一种耐高温的充电基板的制作方法

本实用新型涉及基板领域，具体的是一种耐高温的充电基板。

背景技术：

基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层、绝缘层和金属基层，用于高端使用的也有设计为双层结构的基板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。现阶段铝基板得到了快速的发展和进步，然而存在较多的不足之处，比如耐热能力差，导电性能差。

技术实现要素：

针对上述技术中的存在的不足之处，本实用新型提供了一种耐高温的充电基板，导电性能好，耐热能力强，耐高温。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种耐高温的充电基板，包括电路层、绝缘层和铝基层，所述电路层上面设置有至少一个充电芯片，且所述充电芯片下面设置有粘接层，所述粘接层的内壁上贴合设置金属反光导电层，且所述金属反光导电层与所述电路层粘接连接，所述电路层下表面通过粘接方式固定贴合连接绝缘层，所述绝缘层下表面通过粘接方式固定贴合连接铝基层。

作为进一步阐述，所述充电芯片与粘接层结合处形成有空隙，且空隙内部填充有若干介电材料，且介电材料为玻璃纤维聚合物。

作为进一步阐述，所述绝缘层采用耐高温、绝缘材料制成。

作为进一步阐述，所述铝基层依次从上到下设置有锡铅合金薄膜、铜板层和铝合金板。

作为进一步阐述，所述铝基层的底部设置有密封树脂底座。

作为进一步阐述，所述电路层的外面固定设置基层外壳。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：本实用新型的一种耐高温的充电基板，通过设置绝缘层可以可以防止充电基板在工作中由于温度过高、过热而烧坏内部充电芯片，并且绝缘层采用耐高温、绝缘的材料制成，耐高温能力强，绝缘性强。

附图说明

图1为本实用新型一种耐高温的充电基板外部结构示意图；

图2为本实用新型铝基板结构示意图；

图3为本实用新型一种耐高温的充电基板内部结构示意图；

图4为本实用新型空隙内部结构示意图。

图中1-密封树脂底座；2-基层外壳；3-铝基层；4-绝缘层；5-电路层；6-金属反光导电层；7-粘接层；8-介电材料；9-充电芯片；10-锡铅合金薄膜；11-铜板层；12-铝合金板；13-空隙。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如下图1、图2、图3和图4所示，一种耐高温的充电基板，包括电路层5、绝缘层4和铝基层3，所述电路层5上面设置有至少一个充电芯片9，且所述充电芯片9下面设置有粘接层7，所述粘接层7的内壁上贴合设置金属反光导电层6，且所述金属反光导电层6与所述电路层5粘接连接，所述电路层5下表面通过粘接方式固定贴合连接绝缘层4，所述绝缘层4下表面通过粘接方式固定贴合连接铝基层3。

在本实施例中，所述充电芯片9与粘接层7结合处形成有空隙13，且空隙13内部填充有若干介电材料8，且介电材料8为玻璃纤维聚合物，所述绝缘层4采用耐高温、绝缘材料制成，所述铝基层3依次从上到下设置有锡铅合金薄膜10、铜板层11和铝合金板12，所述粘接层7采用环氧树脂热固性材料制成，所述铝基层3的底部设置有密封树脂底座1，所述电路层5的外面固定设置基层外壳2。

在本实施例中，本实用新型的充电芯片9具有更好的热性能和导电性能，体积小，结构简单，所述充电芯片9下面设置有粘接层7，粘接层7可以将充电芯片9和金属反光导电层6紧密结合在一起，可以避免充电芯片9出现脱离或损坏的现象，所述充电芯片9与粘接层7结合处形成有空隙13，且空隙13内部填充有若干介电材料8，且介电材料8为玻璃纤维聚合物，介电材料8有利于导电。

在本实施例中，所述电路层5下表面通过粘接方式固定贴合连接绝缘层4，所述绝缘层4采用耐高温、绝缘材料制成，绝缘层4可以起到绝缘、耐高温的作用，可以避免在使用过程中由于温度过高导致充电芯片9烧坏。

在本实施例中，所述铝基层3依次从上到下设置有锡铅合金薄膜10、铜板层11和铝合金板12，所述铝基层3的底部设置有密封树脂底座1，所述电路层5的外面固定设置基层外壳2，密封树脂底座1和基层外壳2主要起到保护和支撑作用。

于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

技术特征：

1.一种耐高温的充电基板，其特征在于：包括电路层、绝缘层和铝基层，所述电路层上面设置有至少一个充电芯片，且所述充电芯片下面设置有粘接层，所述粘接层的内壁上贴合设置金属反光导电层，且所述金属反光导电层与所述电路层粘接连接，所述电路层下表面通过粘接方式固定贴合连接绝缘层，所述绝缘层下表面通过粘接方式固定贴合连接铝基层。

2.根据权利要求1所述的一种耐高温的充电基板，其特征在于：所述充电芯片与粘接层结合处形成有空隙，且空隙内部填充有若干介电材料，且介电材料为玻璃纤维聚合物。

3.根据权利要求1所述的一种耐高温的充电基板，其特征在于：所述绝缘层采用耐高温、绝缘材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种耐高温的充电基板，其特征在于：所述铝基层依次从上到下设置有锡铅合金薄膜、铜板层和铝合金板。

5.根据权利要求1所述的一种耐高温的充电基板，其特征在于：所述铝基层的底部设置有密封树脂底座。

6.根据权利要求1所述的一种耐高温的充电基板，其特征在于：所述电路层的外面固定设置基层外壳。

技术总结
本实用新型公开了一种耐高温的充电基板，包括电路层、绝缘层和铝基层，所述电路层上面设置有至少一个充电芯片，且所述充电芯片下面设置有粘接层，所述粘接层的内壁上贴合设置金属反光导电层，且所述金属反光导电层与所述电路层粘接连接，所述电路层下表面通过粘接方式固定贴合连接绝缘层，所述绝缘层下表面通过粘接方式固定贴合连接铝基层。本实用新型的一种耐高温的充电基板，耐高温能力强，可以防止充电基板在工作中由于温度过高、过热而烧坏内部充电芯片。

技术研发人员：李开龙
受保护的技术使用者：东莞智源智能科技有限公司
技术研发日：2020.09.30
技术公布日：2021.06.29