一种电源走线结构及包含其的电子产品的制作方法

本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种电源走线结构及包含其的电子产品。

背景技术：

目前，手机的硬件正在以超摩尔定律的速度前进着，早先的单核双核已经进化到了如今的八核十核，进步十分明显，而相比于飞速发展的手机硬件性能，电池技术的进步可谓″龟速″。电池技术中解决续航的方法主要有两种：一是直接使用大容量电池，二是使用快速充电技术。现有的电子产品大都使用了内置式不可拆卸电池设计，利用快速充电技术，手机可以大大缩短充电时间，用户体验明显提升。

现有技术中充电电源走线方案如图1所示，具体为：充电输入接口，即充电接口5位于机器的下方，充电IC布局在上方的主板1上，中间通过FPC2将充电电源从下方的小板4引导至主板充电IC上进行充电控制，主板2和小板4均容置于中框上，FPC2通过连接器6与主板2和小板4相连接，通过采用这种方案，在快速充电时，由于通过FPC2上的电流很大，为了满足过流要求并确保FPC2不发热，需要将FPC2做的很宽或者是很厚来拓宽走线铜皮的面积或者厚度，另外，当充电电流继续提升时，由于FPC2过流可提升的空间是有限的，所以会对结构的装配会带来很大的不便。

技术实现要素：

本发明的其中一个目的是提出一种电源走线结构及包含其的电子产品，解决了现有技术中在大电流快速充电时，需要将FPC设置成很宽很厚所导致的难于装配的技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

本发明提供了一种电源走线结构，包括：主板、中框、小板，所述主板设于所述中框的一端，所述小板设于中框上远离所述主板的另一端，所述小板上设有充电接口，所述中框上从所述主板至所述小板之间设有凹槽，所述凹槽内设有绝缘层，所述绝缘层上设有导电层。

优选的，所述主板和所述小板均与所述导电层接触导电。

优选的，所述主板和所述小板与所述导电层接触导电的材料为弹片或者低阻抗导电布。

优选的，所述主板和所述小板与所述中框采用弹片或者低阻抗导电布接触导电。

优选的，所述导电层选用的材料为铜、铝、镁或合金。

优选的，所述绝缘层为通过对所述凹槽内侧氧化处理形成的氧化层。

优选的，所述导电层采用粘接的方式置于所述凹槽底面的绝缘层上。

优选的，所述绝缘层为塑胶绝缘层。

优选的，所述中框的材料为铝、镁或者合金。

本发明还提供一种电子产品，其包括上述所提到的电源走线结构。

本发明所提出的电源走线结构，通过在中框上开设凹槽，并对凹槽表面先进行绝缘处理，使得形成绝缘层，然后在绝缘层上再设置导电层，作为充电电源正极输入传输充电能量，中框上除凹槽外的其他部分作为地回流路径，由此形成实现充电的电流回路，无需在中框上直接贴附FPC，而是将导电层置于凹槽中，在充电电源继续提升的情况下，不会对装配造成影响，大大改善了大电流快充时从输入接口到充电IC之间的能量传输路径，在大电流快速充电时，也不会对装配造成影响。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明为现有技术中充电电源走线结构示意图；

图2为本发明实施例所提供的电源走线结构示意图；

图3为本发明实施例中所提供的电源走线结构剖面示意图。

附图标记：

21-主板；22-中框；23-小板；24-充电接口；

25--凹槽；26-绝缘层；27-导电层。

具体实施方式

下面可以参照附图图1～图3以及文字内容理解本发明的内容以及本发明与现有技术之间的区别点。下文通过附图以及列举本发明的一些可选实施例的方式，对本发明的技术方案(包括优选技术方案)做进一步的详细描述。需要说明的是：本实施例中的任何技术特征、任何技术方案均是多种可选的技术特征或可选的技术方案中的一种或几种，为了描述简洁的需要本文件中无法穷举本发明的所有可替代的技术特征以及可替代的技术方案，也不便于每个技术特征的实施方式均强调其为可选的多种实施方式之一，所以本领域技术人员应该知晓：可以将本发明提供的任意技术手段进行替换或将本发明提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到新的技术方案。本实施例内的任何技术特征以及任何技术方案均不限制本发明的保护范围，本发明的保护范围应该包括本领域技术人员不付出创造性劳动所能想到的任何替代技术方案以及本领域技术人员将本发明提供的任意两个或更多个技术手段或技术特征互相进行组合而得到的新的技术方案。

本发明实施例提供了一种电源走线结构及包含其的电子产品。

下面结合图1～图3对本发明提供的技术方案进行更为详细的阐述。

本发明实施例所提供的一种电源走线结构，如图2所示，包括主板21、中框22、小板23，所述主板21设于所述中框22的一端，所述小板23设于中框22上远离所述主板21的另一端，所述小板23上设有充电接口24，所述中框上从所述主板至所述小板之间设有凹槽25，所述凹槽内设有绝缘层26，所述绝缘层上设有导电层27。

本实施例所提供的电源走线结构，包括主板21、中框22、小板23，主板21与小板23分别设于中框22的两端，其中主板21和小板23均是通过中框22进行支撑和固定，同时，主板21和小板23均与中框22电性连接，通过在中框上从主板到小板之间开设凹槽25，并在凹槽25的四周和底面均设置绝缘层26，在绝缘层上再设置导电层27，如附图3电源走线结构的剖面示意图所示，可以清楚看出具体的结构，由此通过绝缘层26将中框22分为两个导电区域，形成充电的电流回路，在进行充电时，电源从小板上的充电接口24，流经小板23进入到由中框上的凹槽25内通过绝缘层26与中框22本体的导电区域相分离的导电层27，通过导电层将电流传送给主板21上的充电IC，然后通过主板21、中框22以及小板23直接相接触的形成的地回流路径构成完整的充电回路，实现在快速充电电流增大时，无需将FPC做的很宽或者很厚，导致影响结构的装配，而只需要设置凹槽的深度以及宽度即可是实现不对结构的装配带来影响。

通过这种方式，在进行快速充电时，从充电接口24的流过来的电流通过小板23，再经过凹槽25内的导电层27，进而给布设在主板上的充电IC提供电能，从而大大改善了大电流快充时从输入接口到充电IC之间的能量传输路径。

优选的，充电接口24可以是通用串行总线(Universal Serial Bus，USB)接口、Lightning接口等，具体不做限定。

优选的，本实施例中的主板21以及小板23与导电层27导电的方式均为接触导电，具体接触导电的材料为弹片或者是低阻抗的导电布，通过接触导电可以最大化地减小装配所需要的空间，提高装配的便利性。

优选的，实施例中的主板21以及小板23均与中框22导电的方式为接触导电，具体接触导电的材料为弹片或者是低阻抗的导电布，通过接触导电的方式可以最大化地减小装配所需要的空间，提高装配的便利性。

优选的，位于凹槽25内的导电层所选用的材料为铜、铝、镁或合金，其中优选的材料为铜，通过选用铜作为导电材料，可以提高导电效率。

优选的，绝缘层26为通过对所述凹槽25内侧氧化处理形成的氧化层，将凹槽25的四周以及底面均进行氧化处理，由此获得无机非金属绝缘层，通过该绝缘层将中框22分隔成彼此绝缘的两块导电区域，在快速充电时形成充电回路，除了用氧化方法在凹槽25表面获得无机非金属绝缘层外，还可以通过钝化、磷化等处理方法在凹槽25的表面获得无机非金属绝缘层。另外，还可以通过对凹槽25进行普通涂装、电泳涂装、静电喷涂、流化床涂装，火焰喷涂等处理，从而使凹槽25的内表面获得高分子绝缘涂层；同样的，还可以用热喷涂、SHS、SOL-GEL、激光涂覆、PVD、CVD等方法可以在凹槽25的表面获得陶瓷绝缘涂层或膜层，使得凹槽25表面形成绝缘保护层。

除了以上所提到的处理方式在凹槽25内侧形成绝缘层外，还可以通过注塑的方式在凹槽25表面形成一层塑胶绝缘层，塑胶绝缘层可以在加热的情况下出现一定的变形和熔化状态，从而便于塑胶绝缘层于凹槽以及与导电层27的连接。

优选的，导电层27采用粘接的方式置于凹槽25底面的绝缘层26上，具体可以是通过胶水或者是泡胶棉的方式与绝缘层相连接，以使得导电层能够与凹槽形成稳定的连接，使得通过小板上的充电接口24进来的电流能够通过导电层顺利进入到主板21上的充电IC进行充电。

优选的，在充电回路中，中框22相当于接地端，中框22具有导电性能，材料为铝、镁或者合金，但不限于这几种材质，只要具有导电功能即可，其与小板以及主板相接触导电，其具体的连接结构及材料为弹片或者低阻抗导电布。

本发明还提供一种电子产品，其包括上述实施例所提到的电源走线结构。

本发明所提出的电源走线结构，通过在中框上开设凹槽，并对凹槽表面先进行绝缘处理，使得形成绝缘层，然后在绝缘层上再设置导电层，作为充电电源正极输入传输充电能量，中框上除凹槽外的其他部分作为地回流路径，由此形成实现充电的电流回路，无需在中框上直接贴附FPC，而是将导电层置于凹槽中，在充电电源继续提升的情况下，不会对装配造成影响，大大改善了大电流快充时从输入接口到充电IC之间的能量传输路径。

上述本发明所公开的任意技术方案除另有声明外，如果其公开了数值范围，那么公开的数值范围均为优选的数值范围，任何本领域的技术人员应该理解：优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多，无法穷举，所以本发明才公开部分数值以举例说明本发明的技术方案，并且，上述列举的数值不应构成对本发明创造保护范围的限制。

如果本文中使用了″第一″、″第二″等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：″第一″、″第二″的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明外，上述词语并没有特殊的含义。

另外，上述本发明公开的任意技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。本发明提供的任意部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成，也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。

最后应当说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对其限制；尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细的说明，所属领域的普通技术人员应当理解：依然可以对本发明的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换；而不脱离本发明技术方案的精神，其均应涵盖在本发明请求保护的技术方案范围当中。