一种连接组件及马达的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种连接组件及马达，连接组件包括：至少两个层叠的导电片，其中，底层的导电片之外的每个导电片上均设置有通孔，所述通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每个通孔的孔壁及底层的导电片上固设有由熔融态成型的导电层，每个导电片通过所述导电层电连接且固定为一整体，底层的导电片之外的每个导电片上设置的通孔的位置一一对应，以使每个导电片上的通孔相互连通。本实用新型提供的连接组件及马达具有厚度较小、连接可靠、便于制作且便于返修的优点。
【专利说明】—种连接组件及马达
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种连接件，尤其涉及一种连接组件及马达。
【背景技术】
[0002]人们日常生活及工业中到处需要用到将两个导电的部件连接在一起，尤其是两个导电片连接在一起。目前，两个导电片通常是直接焊接在一起，即一导电片与另一导电片通过表面焊接技术连接在一起，当需要两导电片导通时，现有技术通常会选择在两片导电片间点锡膏，然后在金属表面压焊，即通过热传导使锡膏固化黏住两片导电片。此技术虽然普遍使用，但存在一定的缺陷:在高精密电子产品设计中，往往公差在0.02mm、0.0lmm甚至更小，采用此种方法焊接时，两导电片之间的锡膏大大的增加了两导电片整体的厚度，以致增加了整个产品的厚度；而且在两片导电片之间，若焊点出现虚焊、漏焊、高度不良等现象时，因导电片的遮挡以及空间缝隙狭小等因素，导致不易观察到不良处的情况，进而使得出现的不良现象不易返修，且产品可靠性降低。
[0003]可以理解的是，本部分的陈述仅提供与本实用新型相关的背景信息，可能构成或不构成所谓的现有技术。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术中连接组件的厚度较大、不易返修、且连接可靠性较低的缺陷，提供一种厚度较小、便于返修、便于制作且连接较可靠的连接组件。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种连接组件，其包括:至少两个层叠的导电片，其中，底层的导电片之外的每个导电片上均设置有通孔，所述通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每个通孔的孔壁及底层的导电片上固设有由熔融态成型的导电层，每个导电片通过所述导电层电连接且固定为一整体，底层的导电片之外的每个导电片上设置的通孔的位置一一对应，以使每个导电片上的通孔相互连通。
[0006]在上述连接组件中，所述凸包呈圆柱形或圆锥形或圆台形或棱柱形或棱锥形或棱台形。
[0007]在上述连接组件中，每个通孔上的凸包至少为两个。
[0008]在上述连接组件中，所述凸包均匀的分布于所述通孔的孔壁上。
[0009]在上述连接组件中，底层的导电片之外的每个导电片上设置的通孔至少为两个。
[0010]在上述连接组件中，所述导电片为钢片或铁片。
[0011 ] 在上述连接组件中，所述导电层为锡膏。
[0012]为了更好的解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种马达，其包括:导电的壳体、固定在壳体上面的上盖、及固定在壳体下面的下盖；壳体与上盖及下盖围合的空间内设置有磁体及电路板，下盖上设置有用于电机与外界电连接的端子，所述端子与电路板电连接，壳体与上盖之间设有具有弹性的第一导电片，上盖与第一导电片之间设有第二导电片，第一导电片与所述壳体的底部层叠，第二导电片与第一导电片层叠，第一导电片及第二导电片上均设置有通孔，每个通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每个通孔的孔壁及壳体上固设有由熔融态成型的导电层，第一导电片及第二导电片通过所述导电层与壳体电连接且固定为一整体，第一导电片及第二导电片上的通孔的位置一一对应，以使第一导电片及第二导电片上的通孔相互连通。
[0013]本实用新型提供的连接组件，其通过将至少两个导电片层叠，然后将底层的导电片之外的导电片上均设置通孔，且通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，通孔的孔壁及底层的导电片上固设有由熔融态成型的导电层，所以，导电层设置于通孔的孔壁上时，由于通孔的孔壁上凸包的导向作用可以避免导电层在高温时出现汇聚现象，进而可以使导电层较均匀的分布于孔壁上，所以导电层可以将每个导电片电连接且固定为一整体，而且，由于导电层分布较均匀，故其可以减少多个导电片连接后的厚度、提高各导电片之间电连接的可靠性，由于导电层设置于通孔的孔壁上，故其有利于用户检查各导电片的连接情况，进而有利于对不良产品进行返修，同时，由于底层的导电片之外的每个导电片上设置的通孔的位置一一对应，以使每个导电片上的通孔相互连通，所以其便于在制作通孔时一次性加工形成所有的通孔，进而便于制作整个连接组件。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型提供的一实施例中连接组件的俯视图；
[0015]图2是本实用新型提供的又一实施例中连接组件的俯视图；
[0016]图3是本实用新型提供的又一实施例中连接组件的俯视图；
[0017]图4是本实用新型提供的又一实施例中连接组件的分解图；
[0018]图5是本实用新型提供的一实施例中马达的部分分解图。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附
图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0021]参见图1至图5所示，本实用新型提供的连接组件主要包括多个层叠的导电片10，即连接组件为至少两个层叠的导电片10连接形成的组件。在该连接组件中，除了底层的导电片之外，其余的每个导电片10上均设置有通孔11，而且，每个通孔11的孔壁朝靠近通孔11的中心的方向外凸有凸包12 (B卩凸包12自孔壁向孔的中心方向外凸)。每个通孔11的孔壁及底层的导电片上固设有的导电层，而且，导电层是由熔融态成型的，即导电层是由导电的物质经加热等方式变成熔融态后再固化形成的。每个导电片通过上面的导电层电连接且固定为一整体，底层的导电片之外的每个导电片上设置的通孔的位置一一对应，以使每个导电片上的通孔相互连通。
[0022]再次参见图2及图4所示实施例，本实用新型提供的连接组件包括三个导电片，即从上到下共有三个导电片层叠，其中，从上到下的两个导电片(即除了底层所在导电片之外的每个导电片)上均设置有通孔11，每个通孔11的孔壁上设置有凸包12，且每个通孔11的孔壁及底层的导电片(即最下面的导电片)上均固设有由熔融态成型的导电层(图中省略而未示出导电层)。三个导电片通过导电层连接为一整体，而且，上面的导电片上的通孔与中间的导电片上的通孔相互连通。具体的，该连接组件的制作过程如下:首先，将上述从上到下的两个导电片打孔，以在这两个导电片上均形成上述带有凸包12的通孔11，并将三个导电片进行层叠，而且，这两个导电片上的通孔通过打孔机一次成型，以使两个导电片上设置的通孔的位置一一对应，进而使每个导电片上的通孔相互连通；然后，在通孔11中点入锡膏并将其整体进行回流焊(或者手工焊接或其它本领域技术人员熟知的焊接方式)，则锡膏变成熔融态且其不可避免的会流动，以致部分熔融态的锡膏不可避免的会从通孔11流向底层的导电片，进而熔融态的锡膏会在通孔11的孔壁及底层的导电片上逐渐固化为导电层并将通孔11所在的导电片与底层的导电片连接为一整体。每个导电片上的通孔相互连通，所以其便于在制作通孔时一次性加工形成所有的通孔，进而便于制作整个连接组件。
[0023]值得说明的是，上述点入锡膏可以是仅在通孔11内点锡膏，也可以是同时在通孔11内及底层的导电片上点锡膏，但是，熔融态的锡膏由于流动性必然会从通孔11的孔壁流向与通孔11所在的导电片层叠的其它的导电片上，以致孔壁及底层的导电片上最后均固设有导电层(即锡膏形成的导电层)。同时，导电层将上述各导电片固定为一整体的固定方式可以为焊接，也可以为本领域技术人员熟知的其它的固定方式。通过上述方式形成的连接组件可以避免现有技术中直接将两个导电片焊接带来的导电层较厚的缺陷，其可以减少导电层的厚度，进而减少连接组件及连接组件所应用的产品的厚度。而且，由于通孔11的孔壁上设置有凸包12，其可以避免锡膏在高温下出现汇聚现象，锡膏如果出现汇聚，则会出现部分锡膏未与孔壁接触，以致通孔11所在的导电片和与该导电片层叠的导电片之间(例如本实施例中通孔11所在的第二个导电片与第三个导电片)脱落或者由于缺乏导电层以致两者的电连接性能降低。所以，本实用新型提供的连接组件通过通孔11上的凸包12可以引导熔融态的锡膏的流动方向，进而减少锡膏汇聚现象，从而提高导电片之间连接的稳定性及电连接的可靠性。同时，由于连接组件中通孔11裸露在外，故用户可以直接看到通孔11内导电层的分布情况，进而便于用户查看出虚焊、漏焊、焊点过大、焊点过高等不良现象，从而其可以便于用户对不良品进行返修。
[0024]凸包12可以与通孔11 一起成型，例如在打孔时一次形成具有凸包12的通孔11。在本实用新型的优选实施例中，凸包呈圆柱形或圆锥形或圆台形或棱柱形或棱锥形或棱台形。这样可以便于制作凸包、减少工序，而且，其既可以更好的引导熔融态的导电层的流向，也可以节省材料及空间。例如图2及图3中，当凸包12的横截面呈方形时(例如凸包12呈棱柱状)，其便于制作凸包12，可以降低连接组件的制作成本。当凸包12的横截面呈三角形(例如凸包12呈棱锥形)时，由于凸包12在朝向孔中心的方向的宽度逐渐减小，故其可以更好的引导熔融态的导电层的流向，进而使导电层在通孔11的孔壁更好的分布。当凸包的纵向截面为圆形时，例如圆柱的圆形底部固定于孔壁上，其既可以较好的引导熔融态的导电层的流向，也可以节省材料。优选地，每个通孔上的凸包12至少为两个，以便于引导熔融态的导电层在孔壁更好的分布，进而提高连接组件连接的可靠性及电连接性能。更优选地，凸包12均匀的分布于所述通孔11的孔壁上，进而导电层可以更均匀的分布于孔壁。
[0025]本实用新型提供的连接组件中，底层所在的导电片之外的导电片上均设置有通孔11，但是每个导电片上通孔11是处于相同位置，以使每个导电片上的通孔相互连通，例如图4所示优选的实施例，底层的导电片之外的每个导电片上设置的通孔11的位置一一对应，以使每个导电片上的通孔11相互连通。即从上到下的两个导电片上的通孔11的位置一一对应(即通孔11处于相同位置)，这样有利于一次性的在连接组件上制作通孔11及在通孔11内点入锡膏(例如一次打孔操作及一次点锡膏即可)，进而减少连接组件的制作工序及成本。更优选地，底层所在导电片之外的每个导电片上设置的通孔11至少为两个。即设置有通孔11的导电片上的通孔11数量可以为两个或多个，每个通孔11内设置有凸包12，则可以进一步加强各导电片之间连接的稳固性及电连接的可靠性。本实用新型提供的连接组件主要是为了将两个或多个导电的部件连接起来且使得它们之间相互电导通，优选地，导电片为钢片或铁片，以加强连接组件的刚性及电连接的可靠性，而且，钢片或铁片也便于加工制作连接组件。上述导电层可以为各种具有导电性能的材料通过回流焊等方式加工形成，例如在通孔11的孔壁电镀含有镍、银、金、或锡的导电材料。优选地，导电层为锡膏，锡膏的导电性能好且其成本较低。
[0026]值得说明的是，底层的导电片之外的每个导电片上设置的通孔的位置一一对应是指每层的导电片上位置相对应的通孔相互连通，例如，假若每个导电片上只有一个通孔，则每个导电片上的通孔的位置一一对应，使得各通孔相互连通；假若连接组件包括四个导电片，且每个导电片在其左边、中间及右边分别设置一个通孔时(即每个导电片设置有三个通孔)，则每个导电片的左边设置的通孔相互连通，每个导电片的中间处设置的通孔相互连通，每个导电片的右边设置的通孔相互连通。
[0027]本实用新型还提供了一种包含有上述连接组件的马达，马达主要包括:导电的壳体23、固定在壳体23上面的上盖20、及固定在壳体23下面的下盖；壳体23与上盖20及下盖围合的空间内设置有磁体及电路板，下盖上设置有用于电机与外界电连接的端子，端子与电路板电连接，壳体23与上盖20之间设有具有弹性的第一导电片21，上盖与第一导电片之间设有第二导电片22，第一导电片21与所述壳体23的底部层叠，第二导电片与第一导电片层叠，第一导电片及第二导电片上均设置有通孔11，每个通孔11的孔壁向通孔11的中心方向外凸有凸包12，且每个通孔11的孔壁及壳体23上固设有由熔融态成型的导电层，第一导电片及第二导电片通过所述导电层与壳体23电连接且固定为一整体，第一导电片及第二导电片上的通孔的位置一一对应，以使第一导电片及第二导电片上的通孔相互连通。在该马达中，壳体23的底部相当于上述连接组件中的一个导电片，通过在马达的第一导电片上制作出带有凸包12的通孔11，且在通孔11内点入锡膏，则焊接后即可将马达的第一导电片固定在壳体23的底部,第二导电片固定在第一导电片上,且壳体、第一导电片及第二导电片通过导电层相互电连接，且三者整体厚度较小，进而可以减少马达的厚度及提高马达各部件连接的可靠性。第二导电片可以为例如垫片，以加强上盖20与第一导电片连接的密封性。优选地，马达中上述凸包呈圆柱形或圆锥形或圆台形或棱柱型或棱锥形，这样可以便于制作凸包、减少制作马达的整体工序，而且，其既可以更好的引导熔融态的导电层的流向，也可以节省材料及空间。更优选地，每个通孔上的凸包至少为两个，以便于引导熔融态的导电层在孔壁更好的分布，进而提高马达中各部件连接的可靠性及电连接性能。
[0028]综上所述，本实用新型提供的连接组件及马达的厚度较小、便于返修、连接可靠，且其制作工序简单、易于生产。本实用新型提供的连接组件及马达可以广泛的应用于各种产品中，例如镜头模组等。
[0029]在本说明书的描述中，参考术语“ 一个实施例”、“ 一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0030]在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0031]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种连接组件，其特征在于，包括:至少两个层叠的导电片，其中，底层的导电片之外的每个导电片上均设置有通孔，所述通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每个通孔的孔壁及底层的导电片上固设有由熔融态成型的导电层，每个导电片通过所述导电层电连接且固定为一整体，底层的导电片之外的每个导电片上设置的通孔的位置一一对应，以使每个导电片上的通孔相互连通。
2.如权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述凸包呈圆柱形或圆锥形或圆台形或棱柱形或棱锥形或棱台形。
3.如权利要求1或2所述的连接组件，其特征在于，每个通孔上的凸包至少为两个。
4.如权利要求3所述的连接组件，其特征在于，所述凸包均匀的分布于所述通孔的孔壁上。
5.如权利要求4所述的连接组件，其特征在于，底层的导电片之外的每个导电片上设置的通孔至少为两个。
6.如权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述导电片为钢片或铁片。
7.如权利要求1所述的连接组件，其特征在于，所述导电层为锡膏。
8.—种马达，其特征在于，包括:导电的壳体、固定在壳体上面的上盖、及固定在壳体下面的下盖；壳体与上盖及下盖围合的空间内设置有磁体及电路板，下盖上设置有用于电机与外界电连接的端子，所述端子与电路板电连接，壳体与上盖之间设有具有弹性的第一导电片，上盖与第一导电片之间设有第二导电片，第一导电片与所述壳体的底部层叠，第二导电片与第一导电片层叠，第一导电片及第二导电片上均设置有通孔，每个通孔的孔壁向通孔的中心方向外凸有凸包，且每个通孔的孔壁及壳体上固设有由熔融态成型的导电层，第一导电片及第二导电片通过所述导电层与壳体电连接且固定为一整体，第一导电片及第二导电片上的通孔的位置一一对应，以使第一导电片及第二导电片上的通孔相互连通。
9.如权利要求8所述的马达，其特征在于，所述凸包呈圆柱形或圆锥形或圆台形或棱柱型或棱锥形。
10.如权利要求9所述的马达，其特征在于，每个通孔上的凸包至少为两个。
【文档编号】H02K11/00GK203491390SQ201320562552
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年9月11日 优先权日:2013年9月11日
【发明者】张琦, 吴豪, 罗鸿 申请人:惠州比亚迪实业有限公司