一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块的制作方法

本实用新型涉及大功率电机配件设备技术领域，具体为一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块。

背景技术：

随着电机控制产业的快速发展，电机软启动对于所用可控硅模块可靠性及紧凑性(特别是带旁路接触器型的电机软启动控制器)和使用寿命的要求也越来越高，目前市场上电机软启动用大功率可控硅模块三个一组并联同时安装在机壳散热器中，每个模块中的两个可控硅芯片其中一个为反装芯片，反装芯片散热性能差于正装芯片，大电流情况下反装芯片会造成芯片过热自行导通出现无法控制的现像，三个模块中的六个可控硅芯片参数很难保证一致，从而导致三组开启时间角不一致，电流大小不一的现像，导致整个设备使用寿命短，同时存在着安装麻烦的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，包括连桥、可控硅芯片、模块铜底板、第一压片、陶瓷片、第一绝缘套、第一压板、第二绝缘套、第二压板、固定螺丝、G极引出线、K极引出点、第二压片、第一通孔、第二通孔、固定螺母、壳体和第三通孔，所述连桥对称固定在模块铜底板的顶部两侧，所述连桥的顶端开设第二通孔，所述连桥的顶端底部对应第二通孔通过焊接固定有固定螺丝，所述可控硅芯片设置在连桥的底端顶侧，所述第一压片固定在可控硅芯片的顶侧，所述第二绝缘套覆盖在第一压片的上方，所述G极引出线安装在第一压片的内部，所述第二压板固定在第二绝缘套的上方，所述第二压板通过固定螺丝贯穿第二压板的四角，且配合模块铜底板内部的螺孔配合安装，所述可控硅芯片安装在连桥的另一侧底端上侧，所述第二压片固定在可控硅芯片的顶侧，所述第一绝缘套覆盖在第二压片的上方，所述K极引出点设置在第二压片的一侧，所述第一压板固定在第一绝缘套的上方，所述固定螺丝贯穿第一压板的四角，且配合模块铜底板内部的螺孔配合安装，所述壳体设置在连桥的外部，且位于模块铜底板的顶侧，所述壳体的底部边缘等距离均匀开设有8个第一通孔，所述第三通孔开设在模块铜底板的底部。

进一步的，所述壳体的内部设置有6个可控硅芯片，所述可控硅芯片两两组合通过连桥连接成组反并联可控硅交流开关。

进一步的，所述连桥与可控硅芯片通过弹性弯曲部实现弹性连接。

进一步的，所述连桥上设置有K极引出点的极焊接端，所述G极引出线通过第一压片里引线引出。

进一步的，所述壳体内组反并联可控硅交流开关加有多层隔离，并灌注硅胶。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：该实用新型为一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，三组六只大功率高压可控硅置于一个模块腔体中，六只可控硅芯片各参数一致，通过特殊连桥使六只大功率可控硅芯片正装于模块腔体中，模块体积小于同规格的三只单个模块，产品结构合理，尺寸紧凑，安装更简单。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型的整体内部结构示意图；

图2是本实用新型的整体俯视结构示意图；

图3是本实用新型的电路原理结构示意图；

图中：1、连桥；2、可控硅芯片；3、模块铜底板；4、第一压片；5、陶瓷片；6、第一绝缘套；7、第一压板；8、第二绝缘套；9、第二压板；10、固定螺丝；11、G极引出线；12、K极引出点；13、第二压片；14、第一通孔；15、第二通孔；16、固定螺母；17、壳体；18、第三通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种高可靠大功率电机软启动可控硅功率模块，包括连桥1、可控硅芯片2、模块铜底板3、第一压片4、陶瓷片5、第一绝缘套6、第一压板7、第二绝缘套8、第二压板9、固定螺丝10、G极引出线11、K极引出点12、第二压片13、第一通孔14、第二通孔15、固定螺母16、壳体17和第三通孔18，连桥1对称固定在模块铜底板3的顶部两侧，连桥1的顶端开设第二通孔15，连桥1的顶端底部对应第二通孔15通过焊接固定有固定螺丝10，可控硅芯片2设置在连桥1的底端顶侧，连桥1与可控硅芯片2通过弹性弯曲部实现弹性连接，第一压片4固定在可控硅芯片2的顶侧，第二绝缘套8覆盖在第一压片4的上方，G极引出线11安装在第一压片4的内部，第二压板9固定在第二绝缘套8的上方，第二压板9通过固定螺丝10贯穿第二压板9的四角，且配合模块铜底板3内部的螺孔配合安装，可控硅芯片2安装在连桥1的另一侧底端上侧，第二压片13固定在可控硅芯片2的顶侧，第一绝缘套6覆盖在第二压片13的上方，K极引出点12设置在第二压片13的一侧，第一压板7固定在第一绝缘套6的上方，连桥1上设置有K极引出点12的极焊接端，G极引出线11通过第一压片4里引线引出，固定螺丝10贯穿第一压板7的四角，且配合模块铜底板3内部的螺孔配合安装，壳体17设置在连桥1的外部，且位于模块铜底板3的顶侧，壳体17的底部边缘等距离均匀开设有8个第一通孔14，第三通孔18开设在模块铜底板3的底部，壳体17的内部设置有6个可控硅芯片2，可控硅芯片2两两组合通过连桥1连接成3组反并联可控硅交流开关，壳体17内3组反并联可控硅交流开关加有多层隔离，并灌注硅胶；壳体17内设置的6个可控硅芯片2，每两个可控硅芯片2通过连桥1连接成3组反并联可控硅交流开关，连桥1上设置有K极引出点12接触发用极焊接端，连桥1与可控硅芯片2通过弹性弯曲部实现弹性连接，G极引出线11通过第一压片4里引线引出，壳体17内各个可控硅芯片2均独立正向安装，这样每组中两可控硅芯片2工作状态温度均匀，可靠性高，连桥1与外部采用组合螺丝固定，接触电阻更小可靠性更高，G极引出线11和K极引出点12采用高温绝缘导线引出，可灵活方便外接各种控制设备，壳体17内3组反并联可控硅交流开关加有多层隔离，并灌注硅胶进行防潮防震防尘等保护，壳体17内留有一定空间以方便放置控制设备，该模块能够实现快速安装及多种组合应用，并具有更小的体积和更高的可靠性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。