一种无线充电模组结构的制作方法

本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种无线充电模组结构。

背景技术：

无线充电技术是利用近场电磁感应，由发射端将能量通过磁场传输至无线充电接收线圈一种方法。相对于电场耦合来讲，磁场耦合原理的无线充电技术，更接近于常规的谐振式开关电源。

为得到较高的充电效率、降低充电时电磁场对电子设备的影响，需要使用磁性材料。磁性材料的作用就是使磁场在高磁导率的磁性材料中分布，阻止磁场穿过磁性材料到达电子设备内部，造成电子设备内部金属(电池)等零部件吸收磁场从而产生能量损失及电磁干扰。以手机为例，紧挨无线充电线圈的位置一般是电池，当发射线圈产生的交变磁场穿过充电模组抵达电池表面金属层时，就会产生感应电流，这就是所谓的“涡流”，这个涡流会产生一个跟发射端磁场变化相抵消的磁场，使得接收线圈感应电压下降；并且该涡流会把磁场的能量转变成热量，使得手机电池变得非常热。因此，为了实现手机的无线充电，就必须在接收线圈和手机电池之间放置一个“隔离磁场”的装置，用来避免磁场影响电池。

现有的“隔离磁场”的装置一般是屏蔽片，如图1所示，接收线圈1与屏蔽片本体2共同构成了无线充电模组。接收线圈1外围的磁力线几乎是垂直于屏蔽片本体2的，因此，在无线充电模组厚度受限的情况下，接收线圈外围对应的屏蔽片本体区域的屏蔽效果不是很好，会出现“漏磁”现象，致使无线充电模组的充电效率受到影响。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种在相同厚度的情况下，充电效率更高的无线充电模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种无线充电模组结构，包括接收线圈和屏蔽片本体，接收线圈靠近所述屏蔽片本体的底面设置，还包括与所述屏蔽片本体相连的外圈导磁体，所述外圈导磁体上设有容纳所述接收线圈的通孔，所述通孔的周壁靠近所述接收线圈的外缘设置。

进一步的，所述通孔的周壁紧贴所述接收线圈的外缘。

进一步的，所述屏蔽片本体设于所述通孔中，所述屏蔽片本体的外缘抵触所述通孔的周壁。

进一步的，所述屏蔽片本体的顶面与所述外圈导磁体的顶面共面。

进一步的，所述屏蔽片本体的顶面与所述外圈导磁体的顶面通过一胶层相连。

进一步的，所述外圈导磁体的厚度大于所述屏蔽片本体的厚度且小于或等于所述接收线圈的厚度与屏蔽片本体的厚度之和。

进一步的，所述外圈导磁体的顶面贴合在所述屏蔽片本体的底面上，外圈导磁体的厚度小于或等于所述接收线圈的厚度。

进一步的，所述外圈导磁体为软磁铁氧体，或者，所述外圈导磁体为由多层磁粉芯薄膜层叠而成的中空柱状体。

进一步的，所述外圈导磁体包括至少一层导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。

进一步的，所述导磁层碎片化。

本实用新型的有益效果在于：增设外圈导磁体相当于增加了接收线圈外围对应的屏蔽片本体区域的厚度，有利于提高无线充电模组整体的屏蔽性能，从而提高无线充电模组的充电效率。

附图说明

图1为现有技术的无线充电模组的剖视图；

图2为本实用新型实施例一的无线充电模组的剖视图；

图3为本实用新型实施例二的无线充电模组的剖视图。

标号说明：

1、接收线圈；

2、屏蔽片本体；

3、外圈导磁体；

31、通孔；

4、胶层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：增设外圈导磁体相当于增加了接收线圈外围对应的屏蔽片本体区域的厚度。

请参照图2和图3，一种无线充电模组结构，包括接收线圈1和屏蔽片本体2，接收线圈1靠近所述屏蔽片本体2的底面设置，还包括与所述屏蔽片本体2相连的外圈导磁体3，所述外圈导磁体3上设有容纳所述接收线圈1的通孔31，所述通孔31的周壁靠近所述接收线圈1的外缘设置。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：增设外圈导磁体相当于增加了接收线圈外围对应的屏蔽片本体区域的厚度，有利于提高无线充电模组整体的屏蔽性能，从而提高无线充电模组的充电效率。

进一步的，所述通孔31的周壁紧贴所述接收线圈1的外缘。

进一步的，所述屏蔽片本体2设于所述通孔31中，所述屏蔽片本体2的外缘抵触所述通孔31的周壁。

进一步的，所述屏蔽片本体2的顶面与所述外圈导磁体3的顶面共面。

进一步的，所述屏蔽片本体2的顶面与所述外圈导磁体3的顶面通过一胶层4相连。

进一步的，所述外圈导磁体3的厚度大于所述屏蔽片本体2的厚度且小于或等于所述接收线圈1的厚度与屏蔽片本体2的厚度之和。

进一步的，所述外圈导磁体3的顶面贴合在所述屏蔽片本体2的底面上，外圈导磁体3的厚度小于或等于所述接收线圈1的厚度。

由上述描述可知，本实用新型的无线充电模组相比于现有无线充电模组厚度不会发生改变，即本实用新型的无线充电模组厚度并未增加。

进一步的，所述外圈导磁体3为软磁铁氧体，或者，所述外圈导磁体3为由多层磁粉芯薄膜层叠而成的中空柱状体。

进一步的，所述外圈导磁体3包括至少一层导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。

进一步的，所述导磁层碎片化。

实施例一

请参照图2，本实用新型的实施例一为：一种无线充电模组结构，包括接收线圈1和屏蔽片本体2，接收线圈1靠近所述屏蔽片本体2的底面设置，还包括与所述屏蔽片本体2相连的外圈导磁体3，所述外圈导磁体3上设有容纳所述接收线圈1的通孔31，所述通孔31的周壁靠近所述接收线圈1的外缘设置。

优选的，所述通孔31的周壁紧贴所述接收线圈1的外缘，也就是说接收线圈1的外缘抵触所述外圈导磁体3，使接收线圈1与通孔31的周壁之间无缝隙。

本实施例中，所述屏蔽片本体2设于所述通孔31中，所述屏蔽片本体2的外缘抵触所述通孔31的周壁。

优选的，所述屏蔽片本体2的顶面与所述外圈导磁体3的顶面共面。详细的，所述屏蔽片本体2的顶面与所述外圈导磁体3的顶面通过一胶层4相连，优选所述胶层4为压敏丙烯酸胶层。

进一步的，所述外圈导磁体3的厚度大于所述屏蔽片本体2的厚度且小于或等于所述接收线圈1的厚度与屏蔽片本体2的厚度之和。

本实施例中，所述外圈导磁体3为软磁铁氧体，例如Mn-Zn铁氧体、Ni-Zn铁氧体高绝缘性磁性材料。在某些实施例中，所述外圈导磁体3还可以是由多层磁粉芯薄膜层叠而成的中空柱状体，例如由多层FeSi磁粉芯、FeSiAl磁粉芯、FeNi磁粉芯薄膜层叠而成的柱状体，相邻两层磁粉芯薄膜可以用绝缘胶粘接。

作为进一步拓展，在其他实施例中，所述外圈导磁体3还可以是由其他材料制成的，具体的，所述外圈导磁体3包括至少一层导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。当外圈导磁体3中导磁层的数量大于或等于两层时，相邻两层导磁体层叠设置且通过高分子绝缘胶粘接。为避免外圈导磁体3磁损耗过大，优选所述导磁层碎片化，详细的，导磁层可以采用压力辊碾压的方式进行碎片化，也可以采用模切机模切的方式进行碎片化。

实施例二

请参照图3，本实用新型的实施例二为：一种无线充电模组结构，包括接收线圈1和屏蔽片本体2，接收线圈1靠近所述屏蔽片本体2的底面设置，还包括与所述屏蔽片本体2相连的外圈导磁体3，所述外圈导磁体3上设有容纳所述接收线圈1的通孔31，所述通孔31的周壁靠近所述接收线圈1的外缘设置。

优选的，所述通孔31的周壁紧贴所述接收线圈1的外缘，也就是说接收线圈1的外缘抵触所述外圈导磁体3，使接收线圈1与通孔31的周壁之间无缝隙。

本实施例中，所述外圈导磁体3的顶面贴合在所述屏蔽片本体2的底面上，外圈导磁体3的厚度小于或等于所述接收线圈1的厚度。可选的，所述外圈导磁体3通过高分子绝缘胶(例如压敏丙烯酸胶)粘接在屏蔽片本体2上。

本实施例中，所述外圈导磁体3为软磁铁氧体，例如Mn-Zn铁氧体、Ni-Zn铁氧体高绝缘性磁性材料。在某些实施例中，所述外圈导磁体3还可以是由多层磁粉芯薄膜层叠而成的中空柱状体，例如由多层FeSi磁粉芯、FeSiAl磁粉芯、FeNi磁粉芯薄膜层叠而成的柱状体，相邻两层磁粉芯薄膜可以用绝缘胶粘接。

另外，在其他实施例中，所述外圈导磁体3还可以是由其他材料制成的，具体的，所述外圈导磁体3包括至少一层导磁层，所述导磁层为纳米晶带材、非晶带材或金属软磁带材。当外圈导磁体3中导磁层的数量大于或等于两层时，相邻两层导磁体层叠设置且通过高分子绝缘胶粘接。为避免外圈导磁体3磁损耗过大，优选所述导磁层碎片化，详细的，导磁层可以采用压力辊碾压的方式进行碎片化，也可以采用模切机模切的方式进行碎片化。

综上所述，本实用新型提供的无线充电模组，增设外圈导磁体相当于增加了接收线圈外围对应的屏蔽片本体区域的厚度，有利于提高无线充电模组整体的屏蔽性能，从而提高无线充电模组的充电效率；另外，外圈导磁体的厚度较薄，并不会增加无线充电模组的厚度。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。