超薄式无线充电模组的制作方法

1.本实用新型涉及无线充电技术领域，尤其涉及一种超薄式无线充电模组。


背景技术：

2.近年来，由于具备便捷、易用、互通和兼容等特性，无线充电器的市场占有率正以几何级别进行增长，同时，同类产品间的竞争日趋激烈，想要在众多无线充电产品中脱颖而出，就必须具备足够的优势。
3.目前市场上出现了许多轻薄化的无线充电器，其小巧轻薄，放在包里也不会占用什么空间，故备受人们喜爱。
4.一般地，无线充电器通用的谐振电容有贴片电容和cbb电容(cbb电容也称聚丙烯电容)两种。贴片电容虽能减小厚度，但成本较高，cbb电容成本低但高度较大，使用cbb电容制造得到的无线充电器难以达到轻薄化的市场要求。


技术实现要素：

5.本实用新型的一个目的在于，提供一种超薄式无线充电模组，能满足轻薄化的市场要求。
6.为达以上目的，本实用新型提供一种超薄式无线充电模组，包括：
7.电路板，所述电路板上设有第一容置槽；
8.线圈层，所述线圈层和电路板堆叠放置，且所述线圈层与所述第一容置槽对应的位置设有与所述第一容置槽连通的第二容置槽；所述线圈层包括线圈主体和位于所述线圈主体靠近所述电路板一侧的主隔磁片；
9.谐振电容，所述谐振电容位于所述第一容置槽和第二容置槽中。
10.可选的，所述谐振电容包括电容主体、第一引脚和第二引脚；
11.所述第一容置槽包括用于容纳所述电容主体的主体槽、用于容纳所述第一引脚的第一副槽和用于容纳所述第二引脚的第二副槽。
12.可选的，所述谐振电容为cbb电容。
13.可选的，所述线圈主体由一导线从里向外缠绕所述第二容置槽制成。
14.可选的，所述电路板上还设有接线槽，
15.所述线圈主体内侧的第一线头经所述接线槽与所述电路板电连接。
16.可选的，所述接线槽和所述第一容置槽连通。
17.可选的，所述线圈主体外侧的第二线头经所述电路板侧面的外部空间与所述电路板电连接。
18.可选的，所述线圈层远离所述电路板的一侧设有副隔磁片。
19.可选的，所述副隔磁片的形状尺寸与所述第二容置槽相匹配。
20.可选的，所述线圈层与电路板之间、线圈层与副隔磁片之间均设有双面胶。
21.本实用新型的有益效果在于：提供一种超薄式无线充电模组，分别在电路板和线
圈层上设置第一容置槽和第二容置槽后，即可将谐振电容放入第一容置槽和第二容置槽中，相较于直接将谐振电容、电路板和线圈层三者堆叠放置的布件方式，本实施例提供的模组结构厚度尺寸更小，能有效满足轻薄化的市场要求。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
23.图1为实施例提供的超薄式无线充电模组的爆炸示意图。
24.图中：
25.1、电路板；101、第一容置槽；1011、主体槽；1012、第一副槽；1013、第二副槽；102、接线槽；
26.2、线圈主体；201、第二容置槽；202、第一线头；203、第二线头；
27.3、副隔磁片；
28.4、双面胶；
29.5、主隔磁片。
具体实施方式
30.为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
32.此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。
33.下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
34.参见图1，本实施例提供一种超薄式无线充电模组，包括堆叠放置的电路板1、线圈层和副隔磁片3。
35.所述电路板1上设有第一容置槽101。所述线圈层包括线圈主体2和位于所述线圈主体2靠近所述电路板1一侧的主隔磁片5。
36.所述线圈层与所述第一容置槽101对应的位置设有与所述第一容置槽101连通的第二容置槽201；第一容置槽101和第二容置槽201对齐，构成一厚度与谐振电容相仿的电容槽，谐振电容位于该电容槽中。
37.可以理解的是，本实施例提供的超薄式无线充电模组，分别在电路板1和线圈层上设置第一容置槽101和第二容置槽201后，即可将谐振电容放入第一容置槽101和第二容置槽201中，相较于直接将谐振电容、电路板1和线圈层三者堆叠放置的布件方式，本实施例提供的模组结构厚度尺寸更小，能有效满足轻薄化的市场要求。
38.本实施例中的谐振电容可以为贴片式电容或者cbb电容。可以理解的是，当谐振电容为cbb电容时，本实施例提供的技术方案轻薄化效果更为明显。
39.可选的，所述谐振电容为cbb电容，其包括电容主体、第一引脚和第二引脚；所述第一容置槽101包括用于容纳所述电容主体的主体槽1011、用于容纳所述第一引脚的第一副槽1012和用于容纳所述第二引脚的第二副槽1013。
40.本实施例中，所述线圈主体2由一导线从里向外缠绕所述第二容置槽201制成。位于所述线圈主体2内侧的第一线头202(即靠近第二容置槽201的线头)经电路板1上的接线槽102与所述电路板1电连接。位于所述线圈主体2外侧的第二线头203经所述电路板1侧面的外部空间与所述电路板1电连接。
41.需要说明的是，第一线头202位于线圈层的内侧，若不设置接线槽102，就要先横向延伸至线圈层外部，然后往上延伸，经电路板1侧面的外部空间与电路板1电连接，第一线头202经过的路径较长，不仅浪费材料，还会加大模组的整体厚度。本实施例在第一线头202的正上方设置一接线槽102，第一线头202可直接经接线槽102与电路板1电连接，既能缩减导线用量，还能减小模组厚度。
42.进一步地，所述接线槽102和所述第一容置槽101连通。
43.可以理解的是，第二线头203本来就处于外部，故可以直接经电路板1侧面的外部空间绕到电路板1上与电路板1进行电连接。
44.可选的，所述副隔磁片3的形状尺寸与所述第二容置槽201相匹配，用于遮盖第二容置槽201，一来大方美观，二来封闭电容槽，减少电磁干扰。可选的，所述线圈层与电路板1之间、线圈层与副隔磁片3之间均设有双面胶4
45.可选的，所述副隔磁片3为瓦遮片。
46.本实施例提供的超薄式无线充电模组，具有以下优点：
47.①
双容置槽设计将谐振电容自身厚度带来的负面影响降至最低；
48.②
电路板1和线圈层之间、线圈层和副隔磁片3之间均用双面胶4紧密粘贴，最终实现超薄结构的同时还能兼顾美观。
49.以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。