一种逆变器的制作方法

本实用新型涉半导体技术领域，尤其涉及一种逆变器。

背景技术：

在逆变器中，由于分立器件产生的热量高，使得基板上安装分立器件的区域的热量高于未安装分立器件的区域的热量，导致基板上的热量不均匀，容易产生局部过热现象，导致局部过热区域的分立器件容易发生损坏。

基于此，亟待发明一种逆变器，以解决基板热量分布不均匀、容易局部过热的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种逆变器，使得分立器件产生的热量均匀扩散到基板上，保证基板上的热量均匀，进而保证分立器件的正常工作。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种逆变器，包括基板和分立器件，所述分立器件设置在所述基板上，其特征在于，所述逆变器还包括：

导热组件，设置在所述基板上，所述导热组件的其中一部分位于所述基板的设置有所述分立器件的区域，所述导热组件的其中另一部分位于所述基板的未设置有所述分立器件的区域。

作为优选方案，所述基板上开设有导热组件安装槽，所述导热组件设置在所述导热组件安装槽中，所述导热组件安装槽的侧壁与所述导热组件通过粘贴剂粘贴。

作为优选方案，开设有所述导热组件安装槽位置的所述基板的厚度大于未开设所述导热组件安装槽位置的所述基板的厚度。

作为优选方案，所述逆变器还包括：

安装组件，所述安装组件将所述分立器件固定在安装有所述导热组件的基板上。

作为优选方案，所述安装组件包括：

导热垫片，所述分立器件放置在所述导热垫片上，所述导热垫片与所述导热组件相接触；

压片，放置在一个或者多个所述分立器件上；以及

固定件，所述固定件将所述压片和所述基板相固定。

作为优选方案，所述基板上开设有垫片安装槽，所述导热组件安装槽的底面与所述导热组件的顶面相齐平，所述导热垫片放置在所述垫片安装槽中且位于所述导热组件之上。

作为优选方案，所述导热垫片与所述垫片安装槽接触的一面涂有导热胶，所述导热垫片与所述分立器件接触的一面也涂有所述导热胶。

作为优选方案，所述压片靠近所述分立器件的一侧设置有凸起，所述凸起抵压在所述分立器件上。

作为优选方案，所述逆变器还包括：

散热器，设置在所述基板上，所述散热器被配置为所述基板散热。

作为优选方案，所述逆变器还包括：

温度检测组件，被配置为检测所述分立器件的温度，当检测温度大于预设值时，所述温度检测组件控制所述分立器件降低工作功率。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的逆变器，通过将导热组件在基板上贯穿安装有分立器件的区域和未安装分立器件的区域，使得分立器件产生的热量均匀扩散到基板上，保证基板上的热量均匀，达到均衡基板热量的效果，进而保证分立器件的正常工作。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的逆变器的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的逆变器去除pcb板和电子元件的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的逆变器去除pcb板和电子元件的剖视图；

图4是图3中a处的局部放大图。

图中：

1、基板；11、导热组件安装槽；12、垫片安装槽；13、固定槽；

2、散热器；

3、分立器件；

4、导热组件；

5、安装组件；51、导热垫片；52、压片；521、安装孔；522、凸起；53、固定件；

6、pcb板；

7、电子元件；

8、温度检测组件。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

如图1～图2所示，逆变器包括基板1、散热器2、分立器件3、pcb板6以及电子元件7。其中，分立器件3以及电子元件7均焊接在pcb板6上，形成逆变器的工作电路，分立器件3设置基板1的一侧上，散热器2设置在基板1的另一侧上，散热器2用于为基板1散热，避免逆变器热量过高，从而保证逆变器的正常工作。具体地，在本实施例中，散热器2为翅片式，翅片式散热器散热效果好，不易于被腐蚀和破损，且使用年限长。在其他实施例中，散热器2还可以为水管散热器、风扇散热器等其他形式。

优选地，如图1所示，散热器2与基板1为一体式结构，可以保证散热器2与基板1的紧密接触，进而保证散热器2对基板1的散热效果。在其他实施例中，散热器2与基板1之间为可拆卸连接，当散热器2或基板1某个部分单独出现故障时，无需更换整个结构，只需将出现故障的部分进行更换即可。

在逆变器中，由于分立器件3产生的热量高，使得基板1上安装分立器件3的区域的热量高于未安装分立器件3的区域的热量，导致基板1上的热量不均匀，容易产生局部过热问题，导致分立器件3发生损坏。

为了解决基板1局部过热的问题，如图1～图2所示，逆变器还包括导热组件4，导热组件4均设置在基板1上，导热组件4的其中一部分位于基板1的设置有分立器件3的区域，导热组件4的其中另一部分位于基板1的未设置有分立器件3的区域，导热组件4可将分立器件3产生的热量均匀扩散到基板1上，保证基板1上的热量均匀，达到均衡基板1热量的效果，进而保证分立器件3的正常工作。具体地，在本实施例中，导热组件4为热管，热管的导热性能好，可迅速将发热物体的热量传递到热源外，在其他实施例中，导热组件4还可以为导热金属、高导热绝缘材料等其他导热形式。

由于基板1上的热量分布不均匀，容易产生局部过热现象，因而必须采用效果好的散热器2才能避免基板1局部过热现象，效果好的散热器2通常体积比较大，所以导致逆变器的体积增大。通过使用导热组件4后，使得基板1上的热量均匀，不会产生局部过热现象，所以采用体积较小的散热器2即可满足散热需求，这样能够使得逆变器的体积相应减少，进而提高逆变器的功率密度，提升逆变器的市场竞争力。

在本实施例中，如图2所示，逆变器还包括安装组件5，安装组件5将分立器件3固定在安装有导热组件4的基板1上，实现分立器件3与基板1的有效固定，保证分立器件3产生的热量通过导热组件4迅速扩散到整个基板1上。

现结合图2～图4对分立器件3的具体结构进行说明，如图2～图4所示，安装组件5包括导热垫片51、压片52以及固定件53，分立器件3放置在导热垫片51上，导热垫片51与导热组件4相接触，压片52放置在一个或者多个分立器件3上，固定件53依次穿过压片52和基板1将压片52和基板1相固定，可以促进分立器件3与导热垫片51的紧密接触，进而将分立器件3的热量传递到导热组件4上。导热垫片51为平板结构，能够增大分立器件3与导热垫片51的接触面积，促进分立器件3产生的热量通过导热垫片51快速传递到导热组件4上。具体地，在本实施例中，导热垫片51为陶瓷垫片，陶瓷垫片的导热性能好，且具有质地柔韧、抗撕裂的优点。在其他实施例中，导热垫片51还可以为其他材料的绝缘导热垫片，可以为硅脂导热垫片或者云母导热垫片，只要能够将分立器件3产生的热量传递到导热组件4上都能应用在本申请中。

优选地，如图3～图4所示，基板1在安装有固定件53的位置的厚度大于未安装有固定件53位置的厚度，可以增大固定件53与基板1的安装厚度，增强固定件53的安装稳定性，使得压片52、分立器件3以及导热垫片51与基板1固定地更加牢固。

优选地，如图4所示，压片52靠近分立器件3的一侧设置有凸起522，凸起522抵压在分立器件3上，可以增大压片52对分立器件3的压强，保证压片52、分立器件3以及导热垫片51与导热组件4接触的更加紧密。

优选地，多个相邻分立器件3可以放置在一个导热垫片51上，可以减少导热垫片51的数量，达到资源的最大利用。

优选地，压片52可以由固化后的环氧树脂材料制成，该材料的柔韧性好，能够避免对分立器件3造成损坏。

此外，如图3～图4所示，基板1上开设有导热组件安装槽11，导热组件安装槽11内涂有粘结剂，以将导热组件4固定在导热组件安装槽11中，不仅可以保证导热组件4与基板1的有固定，也可填补导热组件4与基板1之间的缝隙，保证导热组件4与基板1的紧密接触，从而保证散热器2更有效地对基板1进行散热。具体地，本实施提供的粘结剂为环氧树脂，环氧树脂的粘结性好，还具有优良的导热性，可以促进导热组件4将热量均匀传递到基板1上。在其他实施中，粘结剂还可以为热熔胶粘剂、不饱和聚酯树脂、有机硅胶粘剂等其他材料的粘结剂。

通常情况下，基板1的厚度比较薄，为了避免基板1在开设导热组件安装槽11后承载力差、不牢固的问题，如图3～图4所示，开设有导热组件安装槽11位置的基板1的厚度大于未开设导热组件安装槽11位置的基板1的厚度，保证基板1的牢固性以及承载力。

为了增大导热垫片51与导热组件4的接触面积，如图4所示，基板1上开设有垫片安装槽12，导热垫片51放置在垫片安装槽12上，导热组件安装槽11的底面与导热组件4的顶面相齐平，保证导热垫片51平齐地放置在垫片安装槽12中并位于导热组件4的上方，进而保证导热垫片51与导热组件4的紧密接触。具体地，首先在基板1上开设导热组件安装槽11，将导热组件4放入导热组件安装槽11中后，铣平垫片安装槽12，从而保证导热组件安装槽11的平面与垫片安装槽12的平面相齐平。

优选地，导热垫片51与垫片安装槽12接触的一面涂有导热胶，导热垫片51与分立器件3接触的一面也涂有导热胶，导热胶可以增强导热垫片51的导热性能。具体地，导热胶可以为硅脂，硅脂的导热性能好、在高温环境下性能稳定且不易被腐蚀。

优选地，如图2所示，逆变器还包括温度检测组件8，温度检测组件8用于检测分立器件3的温度，当检测分立器件3的温度大于预设值时，温度检测组件8控制分立器件3降低工作功率，避免分立器件3过热造成损害，烧毁整个逆变器，保证逆变器的安全工作。具体地，温度检测组件8为热敏电阻检测电路，热敏电阻具有对温度敏感、灵敏度高、体积小、稳定性好的优点。

优选地，将温度检测组件8放置在导热组件4集中分布的分立器件3的周围，可以保证温度检测组件8对逆变器内部热量集中区域进行温度检测，实现温度检测组件8对高热量区域的温度监控。优选地，温度检测组件8距离分立器件3的距离为5mm～10mm，能够保证较精准检测温度的同时，避免温度检测组件8的损坏。

为了方便了解安装有导热组件4的逆变器的具体形成结构，现对逆变器的具体安装方式进行说明：

s1：将电子元件7插接在pcb板6的一侧，从pcb板6的另一侧将电子元件7焊接在pcb板6上；

s2：在pcb板6的另一侧安装好压片52，将盖有压片52的分立器件3从pcb板6的另一侧插入，从pcb板6的一侧将分立器件3焊接在pcb板6上；

s3：在安装有散热器2的基板1上铣出导热组件安装槽11，并在导热组件安装槽11内涂膜粘结剂，将导热组件4粘贴在导热组件安装槽11内；

s4：粘结剂固化后，在基板1上铣出垫片安装槽12，在垫片安装槽12内放入两面涂好导热胶的导热垫片51；

s5：将焊接好分立器件3的pcb板6安装到逆变器的箱体中；

s6：将固定件53从pcb板6的一侧穿入，将压片52、分立器件3以及导热垫片51固定在基板1上。

优选地，在其他实施例中，还可以将电子元件7和分立器件3均放置在pcb板6一侧，实现对pcb板6的一步焊接，节省焊接步骤。

在其他实施例中，分立器件3还可以位于pcb板6的靠边区域，只要能够实现分立器件3连接到pcb板6上，都能应用在本申请中。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。