一种驱动装置、散热系统及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种驱动装置、散热系统及电子设备。


背景技术：

2.随着电子设备技术的发展，电子设备的功能越来越强大，随着电子设备功能的强大，电子设备的功耗越来越高，随之而来的问题是电子设备产生的热量也越来越多。同时，为了满足客户的需要，电子设备的设计越来越紧凑化，因此，对散热能力也有更高的要求。市场上电子设备的散热一般采用电力马达驱动叶轮的水泵连接冷却回路的设计方案，一方面散热能力不高，另一方面水泵的存在增加了散热系统的重量和体积，不利于电子设备结构的紧凑化。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种驱动装置、散热系统及电子设备，解决了现有技术需通过电力马达驱动叶轮的水泵作为冷却回路的动力系统，不利于电子设备结构紧凑化的问题。
4.本技术第一方面提供一种驱动装置，所述驱动装置包括：
5.壳体；
6.磁性件，所述壳体与所述磁性件连接，并围成用于导电流体流动的腔体的至少部分；
7.电极，所述电极与所述壳体连接，用于对所述导电流体通电，且所述电极与所述磁性件之间绝缘；
8.其中，在所述磁性件产生的磁场内，所述导电流体通电后能够沿所述腔体运动。
9.本方案中，通电后导电流体中电离产生的带电粒子在磁场中受到洛伦兹力的作用，根据洛伦兹力定律，导电流体会向左手定则标定的方向流动，因此，驱动装置能够驱动导电流体在腔体内流动，且驱动装置围成的腔体与输送管连通，该驱动装置的结构简单，体积较小，由壳体与磁性件围成的腔体的形状与大小可以根据待冷却件的需要进行适当调整，因此该驱动装置方便在电子设备内部布置，有利于电子设备设计的紧凑化。同时，该驱动装置正常工作时各部件之间不会发生机械磨损，能够降低声噪并提高驱动装置的使用寿命。
10.在一种可能的设计中，所述磁性件包括第一磁性件和第二磁性件，所述第一磁性件与所述第二磁性件相对设置且磁性相反；所述磁性件形成的磁场的方向与所述电极形成的电场的方向垂直。
11.在一种可能的设计中，所述电极包括相对设置的正电极和负电极；所述正电极位于所述壳体的与所述第一磁性件和所述第二磁性件垂直的侧壁，所述负电极位于所述壳体的与所述第一磁性件和所述第二磁性件垂直的侧壁。
12.在一种可能的设计中，至少一个所述电极采用贴片式电极。
13.在一种可能的设计中，所述驱动装置还包括绝缘的防水层，所述防水层设置于所
述壳体、所述磁性件和所述电极的内侧。
14.本技术第二方面提供一种散热系统，所述散热系统包括：输送管和以上所述的驱动装置，其中，所述驱动装置的进口和出口与所述输送管连通。
15.本技术第三方面提供一种电子设备，所述电子设备包括：待冷却件和以上所述的散热系统，其中，所述散热系统用于冷却所述待冷却件。
16.在一种可能的设计中，所述驱动装置安装于所述待冷却件，且所述待冷却件能够形成所述腔体的部分侧壁。
17.在另一种可能的设计中，所述待冷却件与所述驱动装置之间设有金属板，所述金属板形成所述腔体的部分侧壁。
18.在第三种可能的设计中，所述壳体具有支撑部，所述支撑部与所述待冷却件连接；所述支撑部与所述待冷却件之间具有预设距离。
19.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
20.图1为本技术所提供驱动装置一种具体实施例中的结构示意图；
21.图2为图1中驱动装置的拆分结构示意图；
22.图3为本技术所提供驱动装置在另一种具体实施例中的结构示意图；
23.图4为图3中驱动装置去掉壳体后的拆分结构示意图；
24.图5为图3中驱动装置另一视角的结构示意图。
25.附图标记：
[0026]1‑
壳体；
[0027]
11
‑
弯折部；
[0028]
111
‑
夹持空间；
[0029]
12
‑
支撑部；
[0030]2‑
腔体；
[0031]
21
‑
进口；
[0032]
22
‑
出口；
[0033]3‑
磁性件；
[0034]
31
‑
第一磁性件；
[0035]
32
‑
第二磁性件；
[0036]4‑
电极；
[0037]
41
‑
正电极；
[0038]
411
‑
第一电连接部；
[0039]
42
‑
负电极；
[0040]
421
‑
第二电连接部；
[0041]5‑
待冷却件。
[0042]
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
[0043]
为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
[0044]
应当明确，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0045]
在本技术实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
[0046]
应当理解，本文中使用的术语“和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0047]
需要注意的是，本技术实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的，不应理解为对本技术实施例的限定。此外，在上下文中，还需要理解的是，当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时，其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”，也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。
[0048]
本技术实施例提供一种电子设备，如图1所示，电子设备包括待冷却件5和散热系统，散热系统用于冷却待冷却件5，其中，待冷却件5可以是电子设备的中央处理器、显卡或者电路板等发热部件。
[0049]
具体地，散热系统包括输送管(未示出)和驱动装置，驱动装置的进口21和出口22与输送管连通。
[0050]
本实施例中，输送管与驱动装置形成循环回路，循环回路中灌注有导电流体，驱动装置用于驱动导电流体流动，无需额外设置电力马达驱动循环回路中导电流体的流动，因此减少了电子设备的部件，有利于电子设备的结构紧凑化。
[0051]
如图1
‑
5所示，驱动装置包括壳体1、磁性件3和电极4，壳体1与磁性件3连接，并围成用于导电流体流动的腔体2的至少部分，电极4与壳体1连接，用于对导电流体通电，且电极4与磁性件3之间绝缘，其中，在磁性件3产生的磁场内，导电流体通电后能够沿腔体2运动。
[0052]
本实施例中，根据洛伦兹力定律，通电后导电流体在磁场中受到洛伦兹力的作用，导电流体会向左手定则标定的方向流动，因此，驱动装置能够驱动导电流体在腔体2内流动，且驱动装置围成的腔体2与输送管连通，该驱动装置的结构简单，体积较小，由壳体1与磁性件3围成的腔体2的形状与大小可以根据待冷却件5的需要进行适当调整，因此该驱动装置方便在电子设备内部布置，有利于电子设备设计的紧凑化。同时，该驱动装置正常工作时各部件之间不会发生机械磨损，能够降低声噪并提高驱动装置的使用寿命。
[0053]
本实施例中，洛伦兹力是运动电荷在磁场中所受到的力，即磁场对运动电荷的作用力。洛伦兹力的公式为f＝qvb，其中f为作用力，q为电荷电量，v为电荷运动速度，b为磁感应强度。
[0054]
安培力是通电导线在磁场中受到的作用力，即：以电流强度为i的长度为l的直导线，置于磁感应强度为b的均匀外磁场中，则导线受到的安培力的大小为f＝iblsinα，α为电
流与磁场方向夹角。当电流方向与磁场垂直时，安培力的大小为f＝ibl。安培力的实质是形成电流的定向移动的电荷所受洛伦兹力的合力，是洛伦兹力的宏观表现。
[0055]
根据左手定则可以判定液态金属在磁场中所受安培力的方向，即：伸开左手，使拇指与其他四指垂直且在一个平面内，让磁感线从手心流入，四指指向电流方向，大拇指指向的就是安培力方向。
[0056]
导电流体所受的洛伦兹力的方向与磁性件3产生的磁场方向和电极4产生的电流方向有关，本技术中规定导电流体的流动方向为如图1、图3中箭头所指的方向，磁性件3与电极4根据导电流体的流动方向相对设置，导电流体的流动方向不限于本技术中图1、图3所示的方向，改变磁性件3和电极4的设置位置，只要根据左手定则即可判断出导电流体的流动方向。
[0057]
本实施例中，导电流体可以为悬浊液磁流体和盐凝胶磁流体，悬浊液流体和盐凝胶磁流体中可电离的粒子较多，因此能够增加导电流体所受到的洛伦兹力，进而增大导电流体的流动速度。当选用悬浊液磁流体，可以添加界面活性剂防止悬浊液磁流体中磁性微粒的沉降和聚集，或者选用对温度不敏感的强酸强碱盐凝胶。导电流体的流速与4个变量呈正相关：磁性件3产生的磁场强度、电极4产生的电场强度、导电流体中磁性微粒的浓度和单位体积内磁性微粒的磁导率。
[0058]
在一种具体的实施例中，如图2和图4所示，磁性件3包括第一磁性件31和第二磁性件32，第一磁性件31与第二磁性件32相对设置且磁性相反。
[0059]
本实施例中，第一磁性件31和第二磁性件32相对设置且磁性相反便于在第一磁性件31和第二磁性件32之间形成磁场，并且方便围成供导电流体流动的腔体2的部分侧壁。
[0060]
本实施例中，第一磁性件31的内壁为n极，第二磁性件32的内壁为s极，磁场方向由n极指向s极，当然第一磁性件31的内壁也可以设置为s极，第二磁性件32的内壁设置为n极，磁场方向的改变会改变腔体2中导电流体的流动方向。
[0061]
在一种具体的实施例中，如图2和图4所示，磁性件3形成的磁场的方向与电极4形成的电场的方向垂直。
[0062]
本实施例中，由于安培力f＝iblsinα，α为电流与磁场方向夹角。当电流方向与磁场垂直时，sinα的值最大为1，此时导电流体受到的安培力最大，在电流和磁感应强度不变的情况下，导电流体能够获得最大的流动速度。
[0063]
在一种具体的实施例中，如图2和图4所示，电极4包括相对设置的正电极41和负电极42，正电极41位于壳体1的与第一磁性件31和第二磁性件32垂直的侧壁，负电极42位于壳体1的与第一磁性件31和第二磁性件32垂直的侧壁。
[0064]
本实施例中，正电极41和负电极42位于与第一磁性件31和第二磁性件32垂直壳体1的侧壁，使得正电极41和负电极42间形成的电流方向与第一磁性件31和第二磁性件32间形成的磁场方向垂直，因此导电流体受到的安培力最大，导电流体获得的流动速度也最大，从而能够提高驱动装置的换热效率。
[0065]
本实施例中，正电极41和负电极42的位置可以互换，电极4间电流方向的改变会改变腔体2在导电流体的流动方向。
[0066]
本实施例中，正电极41与负电极42之间通直流电，磁性件3可以为磁铁等磁性材料，磁性件3能够产生恒定的磁场，使得导电流体受到的安培力方向不变，因而导电流体能
够沿固定方向运动。
[0067]
在一种具体的实施例中，如图2、图4所示，至少一个电极4采用贴片式电极。
[0068]
本实施例中，电极4通过贴片的方式安装于腔体2的内壁，占用体积小，且不会导致腔体2结构的改变，具有结构简单、易于安装的优点。
[0069]
在一种实施例中，如图2所示，正电极41采用贴片式电极，直接贴装于腔体2的内壁，并与第一磁性件31和第二磁性件32保持绝缘。或者，负电极42采用贴片式电极，直接贴装于壳体1的内壁，并与第一磁性件31和第二磁性件32保持绝缘。
[0070]
在另一种实施例中，如图4、图5所示，正电极41和负电极42均采用贴片式电极，直接贴装于腔体2的内壁，并与第一磁性件31和第二磁性件32保持绝缘。
[0071]
本实施例中，正电极41连接有第一电连接部411，负电极42连接有第二电连接部421，第一电连接部411和第二电连接部421的设置方便与外电路连接，进一步简化驱动装置的安装流程。
[0072]
在一种具体的实施例中，如图2所示，电极4与壳体1一体成型或固定连接。
[0073]
本实施例中，负电极42与壳体1一体成型，避免负电极42裸露于壳体1的表面，使得壳体1安装于腔体2时，能够与第一磁性件31和第二磁性件32保持绝缘，能够方便壳体1的安装。
[0074]
在一种具体的实施例中，如图2、图4所示，驱动装置还包括绝缘的防水层(图中未示出)，防水层设置于壳体1、磁性件3和电极4的内侧。
[0075]
本实施例中，绝缘的防水层能够防止导电流体与壳体1、磁性件3、电极4接触导致驱动装置各部件短路或被击穿，从而提高磁性件3与电极4工作的可靠性和安全性。
[0076]
在一种具体的实施例中，驱动装置安装于待冷却件5，且待冷却件5能够形成腔体2的部分侧壁。
[0077]
本实施例中，如图2所示，待冷却件5形成腔体2的底部侧壁，无需再为驱动装置增加底部侧壁，能够进一步简化驱动装置的结构，节约成本，并且减小驱动装置与待冷却件5连接后的体积，方便实现电子设备的结构紧凑化。此时，第一电连接部411和第二电连接部421从壳体1的侧壁或底壁伸出。
[0078]
在一种具体的实施例中，如图1所示，壳体1具有弯折部11，弯折部11用于与待冷却件5连接。
[0079]
本实施例中，如图1所示，壳体1两侧的弯折部11能够形成夹持空间111，磁性件3能够位于夹持空间111内，从而对磁性件3起到固定作用，且弯折部11方便壳体1与待冷却件5的连接。
[0080]
本实施例中，壳体1为金属材料，且壳体1能够半包裹散热装置，从而屏蔽散热装置的磁场，降低散热装置对电子设备造成电磁干扰的影响。
[0081]
在一种具体的实施例中，待冷却件5与驱动装置之间设有金属板(未示出)，金属板形成腔体2的部分侧壁。
[0082]
本实施例中，如图1所示，驱动装置通过金属板与待冷却件5连接，即待冷却件5与驱动装置之间具有金属板，从而通过该金属板能够屏蔽待冷却件5与驱动装置之间的磁场，防止驱动装置的磁场干扰待冷却件5的内部信号。同时，金属板与壳体1能够形成密封的结构包裹驱动装置，可以起到磁场屏蔽的效果，防止驱动装置对电子设备造成电磁干扰。
[0083]
在另一种具体的实施例中，如图5所示，壳体1具有支撑部12，支撑部12与待冷却件5连接，且支撑部12与待冷却件5之间具有预设距离。
[0084]
本实施例中，驱动装置通过支撑部12与待冷却件5连接，使得驱动装置能够远离待冷却件5，即使得驱动装置与待冷却件5之间具有预设距离，该预设距离能够减小磁场对待冷却件5的电磁干扰。同时，壳体1能够密封驱动装置起到磁场屏蔽的效果，防止驱动装置对电子设备造成电磁干扰。
[0085]
本实施例中，如图4、图5所示，由于待冷却件5与驱动装置之间具有预设距离，使得正电极41的第一电连接部411，负电极42的第二电连接部421方便从驱动装置的底端伸出，能够简化设计工艺，并合理利用驱动装置与待冷却件5之间的空间。
[0086]
以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。