一种暖手移动电源的制作方法

本发明涉及充电设备技术领域，尤其涉及一种暖手移动电源。

背景技术：

在日常生活中，人们对手机的依赖越来越大，便携式的移动电源也逐渐成为人们随身携带的设备，但传统的移动电源功能单一，只用于充电，而充电过程中散失的热量使移动电源升温，也导向移动电源应可具取暖的功能。

技术实现要素：

本发明的目的在于针对已有的技术现状，提供一种暖手移动电源，以实现充电与取暖的的功能。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

本发明为一种暖手移动电源，表面呈椭圆状结构，包括外壳和触摸带，所述的外壳中部设有条形带槽，条形带槽上设有线孔，触摸带与条形带槽嵌接，外壳内设有设有控制装置，包括51单片机芯片、控制外围串联电路、芯片电源驱动电路、感应模块、电热模块和供源模块，51单片机芯片分别连接控制外围串联电路和芯片电源驱动电路，51单片机芯片通过控制外围串联电路分别连接感应模块和电热模块。

进一步的，所述的感应模块包括半导体压电阻抗扩散压力传感器和传感器串联工作电路，半导体压电阻抗扩散压力传感器通过传感器串联工作电路与控制外围串联电路连接。

进一步的，所述的电热模块包括电热丝组和电热模块电路，电热丝组通过电热模块电路串联与控制外围串联电路串联。

进一步的，所述的供源模块包块锂电池、充电串联电路和放电滤波电路，锂电池分别连接充电串联电路和放电滤波电路，锂电池通过芯片电源驱动电路与51单片机芯片串联。

进一步的，所述的外壳表面设有通风孔、充电孔与电源充电孔，充电孔与放电滤波电路连接，电源充电孔与充电串联电路连接，半导体压电阻抗扩散压力传感器分别设置于通风孔、外壳与触摸带之间，电热丝组设置于外壳内端面。

本发明的有益效果是：一种暖手移动电源具有传统的供源作用之外，还设有控制装置，用户通过按压触摸带，同时向通风孔呼气，半导体压电阻抗扩散压力传感器上的薄片受压变形产生压电阻抗效果，51单片机芯片接收到电位变化信号控制电热丝组工作，外壳升温以达到供用户取暖的作用。

附图说明

附图1为本发明结构示意图；

附图2为本发明控制装置框图。

具体实施方式

为了使审查委员能对本发明之目的、特征及功能有更进一步了解，兹举较佳实施例并配合图式详细说明如下：

请参阅图1至2所示，系为本发明之较佳实施例的结构示意图和控制装置框图，一种暖手移动电源，表面呈椭圆状结构，包括外壳1和触摸带2，所述的外壳1中部设有条形带槽3，条形带槽3上设有线孔，触摸带2与条形带槽3嵌接，外壳1内设有设有控制装置4，包括51单片机芯片41、控制外围串联电路42、芯片电源驱动电路43、感应模块44、电热模块45和供源模块46，51单片机芯片41分别连接控制外围串联电路42和芯片电源驱动电路43，51单片机芯片41通过控制外围串联电路42分别连接感应模块44和电热模块45，所述的感应模块44包括半导体压电阻抗扩散压力传感器441和传感器串联工作电路442，半导体压电阻抗扩散压力传感器441通过传感器串联工作电路442与控制外围串联电路42连接，所述的电热模块45包括电热丝组451和电热模块电路452，电热丝组451通过电热模块电路452串联与控制外围串联电路42串联，所述的供源模块46包块锂电池461、充电串联电路462和放电滤波电路463，锂电池461分别连接充电串联电路462和放电滤波电路463，锂电池461通过芯片电源驱动电路43与51单片机芯片41串联，所述的外壳1表面设有通风孔5、充电孔6与电源充电孔7，充电孔6与放电滤波电路463连接，电源充电孔7与充电串联电路462连接，半导体压电阻抗扩散压力传感器441分别设置于通风孔5、外壳1与触摸带2之间，电热丝组451设置于外壳1内端面。

如图1至2所示，使用本发明时，用户通过按压触摸带2，同时向通风孔5呼气，半导体压电阻抗扩散压力传感器441上的薄片受压变形产生压电阻抗效果，51单片机芯片41接收到电位变化信号控制电热丝组451工作，外壳1升温以达到供用户取暖的作用，当用户不需要取暖的作用时，再向通风孔5呼气，51单片机芯片41再次接收到电位变化而控制电热丝组451停止工作。

当然，以上图示仅为本发明较佳实施方式，并非以此限定本发明的使用范围，故凡是在本发明原理上做等效改变均应包含在本发明的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明公开一种暖手移动电源，表面呈椭圆状结构，包括外壳和触摸带，外壳中部设有条形带槽，条形带槽上设有线孔，触摸带与条形带槽嵌接，外壳内设有设有控制装置，包括51单片机芯片、控制外围串联电路、芯片电源驱动电路、感应模块、电热模块和供源模块，51单片机芯片分别连接控制外围串联电路和芯片电源驱动电路，51单片机芯片通过控制外围串联电路分别连接信号模块和电热模块，本发明采用自动化控制设计，为用户提供充电与取暖的作用。

技术研发人员：李立强
受保护的技术使用者：松力（广东）电子科技有限公司
技术研发日：2017.12.15
技术公布日：2018.04.06