一种高通流防雷模块的制作方法

本实用新型属于电涌保护器
技术领域：
，尤其涉及一种高通流防雷模块。
背景技术：
：造成电涌(瞬变脉冲)的原因通常包括雷电、接地不良、感性负载切换、市电故障排除以及esd(electro-staticdischarge，静电释放/静电放电)等，其结果可能会造成数据丢失(或损坏)甚至设备损毁，其中以雷电造成的电涌破坏性最强。现有的防止雷电电涌破坏的方法通常是在用电设备的电源适配器前端使用电涌保护装置，该电涌保护装置通常由外壳以及内置于外壳中的压敏电阻、放电管、用以显示保护状态的指示灯等构成。然而，在目前常见的电涌保护装置中，特别是使用小器件的小型化电涌保护装置，例如小体积的防雷模块中，其通流性能较低，导致电涌保护装置的安全性能下降，防护等级降低。技术实现要素：本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种高通流防雷模块，旨在解决现有的小体积防雷模块中各元器件，特别是小体积器件的通流能力不足的问题。本实用新型是这样实现的：一种高通流防雷模块，包括外壳、pcb板、元器组件以及导热胶；外壳具有一侧敞口设置的内腔，pcb板内置于所述内腔中，所述pcb板包括内置于所述内腔的板体；元器组件安装在所述板体上，所述元器组件包括放电管、放电管稳压件、以及多个压敏电阻；所述导热胶灌封在所述内腔中，所述导热胶完全覆盖所述元器组件。可选地，所述导热胶的导热系数大于或等于0.8w/mk。可选地，所述导热胶为阻燃型高分子材料。可选地，所述导热胶为阻燃型环氧树脂。可选地，所述导热胶为导热硅胶。可选地，所述板体朝向所述内腔腔底的内侧边缘上凹设有导流槽。可选地，以从所述内腔的敞口朝向所述内腔底壁的方向为从外向内的方向，所述外壳的内壁上设有向外开口并向内延伸的安装滑槽，所述板体通过边缘滑入所述安装滑槽中实现定位安装。可选地，所述外壳的相对两侧内壁上均设有两个间隔平行且由外向内延伸的凸条，两所述凸条的两相对内侧面与所述内腔的内壁面围合成所述安装滑槽。可选地，所述pcb板还包括用以连接零线的第一引脚、用以连接火线的第二引脚、以及用以连接地线的第三引脚，所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚均与所述板体一体设置并凸出于所述外壳；所述放电管稳压件和所述放电管连通后与所述第二引脚电性连接，多个压敏电阻中的部分压敏电阻与所述第一引脚电性连接，另一部分压敏电阻与所述第三引脚电性连接。可选地，所述导热胶填充满所述内腔，所述第一引脚、所述第二引脚、以及所述第三引脚均伸出所述导热胶。基于此结构设计，本高通流防雷模块由于用导热胶将元器组件封装在外壳的内腔中，故利用导热胶的高导热率，就可以增加本高通流防雷模块的散热效率，进而可间接增加封装在内的元器组件，特别是元器组件中的小体积器件的通流能力，使得本高通流防雷模块更加安全可靠。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本实用新型实施例提供的高通流防雷模块的结构示意图；图2是本实用新型实施例提供的高通流防雷模块的爆炸图图3是本实用新型实施例提供的高通流防雷模块中装配后的pcb板的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100外壳200pcb板110板体120第一引脚130第二引脚140第三引脚150凸条310放电管320放电管稳压件330压敏电阻111第一安装通槽112第二安装通槽113第三安装通槽119通孔300元器组件118焊盘孔400导热胶160安装滑槽117导流槽具体实施方式为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。还需要说明的是，本实用新型实施例中的左、右、上和下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”和“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。本实用新型实施例提供一种高通流防雷模块。请参阅图1和图2，该高通流防雷模块包括外壳100、pcb板200、元器组件以及导热胶400；外壳100具有一侧敞口设置的内腔，pcb板200内置于内腔中，pcb板200包括内置于内腔的板体110；元器组件安装在板体110上，元器组件包括放电管310、放电管稳压件320、以及多个压敏电阻330；导热胶400灌封在内腔中，导热胶400完全覆盖元器组件。基于此结构设计，本高通流防雷模块由于用导热胶400将元器组件封装在外壳100的内腔中，故利用导热胶400的高导热率，就可以增加本高通流防雷模块的散热效率，进而可间接增加封装在内的元器组件，特别是元器组件中的小体积器件的通流能力，使得本高通流防雷模块更加安全可靠。在此需说明的是，目前市面上常见的电涌保护装置(surgeprotectiondevice，简称spd)通常为外置型的设备，可看做是一个单独的电器。而本防雷模块主要用于内置在电器中，可看做是电器的一个元器件，不但体积更小，而且适用范围更大，装配也更便利。在具体应用中，本防雷模块可以应用于各种电子设备、仪器仪表、通讯线路等物件中，能为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护。此外，本防雷模块以放电管310为中心，左右各有两个压敏电阻330，形成一个对称的y型电路结构，当火线与零线之间或者火线与地线之间或者零线与地线之间产生电涌时，压敏电阻330两端的阻值急剧减小，放电管310两端的电压急剧增大并达到放电管310的放电电压，放电管310导通，电涌电压减去放电管310导通后的弧压后施加于压敏电阻330的两端，压敏电阻330导通，这样就能够有效抑制和消除电涌电压，实现全模式的电涌保护，且本y型电路结构简单，保护灵敏度和可靠度高，可以减少元器件的使用量，有利于节约成本。在本实用新型实施例中，为确保导热胶400的热传导效果，有效提高元器组件的通流性能，应优选导热胶400的导热系数大于或等于0.8w/mk。此外，凝固后的导热胶400同时还应具备高机械强度，这样才能更好的封装pcb板200上的元器组件，为这些器件起到牢固的保护作用。进一步地，为进一步提高本高通流防雷模块的安全性，导热胶400优选为阻燃型高分子材料，其阻燃等级应为ul94v-0及以上。具体地，在本实用新型实施例中，导热胶400为阻燃型环氧树脂。当然，于其他实施例中，导热胶400还可以为导热硅胶。在此，导热硅胶的导热性能比阻燃型环氧树脂更好，但阻燃型环氧树脂的机械强度优于导热硅胶。请参阅图1和图2，在本实用新型实施例中，板体110朝向内腔腔底的内侧边缘上凹设有导流槽117。在灌封导热胶400时，进入内腔一侧空间的导热胶400可通过该导流凹槽进入内腔另一侧的空间，从而使得灌封操作更便利，封装效果更好。请参阅图1和图2，在本实用新型实施例中，以从内腔的敞口朝向内腔底壁的方向为从外向内的方向，外壳100的内壁上设有向外开口并向内延伸的安装滑槽160，板体110通过边缘滑入安装滑槽160中实现定位安装。这样，可使pcb板200的位置相对固定，有利于后续的灌封操作。具体地，如图2所示，在本实用新型实施例中，外壳100的相对两侧内壁上均设有两个间隔平行且由外向内延伸的凸条150，两凸条150的两相对内侧面与内腔的内壁面围合成安装滑槽160。然本设计不限于此，pcb板200和外壳100之间还可以通过卡接或螺接的方式连接，安装滑槽160也可以直接凹设在内腔的内壁上。请参阅图1至图3，在本实用新型实施例中，pcb板200还包括用以连接零线的第一引脚120、用以连接火线的第二引脚130、以及用以连接地线的第三引脚140，第一引脚120、第二引脚130、第三引脚140均与板体110一体设置并凸出于外壳100；放电管稳压件320和放电管310连通后与第二引脚130电性连接，多个压敏电阻330中的部分压敏电阻330与第一引脚120电性连接，另一部分压敏电阻330与第三引脚140电性连接。具体地，这三个引脚上均设有通孔119，板体110上设有多个用于锡焊的焊盘孔118；两个压敏电阻330与第一引脚120电性连接，另外两个压敏电阻330与第三引脚140连接。可以理解，由于第一引脚120、第二引脚130、第三引脚140均与pcb板200的板体110一体设置，换言之，这三个引脚即为pcb板200的板材一部分，可以在制作pcb板200时同时制成，如此，就可以不用使用专门的体积较大的专用引脚器与外部器件连接，不但有利于进一步减小本防雷模块的体积，还可以使得本防雷模块的结构和制作工艺更加简单，从而可有效降低工艺成本和材料成本。进一步地，在本实用新型实施例中，导热胶400填充满内腔，以实现对内腔中元器组件的完全封装，但第一引脚120、第二引脚130、以及第三引脚140均伸出导热胶400而实现与外部器件的连接。在板体110安装之前，按照预先设计好的电路方案，制成pcb板200，此时，与pcb板200一体设置的第一引脚120、第二引脚130以及第三引脚140同时加工好，并已镀覆有铜层。然后，按标准作业程序进行插件，其插件顺序原则是先短后长，先内后，即先插放电管310、然后是放电管稳压件320，然后是内侧压敏电阻330，最后是外侧压敏电阻330。插件完成后，采用波峰焊接，将金属接脚与pcb板200的背面锡焊，使用切脚机将金属接脚切割至小于或等于1.5mm。最后，将装配好的pcb板200装入外壳100中，并将导热胶400倒入外壳100中灌封，导热胶400凝固后即形成成品的防雷模块。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。当前第1页1 2 3