一种多通路防水接线盒的制造方法及其产品与流程

本发明涉及一种防水电连接器，尤其涉及一种多通路防水接线盒的制造方法及其产品。

背景技术：

随着科技的发现，生活中出现了很多智能控制系统，这些智能控制系统的供电及信号处理等电路连接相对较为复杂。例如，在LED户外灯具智能控制系统中，通常包括LED驱动电源、LED光组件、浪涌保护器、智能控制器、传感器以及数字化电子设备等，这些电子设备基本采用拧线或者接线端子来接线，其中，拧线这种方式无法满足大规模生产,且容易出错。而接线端子的方式也相当复杂，出错率高，最重要的是，不管拧线还是接线端子防水基本上都较难实现防水效果，且不方便拆换。另外，LED户外灯具为了散热，基本上采用敞开结构,更要求其电连接器具有较好的防水功能，市场上的LED户外灯要么采用根本不防水的电连接系统,要么采用IP65防水外壳，成本很高。

现有的电连接方式中采用连接端子的连接方式相对可靠，但是为了让电连接部分实现防水目的，一般会采用如图7所示的防水接线盒进行防水，这种方式增加了成本且增加了维护的复杂性，每次维护都要把用螺丝锁合的防水盖拧开，更麻烦的是防水盒上的每根线都有防水电线锁头，防水接线盒上需要安装一大堆不同规格的防水电线锁头，生产麻烦。

鉴于此，需要对现有接线盒及其设计方法进行一定的改进。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种能有效防水且接线简单方便的多通路防水接线盒的制造方法及其产品。

为了解决上述技术问题，本发明公开了如下技术方案：一种多通路防水接线盒的制造方法，包括：

在一PCB板上集成印制多通路电路接线，且每一通路通过导线引出一接线端；

在每一接线端的端部连接一防水公接头或一防水母接头；

将PCB板及接线端置于一注塑模具中进行注塑包裹成型，且接线端的防水公接头和/或防水母接头的接头部分外露以与外部电子设备的接线母接头或公接头插接。

其进一步技术方案为：所述在一PCB板上集成印制多通路电路接线，且每一通路通过导线引出一接线端之前还包括步骤：根据需要设计多通路电路接线图。

其进一步技术方案为：所述PCB板上设有三通路或者四通路。

其进一步技术方案为：所述每一通路包括火线、零线和地线三条导线。

其进一步技术方案为：所述防水公接头或防水母接头采用M12、M15或者M18防水接头。

其进一步技术方案为：所述PCB板及接线端注塑时采用塑胶进行注塑。

一种多通路防水接线盒，通过前述的多通路防水接线盒的制造方法制作而成。

其进一步技术方案为：所述多通路防水接线盒设有三通路，所述三通路呈T字状。

其进一步技术方案为：所述多通路防水接线盒设有四通路，所述四通路呈十字状。

本发明的有益技术效果是：该多通路防水接线盒的制造方法将多通路电路接线集成于一PCB板上并引出每一通路的接线端，接线端还连接一防水公接头或一防水母接头，并将PCB板及接线端注塑包裹成型，如此，有效地封装了PCB板及接线端，实现防水目的，且接线端连接的防水公接头或防水母接头，更方便其与外部电子设备插接，便于电路连接及维护。

附图说明

图1是本发明一实施例的步骤流程图；

图2是本发明一实施例的三通路电路接线设计图；

图3是本发明另一实施例的四通路电路接线设计图；

图4是本发明一实施例的三通路电路接线图；

图5是本发明另一实施例的四通路电路接线图；

图6是本发明一实施例的三通路防水接线盒的结构图；

图7是现有防水接线盒的结构图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合示意图对本发明的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。

在本发明中，如图1所示，多通路防水接线盒的制造方法包括如下步骤：

S1，根据需要设计多通路电路接线图；

S2，在一PCB板10上集成印制多通路电路接线，且每一通路通过导线引出一接线端20；

S3，在每一接线端20的端部连接一防水公接头31或一防水母接头32；

S4，将PCB板10及接线端20置于一注塑模具中进行注塑包裹成型，且接线端20的防水公接头31和/或防水母接头32的接头部分外露以与外部电子设备的接线母接头或公接头插接。

在步骤S1中，根据需要设计多通路电路接线图是根据用户的需求设计三通路、四通路……或者N通路电路接线，以满足连接多个外部电子设备的需要。在本实施例中，如图2所示，多通路电路接线设计为三通路电路连接，如此，PCB板10上对应设有三通路接线端；如图3所示，多通路电路接线设计为四通路电路连接，如此，PCB板10上对应设有四通路接线端。其中，每一通路包括火线、零线和地线三条导线，如图6所示，火线、零线和地线分别对应连接一PIN针300，每一通路用于与一电子设备连接，以实现智能控制系统的连接。

在步骤S4中，将PCB板10及接线端20置于一注塑模具中进行注塑包裹成型时用于进行注塑成型的材料为塑胶，其生产成本较低且易于注塑成型，适于大规模生产，且注塑成型的多通路防水接线盒的防水效果非常好。

在本实施例中，多通路防水接线盒的接线端20连接的防水公接头31或防水母接头32采用M12、M15或者M18防水接头所对应的公接头或母接头实现。与外部电子设备插接时，若多通路防水接线盒的接线端20连接的是防水公接头31，其可与外部电子设备的接线母接头插接；若多通路防水接线盒的接线端20连接的是防水母接头32，其可与外部电子设备的接线公接头插接，其连接方式简单且具有良好的防水效果，具体生产时根据需要选择一种或多种类型的防水接头即可。

本发明还提供了一种多通路防水接线盒，该多通路防水接线盒采用上述的多通路防水接线盒的制造方法制作而成。在本实施例中，如图4和图6所示，该多通路防水接线盒设有三通路，该三通路呈T字状。在其他一些实施例中，如图5所示，多通路防水接线盒设有四通路，该四通路呈十字状。当然，在其他实施例中，多通路防水接线盒也可采用其他任意形状，如三通路设计成Y字状、四通路设计成X字状等等，其结构外形根据需要设计。

该发明的方案中，多通路防水接线盒的制造方法将多通路电路接线集成于一PCB板10上并引出每一通路的接线端20，接线端20还连接一防水公接头31或一防水母接头32，再将PCB板10及接线端20进行注塑包裹成型，如此，有效地封装了PCB板10及接线端20，实现防水目的，且接线端20连接的防水公接头31或防水母接头32更方便与外部电子设备插接，便于电路连接及维护。

上述优选实施方式应视为本申请方案实施方式的举例说明，凡与本申请方案雷同、近似或以此为基础作出的技术推演、替换、改进等，均应视为本专利的保护范围。