变压隔离模块以及编码器的制作方法

文档序号:11335820阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种变压隔离模块,其特征在于,包括:电源模块以及485隔离模块;

所述电源模块以及所述485隔离模块集成在一块电路板上;

所述电源模块的输入端与外接电源连接,输出端与所述485隔离模块连接;

所述电源模块将所述外接电源的电压转化为隔离电压向外界输出,并为所述485隔离模块提供隔离电压,以使所述485隔离模块向外界输出隔离信号。

2.根据权利要求1所述的变压隔离模块,其特征在于,所述电源模块包括:电压转换电路以及高频隔离电路;

所述电压转换电路的输入端连接外接电源,输出端连接所述高频隔离电路;

所述电压转换电路将所述外接电源的电压进行降压,并将降压后的电压输出至所述高频隔离电路;

所述高频隔离电路与所述485隔离模块连接,将所述降压后的电压进行隔离输出,为所述485隔离模块提供隔离电压。

3.根据权利要求2所述的变压隔离模块,其特征在于,所述485隔离模块包括:光耦隔离电路、单路光耦隔离电路以及RS485半双工通讯电路;

所述单路光耦隔离电路与所述RS485半双工通讯电路连接,接收单片机所发送的控制端口信号,并将所述控制端口信号隔离输出至所述RS485半双工通讯电路;

所述光耦隔离电路与所述RS485半双工通讯电路连接,在所述控制端口信号为高电平时,接收所述单片机所发送的发送端口信号,并将所述发送端口信号隔离输出至所述RS485半双工通讯电路,所述RS485半双工通讯电路接收隔离后的发送端口信号,并向外界输出隔离信号;

在所述控制端口信号为低电平时,所述RS485半双工通讯电路接收外界所发送的接收端口信号,并将所述接收端口信号发送至所述光耦隔离电路,所述光耦隔离电路接收所述接收端口信号,并隔离输出至所述单片机。

4.根据权利要求2所述的变压隔离模块,其特征在于,所述电压转换电路包括:电压转换芯片TPS5430、电阻R1、电阻R2、电阻R5、法拉电容C6、电容C7、电容C9、电容C10、电感L1以及稳压二极管D1;

所述电压转换芯片TPS5430的VIN端连接外接电源;GND端接地;所述GND端与所述VIN端之间并联所述电容C9以及所述电容C10;ENA端连接所述电阻R5的一端,所述电阻R5的另一端连接所述外接电源;BOOT端连接所述电容C7的一端,所述电容C7的另一端分别连接PH端、电感L1的一端以及稳压二极管D1的阴极;所述电感L1的另一端作为所述电压转换电路的电压输出端,分别与法拉电容C6的正极、电阻R1的一端以及所述高频隔离电路连接;所述稳压二极管D1的阳极以及所述法拉电容C6的负极均接地;VSENSE端分别连接电阻R1的另一端以及电阻R2的一端,所述电阻R2的另一端接地。

5.根据权利要求4所述的变压隔离模块,其特征在于,所述高频隔离电路包括:高频隔离线圈T1以及电容C8;

所述高频隔离线圈T1的电压输入端连接所述电压转换电路的电压输出端;电压输出端连接所述电容C8的一端,所述电容C8的另一端接地。

6.根据权利要求3所述的变压隔离模块,其特征在于,所述光耦隔离电路包括:光耦隔离芯片3201ARZ、电容C1、电容C2、电阻R3、电阻R4以及二极管D2;

所述光耦隔离芯片3201ARZ的VDD1端连接所述高频隔离电路的电压输出端;VIA端与VIB端分别接收所述接收端口信号以及所述发送端口信号;VOA端向所述单片机输出隔离后的接收端口信号;VOB端向所述RS485 半双工通讯电路输出隔离后的发送端口信号;GND1端接地;VDD2端分别连接所述电容C1的一端、电阻R4的一端以及所述二极管D2的阴极;所述电容C1的另一端以及所述二极管D2的阳极均接地;所述VOB端还连接所述电阻R3的一端;GND2端接地,并连接所述电容C2的一端;所述电容C2的另一端、所述电阻R3的另一端以及所述电阻R4的另一端均连接高电平信号线。

7.根据权利要求6所述的变压隔离模块,其特征在于,所述单路光耦隔离电路包括:单路光耦隔离芯片U1、电阻R9、电阻R11以及电阻R12;

所述单路光耦隔离芯片U1的1端连接所述电阻R9的一端,所述电阻R9的另一端连接所述高频隔离电路的电压输出端;2端接收所述单片机所发送的控制端口信号;3端分别连接所述电阻R11的一端以及所述RS485半双工通讯电路,向所述RS485半双工通讯电路输入隔离后的控制端口信号;4端连接高电平信号线,并连接所述电阻R12的一端,所述电阻R12的另一端以及所述电阻R11的另一端均接地。

8.根据权利要求7所述的变压隔离模块,其特征在于,所述RS485半双工通讯电路包括:RS485芯片Q2以及电容C5;

所述RS485芯片Q2的RXD端连接所述光耦隔离芯片3201ARZ的VIA端;TXD端连接所述光耦隔离芯片3201ARZ的VOB端;RE/以及DE端均连接所述单路光耦隔离芯片U1的3端;VCC端连接高电平信号线,GND端接地;所述VCC端与所述GND端之间串联所述电容C5;B端和A端分别向外界输出隔离信号或者接收外界信号。

9.根据权利要求1或2或4所述的变压隔离模块,其特征在于,所述外接电源的电压为10V-30V的直流电压。

10.一种编码器,其特征在于,所述编码器包括如权利要求1-9任一项所述的变压隔离模块。

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