带半导体模块和被加压构件加压的电子部件的电力转换装置的制作方法

本申请涉及一种电力转换装置。

背景技术：

作为电力转换装置，日本专利授权第5126136号公开一种半导体模块与电抗器通过多个冷却管堆叠在一起的层叠体。在电力转换装置中，压缩弹簧用于在层叠方向上对半导体模块和电抗器的层叠体进行加压。因而，层叠结构降低了半导体模块与冷却管间的热阻以及电抗器与冷却管间的热阻。根据上述电力转换装置，电抗器通过螺栓固定到机壳，但电抗器在安装到机壳时能在层叠方向上滑动，以提高上述电抗器的安装性。

然而，在上述电力转换装置中存在以下问题。具体而言，为了提高半导体模块的冷却效率，需要增加半导体模块与冷却管间的接触压力。在这个方面，增加接触压力的有效途径能增加压缩弹簧的加压力。

然而，当增加压缩弹簧的加压力时，较大的载荷也会在层叠方向上施加到电抗器。在载荷克服电抗器相对于机壳的固定力的情况下，电抗器相对于机壳在层叠方向上发生偏移。因而，在层叠方向上由半导体模块和冷却管限定出的尺寸增加，使得半导体模块的设计冷却性能无法实现。因而，作为应对措施，必须增加螺栓的数量，以使电抗器相对于机壳的固定力足以克服上述载荷。从而，存在部件数量会增加和电力转换装置的尺寸会增加这样的顾虑。

另外，还要求电抗器本身克服较大的载荷。其结果是，电抗器的尺寸会增加，从而电力转换装置的尺寸也会增加。另一方面，电抗器不要求半导体模块具有如此大的冷却性能。类似地，诸如电容器之类的电子部件具有与上述相同的情况。

技术实现要素：

本申请是鉴于上述情况而实现的，提供一种能够提高半导体模块的冷却效果并且能够减小装置尺寸的电力转换装置。

作为本申请的一个方面，电力转换装置(1)包括：半导体模块(2)，上述半导体模块(2)集成有半导体元件；

电子部件(3)，上述电子部件(3)电连接到上述半导体模块；多个冷却管(4)，多个上述冷却管(4)对上述半导体模块和上述电子部件进行冷却，上述冷却管配置成夹着上述半导体模块和上述电子部件的两侧；壳体(5)，上述壳体(5)对上述半导体模块、上述电子部件及上述冷却管进行收容，在上述壳体的一部分设置有抵接面(7)，其中，上述电子部件与上述抵接面接触；

半导体部(11)，上述半导体部(11)具有布置在该半导体部中的半导体模块和冷却管；电子部件部(12)，上述电子部件部(12)具有电子部件和冷却管；以及加压构件(61)，上述加压构件(61)在第一方向(x)上对上述半导体部加压，上述加压构件(61)从上述半导体模块朝上述电子部件部延伸。上述半导体部和上述电子部件部布置成彼此相邻，上述电子部件具有部件主体(30)和翼部(31)，并且上述翼部在上述部件主体的两侧之间的至少任一侧在作为水平方向的第二方向(y)上从上述部件主体突出，且在上述第一方向上从半导体部侧与上述抵接面接触，其中，上述第二方向垂直于上述第一方向。

根据上述电力转换装置，电子部件包括成对的翼部。成对的翼部各自从上述部件主体的水平方向上的两侧突出，且从半导体模块发生堆叠的第一方向，与设置于壳体的一部分的抵接面接触。因而，通过壳体的抵接面，能够经由翼部承受被施加到半导体部的加压构件的加压力。因而，即使加压构件的加压力设定得较大，也能防止电子部件在第一方向(层叠方向)上发生偏移。因此，能充分确保半导体部中的半导体模块与冷却管之间的接触压力。其结果是，能提高半导体模块的冷却效率。

另外，加压构件的加压力会经由半导体部传递到电子部件。然而，来自半导体部一侧的加压力仅对电子部件的位于半导体部分一侧的面与翼部之间的一部分产生影响，从而抑制施加到电子部件的较大的载荷。因而，电子部件的耐受载荷无需设定得更大，且电子部件的尺寸无需设定得更大。

翼部的至少一部分设置成在垂直于第一方向和第二方向的第三方向(即，高度方向)上与电子部件部中的连接管发生重叠。因此，无需在壳体中确保新的空间以使翼部与抵接面接触。因此，能缩小电力转换装置。

如上所述，根据上述方面，能提供一种能够提高半导体模块的冷却效果并能够减小装置的电力转换装置。

应当注意，本部分和权利要求书中的单独的装置的加括号的附图标记表示与后述的实施方式中的单独的装置的对应关系，并不限制本申请的技术范围。

附图说明

在附图中：

图1是表示本申请第一实施方式的电力转换装置的俯视图；

图2是沿图1所示的ii-ii线剖切的剖视图；

图3是表示根据第一实施方式的壳体的俯视图；

图4是表示根据第一实施方式的电抗器的俯视图；

图5是表示根据第一实施方式的电抗器的主视图；

图6是表示根据第一实施方式的电抗器和壳体的俯视图；

图7是根据第一实施方式的电力转换装置的分解立体图；

图8是示意性地表示根据第一实施方式的电力转换装置的制造工序的流程的说明图；

图9是表示根据第二实施方式的电力转换装置的俯视图；

图10是表示根据第二实施方式的电抗器的俯视图；

图11是表示根据第二实施方式的电抗器的主视图；

图12是表示根据第三实施方式的电抗器的俯视图；

图13是表示根据第三实施方式的电抗器的主视图；

图14是表示根据第四实施方式的电抗器的俯视图；

图15是表示根据第四实施方式的电抗器的主视图；

图16是表示根据第五实施方式的电抗器的俯视图；

图17是表示根据第五实施方式的电抗器的主视图；

图18是表示根据第六实施方式的电抗器的俯视图；

图19是表示根据第六实施方式的电抗器的主视图；

图20是表示根据第七实施方式的电力转换装置的俯视图。

具体实施方式

(第一实施方式)

下文，将参照附图，对上述电力转换装置的各实施方式进行说明。

如图1和图2所示，根据第一实施方式的电力转换装置设置有半导体模块2、作为电子部件的电抗器3、多个冷却管4、壳体5、主加压构件61以及副加压构件62。

各半导体模块2均集成有半导体元件。电抗器3是电连接到半导体模块2的电子部件。多个冷却管4夹着半导体模块2和电抗器3的两侧并从该两侧对半导体模块2和电抗器3进行冷却。壳体5对半导体模块2、电抗器3以及冷却管4进行收容。主加压构件61在层叠方向x上对堆叠有半导体模块2和冷却管4的半导体堆叠体11(即，半导体部)进行加压。副加压构件62在层叠方向x上对沿层叠方向x(即，第一方向)堆叠有电抗器3和冷却管4的部件堆叠体12(即，电子部件部)进行加压。

半导体堆叠体11和部件堆叠体12被线性堆叠。主加压构件61的加压力比副加压构件62的加压力大。主加压构件61配置于半导体堆叠体11的端部处，上述端部位于远离部件堆叠体12的一侧。在根据第一实施方式的电力转换装置1中，将配置有主加压构件61的一侧称为后侧，将相反一侧称为前侧。前侧和后侧的表述仅是为了方便的缘故，并且这些表述并不限定电力转换装置1的布置的姿势。

冷却管4具有纵向侧在水平方向y(即，第二方向)上延伸的形状。水平方向y是垂直于层叠方向的方向之一。在层叠方向x上彼此相邻的冷却管4在冷却管4的水平方向y上的两端处，通过连接管411、412连接。

电抗器3具有成对的翼部31和作为部件主体的电抗器主体30。成对的翼部31中的每一个翼部31在水平方向y上从电抗器主体30突出，并且从层叠方向x上的后侧、即半导体堆叠体11一侧，与设置于壳体5的一部分的抵接面7接触。翼部31的至少一部分布置在与x方向和y方向正交的高度方向z(即，第三方向)上的部件堆叠体12中的、与连接管412发生重叠的位置处。

根据第一实施方式的电力转换装置1可包括安装在电动车辆或混合动力车辆等上的逆变器。如图2和图3所示，壳体5包括底板部51和周壁部52。底板部51从高度方向z的一侧、即底侧，与半导体模块2、电抗器3以及冷却管4面对。周壁部52设置成从底板部51的周缘朝向高度方向z上的另一侧、即上部立起。但是，上、底的表述仅是为了方便的缘故，并不限定电力转换装置1的布置的姿势。

针对从底板部51朝向上部突出的成对突出部70中的每一个突出部70，形成抵接面7。如图3所示，在从高度方向z观察的俯视图中，成对的突出部70沿水平方向y平行布置。突出部70与底板部51和周壁部52一体形成。在壳体5中设置有从底板部51朝向上部突出的四个凸出件511，以固定电抗器3。在每个凸出件511中，沿着高度方向z形成有阴螺纹部。凸出件511在层叠方向x上设置在各突出部70的两侧。如图2所示，翼部31在高度方向z上配置在底板部51与部件堆叠体12中的连接管412之间。

如图1、图4至图6所示，电抗器主体30构成为使凸缘部32设置成在水平方向y上从电抗器主体30的两侧突出。利用紧固构件8，使每个凸缘部32固定到壳体5。根据第一实施方式，紧固构件为螺栓。如图1和图2所示，每个凸缘部32布置成使凸缘部32的至少一部分配置在与部件堆叠体12的连接管412在高度方向z上发生重叠的部分处。如图4和图5所示，凸缘部32设置在电抗器主体30的层叠方向x上的两个位置处。翼部31集成到最靠近半导体堆叠体11的凸缘部32。

换言之，凸缘部32在水平方向y上设置在电抗器主体30的两侧。此外，两个凸缘部32设置于两侧中的每一侧。另外，在电抗器主体30的y方向上的两侧的每一侧，凸缘部32设置在层叠方向x上的两端部处。具体而言，在电抗器主体30的y方向上的两侧中的每一侧的两个凸缘部32中，翼部31与设置于后侧的凸缘部32一体形成。

凸缘集成翼部33设置成集成有凸缘部和翼部31。在沿垂直于水平方向y的线剖切的剖面中，翼部31的纵向侧在高度方向z上延伸，凸缘部32的纵向侧在层叠方向x上延伸，其中，上述凸缘部32的纵向侧从翼部31中的与抵接面7相反的后侧面延伸。凸缘集成翼部33的沿着垂直于水平方向y的平面剖切的剖面形状大致呈t字形。具体而言，凸缘部32形成为具有垂直于高度方向z的主表面的板状。

翼部31在后侧连结到凸缘部32的前端，并形成为设置有垂直于层叠方向x的主表面的板状。翼部31在其高度方向z的中间处连结到凸缘部32。对于翼部31，在高度方向z上的下端与电抗器主体30的下端一致。翼部31位于比电抗器3的中心l更靠近后端的位置。翼部31具有在层叠方向x上与抵接面7接触的接触面311。接触面311是翼部中的面向抵接面7的前侧面。接触面311形成为从层叠方向x观察时呈矩形。

另外，凸缘部32形成为从高度方向z观察时俯视呈矩形。翼部31在水平方向y上的长度与凸缘部32在水平方向y上的长度相等。在凸缘部32中形成有供螺栓8插入的插入孔321。如图6所示，通过将螺栓8插入到插入孔321并将螺栓8紧固到凸出件511，从而将电抗器3固定到壳体5。插入孔321的直径比螺栓8的轴直径稍大。成对的翼部31分别与成对的抵接面7(即，突出部70)接触。根据第一实施方式的翼部31在电抗器3中更靠近半导体堆叠体11的位置处与抵接面7发生接触。

突出部70和成对的凸出件511在电抗器3被紧固并固定到壳体5的状态下配置于电抗器主体30的两侧。间隙在水平方向y上设置在电抗器主体30与突出部70之间。也就是说，电抗器主体30在水平方向y上的长度设定成比设置于突出部70间的间隙短。另外，在层叠方向x上，间隙设置在前侧凸缘部32与突出部70之间。也就是说，每个突出部70形成为在层叠方向x上具有比在翼部31与前侧凸缘部32间的间隙小的宽度。每个突出部70形成为在水平方向y上具有比翼部31的长度大的长度。如图2所示，在高度方向z上，突出部70形成为具有与翼部31的长度大致相等的长度。

如图1所示，在水平方向y上，间隔形成在电抗器主体30与连接管412之间。另外，翼部31在水平方向y上的长度比连接管412在水平方向y上的宽度大。也就是说，在从高度方向z观察时，翼部31的一部分与连接管412重叠。但是，在翼部31中，根部侧的一部分和突出部侧的一部分不与连接管412重叠。

虽然省略了图示，但翼部31的突出端能构造成在水平方向y上没有突出到连接管412外侧。另外，整个翼部31可设置成与部件堆叠体12中的连接管412重叠。例如，在电抗器主体30与连接管412间在水平方向y上没有设置间隙，并且翼部31在水平方向y上的长度设定成小于等于连接管412在水平方向y上的宽度，能够实现上述结构。

翼部31在接触表面311的大致整个表面上与突出部70的抵接面7面接触。另外，包括翼部31在内的凸缘部32设置于从层叠方向x观察时与抵接面7发生重叠的部分处。凸缘部32、凸出件511以及突出部70在高度方向z上布置于底板部51与连接管412之间。

如图1至图2、图7所示，多个冷却管4以布置成彼此平行的方式在层叠方向x上布置。冷却管4构造成使冷却剂沿着水平方向y流过该冷却管4的内部。冷却管4的连接管411、412可利用集成有冷却管4的部分构成，或是与冷却管4分开构成。

在多个冷却管4中，在配置于层叠方向x的一端的冷却管4中，冷却剂导入管421和冷却剂排出管422设置成在层叠方向x上延伸。冷却剂导入管421和冷却剂排出管422在层叠方向x上配置于电力转换装置1的前侧。冷却单元40包括如上所述布置并组装在一起的多个冷却管4、多个连接管411、412、冷却剂导入管421以及冷却剂排出管422。半导体模块2和电抗器3在层叠方向x上布置在彼此相邻的冷却管4之间。

电抗器3夹在配置于前端的冷却管4与配置于从前端开始第二根的冷却管4之间。部件堆叠体12包括前端冷却管4和电抗器3。另外，除了前端冷却管4以外的多个冷却管与多个半导体模块2在层叠方向x上交替堆叠。这部分构成半导体堆叠体11。

半导体堆叠体11中的多个冷却管4布置成在层叠方向x上具有大致相同的间隔。另一方面，前端冷却管4与配置于从前端开始第二根冷却管4之间的间隔比半导体堆叠体11中的每个间隔大。因此，位于前端的连接管412具有比配置于后侧的其它连接管411的长度长的长度。

半导体模块2和电抗器3构造成通过流过冷却管4的冷却剂而被冷却。也就是说，从冷却剂导入管421导入冷却单元40的冷却剂经由连接管411、412分配进入多个冷却管4，从而使冷却剂循环。同时，冷却剂与半导体模块2或电抗器3进行热交换。接收热量的冷却剂从冷却单元40经由连接管411、412和冷却剂排出管422排出。

因而，半导体模块2和电抗器3被冷却。

冷却单元40构造成能通过层叠方向x上的加压力而发生变形，使得层叠方向x上彼此相邻的冷却管4间的间隔变小。例如，连接管411、412能在层叠方向x上压缩变形，或者能在冷却管4中的连接管411和412间的连结部设置隔膜结构。冷却管4由诸如铝之类的具有优良的导热性的金属制成。类似地，构成冷却单元40的连接管411、412、冷却剂导入管421以及冷却剂排出管422由与冷却管4相同类型的金属制成。

如图3所示，壳体5的周壁部52包括：前壁部521，上述前壁部521从底板部52的前端立起；后壁部522，上述后壁部522从底板部51的后端立起；以及成对的侧壁部523，上述成对的侧壁部523从底板部51的侧缘立起。在前壁部521中形成有通孔524、525，以允许冷却剂导入管421和冷却剂排出管422从其中插通。壳体5例如能由诸如铝之类的金属制成。

如图1所示，前壁部521从前侧与部件堆叠体12面对。后壁部522从后侧与半导体堆叠体12面对。冷却剂导入管421和冷却剂排出管422穿过形成于前侧壁部521的通孔524、525，以朝向前侧突出。突出部70从侧壁部523朝向壳体5内侧突出。

主加压构件61配置于后壁部522与半导体堆叠体11之间。主加压构件61能包括例如板簧。具体而言，板簧能通过将弹簧钢材弯曲而构成。另外，能在板簧与冷却管4之间设置具有高刚性的压焊板。因此，通过从板簧接收的局部加压力，能防止冷却管4变形。

副加压构件62在从半导体堆叠体11远离的一侧、即前侧的端部处，配置于部件堆叠体12。具体而言，副加压构件62设置在前壁部521与部件堆叠体12之间。副加压构件62例如可由诸如橡胶片之类的弹性构件形成。副加压构件62在被压缩且弹性变形的状态下配置在前壁部521与冷却管4之间。

半导体模块2通过模塑形成，从而通过树脂对包括例如igbt的开关元件进行模塑。igbt是绝缘栅双极晶体管(insulatedgatebipolartransistor)的缩写。每个半导体模块2可包括集成到该半导体模块2的多个开关元件、或集成到该半导体模块2的开关元件和二极管。此外，如图7所示，每个半导体模块2具有大致矩形的平行六面体形状，上述大致矩形的平行六面体形状在层叠方向x上的尺寸比在水平方向y上和在高度方向z上的尺寸小。每个半导体模块2具有在高度方向z上从树脂部突出的端子(未示出)。

接下来，将参照图8，对电力转换装置1的制造方法进行说明。

在电抗器组装工序s1中，电抗器3被收容到壳体5，同时，从高度方向z观察时的俯视图中，形成于电抗器3的凸缘部32中的插入孔321的位置与凸出件511的阴螺纹部的位置对齐。然后，电抗器3的翼部31的接触面311被从后侧朝向突出部70的抵接面7按压，将螺栓8插入到插入孔321中，接着，通过紧固工具将螺栓8紧固到凸出件511。

接下来，在冷却单元安装工序s2中，将冷却单元40安装于壳体5。此时，冷却剂导入管421和冷却剂排出管422被插入通孔524、525。另外，已安装于壳体5的电抗器主体30配置在通过连接管412连接的成对的冷却管4之间。然后，冷却管412设置成从高度方向z上的上侧覆盖翼部31和凸缘部32。另外，半导体模块2布置在通过连接管411连接的冷却管4之间。

接下来，在加压构件插入工序s3中，将被压缩的副加压构件62插入到壳体5中的部件堆叠体12与前壁部521之间。然后，被压缩的主加压构件61插入到壳体5的半导体堆叠体11与后端壁部522之间。通过这样，制造出图1所示的电力转换装置1。

接下来，将对第一实施方式的效果和优点进行说明。

在上述电力转换装置1中，电抗器3具有成对的翼部31。成对的翼部31从电抗器30朝向在水平方向上的两侧突出，并从层叠方向x上的后侧与设置于壳体5的一部分的抵接面7接触。因而，能通过壳体5的抵接面7，来经由翼部31的接触面311承受对半导体堆叠体11进行加压的主加压构件61的加压力。因而，即使主加压构件61的加压力增加，也能够防止电抗器3相对于壳体5在层叠方向x上发生位移。因此，能充分确保半导体堆叠体11中的半导体模块2与冷却管4之间的接触压力。其结果是，能提高半导体模块2的冷却效率。

主加压构件61的加压力经由半导体堆叠体11传递到电抗器30。然而，来自后侧的加压力仅影响电抗器主体30的后侧面301与翼部31的接触面311之间的部分，并且抑制施加到电抗器主体30的力。其结果是，电抗器主体30的耐受载荷无需设定得更大，且电抗器30的尺寸无需设定得更大。

翼部31的至少一部分设置在高度方向z上与部件堆叠体12中的连接管412重叠的部分处，即，在高度方向z上，翼部31的一部分设置在底板部51与部件堆叠体12中的连接管412之间。因此，无需在壳体5中确保新的空间，以使翼部31与翼部31的抵接面7接触。因此，能缩小电力转换装置1。

另外，凸缘部32的至少一部分布置在高度方向上与部件堆叠体12中的连接管412重叠的部分处。因此，无需在壳体5中确保新的空间以将电抗器3固定到壳体5。因此，能缩小电力转换单元1。

螺栓8的紧固方向定义为高度方向z。因此，能提高电抗器3的安装性。换言之，例如，假设螺栓8的紧固方向是叠层方向x或是水平方向y，则紧固构件5会受到壳体5干涉。因此，电抗器3的安装性会降低。然而，当紧固方向为高度方向z时，能减小这样的不便，从而能够提高安装性。

根据上述电力转换装置1，位于最靠近半导体堆叠体11的凸缘部32与翼部31一体形成。因而，承受层叠方向x上的力的翼部31的刚性会变高。因此，主加压构件61的加压力能更大。因而，能充分确保半导体堆叠体11中的半导体模块2与冷却管4的接触压力，从而能够提高半导体模块2的冷却效率。

在凸缘集成翼部33中，在垂直于水平方向y的剖面中，翼部31具有在高度方向z上延伸的形状，凸缘部32具有在层叠方向x上延伸的形状，且上述凸缘部32从翼部31的后侧面延伸。因此，翼部31也能够确保接触面311的面积和高刚性。

另外，翼部31在比电抗器30的中心l更靠近半导体堆叠体11的部分处与抵接面7接触。因而，从电抗器主体30的后端面301到翼部31的接触面311的、在层叠方向z上的长度缩短，从而能够抑制施加到电抗器主体30的载荷。其结果是，由于无需增加电抗器30的尺寸，因此，能使电力转换装置1的尺寸较小。

如上所述，根据第一实施方式，能够提供一种能提高半导体模块2的冷却效率并能减小装置的尺寸的电力转换装置1。

(第二实施方式)

根据第二实施方式，如图9至图11所示，后端凸缘部32起到翼部31的作用。换言之，还起到后端凸缘部32的作用的翼部31的前端面定义为接触面311。其它结构与第一实施方式的结构相同。在第二实施方式和后面的实施方式中使用的附图标记中，除非另有说明以外，与上述实施方式中使用的附图标记相同的附图标记表示与上述实施方式中说明的元件相同的元件。

根据第二实施方式，位于后端的凸缘部32能起到翼部31的作用。因而，由于电抗器3的形状无需变成特殊形状，因此，能实现成本降低。此外，能获得与第一实施方式相似的效果和优点。

(第三实施方式)

根据第三实施方式，如图12和图13所示，凸缘集成翼部33的形状是从第一实施方式变化而来的。换言之，凸缘集成翼部33的沿着垂直于水平方向y的平面剖切的剖面形状大致呈l字形(见图13)。具体而言，翼部31在z方向的下端处连接到凸缘部32。翼部31和凸缘部32的z方向的下端与电抗器主体30的z方向的下端重合。因而，阴螺纹部设置于底板部51，而非凸出件511。通过将螺栓8紧固到阴螺纹部，来将电抗器3固定到壳体5。

其它结构与第一实施方式相似。根据第三实施方式，能获得与第一实施方式相似的效果和优点。

(第四实施方式)

根据第四实施方式，如图14和图15所示，凸缘部32的数量是从第一实施方式变化而来的。换言之，第四实施方式的凸缘部32设置于电抗器30的水平方向y上的两侧，其中，针对水平方向y上的每一侧，设置有一个凸缘部32。换言之，针对与x方向上的相同位置对应的每一侧，仅设置有一个凸缘部32。凸缘部32设置于比层叠方向x上的后端更靠近中心l的位置。因而，连接到凸缘部32的前端的翼部31在层叠方向x上位于更靠近中心l的位置。但是，相比于中心l，翼部31所配置的位置则更靠近后端。其它结构与第一实施方式相似。

根据第四实施方式，凸缘部32设置于电抗器主体30的y方向上的两侧，其中，每个凸缘部32配置于x方向上的一个位置。因而，能减少凸缘部32的数量和设置于壳体5的底板部51的凸出件31的数量，从而能够实现成本降低。

相比于x方向上的中心l，翼部31所设置的位置则更靠近后端。因此，能够抑制经由半导体堆叠体11施加到电抗器主体的主加压构件61的载荷。另外，能获得与第一实施方式相似的效果和优点。

(第五实施方式)

根据第五实施方式，如图16和图17所示，凸缘集成翼部33的形状是从第一实施方式变化而来的。具体而言，沿着垂直于水平方向y的平面剖切的剖面形状大致呈l字形。换言之，翼部31连接到后侧凸缘部32的后端，并且形成为设置有垂直于层叠方向x的平面的板状。翼部31在z方向的上端处连接到凸缘部32。因而，突出部70在层叠方向x上配置于靠近电抗器3的后端的位置。根据第五实施方式，设置于壳体5中的底板部51的后侧的凸出件511被用作突出部70。换言之，还起到后侧凸出件511的作用的突出部70的后端面为抵接面7。其它结构与第一实施方式的结构相似。

根据第五实施方式，翼部31连接到后侧凸缘部32的后端，并且形成为设置有垂直于层叠方向x的平面的板状。因此，电抗器主体30中的后侧面301与翼部31之间的部分能够更小，从而能进一步抑制施加到电抗器主体30的载荷。因而，由于电抗器主体30的耐受载荷变小，因此，能使电抗器主体30的尺寸更小。其结果是，能进一步缩小电力转换装置1的尺寸。另外，能获得与第一实施方式相似的效果和优点。

(第六实施方式)

根据第六实施方式，如图18和图19所示，凸缘部32的数量是从第一实施方式变化而来的。换言之，凸缘部32在层叠方向x上设置于电抗器3中的三个位置。凸缘部32在电抗器主体30的水平方向y上的两侧，设置在x方向上的两端处，并且在电抗器主体30的水平方向y上的两侧设置在层叠方向x上的中心处。因而，在壳体5的底板部51设置有六个凸出件511。

翼部31与分别配置于电抗器30的水平方向y上的两侧处的三个凸缘部32中的、设置于后端的凸缘部32一体形成。壳体5的突出部70布置在叠层方向x上的后端凸缘部32与中心凸缘部32之间。翼部31的接触面311与突出部70的后表面、即抵接面7接触。其它结构与第一实施方式的结构相似。

根据第六实施方式，三个凸缘部32设置在电抗器主体30的层叠方向x上的对应的三个位置处。因此，电抗器3通过六个螺栓8固定到壳体5，从而能提高电力转换装置1的抗振性。另外，能获得与第一实施方式相似的效果和优点。

(第七实施方式)

根据第七实施方式，如图20所示，电力转换装置1构造成副加压构件62配置于冷却管4与电抗器3之间。

根据第七实施方式，副加压构件62具有导热性。能使用包括导热填料的硅树脂片，作为具有导热性的副加压构件62。

根据第七实施方式的电力转换装置1构造成使得部件堆叠体12被从彼此层叠的电抗器3与冷却管4之间的部分朝向部件堆叠体12的层叠方向x上的外侧进行加压。因而，配置于副加压构件62前侧的冷却管4被朝向前壁部521按压，而设置于副加压构件62后侧的电抗器3的靠半导体堆叠体11一侧的表面301被朝向半导体堆叠体11按压。处于被弹性压缩的状态的副加压构件62与电抗器3和冷却管4压接。

因此，具有导热性的副加压构件62与电抗器3和冷却管4压接，从而减小电抗器3与冷却单元4间的热阻。因此，电抗器3能被冷却管有效地冷却。其它结构、效果及优点与第一实施方式的结构、效果及优点相似。

本申请并不限定于上述实施方式。但是，能在不偏离本发明的范围的情况下构成各种实施方式。在上述各实施方式中，设置电抗器作为电子部件的实例。但是，并不限定于上述部件，能使用诸如电容器或dc-dc转换器之类的其它部件。在上述各实施方式中，作为一个实例，使翼部31与凸缘部32集成。但是，并不限定于此。例如，翼部31与凸缘部32能够分开设置。