器，其特征在于，所述高频微带线长为115-130毫米，宽为0.9-4.9毫米;低频微带线长为100-115毫米。7.如权利要求5所述的双宽频合路器，其特征在于，低频微带线的平均宽度比高频微带线的平均宽度窄。8.如权利要求4所述的双宽频合路器，其特征在于，第一微带线B和第三微带线B为“L”形，第二微带线B为长方形。9.如权利要求1所述的双宽频合路器，其特征在于，基板厚度为0.8-2.0毫米，长度为85毫米，宽度为60毫米，介电常数为2.55-3.55。
【文档编号】H01P1/213GK205646083SQ201620383135
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】邓晓生, 陈勇, 徐树立
【申请人】广东盛华德通讯科技股份有限公司