一种板载防雷器的制作方法

本实用新型涉及低压直流系统过电压保护领域，尤其涉及一种超小型、大通流、耐高温的板载防雷器。

背景技术：

目前采用的外挂式防雷箱和板载防雷器已经无法满足现行通信设备的需求，外挂式防雷箱除了体积大、成本高以外，在现场安装时也存在诸多问题；现在使用的板载防雷器除了占板面积较大以外，由于耐温上限只有90℃左右，无法满足现行的耐温上限125℃的要求。本发明要解决的技术问题是提供一种超小型、大通流、耐高温的板载防雷器。

技术实现要素：

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种超小型、大通流、耐高温的板载防雷器，以解决电源端口的防雷问题。

实现本实用新型目的的技术方案为：

一种板载防雷器，包括陶瓷外壳、多个多层贴片压敏电阻、陶瓷pcb板和两连接电极；所述多层贴片压敏电阻包括多片重叠放置且通过并联连接的氧化锌压敏电阻基片；多个所述多层贴片压敏电阻通过并联、串联或串并联结合的方式，焊接在陶瓷pcb板上；所述多层贴片压敏电阻和陶瓷pcb板封装在陶瓷外壳内；所述两连接电极分别固定设置在陶瓷pcb板的两端，从陶瓷外壳引出。

进一步的，所述两连接电极在其和陶瓷pcb板连接的端部，形成一个和陶瓷pcb板卡接的弯头，在陶瓷pcb板的两侧各设置有一个与所述弯头匹配的定位槽，通过所述定位槽，所述连接电极的弯头和所述陶瓷pcb板卡接，以便于连接电极的固定和焊接，同时增加连接电极受力，防止连接电极脱焊松动。

进一步的，所述陶瓷外壳包括上盖和底板，所述上盖形成一腔体用于封装多层贴片压敏电阻和陶瓷pcb板，所述连接电极从所述底板引出。

进一步的，所述底板上设置有至少2个定位柱，所述陶瓷pcb板上设置有与定位柱匹配的孔槽结构。通过定位柱和孔槽结构的配合，以保证陶瓷pcb板贴近底板并被固定设置，以提高产品的抗机械冲击能力和散热能力。

进一步的，还包括高温胶，所述高温胶灌注于所述陶瓷外壳、多层贴片压敏电阻和陶瓷pcb板之间，以便于板载防雷器的散热。

进一步的，所述板载防雷器的尺寸为长×宽小于等于15mm×11mm，高度小于等于7mm。

进一步的，所述板载防雷器的尺寸为13mm×11mm×7mm。

进一步的，所述两连接电极的引脚间距为6-7mm。

进一步的，所述板载防雷器的最大通流量大于等于20ka。

进一步的，所述板载防雷器的最高使用温度大于等于150℃。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型板载防雷器，采用多个多层贴片压敏电阻，并通过陶瓷pcb板和陶瓷外壳进行封装，具备超小型、大通流、耐高温等特点，是目前小微通信设备理想的防雷保护器件。

附图说明

图1是本实用新型的实施例的拆解结构示意图；

图2是本实用新型的实施例的多层贴片压敏电阻剖面结构示意图；

图3是本实用新型的实施例的剖面结构示意图；

其中：1-陶瓷外壳；2-多层贴片压敏电阻；3-陶瓷pcb板；4-连接电极；5-氧化锌压敏电阻基片；11-上盖；12-底板；31-定位槽；32-定位孔；41-弯头；121-定位柱。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1-图3所示，本实用新型公开了一种超小型、大通流、耐高温的板载防雷器，包括陶瓷外壳1、多个多层贴片压敏电阻2、陶瓷pcb板3和连接电极4。所述的多层贴片压敏电阻由多片重叠放置且通过并联连接的氧化锌(zno)压敏电阻基片5组成；所述的多个多层贴片压敏电阻2通过并联、串联或串并联结合的方式，焊接在陶瓷pcb板3上；将多层贴片压敏电阻2和陶瓷pcb板3封装在陶瓷外壳1内；连接电极4固定设置在陶瓷pcb板3的两端，从陶瓷外壳1引出。

在本实施例中，多层贴片压敏电阻由多个的氧化锌压敏电阻基片并联组成，具有强的通流能力，是同等规格的单层压敏电阻产品的3-4倍，通流能力可以达到10-15ka，采用多个多层贴片压敏电阻并联，通流能力进一步可以达到20ka。充分满足户外通信设备(特别是5g设备)电源端口的防护要求。

陶瓷外壳1和陶瓷pcb板3具有热导率高、使用温度高，绝缘性好等性能，可以达到耐高温的效果。

在本实施例中，陶瓷外壳1采用含75％及以上氧化铝的陶瓷粉末(如含95％氧化铝的陶瓷粉末)，经过干压或注浆成型，再通过高温烧结，形成陶瓷外壳1。陶瓷pcb板3是根据具体的电路及参数要求，在陶瓷基板上进行电路印刷形成。陶瓷pcb板具有热导率高、使用温度高，绝缘性好等性能，是新一代集成电路以及功率电子模块的理想封装材料。

在本实施例中，连接电极4在其和陶瓷pcb板3焊接的端部，形成一卡接的弯头41，在陶瓷pcb板3的两侧各设置一个定位槽31，该弯头41和定位槽31匹配，可在焊接前将连接电极4卡接在陶瓷pcb板3上，以便于连接电极4的固定和焊接，同时增加连接电极4受力，防止连接电极4脱焊松动。同时该结构可充分利用陶瓷pcb板3的空间，以分布多层贴片压敏电阻2，有助于产品的小型化。

在本实施例中，陶瓷外壳1由上盖11和底板12组成，二者通过卡扣方式连接。上盖11形成一腔体以封装多层贴片压敏电阻2和陶瓷pcb板3，两连接电极4从所述底板12引出。

底板12上设置有至少2个定位柱121，陶瓷pcb板3上设置有与定位柱121匹配的定位孔32(也可以是定位槽等结构形式)。通过定位柱和定位孔或定位槽的配合，以保证陶瓷pcb板3贴近底板12并被固定设置，以提高产品的抗机械冲击能力和散热能力。

在本实施例中，在陶瓷外壳1、多层贴片压敏电阻2和陶瓷pcb板3之间，还灌注有高温胶，以提高板载防雷器的散热能力。

在本实施例中，该板载保护器的最大通流量大于20ka，最高使用温度大于等于150℃，其尺寸为长×宽小于等于15mm×11mm，高度小于等于7mm，优选的，长×宽×高为13mm×10mm×7mm，连接电极的间距为6-7mm。

本实用新型的板载保护器具有超小型、大通流、耐高温等特点，适宜解决户外小微通信设备的电源端口的防雷问题。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种板载防雷器，其特征在于：包括陶瓷外壳(1)、多个多层贴片压敏电阻(2)、陶瓷pcb板(3)和两连接电极(4)；所述多层贴片压敏电阻(2)包括多片重叠放置且通过并联连接的氧化锌压敏电阻基片(5)；多个所述多层贴片压敏电阻(2)通过并联、串联或串并联结合的方式，焊接在陶瓷pcb板(3)上；所述多层贴片压敏电阻(2)和陶瓷pcb板(3)封装在陶瓷外壳(1)内；所述两连接电极(4)分别固定设置在陶瓷pcb板(3)的两端，从陶瓷外壳(1)引出。

2.如权利要求1所述的板载防雷器，其特征在于：所述两连接电极(4)在其和陶瓷pcb板(3)连接的端部，形成一个和陶瓷pcb板(3)卡接的弯头(41)，在陶瓷pcb板(3)的两侧各设置有一个与所述弯头(41)匹配的定位槽(31)，通过所述定位槽(31)，所述连接电极(4)的弯头(41)和所述陶瓷pcb板(3)卡接。

3.如权利要求1所述的板载防雷器，其特征在于：所述陶瓷外壳(1)包括上盖(11)和底板(12)，所述上盖(11)形成一腔体用于封装多层贴片压敏电阻(2)和陶瓷pcb板(3)，所述连接电极(4)从所述底板(12)引出。

4.如权利要求3所述的板载防雷器，其特征在于：所述底板(12)上设置有至少2个定位柱(121)，所述陶瓷pcb板(3)上设置有与定位柱(121)匹配的孔槽结构。

5.如权利要求1所述的板载防雷器，其特征在于：还包括高温胶，所述高温胶灌注于所述陶瓷外壳(1)、多层贴片压敏电阻(2)和陶瓷pcb板(3)之间。

6.如权利要求1-5任一项所述的板载防雷器，其特征在于：所述板载防雷器的尺寸为长×宽小于等于15mm×11mm，高度小于等于7mm。

7.如权利要求1所述的板载防雷器，其特征在于：所述板载防雷器的尺寸为13mm×11mm×7mm。

8.如权利要求6所述的板载防雷器，其特征在于：所述两连接电极的引脚间距为6-7mm。

9.如权利要求6所述的板载防雷器，其特征在于：所述板载防雷器的最大通流量大于等于20ka。

10.如权利要求6所述的板载防雷器，其特征在于：所述板载防雷器的最高使用温度大于等于150℃。

技术总结
本实用新型公开了一种板载防雷器，包括陶瓷外壳、多个多层贴片压敏电阻、陶瓷PCB板和两连接电极；所述多层贴片压敏电阻包括多片重叠放置且通过并联连接的氧化锌压敏电阻基片；多个所述多层贴片压敏电阻通过并联、串联或串并联结合的方式，焊接在陶瓷PCB板上；所述多层贴片压敏电阻和陶瓷PCB板封装在陶瓷外壳内；所述两连接电极分别固定设置在陶瓷PCB板的两端，从陶瓷外壳引出。本实用新型的板载防雷器具备超小型、大通流、耐高温等特点，是目前小微通信设备理想的防雷保护器件。

技术研发人员：陈石;刘细华;韦国辉;张祥贵
受保护的技术使用者：厦门赛尔特电子有限公司
技术研发日：2020.08.13
技术公布日：2021.05.25