专利名称：瓷套装配ac换相导体的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种瓷套装配AC换相导体。
背景技术：
共箱GIS实际工程中，会遇到进出线侧AC需要换相的工况，进出线侧AC换相的工况通常由于结构复杂，体积大，而不能在瓷套装配的罐体内部实现。这不但影响了 GIS断路器的体积增大，松散，大幅增加了其制造成本，而且使安装施工麻烦费力，设备运行安全性差。随着高压开关设备日益小型化和高参数化的趋势，电力系统对高压开关设备可靠性的要求也越来越高，目前迫切需要一种结构紧凑，体积小，成本低，施工简单省力，运行安全性好的AC换相装置。
发明内容本实用新型的目的是设计一种瓷套装配AC换相导体，在保证相间及绝缘性能的前提下，可在瓷套装配的罐体内部实现AC交叉换相，具有结构紧凑，性能稳定，体积小，成本低，施工简单省力，运行安全性好的优点。为此，本实用新型主要由盆式绝缘体所组成。A相导体、C相导体和中相导体的下端呈三角分布同位于盆式绝缘体上，A相导体、C相导体和中相导体呈弧形弯曲状，A相导体的上端位于C相导体下端上部的空间内，C相导体的上端位于A相导体下端上部的空间内， 中相导体的上端位于A、C相导体上端上部中点的空间内。上述结构达到了本实用新型的目的。本实用新型在保证相间及绝缘性能的前提下，可在瓷套装配的罐体内部实现AC 交叉换相，具有结构紧凑，性能稳定，体积小，成本低，施工简单省力，运行安全性好的优点。
图1是本实用新型的结构示意图。图2是图1的俯视结构示意图。
具体实施方案如图1至图2所示，一种瓷套装配AC换相导体，主要由盆式绝缘体1所组成。A相导体2、C相导体3和中相导体4的下端呈三角分布同位于盆式绝缘体上。A相导体、C相导体和中相导体呈弧形弯曲状。A相导体的上端位于C相导体下端上部的空间内，C相导体的上端位于A相导体下端上部的空间内，中相导体的上端位于A、C相导体上端上部中点的空间内。A相导体、C相导体和中相导体互不接触，并通过盆式绝缘体同固定在瓷套装配的罐体内部。从而实现在保证相间及绝缘性能的前提下，可在瓷套装配的罐体内部实现AC交叉换相，具有结构紧凑，性能稳定，体积小，成本低，施工简单省力，运行安全性好的目的。总之，本实用新型在保证相间及绝缘性能的前提下，可在瓷套装配的罐体内部实现AC交叉换相，具有结构紧凑，性能稳定，体积小，成本低，施工简单省力，运行安全性好的优点。
权利要求1. 一种瓷套装配AC换相导体，主要由盆式绝缘体所组成，其特征在于A相导体、C相导体和中相导体的下端呈三角分布同位于盆式绝缘体上，A相导体、C相导体和中相导体呈弧形弯曲状，A相导体的上端位于C相导体下端上部的空间内，C相导体的上端位于A相导体下端上部的空间内，中相导体的上端位于A、C相导体上端上部中点的空间内。
专利摘要本实用新型属于一种瓷套装配AC换相导体，主要由盆式绝缘体所组成。A相导体、C相导体和中相导体的下端呈三角分布同位于盆式绝缘体上，A相导体、C相导体和中相导体呈弧形弯曲状，A相导体的上端位于C相导体下端上部的空间内，C相导体的上端位于A相导体下端上部的空间内，中相导体的上端位于A、C相导体上端上部中点的空间内。本实用新型在保证相间及绝缘性能的前提下，可在瓷套装配的罐体内部实现AC交叉换相，具有结构紧凑，性能稳定，体积小，成本低，施工简单省力，运行安全性好的优点。
文档编号H02B1/20GK201994563SQ20102067548
公开日2011年9月28日 申请日期2010年12月13日 优先权日2010年12月13日
发明者孙荣春, 张海龙 申请人:北京北开电气股份有限公司