技术特征：
1.一种软启动整流电路，其特征在于，包括：整流单元以及依次连接的相位检测单元、导通角控制单元、脉冲产生单元和驱动单元；其中，所述整流单元包括三个混合型桥臂，所述整流单元用于接入三相交流信号，并将所述三相交流信号整流后通过母线输出；所述相位检测单元，与所述整流单元的输入端连接，用于获取接入的所述三相交流信号的相位关系；所述导通角控制单元，与所述整流单元的输出端连接，用于根据所述相位关系及检测到的母线输出电压确定各所述混合型桥臂中的可控硅的导通角；所述脉冲产生单元，用于产生对应于所述导通角的可控硅导通信号；所述驱动单元，与所述整流单元连接，用于根据所述可控硅导通信号驱动所述混合型桥臂中的可控硅导通。2.根据权利要求1所述的软启动整流电路，其特征在于，所述导通角控制单元包括：依次连接的过零比较电路、最大导通角确定电路和导通角确定电路；所述过零比较电路，用于检测所述三相交流信号的电压零点以确定相位时序；所述最大导通角确定电路，用于根据所述相位时序确定最大导通角；所述导通角确定电路，用于根据所述最大导通角及所述母线输出电压确定所述母线输出电压对应的导通角的大小。3.根据权利要求2所述的软启动整流电路，其特征在于，所述导通角确定电路，用于根据所述最大导通角判断所述混合型桥臂中的可控硅的工作状态，其中，所述工作状态包括启动状态和正常工作状态；在所述启动状态下，根据所述母线输出电压确定所述导通角的大小，其中，所述母线输出电压与所述导通角的大小成正相关。4.根据权利要求1所述的软启动整流电路，其特征在于，所述脉冲产生单元，用于根据所述导通角确定待输出pwm信号的高电平时间，并产生具有所述高电平时间的pwm信号，所述可控硅导通信号为所述pwm信号处于高电平状态的信号；所述驱动单元，用于在所述混合型桥臂中的可控硅的输入电压为正向电压时，根据所述可控硅导通信号控制所述可控硅导通。5.根据权利要求1所述的软启动整流电路，其特征在于，每个所述混合型桥臂包括串联连接的一个可控硅和一个二极管，每个混合型桥臂中的所述可控硅与所述二极管的串联节点用于接入三相交流电源的一相；各可控硅的控制极分别与所述驱动单元的输出端连接。6.根据权利要求1所述的软启动整流电路，其特征在于，所述驱动单元包括：三个复合三极管 ，各复合三极管的基极与所述脉冲产生单元的输出端连接，所述各复合三极管的发射极与对应的一可控硅的控制极连接，所述各复合三极管的集电极连接电压输入端。7.根据权利要求1所述的软启动整流电路，其特征在于，还包括：滤波子单元和均压子单元；所述整流单元、所述滤波子单元和所述均压子单元依次连接；所述滤波子单元包括：串联连接的第一电容与第二电容；所述均压子单元包括：串联连接的第一电阻与第二电阻；所述第一电容与第二电容的串联节点与所述第一电阻与第二电阻的串联节点连接。
8.一种软启动控制板，其特征在于，包括：依次连接的相位检测单元、导通角控制单元、脉冲产生单元和驱动单元；所述相位检测单元，与整流单元的输入端连接，用于获取所述整流单元接入的三相交流信号的相位关系；所述导通角控制单元，与所述整流单元的输出端连接，用于根据所述相位关系及检测到的母线输出电压确定各所述整流单元的混合型桥臂中的可控硅的导通角；所述脉冲产生单元，用于产生对应于所述导通角的可控硅导通信号；所述驱动单元，与所述整流单元连接，用于根据所述可控硅导通信号驱动所述整流单元的混合型桥臂中的可控硅导通。9.一种软启动控制方法，其特征在于，应用于软启动控制板，所述软启动控制板连接整流单元，所述整流单元包括三个混合型桥臂，所述整流单元用于接入三相交流信号，并将所述三相交流信号整流后通过母线输出；所述软启动控制板进行软启动控制时，所述方法包括：获取所述整流单元接入的三相交流信号的相位关系；根据所述相位关系及检测到的母线输出电压确定各所述混合型桥臂中的可控硅的导通角；产生对应于所述导通角的可控硅导通信号；根据所述可控硅导通信号驱动所述混合型桥臂中的可控硅导通。10.一种变频器，其特征在于，包括：权利要求1
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7中任一项所述的软启动整流电路。
技术总结
本发明实施例公开了软启动整流电路、控制板、控制方法及变频器，包括：整流单元以及依次连接的相位检测单元、导通角控制单元、脉冲产生单元和驱动单元；其中，整流单元包括三个混合型桥臂，整流单元用于接入三相交流信号，并将三相交流信号整流后通过母线输出；相位检测单元，与整流单元的输入端连接，用于获取接入的三相交流信号的相位关系；导通角控制单元，与整流单元的输出端连接，用于根据相位关系及检测到的母线输出电压确定各所述混合型桥臂中的可控硅的导通角；脉冲产生单元，用于产生对应于导通角的可控硅导通信号；驱动单元，与整流单元连接，用于根据可控硅导通信号驱动混合型桥臂中的可控硅导通。实现更加稳定、低成本的软启动。本的软启动。本的软启动。
技术研发人员：康绍锋 魏庆 彭爱国 吴刘澄 张晓华 夏令思
受保护的技术使用者：天津飞旋科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.13
技术公布日：2021/9/9