一种带有密封式散热结构的逆变器的制作方法

文档序号:25764893发布日期:2021-07-06 20:33阅读:288来源:国知局

1.本实用新型涉及逆变器,尤其涉及一种带有密封式散热结构的逆变器。


背景技术:

2.逆变器是把直流电能(电池、蓄电瓶)转变成交流电(一般为220v、50hz正弦或方波)的装置,也可简称为将dc转化为ac的装置。因为通常是将220伏交流电整流变成直流电来使用而逆变器的作用与此相反,因此而得名。逆变器由逆变桥、控制逻辑和滤波电路组成。现今是一个“移动”的时代,移动办公移动通讯移动休闲和娱乐,不但需要由电池或电瓶供给的低压直流电同时更需要在日常环境中不可或缺的220伏交流电,逆变器就可以满足需求。然而目前逆变器的散热结构存在防水及防尘性能差、电气结构复杂以及功耗大等问题。因此设计一种具有防水、防尘以及可减小功耗的带有密封式散热结构的逆变器是很重要的。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是克服现有技术存在的缺陷,提供一种具有防水、防尘以及可减小功耗的带有密封式散热结构的逆变器。
4.实现本实用新型目的的技术方案是:一种带有密封式散热结构的逆变器,具有前后贯通的柱状体外壳、用于封堵外壳前端口的前面板以及用于封堵外壳后端口的后面板;所述外壳中安装有布有元器件的线路板;所述外壳内安装有导热装置;所述导热装置包括安装于第一导热装置和紧贴于芯片表面安装的第二导热装置;所述第二导热装置与芯片之间涂有导热胶;所述外壳外设置有散热结构。
5.进一步地,所述第一导热装置由多个并列且与同一底板平面垂直相交的第一散热片组成。
6.进一步地,所述第二导热装置由多个并列且与同一底板平面垂直相交的第二散热片组成。
7.进一步地,所述外壳的腰线处以及与腰线平行的上下端面中间部位设置加强筋;所述加强筋的前后端面处均开设有用于固定前面板和后面板的安装孔。
8.进一步地,相邻两个所述加强筋之间等间距布置有多个相互平行的散热片形成所述散热结构。
9.进一步地,所述散热片与外壳为一体成形。
10.进一步地,所述外壳采用铸铝材料浇注制成。
11.进一步地,所述第一散热片、第二散热片以及散热片均为为矩形状散热片。
12.采用上述技术方案后,本实用新型具有以下积极的效果:
13.(1)本实用新型外壳采用密封式结构,外壳采用铸铝材料,外表面设计为峰谷结构,增大散热面积。
14.(2)本实用新型逆变器内部通过第二导热装置将芯片热量传到到内部第一导热装
置,之后通过第一导热装置将热量传导到外壳,最终将热量通过外壳上的散热片散发到外壳外,即确保逆变器的散热性能,又却实现良好的密封性以及防水防尘的效果。
15.(3)本实用新型省去风扇散热结构,降低功耗、降低电气干扰,从而降低故障率。
附图说明
16.为了使本实用新型的内容更容易被清楚地理解,下面根据具体实施例并结合附图,对本实用新型作进一步详细的说明,其中
17.图1为本实用新型的整体爆炸图;
18.图2为本实用新型的整体分散图;
19.图3为本实用新型的局部a放大结构示意图。
20.附图中标号为:外壳10、加强筋11、安装孔12、散热片13、前面板20、后面板30、第一导热装置40、第一散热片41、第二导热装置50、第二散热片51。
具体实施方式
21.(实施例1)
22.见图1至图3,本实用新型具有前后贯通的柱状体外壳10、用于封堵外壳10前端口的前面板20以及用于封堵外壳10后端口的后面板30;所述外壳10中安装有布有元器件的线路板60,线路板60与外壳10内周的底端部分通过螺栓配合锁紧固定;所述外壳10内安装有导热装置;所述导热装置包括安装于第一导热装置40和紧贴于芯片表面安装的第二导热装置50,第二导热装置50与芯片之间为面接触;所述第二导热装置50与芯片之间涂有导热胶;所述外壳10外设置有散热结构。
23.本实施例中更具体地,所述第一导热装置40由多个并列且与同一底板平面垂直相交的第一散热片41组成,第一散热片41与底板通过高频焊接连接。
24.本实施例中更具体地,所述第二导热装置50由多个并列且与同一底板平面垂直相交的第二散热片51组成,第二散热片51与底板通过高频焊接连接。
25.本实施例中更具体地,所述外壳10的腰线处以及与腰线平行的上下端面中间部位设置加强筋11;所述加强筋11的前后端面处均开设有用于固定前面板20和后面板30的安装孔12;所述前面板20和后面板30均通过螺栓锁紧于外壳10的前后两端。
26.本实施例中更具体地,相邻两个所述加强筋11之间等间距布置有多个相互平行的散热片13形成所述散热结构。
27.本实施例中更具体地,所述散热片13与外壳10为一体成形。
28.本实施例中更具体地,所述第一散热片41、第二散热片51以及散热片13均为为矩形状散热片。
29.本实施例中更具体地,所述外壳10采用铸铝材料浇注制成。
30.本实用新型的工作原理为:逆变器内部通过第二导热装置50将芯片热量传到到内部第一导热装置40,之后通过第一导热装置40将热量传导到外壳10,最终将热量通过外壳10上的散热片13散发到外壳10外。
31.以上所述的具体实施例,对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已,并不用于限制本
实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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