风冷无线充电器的制作方法

本实用新型涉及充电器，尤其涉及一种风冷无线充电器。

背景技术：

无线充电器充电过程中无线充电器与充电的电子设备均会产生热量,电子设备的温度升高，一方面可能存在安全隐患，另一方面，有些手机为了保持安全充电，在检测到温度升高到某一阈值时，会强制降低充电电流，造成充电时间的延长。随着电子设备的内置电池容量越来越大，电子设备充电过程中对无线充电器的散热要求也越来越高。

为解决无线充电器的散热问题，通常都会在无线充电器内增设风扇，如中国专利号201721717753.X公开的无线充电器，其包括壳体、线圈模组和电路板；所述壳体具有一充电表面并具有一内部的收容空间，所述收容空间内设置有风扇，所述壳体于所述充电表面外围设有出风孔，使得所述风扇产生的风通过所述出风孔吹至所述充电表面和所述电子设备之间。该结构风扇位于最下方，其风冷效果还有待提高，并且存在风机噪音较大的缺点。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种风冷无线充电器。

实现本实用新型目的的技术方案是：一种风冷无线充电器，其包括由可拆卸的外壳上盖和外壳下盖拼合成的壳体，所述壳体内部自上而下设置有线圈模组、电路板以及风扇，所述风扇安装于一由风箱上盖和风箱底座拼合成的风箱内，所述风箱上盖上开设有上通风口，所述风箱底座的侧面开设有下通风口，所述电路板套装于风箱底座外，所述线圈模组设置于风箱上盖上方；所述外壳上分别开设有第一风口和第二风口，所述第一风口、上通风口、下通风口以及第二风口之间相贯通形成引流风道。

进一步地，所述电路板高度位置落于下通风口处。风扇产生的风经下通风口吹出可同时吹向电路板的正面和背面。

进一步地，所述外壳上盖与风箱上盖的上表面之间紧密嵌套有一密封圈，所述线圈模组以及风箱上盖的上通风口均位于密封圈内，所述第一风口位于密封圈的空心部上方的壳体上，所述第二风口位于密封圈与外壳上盖、线圈模组以及风箱上盖围合成的空间之外，所述第一风口、密封圈的空心部、上通风口、下通风口以及第二风口形成引流风道。密封圈的设置可以进一步缩小散热空间从而提高风扇的效率，同时也能够降低风扇的工作噪音。

进一步地，所述第二风口位于上盖外沿且沿上盖外呈锯齿状分布，扩大了散热面积，提升了散热效果。

进一步地，所述线圈模组与密封圈之间设置有透气的隔音绵，以减小风扇工作时的噪音并起到防尘作用。

进一步地，所述密封圈的表面向外壳上盖一侧延伸出用于放置待充电电子设备的突起部，所述突起部与上盖之间的间距以保证待充电的电子设备放置于突起部时处于无线充电的有效工作范围之内为准。突起部形成待充电电子设备的放置平台，使电子设备与上盖之间形成可进行散热的间隔空间，进而提升了散热效果，同时还起到防滑的作用。

进一步地，所述外壳下盖底部安装有一防滑垫。

进一步地，所述下通风口处安装有透气的隔音棉。

本实用新型通过将电路板套装于风箱底座外不但使无线充电器的结构更为紧凑，且由于电路板更加接近下通风口，风扇吹出的冷风更快与电路板进行热交换，散热效率比将电路板安装于风箱上方的结构更高。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述风冷无线充电器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例所述风冷无线充电器的装配结构示意图；

图3为本实用新型实施例所述上盖与壳体内部结构示意图，其中实心箭头代表进风方向，空心箭头代表出风方向。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型较佳实施例做详细说明。

如图1至图3所示，一种风冷无线充电器，其包括由可拆卸的外壳上盖11和外壳下盖12拼合成的壳体1，所述外壳下盖12底部安装有一防滑垫2。

所述壳体1内部自上而下设置有密封圈3、隔音棉4、线圈模组5、电路板6以及风扇7；所述风扇7安装于一由风箱上盖81和风箱底座82拼合成的风箱8内，所述风箱上盖81上开设有上通风口83，所述风箱底座82的侧面开设有下通风口84，所述电路板6套装于风箱底座82外且电路板6的高度位置落于下通风口84处，所述线圈模组5设置于风箱上盖81上方，所述密封圈3紧密嵌套于外壳上盖11与风箱上盖81的上表面811之间，所述密封圈3的表面向外壳上盖11一侧延伸出用于放置待充电电子设备的突起部31，所述线圈模组5以及风箱上盖81的上通风口83均位于密封圈3内。

所述外壳上盖11上分别开设有第一风口13和第二风口14，所述第一风口13位于密封圈3的空心部上方的外壳上盖11上，所述第二风口13沿外壳上盖11的外沿呈锯齿状分布，所述第一风口13、密封圈3的空心部、上通风口83、下通风口84以及第二风口14之间相贯通形成引流风道。

使用时，接通所述风冷无线充电器的电源，而后将待充电电子设备放置于密封圈的突起部进行充电，此时风扇旋转，将空气由第一风口经密封圈的空心部、透气的隔音棉以及上通风口吸入风箱内部，再由下通风口以及第二风口吹向电子设备底部，从而在实现冷风与壳体内部元器件的热交换的同时对电子设备的降温。其结构紧凑，风冷效果优异。

本实用新型所述电路板的高度位置不限于落于下通风口处，只要套装于风箱底座外即可实现缩短热交换距离提高散热效果的目的，但落于下通风口处风扇产生的风经下通风口吹出可同时吹向电路板的正面和背面，散热效果更佳。

本实用新型所述第一风口、第二风口的位置不限于实施例所述，只要能与第一风口、上通风口、下通风口之间贯通形成引流风道即可，当第二风口位于上盖外沿且沿上盖外呈锯齿状分布，扩大了散热面积，提升了散热效果。

本实用新型所述密封圈可根据需要设置，设置密封圈可以进一步缩小散热空间从而提高风扇的效率，同时也能够降低风扇的工作噪音；所述隔音棉以及防滑垫均根据需要设置，透气的隔音棉在不影响通风的情况下可以减小风扇工作时的噪音并起到防尘作用，隔音棉的位置不限于实施例所示，还可以在下通风口处增设透气的隔音棉；突起部亦根据需要设置，突起部形成待充电电子设备的放置平台，使电子设备与上盖之间形成可进行散热的间隔空间，进而提升了散热效果，同时还起到防滑的作用；所述外壳上盖与外壳下盖、风箱上盖与风箱下盖之间的可拆卸结构包括卡和、螺丝连接等机械领域常规连接结构。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。