无线充电装置制造方法

文档序号:7370589阅读:190来源:国知局
无线充电装置制造方法
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种无线充电装置,包括由第一壳盖和第二壳盖匹配组成的壳体,及固设于壳体中的电路板组件,电路板组件包括设有镂空部的电路板和嵌设于所述镂空部中以降低电路板组件高度的电子元器件。本实用新型实施例的电子元器件采用下沉式组装的方式,达到了大大降低电路板组件高度的技术效果,满足了便携式消费性电子产品轻薄、便携的需求。
【专利说明】无线充电装置【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及便携式消费性电子产品领域,尤其涉及一种无线充电装置。
【背景技术】
[0002]随着为无线充电技术的兴起,无线充电装置也越来越流行。然而,现有的无线充电装置集成了大量复杂的电路构成,众多的元器件在产品整体设计上又带来了难以攻克的难题,导致整体厚度都在IOmm以上,这与便携式消费性电子产品轻薄、便携的趋势背道而驰。
实用新型内容
[0003]本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种超薄、便携的无线充电装置。
[0004]为了解决上述技术问题,本实用新型实施例提出了一种无线充电装置,包括由第一壳盖和第二壳盖匹配组成的壳体,及固设于壳体中的电路板组件,电路板组件包括设有镂空部的电路板和嵌设于所述镂空部中以降低电路板组件高度的电子元器件。从而,电子元器件采用下沉式组装的方式,达到了大大降低电路板组件高度的技术效果,满足了便携式消费性电子产品轻薄、便携的需求。
[0005]进一步地,所述镂空部为设于电路板上的镂空孔,镂空孔内嵌设有电连接于电路板的LED灯,LED灯的发光部延伸方向与电路板所在面相平行,LED的引脚焊接于电路板的位于镂空孔边缘的多个焊盘上,所述焊盘设于电路板的同一表面。具体地,所述镂空孔为方孔或与LED灯的发光部相吻合的形状以容置所述LED灯。从而,相对于现有的插件式安装,大大降低了电路板组件高度。
[0006]进一步地,所述电路板上还覆设有用于对LED灯进行导光的导光板。从而,仅用一两个LED灯便实现了整个面板出光的效果,以显示对应的工作状态。
[0007]进一步地,所述镂空部为设于电路板中心的镂空孔,镂空孔内嵌设有电连接于电路板的无线充电发射线圈,所述线圈所在面与电路板所在面相平行。具体地,所述镂空孔为与所述线圈匹配的圆孔。从而,相对于现有的线圈的贴合安装方式,大大降低了电路板组件高度,且节省了空间。
[0008]进一步地,所述镂空部为设于电路板边缘的镂空开口,所述镂空开口位置匹配安装有电连接于电路板的蜂鸣器,第一壳盖和/或第二壳盖对应于蜂鸣器位置设有用于对蜂鸣器进行定位的定位部。从而,相对于现有的蜂鸣器采用电路板表面焊接的装配方式,大大降低了电路板组件高度。
[0009]进一步地,所述电路板为单面贴片结构。从而,相对于现有的电路板采用双面贴片结构,大大降低了电路板组件高度。
[0010]进一步地,所述电子元器件在电路板上的高度≤3mm,无线充电装置的高度< 6.5mmο
[0011]本实用新型实施例的无线充电装置的有益效果是:通过采用电路板上设置镂空部和在所述镂空部中嵌设用以降低电路板组件高度的电子元器件的技术手段,从而达到了无线充电超薄、便携的技术效果。
【专利附图】

【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例的无线充电装置的整体结构示意图。
[0013]图2是本实用新型实施例的无线充电装置的分解结构示意图。
[0014]图3是本实用新型实施例的无线充电装置的电路结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合,下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0016]请参考图1至图2,本实用新型实施例涉及到无线充电技术,其将普通充电的二次侧置入手机作为无线充电接收端,将一次侧作为无线充电的发射端。在安全上,不会触电,防水效果明显比市场上所有的防水用电产品都好,还可以自动灭弧,不会产生火花,可以大量用于军工厂、矿井内及厨房的用电器里,还可以避免触电。无线充电没有插孔,人不会触电,家里,幼儿园等小孩活动的地方都可以使用。
[0017]本实用新型实施例提出了一种无线充电装置100包括由第一壳盖10和第二壳盖20匹配组成的壳体,及固设于壳体中的电路板组件,电路板组件包括设有镂空部31的电路板30和嵌设于所述镂空部31中以降低电路板组件高度的电子元器件。从而,电子元器件采用下沉式组装的方式,达到了大大降低电路板组件高度的技术效果,满足了便携式消费性电子产品轻薄、便携的需求。
[0018]作为一种实施方式,所述镂空部31为设于电路板30上的镂空孔,镂空孔内嵌设有电连接于电路板30的LED灯32,LED灯32的发光部延伸方向与电路板30所在面相平行,LED的引脚焊接于电路板30的位于镂空孔边缘的多个焊盘上,所述焊盘设于电路板30的同一表面。具体地,所述镂空孔为方孔或与LED灯32的发光部相吻合的形状以容置所述LED灯32。从而,相对于现有的插件式安装,大大降低了电路板组件高度。优选地,所述电路板30上还覆设有用于对LED灯32进行导光的导光板40。从而,仅用一两个LED灯32便实现了整个面板出光的效果,以显示对应的工作状态。
[0019]作为一种实施方式,所述镂空部31为设于电路板30中心的镂空孔,镂空孔内嵌设有电连接于电路板30的无线充电发射线圈33,所述线圈33所在面与电路板30所在面相平行。具体地,所述镂空孔为与所述线圈33匹配的圆孔。从而,相对于现有的线圈33的贴合安装方式,大大降低了电路板组件高度,且节省了空间。
[0020]作为一种实施方式,所述镂空部31为设于电路板30边缘的镂空开口,所述镂空开口位置匹配安装有电连接于电路板30的蜂鸣器34,第一壳盖10和/或第二壳盖20对应于蜂鸣器34位置设有用于对蜂鸣器34进行定位的定位部11。从而,相对于现有的蜂鸣器34采用电路板30表面焊接的装配方式,大大降低了电路板组件高度。
[0021]所述电路板30为单面贴片结构。从而,相对于现有的电路板30采用双面贴片结构,大大降低了电路板组件高度。在物料选取型上,均采用了贴片式,如电解电容换成钽电容,贴片式MOS管等。[0022]所述电子元器件在电路板30上的高度≤3臟,无线充电装置100的高度< 6.5mm。
[0023]请参考图3,为本实用新型实施例的无线充电装置100的电路结构示意图,手机或终端产品可直接放在产品表面即可实现充电,故在防呆、异物检测上也作了相应的设计。在充电前,接受端会发出一个信号给发射端,发射端检测到充电信号后解除待机状态,开始对终端进行充电。所以使用者不用担心在使用过程中将其它物品放在无线充电器上误动作而造成机毁或毁其它物品事故发生。
[0024]采用了高度集成的国际知名品牌1C,周边零件较少。此IC采用全桥变换,可以实现超低电压下工作,在输入4.5V时,依然保证满载输出。IC同时具有通信功能,可以通过侦测发射电感的电压变化,接收到接收端的调节信号。用调节工作频率,来实现次级稳压,短路保护等功能,同时此IC具备极低的待机功耗,待机功耗低达0.05W,真正做到了节能。IC还具备异物检测功能,避免导电体和半导体,接近和在无线充电发射到上方时,产生危险现象(如高温,火灾等),有效低保障了人体和财产安全。因采用5V输入电压,可以兼容市场普通的5V1.5A以上的充电器。做得了很好的兼容性,可以实现闲置适配器的再利用,从而节约资源。
[0025]本实用新型实施例的无线充电装置100的有益效果是:通过采用电路板30上设置镂空部31和在所述镂空部31中嵌设用以降低电路板组件高度的电子元器件的技术手段,从而达到了无线充电超薄、便携的技术效果。由于采用了电路集成化,物料微型化,PCB设计合理,高度小于6.5MM,比传统无线充电装置100薄4MM以上,携带方便、美观且时尚。
[0026]以上所述是本实用新型的【具体实施方式】,应当指出,对于本【技术领域】的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范 围。
【权利要求】
1.一种无线充电装置,包括由第一壳盖和第二壳盖匹配组成的壳体,及固设于壳体中的电路板组件,其特征在于,电路板组件包括设有镂空部的电路板和嵌设于所述镂空部中以降低电路板组件高度的电子元器件。
2.如权利要求1所述的无线充电装置,其特征在于,所述镂空部为设于电路板上的镂空孔,镂空孔内嵌设有电连接于电路板的LED灯,LED灯的发光部延伸方向与电路板所在面相平行,LED的引脚焊接于位于镂空孔边缘的多个焊盘上,所述焊盘设于电路板的同一表面。
3.如权利要求1所述的无线充电装置,其特征在于,所述电路板上还覆设有用于对LED灯进行导光的导光板。
4.如权利要求1所述的无线充电装置,其特征在于,所述镂空部为设于电路板中心的镂空孔, 镂空孔内嵌设有电连接于电路板的无线充电发射线圈,所述线圈所在面与电路板所在面相平行。
5.如权利要求1所述的无线充电装置,其特征在于,所述镂空部为设于电路板边缘的镂空开口,所述镂空开口位置匹配安装有电连接于电路板的蜂鸣器,第一壳盖和/或第二壳盖对应于蜂鸣器位置设有用于对蜂鸣器进行定位的定位部。
6.如权利要求1至5中任一项所述的无线充电装置,其特征在于,所述电路板为单面贴片结构。
7.如权利要求1至5中任一项所述的无线充电装置,其特征在于,所述电子元器件在电路板上的高度≤3mm,无线充电装置的高度< 6.5mm。
【文档编号】H02J7/00GK203589773SQ201320670157
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年10月28日 优先权日:2013年10月28日
【发明者】张宗升 申请人:江苏腾威电子有限公司
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