用于电力远方终端的通用主板单元的制作方法

文档序号:7421434阅读:99来源:国知局
专利名称:用于电力远方终端的通用主板单元的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种用于电力远方终端的通用主板单元。
背景技术
为了满足客户对电力远方终端(下称终端)各种不同的需求,设计人员需要设计不同类型的终端,不管这些终端设计如何变化,其核心部分如处理器、存储器等是不变的,由于目前终端设计仍是利用市面上已有的处理器及的存储器等作为设计时需要的一个元件进行设计,导致每次设计都会出现重复设计,这不仅延长了开发周期,而且也使生产工艺相对复杂,不利于组装,生产周期相对较长。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种能避免重复设计,有利于縮短开发周期和生产周期的用于电力远方终端的通用主板单元。
本实用新型提供的这种用于电力远方终端的通用主板单元,其特点是该通用主板单元由处理器、存储器、内核供电电路集成在一块电路印制板制成,其中处理器与存储器通过数据总线、控制总线及地址总线连接,并同时引出有外部数据总线、外部控制总线及外部地址总线之相应引脚,内核供电电路为处理
器内核提供1. 8v电源同时引出1. 8电源输出引脚。
由于本实用新型将电力远方终端的核心部分独立出来,作为一个通用单元,它能在终端设计中作为一个整体进行考虑,直接应用于终端的设计中,由此避免这一部分电路的重复设计,縮短终端的开发周期,并且有利于生产过程中的组装,縮短了工艺流程和生产周期。

图1是本实用新型的电路结构框图。
图2是本实用新型一种实施方式的通用主板单元外部接口图。
具体实施方式

从图l可以看出本实用新型将电力远方终端设计时一定会用到的部分如处理器、存储器、内核供电电路理出来作为一块通用主板单元集成在一块电路印制板上,其中处理器与存储器通过数据总线、控制总线及地址总线连接,并同时引出有外部数据总线、外部控制总线及外部地址总线之相应引脚,内核供电
电路为处理器内核提供1.8v电源同时引出1.8电源输出引脚,主电源由外部输入, 一方面通予处理器,另一方面通予内核供电电路。通常电力电路终端都要求具有低功耗模式和唤醒模式,因此作为本实用新型的一个实施方式的通用主板单元上还有连通到所述处理器上的唤醒电路电源、唤醒信号输入、唤醒控制信号输出之相应的引脚。
本实施方式中的处理器采用ATMEL公司的AT91SAM9260处理器,该处理器是采用ARM926EJ-S,内核,主频可达200MIPS,内部具有32KB引导程序、4KB程序缓存、4KB数据缓存。AT91SAM9260处理器具有丰富的外部设备32位地址总线、32位数据总线、4GB的外部寻址空间、NANDFLASH控制器、SDRAM控制器、2路SPI接口、 1路TWI接口、 6路异步串行通讯口、 l路维护串口、 2个主USB、 1个从USB、100/10M网络控制器、4路10位AD转换通道,1个IEEE1149. l接口。 AT91SAM9260处理器终端具有低功耗模式和唤醒模式。当终端外部电源消失以后在电池供电情况下,处理器执行低功耗命令,内核的主频AMP2为500Hz,所有外部设备停止运行。在低功耗模式下,可以通过唤醒控制信号SHDN引脚关闭外部主电源,SHDN输出电平为1.8V,处理器只由备用电源VDDBU提供电源,此时电流为600uA;在低功耗模式下,通过设置参数处理器进入唤醒模式,在唤醒模式下VDDBU的电流为5uA;当WKUPO检测到有效电平时,处理器被唤醒。有效电平可以在设置低功耗模式模式寄存器中设置。
存储器采用SAMSUNG公司的K5D5657ACB多片封装存储器,K5D5657ACB是将32MB的NAND FLASH和32MB的SDRAM封装在一块芯片上。NAND FLASH与SDRAM封装在一起,縮短了数据总线、地址总线、控制总线的长度,提高了在处理器与存储器之间传输的高速信号质量。
本实用新型在PCB板边缘留有过孔的一半作为引脚,与其它板件的另一半过孔焊盘焊接在一起,从而保证两PCB板之间的连接牢固。
权利要求1、一种用于电力远方终端的通用主板单元,其特征是该通用主板单元由处理器、存储器、内核供电电路集成在一块电路印制板制成,其中处理器与存储器通过数据总线、控制总线及地址总线连接,并同时引出有外部数据总线、外部控制总线及外部地址总线之相应引脚,内核供电电路为处理器提供1.8v电源同时引出1.8电源输出引脚。
2、 根据权利要求l所述的用于电力远方终端的通用主板单元,其特征是该主板单元上还有连通到所述处理器上的唤醒电路电源、唤醒信号驶入、唤醒信控制信号输出之相应的引脚。
3、 根据权利要求l所述的用于电力远方终端的通用主板单元,其特征是所述电路印制板板边缘留用于焊接引脚的半圆孔。
4、 根据权利要求l-3之一所述的用于电力远方终端的通用主板单元,其特征是所述处理器采用AT91SAM9260处理器,存储器采用K5D5657ACB多片封装存储器。
专利摘要本实用新型公开了一种用于电力远方终端的通用主板单元,其特点是该通用主板单元由处理器、存储器、内核供电电路集成在一块电路印制板制成,其中处理器与存储器通过数据总线、控制总线及地址总线连接,并同时引出有外部数据总线、外部控制总线及外部地址总线之相应引脚,内核供电电路为处理器内核提供1.8V电源同时引出1.8电源输出引脚。本实用新型将电力远方终端的核心部分独立出来,作为一个通用单元,它能在终端设计中作为一个整体进行考虑,直接应用于终端的设计中,由此避免这一部分电路的重复设计,缩短终端的开发周期,并且有利于生产过程中的组装,缩短了工艺流程和生产周期。
文档编号H02J13/00GK201315501SQ200820210979
公开日2009年9月23日 申请日期2008年12月17日 优先权日2008年12月17日
发明者刘利方, 望 张, 可 汤, 律 范, 黄深喜, 黄雄凯 申请人:长沙威胜信息技术有限公司
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