无线充电装置的制作方法

本实用新型涉及无线充电技术领域，且更具体地涉及一种无线充电装置。

背景技术：

无线充电装置越来越受到使用者的关注，它通过使用线圈将充电装置和用电装置之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，避免使用充电电源线，使用便捷。但是，由于线圈和电路板在充电的过程中会发热，产生的热量能够不断聚积，这不仅会影响充电效率，而且若温度过高，极易导致电池爆炸等危险情况发生，不利于使用安全。

现有的无线充电装置一般会内置小型风扇来达到散热的效果，但是，这种结构往往比较复杂，不利于加工制造，并且，风扇在运转时也会产生一定的噪音，影响使用者的使用体验。

因此，需要一种无线充电装置，以至少部分地解决现有技术中存在的问题。

技术实现要素：

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

为了至少部分地解决上述问题，根据本实用新型的一个方面，提供了一种无线充电装置，其包括面壳和底座。所述面壳构造成用于支撑待充电设备；所述底座位于所述面壳的下方，并通过防水胶与所述面壳连接以构造容纳空间。

所述容纳空间内设置有面壳导热层、无线充电组件、隔热层和底座导热层。所述无线充电组件与所述面壳和所述底座中的至少一个连接；所述面壳导热层紧邻所述面壳，以对所述待充电设备在充电状态下产生的热量进行散热；所述隔热层设置于所述面壳导热层与所述无线充电组件之间，以阻隔所述无线充电组件产生的热量传递到所述待充电设备；所述底座导热层设置于所述底座与所述无线充电组件之间，以对所述无线充电组件产生的热量进行散热。

根据本方案的无线充电装置，一方面可以通过隔热层将无线充电组件产生的热量阻隔，减少经由面壳传递到待充电设备的热量。另一方面可以通过底座导热层将无线充电组件产生的热量从底座处散发到环境，从而减少了无线充电装置内热量的聚积，提高充电效率。

并且无线充电装置还设置了面壳导热层，这样可以将待充电设备中的因无线充电产生的热量从面壳处散发到环境，从而减少了待充电设备内热量的聚积，提高充电效率。

优选地，所述面壳导热层至少覆盖所述面壳的与所述无线充电组件对应的区域。由此，可以提高待充电设备的散热效率。

优选地，所述面壳导热层构造为粘附于所述面壳的内表面的面壳附着层，或者所述面壳导热层构造为单独的片状构件。

优选地，所述底座由金属材料制成，所述底座设置有用于连接电线的接线件，所述接线件具有接口并与所述底座之间通过防水胶连接。由此，可以提高底座的散热效率。

所述隔热层覆盖全部的所述无线充电组件。由此，可以提高隔热层的隔热效果。

优选地，所述底座导热层至少覆盖所述底座的与所述无线充电组件对应的区域。由此，可以提高底座的散热效率。

优选地，所述隔热层构造为单独的片状构件，或者所述隔热层构造为粘附于所述面壳导热层的隔热附着层。

优选地，所述无线充电组件包括发射线圈、用于固定所述发射线圈的隔磁片，和电路板，所述电路板与所述发射线圈电连接，所述隔磁片位于所述发射线圈下方。

优选地，所述电路板和所述隔磁片设置在同一平面上，并且所述电路板的下表面和所述隔磁片的下表面均与所述底座导热层抵接或粘接，以将所述电路板和所述隔磁片产生的热量同时传递至所述底座而散热，并且/或者所述发射线圈为裸铜线圈。

优选地，所述底座导热层构造为粘附于所述底座的内表面的底座附着层，或者所述底座导热层构造为单独的片状构件。

优选地，所述面壳设置用于支撑所述待充电设备的支座，所述支座包括周向间隔设置的防滑垫。由此，待充电设备不易从面壳上滑落。

附图说明

本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施方式及其描述，用来解释本实用新型的装置及原理。在附图中，

图1为根据本实用新型的优选实施方式的无线充电装置的使用状态示意图；

图2为图1中的无线充电装置的分解结构示意图，其中，未示出面壳的安装孔；

图3为图1中的无线充电装置的俯视示意图；以及

图4为沿图3中线A-A所截的截面示意图。

附图标记说明

100：无线充电装置 200：待充电设备

110：面壳 111：面壳导热层

112：第一接合部 120：底座

121：底座导热层 122：第二接合部

123：接线件 124：电线

130：无线充电组件 131：发射线圈

132：隔磁片 133：电路板

134：通孔 140：隔热层

150：支座 151：防滑垫

152：安装部

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。

为了彻底理解本实用新型，将在下列的描述中提出详细的结构，以便阐释本实用新型。显然，本实用新型的施行并不限定于该技术领域的技术人员所熟习的特殊细节。本实用新型的较佳实施方式详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本实用新型还可以具有其他实施方式，不应当解释为局限于这里提出的实施方式。

应当理解的是，在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施方式并且不作为本实用新型的限制，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合。本实用新型中所使用的术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并非限制。

本实用新型中所引用的诸如“第一”和“第二”的序数词仅仅是标识，而不具有任何其他含义，例如特定的顺序等。而且，例如，术语“第一部件”其本身不暗示“第二部件”的存在，术语“第二部件”本身不暗示“第一部件”的存在。

以下，将参照附图对本实用新型的具体实施方式进行更详细地说明，这些附图示出了本实用新型的代表实施方式，并不是限定本实用新型。

如图1所示，根据本实用新型的一种优选实施方式提供了一种无线充电装置100，用于对诸如手机、平板电脑等的待充电设备200进行无线充电。

如图2至图4所示，无线充电装置100包括面壳110、底座120和无线充电组件130。无线充电组件130设置在面壳110和底座120之间。具体地，面壳110位于底座120的上方，用于支撑待充电设备200。底座120构造成能够放置于诸如桌面等的基面上，用于支持面壳110和待充电设备200。面壳110和底座120连接以在面壳110和底座120之间构造容纳空间。无线充电组件130设置于容纳空间内，并与面壳110和底座120中的至少一个连接，以防止无线充电组件130移动。

进一步地，面壳110可以采用诸如粘接等不可拆卸的方式与底座120连接，例如，底座120可以通过防水胶与面壳110连接。如果需要和/或期望，面壳110和底座120在彼此的外缘处采用诸如卡接等可拆卸的方式连接。面壳110的外缘设置有第一接合部112。底座120的外缘设置有与第一接合部112相适应的第二接合部122。图4中示出的第一接合部112和第二接合部122截面形状为阶梯状，当然，第一接合部112和第二接合部122也可以为其他适合的形状。底座120设置有具有接口的接线件123，电线124可以插接至接线件123的接口中，以对无线充电组件130通电。本实用新型的底座120由金属材料制成，以提高散热效率。例如，底座120可以由较轻的铝或铝合金制成。接线件123与底座120之间通过防水胶连接，电线124可以为软胶线。

优选地，面壳110和底座120的形状(俯视的形状)大致相同。这样可以使得无线充电装置100结构整齐、外形美观。具体地，图中示出了面壳110的形状为大致椭圆形，底座120的形状也为大致椭圆形。在未示出的实施方式中，面壳110可以构造成圆形、方形或其他适合的形状，相应地，底座120可以构造成圆形、方形或其他适合的形状。

进一步地，无线充电组件130包括发射线圈131、用于固定发射线圈131的隔磁片132，和电路板133。电路板133与发射线圈131电连接，隔磁片132位于发射线圈131下方。当电路板133通电后发射线圈131会产生磁场，通过电磁感应在待充电设备200中的线圈中产生一定的电流，从而将能量从无线充电装置100转移到待充电设备200。发射线圈131优选为导电性和导热性良好的裸铜线圈。

电路板133和隔磁片132设置在同一平面上。可选地，电路板133的下表面和隔磁片132的下表面均与底座120直接抵接或粘接，或者间接粘接，以将电路板133和隔磁片132产生的热量同时传递至底座120而散热。这样不仅可以减小无线充电装置100的厚度，并且能够使得无线充电装置100的散热效率明显优于现有的无线充电装置。如图2所示，图中示出了无线充电组件130的一种结构形式。电路板133的形状与面壳110的形状相对应，也为椭圆形。电路板133设置有通孔134。隔磁片132设置在通孔134中，这样可以减小无线充电装置100的厚度。隔磁片132的形状为圆形，通孔134的形状与隔磁片132的形状相对应，也为圆形。当然，在未示出的实施方式中，隔磁片132可以设置在电路板133的一侧。

无线充电装置100还包括位于面壳110的下方的面壳导热层111。面壳导热层111设置于容纳空间内并紧邻面壳110，以对待充电设备200在充电状态下产生的热量进行散热。由于在充电状态下，待充电设备200中的线圈的位置通常与无线充电组件130的位置上下对应，因此，面壳导热层111至少覆盖面壳110的与无线充电组件130对应的区域，以提高待充电设备200在面壳110处的散热效率。优选地，图中示出了面壳导热层111大致全部覆盖面壳110的内表面。

面壳导热层111的一种实施方式可以构造为粘附于面壳110的内表面的面壳110附着层。这样可以方便面壳导热层111的加工制造。优选地，面壳导热层111为导热硅胶层。可以将导热硅胶涂覆至面壳110的内表面，以形成面壳110附着层。面壳导热层111的另一种实施方式可以构造为单独的片状构件，例如，导热硅胶片或导热硅胶垫等。

无线充电装置100还包括隔热层140。隔热层140设置于容纳空间内并设置于面壳导热层111与无线充电组件130之间，以阻隔无线充电组件130产生的热量传递到待充电设备200。隔热层140大致覆盖全部的无线充电组件130，以尽可能的将电路板133、隔磁片132和发射线圈131产生的热量阻隔，减少传递至面壳110的热量。由此，能够大量减少传递至待充电设备200的热量，避免了待充电设备200内的电池因温度过高而爆炸或别的危险情况发生。可选地，隔热层140与无线充电组件130抵接或粘接，以使结构紧凑牢固。

隔热层140的一种实施方式可以构造为粘附于面壳导热层111的隔热附着层。这样可以方便隔热层140的加工制造。可以将隔热涂料涂覆至面壳导热层111的下表面，以形成隔热附着层。隔热层140的另一种实施方式可以构造为单独的片状构件，例如，隔热胶布或隔热胶片。

无线充电装置100还包括底座导热层121。底座导热层121设置于容纳空间内并设置于底座120与无线充电组件130之间，以对无线充电组件130产生的热量进行散热。底座导热层121至少覆盖底座120的与无线充电组件130对应的区域，以提高无线充电组件130在底座120处的散热效率。优选地，图中示出了底座导热层大致全部覆盖底座120的内表面。可选地，底座导热层121与无线充电组件130的电路板133和隔磁片132抵接或粘接，以使结构紧凑牢固。具体地，电路板133的下表面和隔磁片132的下表面均与底座120通过底座导热层121粘接。

底座导热层121的一种实施方式，可以构造为粘附于底座120的内表面的底座120附着层。这样可以方便底座导热层121的加工制造。优选地，底座导热层121为导热硅胶层。可以将导热硅胶涂覆至底座120的内表面，以形成底座120附着层。底座导热层121的另一种实施方式可以构造为单独的片状构件，例如，导热硅胶片或导热硅胶垫等。

可选地，面壳110设置用于支撑待充电设备200的支座150，支座150包括周向间隔设置的防滑垫151(图3)。防滑垫151突出于面壳110的外表面。图中示出了呈环形阵列布置的6个防滑垫151，相邻的防滑垫151之间具有预设间隔。换句话说，6个防滑垫151沿环形不连续，由此，可以有利于防滑垫151之间的空气流动，增加待充电设备200的底部与空气的接触面积，提高散热效率。

进一步地，如图2所示，支座150还包括与防滑垫151连接的安装部152。面壳110设置有安装孔(未示出)。安装部152与面壳110的内表面抵接。防滑垫151穿过该安装孔，以与待充电设备200抵接。可选地，安装部152可以粘接至面壳110的内表面。安装孔的形状构造成与防滑垫151的形状相对应。图中示出了安装部152为环形。在未示出的实施方式中，防滑垫151可以直接安装至面壳110的外表面。

根据本实用新型的无线充电装置100，一方面可以通过隔热层140将无线充电组件130产生的热量阻隔，减少经由面壳110传递到待充电设备200的热量。另一方面可以通过底座导热层121将无线充电组件130产生的热量从底座120处散发到环境，从而减少了无线充电装置100内热量的聚积，提高充电效率。

此外，无线充电装置100还设置了面壳导热层111，这样可以将待充电设备200中的因无线充电产生的热量从面壳110处散发到环境，从而减少了待充电设备200内热量的聚积，提高充电效率。

除非另有定义，本文中所使用的技术和科学术语与本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施目的，不是旨在限制本实用新型。本文中出现的诸如“部”、“件”等术语既可以表示单个的零件，也可以表示多个零件的组合。本文中出现的诸如“安装”、“设置”等术语既可以表示一个部件直接附接至另一个部件，也可以表示一个部件通过中间件附接至另一个部件。本文中在一个实施方式中描述的特征可以单独地或与其他特征结合地应用于另一个实施方式，除非该特征在该另一个实施方式中不适用或是另有说明。

本实用新型已经通过上述实施方式进行了说明，但应当理解的是，上述实施方式只是用于举例和说明的目的，而非意在将本实用新型限制于所描述的实施方式范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本实用新型并不局限于上述实施方式，根据本实用新型的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本实用新型所要求保护的范围以内。本实用新型的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。