1.本技术涉及智能充电
技术领域：
：，具体涉及一种充电控制方法、移动终端及存储介质。
背景技术：
：：2.目前，手机、平板电脑等移动终端的充电方式为单个或者两个充电集成电路(integratedcircuit，ic)。采用单个充电ic即直接降压充电，如直接将220v的市电直接降压为5v、9v和12v等电压为移动终端充电。当采用两个充电ic时，一般是通过将充电ic进行串联的方式充电，这种充电方式中每个充电ic中的供电电流相同，但充电电压则由两个充电ic来分配。3.在构思及实现本技术过程中，发明人发现至少存在如下问题：上述方式是很难解决大功率充电时的发热问题，为了避免该问题就需要降低充电功率，从而导致充电效率不高。4.前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。技术实现要素：5.针对上述技术问题，本技术提供一种充电控制方法、移动终端及存储介质，旨在解决现有充电技术充电效率不高，充电损耗过大的技术问题。6.为解决上述技术问题，本技术提供一种充电控制方法，包括：7.获取充电过程中的电压温度参数；8.根据所述电压温度参数调整充电器的充电功率，并实时获取所述充电器输出的前端电流；9.根据所述前端电流调整充电芯片的工作状态。10.可选地，所述充电芯片包括一个主充电芯片和至少两个从充电芯片；11.所述根据所述前端电流调整充电芯片的工作状态的步骤，包括：12.根据所述前端电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。13.可选地，所述根据所述前端电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态的步骤，包括：14.根据所述前端电流和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。15.可选地，所述根据所述前端电流和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态的步骤，包括：16.获取所述前端电流的电流升降信息；17.根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。18.可选地，所述根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态的步骤，包括：19.在所述前端电流升高至第一预设倍数的预设截止电流时，从至少两个所述从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态。20.可选地，所述在所述前端电流升高至第一预设倍数的预设截止电流时，从至少两个所述从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态的步骤之后，所述方法还包括：21.在所述前端电流升高至第二预设倍数的所述预设截止电流时，从未开启的从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态。22.可选地，所述获取所述前端电流的电流升降信息的步骤之后，所述方法还包括：23.根据所述电流升降信息判断所述前端电流是否处于不断升高状态；24.若是，则实时计算所述前端电流与目标电流之间的电流差，并根据所述电流差动态调整所述充电器的充电功率。25.可选地，所述在所述前端电流升高至第二预设倍数的所述预设截止电流时，从未开启的从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态的步骤之后，所述方法还包括：26.在所述前端电流降低至小于所述第二预设倍数的所述预设截止电流时，获取已开启的从充电芯片的流经电流值；27.根据所述已开启的从充电芯片的流经电流值从所述已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭。28.可选地，所述在所述前端电流降低至小于所述第二预设倍数的所述预设截止电流时，获取已开启的从充电芯片的流经电流值的步骤之后，所述方法还包括：29.获取所述主充电芯片的流经电流值；30.在所述主充电芯片的流经电流值和所述已开启的从充电芯片的流经电流值符合预设条件时，执行所述根据所述已开启的从充电芯片的流经电流值从所述已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭的步骤。31.可选地，所述预设条件包括：所述主充电芯片的流经电流值和所述已开启的从充电芯片的流经电流值中存在一目标流经电流值大于其它的流经电流值；或，所述主充电芯片的流经电流值和所述已开启的从充电芯片的流经电流值中存在一目标流经电流值大于其它的流经电流值，且所述目标流经电流值大于所述其它的流经电流值的持续时长超过预设时长。32.可选地，所述根据所述已开启的从充电芯片的流经电流值从所述已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭的步骤，包括：33.从所述已开启的从充电芯片的流经电流值中选取最小流经电流值；34.将所述最小流经电流值对应的从充电芯片作为待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭。35.可选地，所述将所述最小流经电流值对应的从充电芯片作为待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭的步骤之后，所述方法还包括：36.在所述前端电流降低至小于所述第一预设倍数的预设截止电流时，关闭当前开启的从充电芯片。37.可选地，所述在所述前端电流降低至小于所述第一预设倍数的预设截止电流时，关闭当前开启的从充电芯片的步骤之后，所述方法还包括：38.在所述前端电流降低至小于所述预设截止电流时，关闭所述主充电芯片。39.可选地，所述获取充电过程中的电压温度参数的步骤之前，所述方法还包括：40.获取待充电电池的电池电压；41.根据所述电池电压设置充电器的充电电压以及初始电流，并开启充电芯片中的主充电芯片对所述待充电电池进行充电。42.可选地，所述获取待充电电池的电池电压的步骤之前，所述方法还包括：43.获取充电芯片的通信地址；44.根据所述通信地址在所述充电芯片中设置一主充电芯片和至少两个从充电芯片。45.可选地，所述获取充电芯片的通信地址的步骤之后，所述方法还包括：46.根据所述通信地址向对应的充电芯片发送状态校验数据包，并检测所述充电芯片是否对所述状态校验数据包进行响应；47.根据检测结果判定未对所述状态校验数据包进行响应的充电芯片已损坏，并根据所述通信地址在未损坏的充电芯片中设置一主充电芯片和至少两个从充电芯片。48.可选地，所述获取待充电电池的电池电压的步骤之前，所述方法还包括：49.对当前接入的充电器进行协议识别，根据协议识别结果向所述充电器发送协议协商请求；50.在检测到所述充电器完成对所述协议协商请求的响应时，向所述充电器发送认证指令；51.在接收到所述充电器基于所述认证指令返回的数据包时，对所述数据包进行验证，并在验证通过时，建立与所述充电器的通信连接。52.可选地，所述获取充电过程中的电压温度参数的步骤，包括：53.获取充电过程中的电池电压和/或充电温度；54.所述根据所述电压温度参数调整充电器的充电功率的步骤，包括：55.根据所述电池电压和/或所述充电温度调整充电器的充电功率。56.可选地，所述充电温度包括：待充电电池温度、充电芯片温度和/或充电芯片装载版温度；57.所述获取充电过程中的电池电压和/或充电温度的步骤，包括：58.获取充电过程中的电池电压；59.和/或，通过预设温度传感器采集充电过程中的待充电电池温度、充电芯片温度和/或充电芯片装载版温度。60.可选地，所述充电温度还包括：充电器温度；61.所述通过预设温度传感器采集充电过程中的待充电电池温度、充电芯片温度和/或充电芯片装载版温度的步骤之后，所述方法还包括：62.向充电器发送温度采集指令，以使所述充电器在接收到所述温度采集指令时反馈充电器温度。63.可选地，所述根据所述前端电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态的步骤，包括：64.根据所述前端电流，通过预设控制器调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。65.可选地，所述预设控制器包括：所述主充电芯片对应设置的控制器和每个所述从充电芯片对应设置的控制器。66.为解决上述技术问题，本技术还提供一种充电控制方法，包括：67.采集充电器输出的前端电流，所述前端电流为所述充电器与充电芯片之间的电流；68.获取所述前端电流的电流升降信息；69.根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述充电芯片的工作状态。70.可选地，所述充电芯片包括一个主充电芯片和至少两个从充电芯片；71.所述根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述充电芯片的工作状态的步骤，包括：72.根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。73.可选地，所述根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态的步骤，包括：74.在所述前端电流升高至第一预设倍数的预设截止电流时，从至少两个所述从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态。75.可选地，所述在所述前端电流升高至第一预设倍数的预设截止电流时，从至少两个所述从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态的步骤之后，所述方法还包括：76.在所述前端电流升高至第二预设倍数的所述预设截止电流时，从未开启的从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态。77.可选地，所述获取所述前端电流的电流升降信息的步骤之后，所述方法还包括：78.根据所述电流升降信息判断所述前端电流是否处于不断升高状态；79.若是，则实时计算所述前端电流与目标电流之间的电流差，并根据所述电流差动态调整所述充电器的充电功率。80.可选地，所述在所述前端电流升高至第二预设倍数的所述预设截止电流时，从未开启的从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态的步骤之后，所述方法还包括：81.在所述前端电流降低至小于所述第二预设倍数的所述预设截止电流时，获取已开启的从充电芯片的流经电流值；82.根据所述已开启的从充电芯片的流经电流值从所述已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭。83.本技术还提供一种移动终端，包括：存储器、处理器，其中，所述存储器上存储有充电控制程序，所述充电控制程序被所述处理器执行时实现如上述方法的步骤。84.本技术还提供一种计算机存储介质，所述计算机存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述方法的步骤。85.如上所述，本技术的充电控制方法，通过获取充电过程中的电压温度参数；然后根据电压温度参数调整充电器的充电功率，并实时获取充电器输出的前端电流；再根据前端电流调整充电芯片的工作状态。由于本技术是通过充电过程中的电压温度参数来动态调整充电器的充电功率，从而能够在不同的充电电压/温度场景下对充电器的充电功率进行动态调整，提高了充电效率，同时本技术还通过在充电功率调整后实时获取充电器输出的前端电流，然后根据前端电流调整充电芯片的工作状态，避免单个充电芯片在大功率充电场景下的发热问题，有效降低了充电损耗附图说明86.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。87.图1为实现本技术各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图；88.图2为本技术实施例提供的一种通信网络系统架构图；89.图3是本技术充电控制方法的第一实施例流程图；90.图4是本技术充电控制方法的第二实施例流程图；91.图5是本技术充电控制方法的第二实施例的充电架构图；92.图6是本技术充电控制方法的第三实施例流程图；93.图7是本技术充电控制方法的第四实施例流程图；94.图8是本技术充电控制方法的第四实施例的充电架构图。95.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本技术明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本技术构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本技术的概念。具体实施方式96.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。97.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本技术不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。98.应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本文范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语"如果"可以被解释成为"在……时"或"当……时"或"响应于确定"。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在所述的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。本技术使用的术语“或”、“和/或”、“包括以下至少一个”等可被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。例如，“包括以下至少一个：a、b、c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a和b和c”，再如，“a、b或c”或者“a、b和/或c”意味着“以下任一个：a；b；c；a和b；a和c；b和c；a和b和c”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。99.应该理解的是，虽然本技术实施例中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，其可以以其他的顺序执行。而且，图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，其执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其他步骤或者其他步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。100.取决于语境，如在此所使用的词语“如果”、“若”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”或“响应于检测”。类似地，取决于语境，短语“如果确定”或“如果检测(陈述的条件或事件)”可以被解释成为“当确定时”或“响应于确定”或“当检测(陈述的条件或事件)时”或“响应于检测(陈述的条件或事件)”。101.需要说明的是，在本文中，采用了诸如充电控制、充电控制等步骤代号，其目的是为了更清楚简要地表述相应内容，不构成顺序上的实质性限制，本领域技术人员在具体实施时，可能会先执行充电控制后执行充电控制等，但这些均应在本技术的保护范围之内。102.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。103.在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本技术的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。104.移动终端可以以各种形式来实施。例如，本技术中描述的移动终端可以包括诸如手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、个人数字助理(personaldigitalassistant，pda)、便捷式媒体播放器(portablemediaplayer，pmp)、导航装置、可穿戴设备、智能手环、计步器等移动终端，以及诸如数字tv、台式计算机等固定终端。105.后续描述中将以移动终端为例进行说明，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本技术的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。106.请参阅图1，其为实现本技术各个实施例的一种移动终端的硬件结构示意图，该移动终端100可以包括：rf(radiofrequency，射频)单元101、wifi模块102、音频输出单元103、a/v(音频/视频)输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的移动终端结构并不构成对移动终端的限定，移动终端可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。107.下面结合图1对移动终端的各个部件进行具体的介绍：108.射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将基站的下行信息接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于gsm(globalsystemofmobilecommunication，全球移动通讯系统)、gprs(generalpacketradioservice，通用分组无线服务)、cdma2000(codedivisionmultipleaccess2000，码分多址2000)、wcdma(widebandcodedivisionmultipleaccess,宽带码分多址)、td‑scdma(timedivision‑synchronouscodedivisionmultipleaccess，时分同步码分多址)、fdd‑lte(frequencydivisionduplexing‑longtermevolution，频分双工长期演进)和tdd‑lte(timedivisionduplexing‑longtermevolution，分时双工长期演进)等。109.wifi属于短距离无线传输技术，移动终端通过wifi模块102可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。虽然图1示出了wifi模块102，但是可以理解的是，其并不属于移动终端的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。110.音频输出单元103可以在移动终端100处于呼叫信号接收模式、通话模式、记录模式、语音识别模式、广播接收模式等等模式下时，将射频单元101或wifi模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与移动终端100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103可以包括扬声器、蜂鸣器等等。111.a/v输入单元104用于接收音频或视频信号。a/v输入单元104可以包括图形处理器(graphicsprocessingunit，gpu)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或wifi模块102进行发送。麦克风1042可以在电话通话模式、记录模式、语音识别模式等等运行模式中经由麦克风1042接收声音(音频数据)，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频(语音)数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。麦克风1042可以实施各种类型的噪声消除(或抑制)算法以消除(或抑制)在接收和发送音频信号的过程中产生的噪声或者干扰。112.移动终端100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。可选地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，可选地，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在移动终端100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；至于手机还可配置的指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。113.显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(liquidcrystaldisplay，lcd)、有机发光二极管(organiclight‑emittingdiode,oled)等形式来配置显示面板1061。114.用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与移动终端的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。可选地，用户输入单元107可包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。可选地，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，并能接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。可选地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种，具体此处不做限定。115.可选地，触控面板1071可覆盖显示面板1061，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图1中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现移动终端的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现移动终端的输入和输出功能，具体此处不做限定。116.接口单元108用作至少一个外部装置与移动终端100连接可以通过的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(i/o)端口、视频i/o端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到移动终端100内的一个或多个元件或者可以用于在移动终端100和外部装置之间传输数据。117.存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，可选地，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。118.处理器110是移动终端的控制中心，利用各种接口和线路连接整个移动终端的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行移动终端的各种功能和处理数据，从而对移动终端进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，可选地，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。119.移动终端100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。120.尽管图1未示出，移动终端100还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。121.为了便于理解本技术实施例，下面对本技术的移动终端所基于的通信网络系统进行描述。122.请参阅图2，图2为本技术实施例提供的一种通信网络系统架构图，该通信网络系统为通用移动通信技术的lte系统，该lte系统包括依次通讯连接的ue(userequipment，用户设备)201，e‑utran(evolvedumtsterrestrialradioaccessnetwork，演进式umts陆地无线接入网)202，epc(evolvedpacketcore，演进式分组核心网)203和运营商的ip业务204。123.可选地，ue201可以是上述终端100，此处不再赘述。124.e‑utran202包括enodeb2021和其它enodeb2022等。可选地，enodeb2021可以通过回程(backhaul)(例如x2接口)与其它enodeb2022连接，enodeb2021连接到epc203，enodeb2021可以提供ue201到epc203的接入。125.epc203可以包括mme(mobilitymanagemententity，移动性管理实体)2031，hss(homesubscriberserver，归属用户服务器)2032，其它mme2033，sgw(servinggateway，服务网关)2034，pgw(pdngateway，分组数据网络网关)2035和pcrf(policyandchargingrulesfunction，政策和资费功能实体)2036等。可选地，mme2031是处理ue201和epc203之间信令的控制节点，提供承载和连接管理。hss2032用于提供一些寄存器来管理诸如归属位置寄存器(图中未示)之类的功能，并且保存有一些有关服务特征、数据速率等用户专用的信息。所有用户数据都可以通过sgw2034进行发送，pgw2035可以提供ue201的ip地址分配以及其它功能，pcrf2036是业务数据流和ip承载资源的策略与计费控制策略决策点，它为策略与计费执行功能单元(图中未示)选择及提供可用的策略和计费控制决策。126.ip业务204可以包括因特网、内联网、ims(ipmultimediasubsystem，ip多媒体子系统)或其它ip业务等。127.虽然上述以lte系统为例进行了介绍，但本领域技术人员应当知晓，本技术不仅仅适用于lte系统，也可以适用于其他无线通信系统，例如gsm、cdma2000、wcdma、td‑scdma以及未来新的网络系统等，此处不做限定。128.基于上述移动终端硬件结构以及通信网络系统，提出本技术各个实施例。129.参考图3，图3为本技术提出的充电控制方法的第一实施例流程图。本实施例中，所述充电控制方法包括：130.步骤s10：获取充电过程中的电压温度参数；131.需要说明的是，本实施例方法可应用于移动终端的充电场景，该充电控制方法执行主体可以是上述移动终端100(以下简称移动终端)。本步骤中所述电压温度参数可以是表征待充电电池在充电过程中与电学属性和/或温度属性相关的参数，例如电池电压(可通过电池剩余电量占总电池容量的百分比来表征)、待充电电池温度、充电芯片温度和/或充电芯片装载版温度等参数。132.可理解的是，所述充电芯片温度，即充电ic的温度。所述充电芯片装载版温度，即移动终端内置的承载所述充电ic以及其他电子器件的板件的温度。133.在具体实现中，移动终端可通过温度传感器采集温度相关的参数，电压相关的参数则可以通过内置的电子设备监测获得。134.步骤s20：根据所述电压温度参数调整充电器的充电功率，并实时获取所述充电器输出的前端电流；135.可理解的是，充电器的充电功率即充电器输出的电压电流，要想快速的对移动终端进行充电，就需要加大充电电流或充电电压，即增大充电功率，此时就会导致充电器件(充电器和移动终端)发热，使得充电损耗较大，充电效率也降低。136.需要说明的是，所述前端电流可以是充电器输出到移动终端的电流，还可以是充电器充电接口到移动终端的充电ic之间的电流。137.在具体实现中，为了尽可能的解决充电器件发热的问题，降低充电损耗，移动终端可根据电压温度参数(如上述电池电压、待充电电池温度、充电芯片温度和/或充电芯片装载版温度等)动态调整充电器的充电功率。138.例如，在电池电压较大，即电池快充满时，降低充电功率；在电池电压较小时，提高充电功率。139.又例如，在待充电电池温度或充电芯片装载版温度较高时，降低充电功率，减少发热量，在待充电电池温度较低时，适当加大充电功率，提高充电速度等。在实际应用中，移动终端可在完成充电功率的动态调整后，实时获取充电器充电接口到移动终端的充电ic之间的电流，即所述前端电流，然后根据该前端电流的大小来调整充电芯片的工作状态。140.步骤s30：根据所述前端电流调整充电芯片的工作状态。141.可理解的是，所述充电芯片即设置在移动终端中的充电ic。根据实际充电场景的不同，本实施例中所述充电芯片的数量可设置为单充电ic，也可以设置为两个充电ic(例如一主充电ic和一从充电ic)，还可以设置为两个以上的充电ic(例如一主充电ic和两个及以上的从充电ic)，本实施例对此不作具体限制。142.此外，需要说明的是，本实施例所述工作状态包括开启状态(上电)、关闭状态(下电)或者是按照其他充电需求进行运行的状态，并不仅仅是指充电芯片上电之后的运行状态。143.为解决现有充电技术充电效率不高，充电损耗过大的技术问题。本实施例中移动终端将根据前端电流的大小动态调整充电芯片的工作状态，即开启或关闭充电芯片，从而实现对不同充电功率下充电ic的动态管理，进而降低充电过程中充电器件的发热量。144.以两个充电ic(一主充电ic和一从充电ic)为例，当前端电流较大时，通常会伴随着充电器和移动终端的温度升高(充电器和移动终端发烫)，影响充电效率。针对这种情况，本实施例移动终端可通过同时开启主充电ic和从充电ic进入半压充电模式，降低每条充电ic所在支路上的电压，提高充电芯片输出的电流，从而在不改变充电功率的情况下实现降温。需要说明的是，本实施例半压充电过程中主充电ic是一直开启的，移动终端可通过前端电流的大小动态调整从充电ic的工作状态实现大功率充电场景下的降温需求。145.可选地，考虑到单独一个主充电ic的充电方式只能通过间歇性充电(即通过在温度过高时，暂时停止充电，当温度降低时恢复充电)或降低充电功率的方式来降低发热量，减小充电损耗。因此作为一种实现方式，本实施例中所述充电芯片可设置为一个主充电芯片和至少两个从充电芯片；146.相应地，上述步骤s30可包括：147.步骤s301：根据所述前端电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。148.需要说明的是，本实施方式通过配置一主多从模式对充电芯片进行动态控制，能够更加有效的解决移动终端充电过程中的升温问题。149.以一主两从为例，正常充电过程中移动终端先开启主充电ic进行充电，当充电器输出的充电功率升高，前端电流增大到高于设定的电流阈值时，可开第一块从充电芯片，若此时前端电流还在不断增大，为了保证从不同充电ic输出的电流都是基本相同，就可以开启第二块从充电ic，将增加的电流分摊到第二块从充电ic的支路上来，以保证三路充电支路的输出电流相同，从而抑制大功率充电下的发热升温。150.可选地，为了更加规范化的对充电芯片的工作状态进行调控，作为上述步骤s301的另一种实现方式，本实施例可通过预先设置一个截止电流来使移动终端准确判断从充电ic的开启或关闭时机。具体的，移动终端可根据所述前端电流和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。例如，当前端电流大于2倍的预设截止电流时，可尝试开启第一块从充电ic，当前端电流大于3倍的预设截止电流时，可尝试开启第二块从充电ic。151.本实施例通过充电过程中的电压温度参数来动态调整充电器的充电功率，从而能够在不同的充电电压/温度场景下对充电器的充电功率进行动态调整，提高了充电效率，同时本实施例还通过在充电功率调整后实时获取充电器输出的前端电流，然后根据前端电流调整充电芯片的工作状态，避免单个充电芯片在大功率充电场景下的发热问题，有效降低了充电损耗。152.参考图4和图5，图4为本技术提出的充电控制方法的第二实施例流程图。图5为本技术提出的充电控制方法的第二实施例的充电架构图。153.如图5所示，该充电架构中，与充电器连接的有开关ic、主ic、从ic1和从ic2。其中，主ic、从ic1和从ic2属于充电ic，开关ic用户开启充电或关闭充电。154.基于上述图5，本实施例中,移动终端根据前端电流和预设截止电流调整主充电芯片的工作状态和/或至少两个从充电芯片的工作状态的方式可包括：155.步骤s3011：获取所述前端电流的电流升降信息；156.应理解的是，上述电流升降信息即电流大小的变化方向，电流持续上升，意味着要开启更多的从充电ic，电流持续下降则可以考虑关闭一些从充电ic，这样有利于降低充电ic的工作时间，延长充电ic的使用寿命。157.步骤s3012：根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。158.在具体实现中，移动终端通过获取相邻时段的前端电流的大小，例如10秒前、5秒前和当前的前端电流的大小来确定电流升降信息，若三者依次降低，则可判定前端电流处于下降状态，反之三者依次升高，则可判定前端电流处于上升状态。根据前端电流的升降信息，再结合预设截止电流即可灵活智能的调整主充电芯片的工作状态和各从充电芯片的工作状态。159.作为一种实施方式，本实施例移动终端在所述前端电流升高至第一预设倍数的预设截止电流时，从至少两个所述从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态。160.其中，所述第一预设倍数可以是2倍，即前端电流升高至2倍的预设截止电流时，从从充电芯片中任选一个进行开启。由于主充电ic在充电未完成时是一直开启的，此时只需要继续保持主充电芯片继续开启即可。161.作为另一种实施方式，本实施例移动终端在所述前端电流升高至第二预设倍数的所述预设截止电流时，从未开启的从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态。162.其中，所述第二预设倍数可以是3倍，即前端电流升高至3倍的预设截止电流时，从未开启的从充电芯片中任选一个进行开启。同样的，继续保持主充电芯片开启即可。163.可选地，为了尽可能的提高充电效率，实现对电池的智能充电，本实施例中，移动终端还将根据所述电流升降信息判断所述前端电流是否处于不断升高状态；若是，则实时计算所述前端电流与目标电流之间的电流差，并根据所述电流差动态调整所述充电器的充电功率。164.其中，所述目标电流可以是预先设定的判断是否需要调整充电功率的参考电流。当前端电流持续升高，在电流较小时(即前端电流与目标电流之间的电流差较大时)，可以快速增大充电功率，提高充电效率，当前端电流升高到接近该目标电流时(即前端电流与目标电流之间的电流差较小时)，充电功率的增加速率放缓，即缓慢的提高充电功率，从而尽可能的实现快速充电。165.可选地，为了实现对充电芯片的动态调控，本实施例中移动终端在判断出某一时刻前端电流处于不断降低的状态，则可在所述前端电流降低至小于所述第二预设倍数的所述预设截止电流时，获取已开启的从充电芯片的流经电流值；根据所述已开启的从充电芯片的流经电流值从所述已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭。166.可理解的是，当满足当前充电需求的从充电ic全部开启后，随着电池电量的升高，充电功率可以缓慢降低，直至充电完成。在充电功率降低的过程中，前端电流也会相应降低，此时就可以根据前端电流降低的程度来关闭一些已经开启的充电ic。例如，在前端电流降低至小于3倍的预设截止电流时，可从已开启的从充电ic中关闭某一个充电ic。167.本实施方式中待关闭的从充电ic可根据从充电芯片的流经电流值来决定，也可以任意选取一个从充电ic，本实施例对此不作限制。可选地，为了保证充电功率不发生突变，作为一种实施方式，移动终端可获取主充电芯片的流经电流值，然后在主充电芯片的流经电流值和已开启的从充电芯片的流经电流值符合预设条件时，再从已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片并进行关闭。168.其中，所述预设条件包括：所述主充电芯片的流经电流值和所述已开启的从充电芯片的流经电流值中存在一目标流经电流值大于其它的流经电流值。以一主两从充电ic为例，当这三个充电ic中某一充电ic经过的电流(即上述流经电流值)大于其他两颗充电ic经过的电流时，从已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片并进行关闭。169.可选地，考虑到实际充电过程中会偶尔存在电流不稳定的情况，为了实现对充电ic的精准调控，避免误操作，所述预设条件还可以包括：所述主充电芯片的流经电流值和所述已开启的从充电芯片的流经电流值中存在一目标流经电流值大于其它的流经电流值，且所述目标流经电流值大于所述其它的流经电流值的持续时长超过预设时长。同样以一主两从充电ic为例，当这三个充电ic中某一充电ic经过的电流大于其他两颗充电ic经过的电流时，统计该流经电流值大于其它的流经电流值的持续时长，若该持续时长超过预设时长，则从已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片并进行关闭。170.此外，作为待关闭从充电ic的一种确定方式，本实施例中移动终端可从所述已开启的从充电芯片的流经电流值中选取最小流经电流值；然后将所述最小流经电流值对应的从充电芯片作为待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭。也即，将流经电流值较小的从充电ic进行关闭。171.可选地，若前端电流持续降低至小于所述第一预设倍数的预设截止电流时，则关闭当前开启的从充电芯片；在所述前端电流降低至小于所述预设截止电流时，关闭所述主充电芯片。172.本实施例通过上述方式将前端电流与截止电流之间的倍数关系以及前端电流的电流升降信息作为控制充电ic开启还是关闭的判断依据，能够有效的解决充电过程中的升温问题，将充电器件(充电器和移动终端)保持在一个较为合适的温度进行充电，避免了充电器件升温导致的充电损耗问题，提高了充电效率。173.参考图6，图6为本技术提出的充电控制方法的第三实施例流程图。本实施例在上述步骤s10之前，还包括：174.步骤s01：获取待充电电池的电池电压；175.需要说明的是，所述电池电压可以是移动终端的(待充电)电池的当前电压值，其可通过电池剩余电量占总电池容量的百分比来表征。176.步骤s02：根据所述电池电压设置充电器的充电电压以及初始电流，并开启充电芯片中的主充电芯片对所述待充电电池进行充电。177.可理解的是，当电池电压较大，例如(电池电量还剩90％)电池基本处于满电状态，那此时充电器的充电电压和充电电流就没必要设置的过大，而当电池电压较小，例如(电池电量仅剩5％)，用户的快速充电需求无疑较为强烈，此时为充电器配置初始的充电电压和充电电流就需要设置的大一点。因此，本实施例中移动终端将根据待充电电池的电池电压，设置充电器的(初始)充电电压以及初始电流，同时开启充电芯片中的主充电芯片对待充电电池进行充电。178.可选地，在本实施例中移动终端在执行上述步骤s01‑s02前，还对充电芯片进行初始化，即将充电芯片配置为一主多从的模式。179.可选地，移动终端可先获取各个充电芯片的通信地址，然后根据所述通信地址在所述充电芯片中设置一主充电芯片和至少两个从充电芯片。180.其中，上述通信地址可以是充电芯片的i2c地址，或者是其他具有相似功能、能够用于确定充电芯片属于主充电芯片还是从充电芯片的通信地址，本实施例对此不加以限制。181.可选地，考虑到实际情况中，可能存在充电芯片损坏不可用的情况，为了有效的判断充电芯片是否损坏，本实施例中，移动终端还可以根据所述通信地址向对应的充电芯片发送状态校验数据包，并检测所述充电芯片是否对所述状态校验数据包进行响应；根据检测结果判定未对所述状态校验数据包进行响应的充电芯片已损坏，并根据所述通信地址在未损坏的充电芯片中设置一主充电芯片和至少两个从充电芯片。182.需要说明的是，所述状态校验数据包中的校验数据可根据实际情况设定，一旦发现充电芯片未对该状态校验数据包进行响应，则表明该充电芯片损坏。当然为了确保检测结果的准确性，可通过向充电芯片多次发送状态校验数据包，若均未响应，则可判定该充电芯片已损坏，此时就需要从未损坏的充电芯片中设置一主充电芯片和至少两个从充电芯片。183.可选地，在本实施例中移动终端在执行上述步骤s01‑s02前，还将对接入的充电器进行协议(即充电规范)识别，然后在协议识别完成时，通过i2c通信进行充电控制。184.具体的，在上述步骤s01之前，本实施例充电控制方法还包括：185.步骤s1：对当前接入的充电器进行协议识别，根据协议识别结果向所述充电器发送协议协商请求；186.步骤s2：在检测到所述充电器完成对所述协议协商请求的响应时，向所述充电器发送认证指令；187.步骤s3：在接收到所述充电器基于所述认证指令返回的数据包时，对所述数据包进行验证，并在验证通过时，建立与所述充电器的通信连接。188.需要说明的是，标准的usb充电器通常根据bc1.2规范在充电器内将d+线和d‑线短接，按bc1.2规范把充电器内d+线、d‑线短路的标准充电器是不能支持快速充电的。因此，本实施例中移动终端在接入充电器时，将对其进行充电协议的识别，识别其是否能够支持快速充电，若能够支持，则向充电器发送协议协商请求，以使充电器根据该请求调整充电协议从而支持快速充电。189.在具体实现中，移动终端可对当前接入的充电器进行协议识别，若发现该充电器能够支持快速充电，则向充电器发送协议协商请求使充电器不再按照常规的充电协议(bc1.2规范)进行充电，而是采用快充模式对移动终端进行充电。当充电器完成协议更换，即完成对协议协商请求的响应时，移动终端向充电器发送认证指令，然后在接收到充电器基于该认证指令返回的数据包时，对数据包中的报文进行识别验证，并在验证通过时建立与充电器的i2c通信连接。190.本实施例通过上述方式能够根据被充电的移动终端的实际电池电压来动态的设置充电起的初始充电电压和电流，即初始充电功率，然后再基于该初始充电功率进行充电控制，相比于现有的不考虑移动终端电池电量直接按照固定的充电功率进行充电的方式，本实施例上述方式的充电效率更高，也更智能。191.参考图7，图7为本技术提出的充电控制方法的第四实施例流程图。基于上述各实施例，本实施例中，所述步骤s10可包括：192.步骤s101：获取充电过程中的电池电压和/或充电温度。193.相应地，所述步骤s20，包括：194.步骤s201：根据所述电池电压和/或所述充电温度调整充电器的充电功率，并实时获取所述充电器输出的前端电流。195.如上述第一实施例所述，本实施例中所述充电温度可以是充电器件(充电器和移动终端)的温度。其中，充电器的温度可以在移动终端与充电器建立i2c通信连接后进行获取。移动终端的温度则可包括待充电电池温度、充电芯片温度和/或充电芯片装载版温度等。本实施例中作为调整充电器充电功率的依据的充电温度则需要将所获得的上述温度参数综合考虑，主要以充电芯片温度为主，其他的温度参数为辅算出一个加权平均温度，然后根据该加权平均温度来调整充电器的充电功率。196.可选地，移动终端可获取充电过程中的电池电压；和/或，通过预设温度传感器采集充电过程中的待充电电池温度、充电芯片温度和/或充电芯片装载版温度，然后根据电池电压和/或充电温度调整充电器的充电功率。197.由于充电器大多通过充电线与移动终端的充电口连接，因此对于充电器的温度，移动终端可在其与充电器建立i2c通信连接后向充电器发送温度采集指令，以使充电器在接收到温度采集指令时反馈充电器温度。从而实现对充电器温度的获取。198.参考图8，图8为本技术提出的充电控制方法的第四实施例的充电架构图。如图8所示，为了实现对充电芯片的精准控制，本实施例在上述图5的基础上，为每一块充电芯片配置了相应的控制器或控制电路，这些控制器或控制电路主要用于保证已开启的充电ic的阻抗尽可能相匹配，使流经不同充电ic的电流处于相对均衡的状态，从而使得各充电ic的发热量相差不多，更好的解决充电发热问题。199.基于上述各实施例，本技术还提供一种充电控制方法，该充电控制方法包括以下步骤：200.步骤11：采集充电器输出的前端电流，所述前端电流为所述充电器与充电芯片之间的电流；201.步骤12：获取所述前端电流的电流升降信息；202.步骤13：根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述充电芯片的工作状态。203.需要说明的是，本实施例方法应用于移动终端充电过程中的充电芯片状态调整，该充电控制方法执行主体也可以是上述移动终端100(以下简称移动终端)。本实施例充电控制方法的基本逻辑和原理与上述第一至第四实施例类似，差别在于，本实施例是应用于充电过程中的充电芯片状态调整，相比于上述第一实施例，本实施例考虑了前端电流的升降场景，使得充电芯片的调控更加精准，不会出现误操作的情况。204.可理解的是，所述电流升降信息即电流大小的变化方向。在只有一个充电ic的场景下，通过电流升降信息和截止电流来实现充电控制相比现有的直接降压的充电方式，要更加智能，充电效率也更高。205.而在一主多从的充电ic的场景下，电流持续上升，意味着要开启更多的充电ic，电流持续下降则可以考虑关闭一些充电ic，这样有利于降低充电ic的工作时间，延长充电ic的使用寿命。因此本实施例中移动终端通过实时采集充电器输出的前端电流，然后根据前端电流的电流升降信息和预设截止电流来动态调整充电芯片的工作状态，能够有效解决现有技术中存在的大功率充电时，充电芯片流经电流过大导致的充电器件发热问题。206.可选地，本实施例中所述所述充电芯片包括一个主充电芯片和至少两个从充电芯片；207.所述根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述充电芯片的工作状态的步骤，包括：208.根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。209.可选地，所述根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态的步骤，包括：210.在所述前端电流升高至第一预设倍数的预设截止电流时，从至少两个所述从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态。211.可选地，所述在所述前端电流升高至第一预设倍数的预设截止电流时，从至少两个所述从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态的步骤之后，所述方法还包括：212.在所述前端电流升高至第二预设倍数的所述预设截止电流时，从未开启的从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态。213.可选地，所述获取所述前端电流的电流升降信息的步骤之后，所述方法还包括：214.根据所述电流升降信息判断所述前端电流是否处于不断升高状态；215.若是，则实时计算所述前端电流与目标电流之间的电流差，并根据所述电流差动态调整所述充电器的充电功率。216.可选地，所述在所述前端电流升高至第二预设倍数的所述预设截止电流时，从未开启的从充电芯片中选择任一从充电芯片进行开启，并保持所述主充电芯片的当前工作状态的步骤之后，所述方法还包括：217.在所述前端电流降低至小于所述第二预设倍数的所述预设截止电流时，获取已开启的从充电芯片的流经电流值；218.根据所述已开启的从充电芯片的流经电流值从所述已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭。219.可选地，所述在所述前端电流降低至小于所述第二预设倍数的所述预设截止电流时，获取已开启的从充电芯片的流经电流值的步骤之后，所述方法还包括：220.获取所述主充电芯片的流经电流值；221.在所述主充电芯片的流经电流值和所述已开启的从充电芯片的流经电流值符合预设条件时，执行所述根据所述已开启的从充电芯片的流经电流值从所述已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭的步骤。222.可选地，所述预设条件包括：所述主充电芯片的流经电流值和所述已开启的从充电芯片的流经电流值中存在一目标流经电流值大于其它的流经电流值；或，所述主充电芯片的流经电流值和所述已开启的从充电芯片的流经电流值中存在一目标流经电流值大于其它的流经电流值，且所述目标流经电流值大于所述其它的流经电流值的持续时长超过预设时长。223.可选地，所述根据所述已开启的从充电芯片的流经电流值从所述已开启的从充电芯片中确定待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭的步骤，包括：224.从所述已开启的从充电芯片的流经电流值中选取最小流经电流值；225.将所述最小流经电流值对应的从充电芯片作为待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭。226.可选地，所述将所述最小流经电流值对应的从充电芯片作为待关闭从充电芯片，并对所述待关闭芯片进行关闭的步骤之后，所述方法还包括：227.在所述前端电流降低至小于所述第一预设倍数的预设截止电流时，关闭当前开启的从充电芯片。228.可选地，所述在所述前端电流降低至小于所述第一预设倍数的预设截止电流时，关闭当前开启的从充电芯片的步骤之后，所述方法还包括：229.在所述前端电流降低至小于所述预设截止电流时，关闭所述主充电芯片。230.可选地，所述根据所述电流升降信息和预设截止电流调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态的步骤，包括：231.根据所述电流升降信息和预设截止电流，通过预设控制器调整所述主充电芯片的工作状态和/或至少两个所述从充电芯片的工作状态。232.可选地，所述预设控制器包括：所述主充电芯片对应设置的控制器和每个所述从充电芯片对应设置的控制器。233.本实施例提出的充电控制方法的上述各步骤的具体实现方式，可参考上述第一至第四实施例，此处不再赘述。234.本技术还提供一种移动终端，移动终端包括存储器、处理器，存储器上存储有充电控制程序，充电控制程序被处理器执行时实现上述任一实施例中的充电控制方法的步骤。235.本技术还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有充电控制程序，充电控制程序被处理器执行时实现上述任一实施例中的充电控制方法的步骤。236.在本技术提供的移动终端和计算机可读存储介质的实施例中，包含了上述充电控制方法各实施例的全部技术特征，说明书拓展和解释内容与上述方法的各实施例基本相同，在此不做再赘述。237.本技术实施例还提供一种计算机程序产品，计算机程序产品包括计算机程序代码，当计算机程序代码在计算机上运行时，使得计算机执行如上各种可能的实施方式中的方法。238.本技术实施例还提供一种芯片，包括存储器和处理器，存储器用于存储计算机程序，处理器用于从存储器中调用并运行计算机程序，使得安装有芯片的设备执行如上各种可能的实施方式中的方法。239.可以理解，上述场景仅是作为示例，并不构成对于本技术实施例提供的技术方案的应用场景的限定，本技术的技术方案还可应用于其他场景。例如，本领域普通技术人员可知，随着系统架构的演变和新业务场景的出现，本技术实施例提供的技术方案对于类似的技术问题，同样适用。240.上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。241.本技术实施例方法中的步骤可以根据实际需要进行顺序调整、合并和删减。242.本技术实施例设备中的单元可以根据实际需要进行合并、划分和删减。243.在本技术中，对于相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述，一般只在第一次出现时进行详细描述，后面再重复出现时，为了简洁，一般未再重复阐述，在理解本技术技术方案等内容时，对于在后未详细描述的相同或相似的术语概念、技术方案和/或应用场景描述等，可以参考其之前的相关详细描述。244.在本技术中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。245.本技术技术方案的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本技术记载的范围。246.通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在如上的一个存储介质(如rom/ram、磁碟、光盘)中，包括至少两指令用以使得一台终端设备(可以是手机，计算机，服务器，被控终端，或者网络设备等)执行本技术每个实施例的方法。247.在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本技术实施例的流程或功能。计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络，或者其他可编程装置。计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线)或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、存储盘、磁带)、光介质(例如，dvd)，或者半导体介质(例如固态存储盘solidstatedisk(ssd))等。248.以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
技术领域：
：，均同理包括在本技术的专利保护范围内。当前第1页12当前第1页12