一种多功能水下感应耦合充电系统的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种多功能水下感应耦合充电系统，包括水下工作站、供电端、设备端和耦合器，水下工作站将300VDC传输到供电端中的逆变模块，通过逆变电路将直流电转换成交流电，之后通过耦合器其中一个线圈，利用电磁感应原理，在耦合器的另一个线圈中产生交流电，此交流电通过整流模块中的整流电路，转换成可以给设备充电的直流电，供电端的温度测量模块测量电源器件的温度，控制散热模块工作。本发明通过耦合模块实现无线充电，同时主控制芯片实时测量输入电压电流、功率芯片温度，接收输出电压电流数据，极大的提高了水下感应耦合充电系统的稳定性。
【专利说明】一种多功能水下感应耦合充电系统
【技术领域】
[0001]本发明属于信息【技术领域】，特别地涉及一种多功能水下感应耦合充电系统。
【背景技术】
[0002]21世纪是海洋的世纪，人类正迎来开发海洋、利用海洋的新时代。而在海洋资源的开发过程中，绝大多数情况下均需要使用不同类型的水下探测取样装备。目前，按照装备与水面支持设备(母船或平台)间联系方式的不同，水下探测取样装备可以分为有缆和无缆两大类。但是考虑到缆长、缆重、缆的承重能力以及机械强度和电气特性等因素，有缆探测取样装备的活动范围和工作效率受到很大限制。而无缆自治式探测取样装备(如自治水下机器人AUV、Argo浮标等)由于与母船或平台之间无任何物理连接，不会受到电缆限制，可适应于更加广阔的海域和更复杂的水下环境，它代表了水下探测取样技术的未来发展方向。
[0003]但是，能源补给问题却成为制约水下无缆探测取样装备性能发挥的重要因素，亟需一种对接简便、安全可靠、使用寿命长并且成本低廉的电能传输方案，使得无缆探测取样装备可直接在水下完成自主充电，并在充电完成后自动开始下一个任务周期，从而在省去大量繁琐的回收与布放工作的同时，大幅提升水下无缆探测取样装备的自主性、安全性和作业效率。现有的水下无线充电系统的功率较低，常常忽略对电压、电流以及功率芯片温度的测量，既不能高效的完全充电任务，也不能保证设备的安全运行，因而一种多功能水下感应耦合充电系统的研究和发展就显得尤其重要。
[0004]故，针对目前现有技术中存在的上述缺陷，实有必要进行研究，以提供一种方案，解决现有技术中存在的缺陷，避免造成。
【发明内容】
[0005]为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种多功能水下感应耦合充电系统，通过耦合模块实现无线充电，同时主控制芯片实时测量输入电压电流、功率芯片温度，接收输出电压电流数据极大的提高了水下感应耦合充电系统的稳定性。
[0006]为实现上述目的，本发明的技术方案为:
[0007]—种多功能水下感应耦合充电系统，包括水下工作站、供电端、设备端和耦合器，所述供电端进一步包括第一主控模块、第一通信模块、光电隔离模块、逆变模块、第一电压测量模块、第一电流测量模块、温度测量模块、散热模块和第一电源模块，所述设备端进一步包括第二主控模块、第二通信模块、整流模块、第二电压测量模块、第二电流测量模块和第二电源模块，其中第一主控模块和第二主控模块采用STM32用于对监测到的信号进行分析、变换等操作；第一通信模块和第二通信模块采用MAX3232芯片，用于实现以串口为通信方式与PC机进行通信，实时发送和接收信息；所述光电隔离模块采用PS2815光电隔离芯片，起到保护电路的作用；逆变模块采用IR2110驱动芯片和IRFP460芯片，用于实现直流变交流；电压测量模块采用维博WBV342D01测压模块完成对供电电压的测量；电流测量模块采用ACS758芯片和LM358放大器完成对供电电流的测量；温度测量模块主要采用MLX90614非接触式红外测温芯片对功率芯片进行温度测量；整流模块由快恢复二极管DSEP29完成交流电转直流电的功能；水下工作站将300VDC传输到供电端中的逆变模块，通过逆变电路将直流电转换成交流电，之后通过耦合器其中一个线圈，利用电磁感应原理，在耦合器的另一个线圈中产生交流电，此交流电通过整流模块中的整流电路，转换成可以给设备充电的直流电，供电端的温度测量模块测量电源器件的温度，控制散热模块工作，设备端的第一电压测量模块和第一电流测量模块测量分别测量供电端的电压电流，设备端的第二电压测量模块和第二电流测量模块分别测量设备端的电压电流，测量信号通过由光电隔离电路保护的通信模块通过RS232传输到上位机。
[0008]优选地，所述逆变模块包括两个半桥电路，两个半桥电路相同，其中一个半桥电路包括驱动芯片 U8, U8 的型号为 IR2110，二极管 D2、D3、D4、D5、DL1、DA11、DA12、DA21、DA22，%fiR28、R29、R30、R31、R32，电容 C35、C36、C37、C38，电感 L5，芯片 Q1、Q2，其中驱动芯片U8的I脚与电阻R29的一端和二极管D5的阴极连接，电阻R29的另一端和二极管D5的阳极与电阻R31的一端连接，电阻R31的另一端接地；驱动芯片U8的2脚与电容C36和C37的负极连接，电容C36和C37的负极接地，驱动芯片U8的3脚与电容C36、C37的正极以及二极管D3的阳极连接，驱动芯片U8的5脚与电容C35的阴极以及电阻R30的一端连接，驱动芯片U8的6脚与电容C35的正极以及二极管D3的阴极连接，二极管D3的阳极与二极管D2的阴极连接，二极管D2的阳极与12V电源连接，驱动芯片U8的7脚与电阻R28的一端以及二极管D4的阴极连接，驱动芯片U8的9脚与5V电源连接，驱动芯片U8的11脚、13脚接地；电阻R28的另一端以及二极管D4的阳极与R30的另一端连接，二极管DLl的阴极与电阻R32的一端连接，电阻R32的另一端与电感L5的一端连接，电感L5的另一端与电容C38的正极连接，电容C38的负极与二极管DAll的阳极以及二极管DA12的阴极连接，二极管DA12的阳极接地，二极管DAll的阴极与二极管DA21的阳极连接，二极管DA21的阴极与电容C39的正极以及二极管DA22的阳极连接，电容C39的负极接地，二极管DA22的阴极与电容C38的正极连接；芯片Ql的I脚与电阻R28、R30的一端连接，芯片Ql的2脚与电阻R30的另一端连接，芯片Ql的3脚与二极管DLl的阳极连接，芯片Q2的I脚与电阻R29、R31的一端连接，芯片Q2的2脚与电阻R31的另一端连接，芯片Q2的3脚与芯片Ql的2脚连接。
[0009]优选地，所述第一电压测量模块和第二电压测量模块具有相同的电路结构，其包括维博电压传感器芯片Ml、电阻R49、R51、R52、电容C28、二极管D14，其中芯片Ml的I脚与电阻R51的一端连接，电阻R51的另一端与300V电压连接，芯片Ml的2脚和3脚接地，芯片Ml的4脚与电阻R49的一端连接，芯片Ml的5脚与12V电压连接，电阻R49的另一端与电阻R52的一端、电容C28的一端、二极管D14的阴极连接，电阻R52的另一端与电容C28的另一端、二极管D14的阳极以及地端连接。
[0010]优选地，第一电流测量模块和第二电流测量模块具有相同的结构，其包括运放芯片U10，UlO的型号为LM358，电流传感器芯片UlI，Ull的型号为ACS758，电容C27、C29，电阻R39、R40、R41、R42，二极管D15，其中芯片Ull的I脚与5V电压以及电容C29的一端连接，芯片Ull的2脚、电容C29的另一端接地，芯片Ull的3脚与电容C30、电阻R39的一端连接，电容C30的另一端接地，芯片Ull的4脚、5脚与300V电压连接，芯片UlO的I脚与电阻R41、R42、电容C27、的一端以及二极管D15的阴极连接，电阻R42、电容C27、的另一端以及二极管D15的阴极接地，芯片UlO的2脚与电阻R40、R41的一端连接，电阻R40的另一端接地，芯片UlO的3脚与电阻R39的另一端连接。
[0011]优选地，所述温度测量模块包括红外测温芯片Tl，Tl的型号为MLX90614，电容C57，红外测温芯片Tl的3脚与电容C57的一端以及5V电压连接，红外测温芯片Tl的4脚接地，电容C57的另一端接地，MCU产生时钟信号与Tl的I脚连接，然后通过Tl的2脚读取温度值。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果如下:通过耦合模块实现无线充电，同时主控制芯片实时测量输入电压电流、功率芯片温度，接收输出电压电流数据，将数据打包后通过RS232发送给PC机，PC上位机软件分析处理后，实时显示输入输出电压电流值，发现异常，自动发送停止工作信号给水下系统，并发出警报，同时实时显示功率器件的温度，自动控制散热模块散热，极大的提高了水下感应耦合充电系统的稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的原理框图；
[0014]图2为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的供电端的原理框图；
[0015]图3为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的设备端的原理框图；
[0016]图4为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的供电端中光电隔离模块和通信模块的基本电路原理图；
[0017]图5为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的供电端中逆变模块的基本电路原理图；
[0018]图6为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的供电端中电压测量模块的基本电路原理图；
[0019]图7为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的供电端中电流测量模块的基本电路原理图；
[0020]图8为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的供电端中温度测量模块的基本电路原理图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]相反，本发明涵盖任何由权利要求定义的在本发明的精髓和范围上做的替代、修改、等效方法以及方案。进一步，为了使公众对本发明有更好的了解，在下文对本发明的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本发明。
[0023]参见图1至图3，其中图1为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的原理框图，图2为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的供电端的原理框图，图3为本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统的设备端的原理框图，本发明实施例的多功能水下感应耦合充电系统包括水下工作站101，供电端102、设备端104和耦合器103，其中供电端102进一步包括第一主控模块1021、第一光电隔离通信模块1022、逆变模块1023、第一电压测量模块1024、第一电流测量模块1025、温度测量模块1026、散热模块1027和第一电源模块1028，设备端103进一步包括第二主控模块1041、第二通信模块1042、整流模块1043、第二电压测量模块1044、第二电流测量模块1045和第二电源模块1046，其中第一主控模块1021和第二主控模块1041采用STM32用于对监测到的信号进行分析、变换等操作；第一光电隔离通信模块1022和第二通信模块1042的通信功能采用MAX3232芯片，用于实现以串口为通信方式与PC机进行通信，实时发送和接收信息；第一光电隔离通信模块1022的光电隔离采用PS2815光电隔离芯片，起到保护电路的作用；逆变模块1023采用IR2110驱动芯片和IRFP460芯片，用于实现直流变交流；第一电压测量模块1024和第二电压测量模块1044采用维博WBV342D01测压模块完成对供电电压的测量；第一电流测量模块1025和第二电流测量模块1045采用ACS758芯片和LM358放大器完成对供电电流的测量；温度测量模块1026主要采用MLX90614非接触式红外测温芯片对功率芯片进行温度测量；整流模块1043由快恢复二极管DSEP29完成交流电转直流电的功能；水下工作站101将300VDC传输到供电端102中的逆变模块，通过逆变电路将直流电转换成交流电，之后通过设置与水下的耦合器103其中一个线圈，利用电磁感应原理，在耦合器的另一个线圈中产生交流电，此交流电通过整流模块中的整流电路转换成可以给设备充电的直流电，供电端102的温度测量模块测量电源器件的温度，控制散热模块工作，设备端的第一电压测量模块和第一电流测量模块测量分别测量供电端的电压电流，设备端的第二电压测量模块和第二电流测量模块分别测量设备端的电压电流，测量信号通过由光电隔离电路保护的第一光电隔离通信模块通过RS232传输到上位机。通过以上设置的多功能水下感应耦合充电系统，能够顺利地达到高效充电，以及实时监控的目的，且能够长期稳定的工作。
[0024]如图4所示，供电端的第一光电隔离通信模块1022的基本电路包括电阻R20、R21、R22、R23、R53、R54、R55、R56，光电隔离芯片U6, U6的型号为PS2815,电平转换芯片U7, U7的型号为SP3232，接插件J1、接插件J5、电容C11、C12、C13、C14，其中光电隔离芯片U6的I脚与电阻R20的一端连接，光电隔离芯片U6A的2脚接地，光电隔离芯片U6的16脚接3.3V电压，光电隔离芯片U6的15脚与电阻R22的一端连接，R22的另一端接地；光电隔离芯片U6的3脚与电阻R20的一端连接，光电隔离芯片U6A的4脚接地，光电隔离芯片U6的14脚接3.3V电压，光电隔离芯片U6的13脚与电阻R23的一端连接，R23的另一端接地；光电隔离芯片U6的5脚与电阻R53的一端连接，光电隔离芯片U6A的6脚接地，光电隔离芯片U6的12脚接3.3V电压，光电隔离芯片U6的11脚与电阻R55的一端连接，R55的另一端接地；光电隔离芯片U6的7脚与电阻R54的一端连接,光电隔离芯片U6A的8脚接地,光电隔离芯片U6的10脚接3.3V电压，光电隔离芯片U6的9脚与电阻R56的一端连接，R56的另一端接地；电平转换芯片U7的I脚与电容Cll的一端连接，电平转换芯片U7的3脚与电容Cll的另一端连接，电平转换芯片U7的4脚与电容C13的一端连接，电平转换芯片U7的5脚与电容C13的另一端连接，电平转换芯片U7的2脚与电容C12的一端连接，电平转换芯片U7的16脚与电容C12的另一端以及3.3V电源连接，电平转换芯片U7的6脚与电容C14的一端连接，电平转换芯片U7的15脚与电容C14的另一端以及地端连接，电平转换芯片U7的14脚与接插件Jl的2脚连接，电平转换芯片U7的13脚与接插件Jl的3脚连接，接插件Jl的5脚接地，电平转换芯片U7的7脚与接插件J5的I脚连接，电平转换芯片U7的8脚与接插件J5的2脚连接，接插件J5的3脚接地。MCU串口通信管脚与光电隔离芯片U6对应输入管脚连接，U6对应的输出管脚产生与MCU串口通信管脚相同的高低信号，然后再与U7对应的输入管脚连接，在U7对应的输出管脚产生可与PC机直接通信的高低信号。
[0025]如图5所示，供电端的逆变模块1023包括两个半桥电路，两个半桥电路相同，以其中一个半桥电路分析，其最基本电路包括驱动芯片U8，U8的型号为IR2110，二极管D2、D3、D4、D5、DL1、DA11、DA12、DA21、DA22，电阻 R28、R29、R30、R31、R32，电容 C35、C36、C37、C38，电感L5，芯片Ql、Q2，其中驱动芯片U8的I脚与电阻R29的一端和二极管D5的阴极连接，电阻R29的另一端和二极管D5的阳极与电阻R31的一端连接，电阻R31的另一端接地；驱动芯片U8的2脚与电容C36和C37的负极连接，电容C36和C37的负极接地，驱动芯片U8的3脚与电容C36、C37的正极以及二极管D3的阳极连接，驱动芯片U8的5脚与电容C35的阴极以及电阻R30的一端连接，驱动芯片U8的6脚与电容C35的正极以及二极管D3的阴极连接，二极管D3的阳极与二极管D2的阴极连接，二极管D2的阳极与12V电源连接，驱动芯片U8的7脚与电阻R28的一端以及二极管D4的阴极连接，驱动芯片U8的9脚与5V电源连接，驱动芯片U8的11脚、13脚接地；电阻R28的另一端以及二极管D4的阳极与R30的另一端连接，二极管DLl的阴极与电阻R32的一端连接，电阻R32的另一端与电感L5的一端连接，电感L5的另一端与电容C38的正极连接，电容C38的负极与二极管DAll的阳极以及二极管DA12的阴极连接，二极管DA12的阳极接地，二极管DAll的阴极与二极管DA21的阳极连接，二极管DA21的阴极与电容C39的正极以及二极管DA22的阳极连接，电容C39的负极接地，二极管DA22的阴极与电容C38的正极连接；芯片Ql的I脚与电阻R28、R30的一端连接，芯片Ql的2脚与电阻R30的另一端连接，芯片Ql的3脚与二极管DLl的阳极连接，芯片Q2的I脚与电阻R29、R31的一端连接，芯片Q2的2脚与电阻R31的另一端连接，芯片Q2的3脚与芯片Ql的2脚连接。由第一控制模块的MCU产生的带有死区的互补PWM通过U8，在对应输出管脚产生高低电平，控制Ql与Q2的开关，形成一个半桥，C35为自举电容，D4、D5 为保护二极管，R32、L5 和 DLl 组成 di/dt 抑制电路，C38、C39、DA11、DA21、DA12、DA22组成⑶2无源无损缓冲电路。
[0026]第一电压测量模块和第二电压测量模块具有类似的结构，以下统称为电压测量模块对电路结构及工作过程进行说明。如图6所示，电压测量模块电路图包括芯片Ml，Ml的型号为维博WBV342D01测压模块，电阻R49、R51、R52、电容C28、二极管D14，其中芯片Ml的I脚与电阻R51的一端连接，电阻R51的另一端与300V电压连接，芯片Ml的2脚和3脚接地，芯片Ml的4脚与电阻R49的一端连接，芯片Ml的5脚与12V电压连接，电阻R49的另一端与电阻R52的一端、电容C28的一端、二极管D14的阴极连接，电阻R52的另一端与电容C28的另一端、二极管D14的阳极以及地端连接。300VDC_in经过电阻R51与电压测量芯片Ml连接，在Ml的4脚产生感应电压，经过R49、R52分压后与MCU连接，TVS管D14起限压保护作用。
[0027]第一电流测量模块和第二电流测量模块具有类似的结构，以下统称为电流测量模块对电路结构及工作过程进行说明。如图7所示，电流测量模块包括运放芯片UlO，UlO的型号为LM358,电流传感器芯片UlI，Ull的型号为ACS758,电容C27、C29，电阻R39、R40、R41、R42，二极管D15，其中芯片Ull的I脚与5V电压以及电容C29的一端连接，芯片Ull的2脚、电容C29的另一端接地，芯片Ull的3脚与电容C30、电阻R39的一端连接，电容C30的另一端接地，芯片Ull的4脚、5脚与300V电压连接，芯片UlO的I脚与电阻R41、R42、电容C27、的一端以及二极管D15的阴极连接，电阻R42、电容C27、的另一端以及二极管D15的阴极接地，芯片UlO的2脚与电阻R40、R41的一端连接，电阻R40的另一端接地，芯片UlO的3脚与电阻R39的另一端连接。300VDC_in与电流测量芯片Ull的4脚连接，在Ull的3脚产生感应电压，该电压经过UlO放大后与控制模块的MCU连接，R41与R40控制放大倍数，TVS管D15起限压保护作用。
[0028]如图8所示，供电端的温度测量模块电路图包括红外测温芯片Tl、电容C57，红外测温芯片Tl的3脚与电容C57的一端以及5V电压连接，红外测温芯片Tl的4脚接地，电容C57的另一端接地。控制模块的MCU产生时钟信号与Tl的I脚连接，然后通过Tl的2脚读取温度值。
[0029]本发明所涉及的系统可应用于不同的水下设备，可高效地完成对水下设备的无线充电，同时还能通过上位机实时监测充电中系统的运行情况，高效、安全、可靠。
[0030]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种多功能水下感应耦合充电系统，其特征在于，包括水下工作站、供电端、设备端和耦合器，所述供电端进一步包括第一主控模块、第一通信模块、光电隔离模块、逆变模块、第一电压测量模块、第一电流测量模块、温度测量模块、散热模块和第一电源模块，所述设备端进一步包括第二主控模块、第二通信模块、整流模块、第二电压测量模块、第二电流测量模块和第二电源模块，其中第一主控模块和第二主控模块采用STM32用于对监测到的信号进行分析、变换等操作；第一通信模块和第二通信模块采用MAX3232芯片，用于实现以串口为通信方式与PC机进行通信，实时发送和接收信息；所述光电隔离模块采用PS2815光电隔离芯片，起到保护电路的作用；逆变模块采用IR2110驱动芯片和IRFP460芯片，用于实现直流变交流；电压测量模块采用维博WBV342D01测压模块完成对供电电压的测量；电流测量模块采用ACS758芯片和LM358放大器完成对供电电流的测量；温度测量模块主要采用MLX90614非接触式红外测温芯片对功率芯片进行温度测量；整流模块由快恢复二极管DSEP29完成交流电转直流电的功能；水下工作站将300VDC传输到供电端中的逆变模块，通过逆变电路将直流电转换成交流电，之后通过耦合器其中一个线圈，利用电磁感应原理，在耦合器的另一个线圈中产生交流电，此交流电通过整流模块中的整流电路，转换成可以给设备充电的直流电，供电端的温度测量模块测量电源器件的温度，控制散热模块工作，设备端的第一电压测量模块和第一电流测量模块测量分别测量供电端的电压电流，设备端的第二电压测量模块和第二电流测量模块分别测量设备端的电压电流，测量信号通过由光电隔离电路保护的通信模块通过RS232传输到上位机。
2.根据权利要求1所述的多功能水下感应耦合充电系统，其特征在于，所述逆变模块包括两个半桥电路，两个半桥电路相同，其中一个半桥电路包括驱动芯片U8，U8的型号为IR2110, 二极管 D2、D3、D4、D5、DL1、DA11、DA12、DA21、DA22，电阻 R28、R29、R30、R31、R32，电容C35、C36、C37、C38，电感L5，芯片Q1、Q2，其中驱动芯片U8的I脚与电阻R29的一端和二极管D5的阴极连接，电阻R29的另一端和二极管D5的阳极与电阻R31的一端连接，电阻R31的另一端接地；驱动芯片U8的2脚与电容C36和C37的负极连接，电容C36和C37的负极接地，驱动芯片U8的3脚与电容C36、C37的正极以及二极管D3的阳极连接，驱动芯片U8的5脚与电容C35的阴极以及电阻R30的一端连接，驱动芯片U8的6脚与电容C35的正极以及二极管D3的阴极连接，二极管D3的阳极与二极管D2的阴极连接，二极管D2的阳极与12V电源连接，驱动芯片U8的7脚与电阻R28的一端以及二极管D4的阴极连接，驱动芯片U8的9脚与5V电源连接，驱动芯片U8的11脚、13脚接地；电阻R28的另一端以及二极管D4的阳极与R30的另一端连接，二极管DLl的阴极与电阻R32的一端连接，电阻R32的另一端与电感L5的一端连接，电感L5的另一端与电容C38的正极连接，电容C38的负极与二极管DAll的阳极以及二极管DA12的阴极连接，二极管DA12的阳极接地，二极管DAll的阴极与二极管DA21的阳极连接，二极管DA21的阴极与电容C39的正极以及二极管DA22的阳极连接，电容C39的负极接地，二极管DA22的阴极与电容C38的正极连接；芯片Ql的I脚与电阻R28、R30的一端连接，芯片Ql的2脚与电阻R30的另一端连接，芯片Ql的3脚与二极管DLl的阳极连接，芯片Q2的I脚与电阻R29、R31的一端连接，芯片Q2的2脚与电阻R31的另一端连接，芯片Q2的3脚与芯片Ql的2脚连接。
3.根据权利要求1或2所述的多功能水下感应耦合充电系统，其特征在于，所述第一电压测量模块和第二电压测量模块具有相同的电路结构，其包括维博电压传感器芯片Ml、电阻财9、阳1、1？52、电容028、二极管014，其中芯片11的1脚与电阻阳1的一端连接，电阻尺51的另一端与3007电压连接，芯片11的2脚和3脚接地，芯片11的4脚与电阻财9的一端连接，芯片11的5脚与12乂电压连接，电阻财9的另一端与电阻852的一端、电容028的一端、二极管014的阴极连接，电阻阳2的另一端与电容028的另一端、二极管014的阳极以及地端连接。
4.根据权利要求1或2所述的多功能水下感应耦合充电系统，其特征在于，第一电流测量模块和第二电流测量模块具有相同的结构，其包括运放芯片仍0410的型号为0058，电流传感器芯片讥1，讥1的型号为八03758，电容027、029，电阻839、财0、财1、财2，二极管015，其中芯片111的1脚与5乂电压以及电容029的一端连接，芯片口 11的2脚、电容029的另一端接地，芯片仍1的3脚与电容030、电阻839的一端连接，电容030的另一端接地，芯片111的4脚、5脚与3007电压连接，芯片110的1脚与电阻财1、财2、电容027、的一端以及二极管015的阴极连接，电阻财2、电容027、的另一端以及二极管015的阴极接地，芯片110的2脚与电阻财0、财1的一端连接，电阻财0的另一端接地，芯片110的3脚与电阻尺39的另一端连接。
5.根据权利要求1或2所述的多功能水下感应耦合充电系统，其特征在于，所述温度测量模块包括红外测温芯片II，XI的型号为祖^90614，电容057，红外测温芯片II的3脚与电容057的一端以及研电压连接，红外测温芯片II的4脚接地，电容057的另一端接地，1⑶产生时钟信号与II的1脚连接，然后通过II的2脚读取温度值。
【文档编号】H02J17/00GK104362768SQ201410620807
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年11月6日 优先权日:2014年11月6日
【发明者】于海滨, 盛庆华, 周巧娣, 陈叶铭 申请人:杭州电子科技大学