电源适配器的制作方法

1.本技术涉及电源适配器技术领域，特别涉及一种电源适配器。


背景技术：

2.电源适配器是便携式电子设备及电子电器的供电电源变换设备。通常应用于手机、笔记本电脑等小型电子产品。随着科技的进步，手机用户逐渐追求充电速度更快，体积更小的电源适配器。因此，大功率、小型化的电源适配器成为市场的重要卖点之一，也成为各品牌的核心竞争力之一。
3.由于手机电源适配器的功率增加，体积减小，使得其整体的功率密度大幅提升，随之带来的痛点也逐渐明显，高功率的手机电源适配器在工作时，电源适配器内部的元器件产生的热量会比常规适配器高得多，由于体积小，使得热量在电源适配器内部难以扩散，局部温度超高，导致电源适配器的外壳温度随之提高，客户在使用过程中体验较差。因此，解决手机适配器的散热问题是关键技术之一。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种电源适配器。本技术的电源适配器散热效果好。
5.本技术提供了一种电源适配器。电源适配器包括外壳、内壳、风扇和电路板组件，外壳包括内腔，内壳设于内腔，内壳将内腔分隔形成第一空间和第二空间，第一空间为内壳的内腔，第二空间为内壳与外壳之间的空间，第二空间环绕第一空间设置。电路板组件设于第一空间，外壳设有相对设置的进风孔和出风孔，进风孔和出风孔均与第二空间连通，风扇设于第二空间。
6.需要说明的是，由于第一空间为内壳的内腔，即第一空间由内壳围设形成，第二空间环绕第一空间可以具有多种情况，一种情况为，第二空间完全包围第一空间，也就是说，第二空间包围内壳的所有外表面。一种情况为，第二空间不完全包围第一空间。示例的，第二空间可以仅在内壳的长度方向包围内壳。第二空间也可以仅在内壳的宽度方向包围内壳。第二空间还可以仅露出内壳的一个表面，也就是说，若内壳有n个表面，第二空间包围内壳的n-1个表面，其中，n为整数。
7.需要说明的是，当电源适配器工作时，风扇开启，风扇转动将电源适配器外部的空气从设于外壳的进风孔吸引进入到第二空间，最后从设于外壳的出风孔吹出，空气在经过第二空间的过程中，带走电路板组件通过内壳传递到第二空间的热量，实现电源适配器的有效散热。
8.可以理解的是，本技术中的电源适配器通过设置外壳和内壳，使得外壳和内壳之间配合，以将外壳的内腔分隔形成两个独立的空间，即第一空间和第二空间，且第二空间环绕第一空间设置，第二空间形成包围内壳的散热风道。电路板组件工作时产生的热量传递到内壳上，并通过包围内壳的散热风道中的风传递到外界实现快速散热。由于散热风道包围内壳，也就是说，散热风道中的风能够与内壳的所有外表面充分接触，增加了风与内壳的
接触面积，有效增加了内壳的散热速度，提高了电源适配器的散热效率，保证了大功率、小体积的电源适配器的散热效果，电源适配器的体积可以是在各性能允许的情况下尽可能小。
9.同时，通过将电路板组件设于第一空间，使得电路板组件与散热风道分离，从而能够有效避免随外界空气进入散热风道的水气、颗粒和带电粒子影响电路板组件的电气性能，实现电路板组件的防水防尘效果，提高电源适配器的寿命和安全性。
10.且本技术通过在第二空间靠近进风孔处设置风扇，在风扇的作用下，可以加速散热风道内部的空气流通，更高效的带走电源适配器工作时产生的热量，从而降低电源适配器内部的温度，提高电源适配器的散热效果，保护电源适配器的元器件，延长使用寿命，改善用户体验。
11.一种可能的实现方式中，外壳包括罩体和盖板，罩体包括第一开口，盖板固定于罩体具有第一开口的一侧，罩体和盖板共同围设形成内腔，内壳具有第二开口，内壳具有第二开口的一侧固定至盖板，内壳和盖板共同围设形成第一空间。也就是说，本实施例中，盖板不光与罩体配合形成电源适配器的外壳，还与内壳配合实现内壳的内部空间的密封，一物多用简化电源适配器的内部结构，降低成本，提高生产组装效率。
12.一种可能的实现方式中，罩体包括第一端壁和第一周侧壁，第一周侧壁连接于第一端壁且围绕第一端壁周缘设置，第一周侧壁远离第一端壁的一侧固定于盖板，进风孔设于第一端壁，出风孔设于第一周侧壁靠近盖板的位置。也就是说，进风孔和出风孔设于罩体的两端，进风孔和出风孔之间的散热风道从罩体的一端延伸至另一端，有效增加电源适配器的散热面积，提高电源适配器的散热效果。
13.一种可能的实现方式中，出风孔包括第一出风孔和第二出风孔，第一出风孔和第二出风孔均设于所述第一周侧壁，且相对设置，从而散热风道中的风可以分别从相对的出风孔吹出，使得风能均匀的再整个散热风道中流通，保证了电源适配器的散热效果。
14.一种可能的实现方式中，第一周侧壁包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，第一出风孔设于第一侧壁，第二出风孔设于第二侧壁。也就是说，第一出风孔和第二出风孔相对设置，有利于保证从进风孔进入的空气更加均匀的在整个散热风道中流通，保证了电源适配器的散热效果。
15.一种可能的实现方式中，内壳包括第二端壁和第二周侧壁，第二周侧壁连接于第二端壁且围绕第二端壁周缘设置，第二周侧壁远离第二端壁的一侧固定于盖板，第二端壁和第一端壁间隔设置，第二周侧壁与第一周侧壁间隔设置，第二端壁设有限位结构，限位结构与第二端壁共同形成收容部，风扇设于收容部。通过在第二端壁设置限位结构，保证风扇能够稳定的设于收容部内，增加电源适配器的稳定性。
16.一种可能的实现方式中，限位结构远离第二端壁的端部与第一端壁接触，从而第一端壁将风扇限位于收容部中，实现风扇在三维空间上的限位。
17.一种可能的实现方式中，第二周侧壁包括相对设置的第一壁、第二壁，以及相对设置的第三壁和第四壁，其中，第一壁与第三壁和第四壁均相邻，第二壁与第三壁和第四壁均相邻。限位结构靠近第一壁、第二壁、第三壁和第四壁的部分均设有出风缺口，出风缺口用于允许来自进风孔的风分别吹向第一壁、第二壁、第三壁和第四壁。可以理解的是，风扇从进风孔吸入的风，可以经过对应的出风缺口分别吹向第一散热风道、第二散热风道、第三散
热风道和第四散热风道，以带走内壳的所有壁的热量，有效提高电源适配器的散热效率。换言之，出风缺口能够引导风向特定的方向吹，能够保证进入各个散热风道的风量一致，使得电源适配器快速达到均热效果。
18.一种可能的实现方式中，风扇为离心风扇，从而风扇从进风孔吸入的风能够从风扇的周侧吹出，能够更好的经过对应的出风缺口分别吹向第一散热风道、第二散热风道、第三散热风道和第四散热风道，有效提高电源适配器的散热效率。
19.一种可能的实现方式中，电源适配器还包括密封圈，第一端壁设有连接端孔，第二端壁设有与连接端孔相对设置的贯通孔，电路板组件的输出端口通过贯通孔伸出第一空间且安装于连接端孔，密封圈设于贯通孔的孔壁和第一端壁之间，用于密封第一空间，防止进入散热风道的水汽、颗粒和带电粒子从第一端壁和贯通孔之间的间隙进入到第一空间内，影响电路板组件的电子器件正常工作。
20.一种可能的实现方式中，电源适配器还包括插脚，插脚固定于盖板，并贯穿盖板的相对两个表面，且与电路板组件电连接。插脚用于与外部电源电连接。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术实施例或背景技术中的技术方案，下面将对本技术实施例或背景技术中所需要使用的附图进行说明。
22.图1是本技术实施例提供的电源适配器的结构示意图；
23.图2是图1所示的电源适配器的分解结构示意图；
24.图3是图1所示的电源适配器在a-a方向的剖面结构示意图；
25.图4是图2所示结构中的罩体的结构示意图；
26.图5是图1所示结构的在b-b方向的剖面结构示意图；
27.图6是图4所示结构的局部放大示意图；
28.图7是图2所示结构中的盖板的结构示意图；
29.图8是图2所示结构的内壳的结构示意图；
30.图9是图8所示的内壳在另一角度的结构示意图；
31.图10是图1所示的电源适配器在c-c方向的剖面结构示意图；
32.图11是图1所示的电源适配器在d-d方向的剖面结构示意图；
33.图12是图3所示结构中的电路板组件的结构示意图。
具体实施方式
34.下面结合本技术实施例中的附图对本技术实施例进行描述。
35.在本技术实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是可拆卸地连接，也可以是不可拆卸地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接。其中，“固定连接”是指彼此连接且连接后的相对位置关系不变。本技术实施例中所提到的方位用语，例如，“内”、“外”等，仅是参考附图的方向，因此，使用的方位用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术实施例，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术实施例的限制。“多个”是指至少两个。
36.可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实施例，而非对该实施例的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实施例相关的部分。
37.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的电源适配器的结构示意图。
38.本技术实施例提供一种电源适配器100。电源适配器100可以是各种电子设备和电子电器的适配器，可以是消费类电子产品，也可以是服务器或数据中心的其他设备。具体地，电源适配器100包括但不限于为手机电源适配器、平板电源适配器、笔记本/游戏本电源适配器、车载充电器等。图1以电源适配器100是手机电源适配器为例进行具体说明。
39.请参阅图2和图3，图2是图1所示的电源适配器100的分解结构示意图；图3是图1所示的电源适配器100在a-a方向的剖面结构示意图。
40.电源适配器100可以包括外壳10、内壳20、风扇30和电路板组件40。外壳10包括内腔11，内壳20设于内腔11，内壳20将内腔11分隔形成第一空间111和第二空间112，第一空间111为内壳20的内腔，第二空间112为内壳20与外壳10之间的空间，第二空间112环绕第一空间111设置。电路板组件40设于第一空间111。外壳10设有间隔设置的进风孔12和出风孔13，进风孔12和出风孔13均与第二空间112连通，风扇30设于第二空间112。
41.需要说明的是，由于第一空间111为内壳20的内腔，即第一空间111由内壳20围设形成，第二空间112环绕第一空间111可以具有多种情况，一种情况为，第二空间112完全包围第一空间111，也就是说，第二空间112包围内壳20的所有外表面。一种情况为，第二空间112不完全包围第一空间111。示例的，第二空间112可以仅在内壳20的长度方向包围内壳20。第二空间112也可以仅在内壳20的宽度方向包围内壳20。第二空间112还可以仅露出内壳20的一个表面，也就是说，若内壳20有n个表面，第二空间112包围内壳20的n-1个表面，其中，n为整数。需要说明的是，当电源适配器100工作时，风扇30开启，风扇30转动将电源适配器100外部的空气从设于外壳10的进风孔12吸引进入到第二空间112，最后从设于外壳10的出风孔13吹出，空气在经过第二空间112的过程中，带走电路板组件40通过内壳20传递到第二空间112的热量，实现电源适配器100的有效散热。
42.可以理解的是，本技术中的电源适配器100通过设置外壳10和内壳20，使得外壳10和内壳20之间配合，以将外壳10的内腔11分隔形成两个独立的空间，即第一空间111和第二空间112，且第二空间112环绕第一空间111设置，第二空间112形成包围内壳20的散热风道。电路板组件40工作时产生的热量传递到内壳20上，并通过包围内壳20的散热风道中的风传递到外界实现快速散热。由于散热风道包围内壳20，也就是说，散热风道中的风能够与内壳20的所有外表面充分接触，增加了风与内壳20的接触面积，有效增加了内壳20的散热速度，提高了电源适配器100的散热效率，本技术相比于通过在适配器内部灌胶或者产生温度高的元器件周围点导热白胶，不会对电路板组件40的电器性能造成影响，保证了大功率、小体积的电源适配器100的散热效果，电源适配器100的体积可以是在各性能允许的情况下尽可能小。
43.同时，通过将电路板组件40设于第一空间111，使得电路板组件40与风扇及散热风道分离，从而能够有效避免随外界空气进入散热风道的水气、颗粒和带电粒子影响电路板组件40的电气性能，实现电路板组件40的防水防尘效果，提高电源适配器100的寿命和安全性。
44.且本技术通过在第二空间112靠近进风孔12处设置风扇30，在风扇30的作用下，可
以加速散热风道内部的空气流通，更高效的带走电源适配器100工作时产生的热量，从而降低电源适配器100内部的温度，提高电源适配器100的散热效果，保护电源适配器100的元器件，延长使用寿命，改善用户体验。
45.当然，在其他实施例中，风扇30也可以设于出风孔13处，只要能够加速散热风道中的空气流通即可。
46.请参阅图2、图3和图4，图4是图2所示结构中的罩体的结构示意图。
47.本实施例中，外壳10可以包括罩体14和盖板15。罩体14包括第一开口141，盖板15固定于罩体14具有第一开口141的一侧，罩体14和盖板15共同围设形成内腔11。本实施例中的外壳10由两个部件(罩体14和盖板15)组成，方便电源适配器100的组装，提高了电源适配器100的生产效率。
48.示例的，本实施例中的罩体14和盖板15之间可拆卸连接，以便于设于外壳10内部的电路板组件40等电子元器件的更换和维修。当然，在其他实施例中，罩体14和盖板15之间还可以采用固定连接的方式连接。
49.如图2和图4所示，本实施例中，罩体14为长方体形。罩体14可以包括第一端壁142和第一周侧壁143。第一周侧壁143连接于第一端壁142且围绕第一端壁142周缘设置，第一开口141形成于第一周侧壁143背向第一端壁142的一侧。第一周侧壁143远离第一端壁142的一侧固定于盖板15，第一端壁142、第一周侧壁143和盖板15共同围设形成内腔11(图3)。进风孔12设于第一端壁142，出风孔13设于第一周侧壁143靠近盖板15的位置。也就是说，进风孔12和出风孔13设于罩体14的两端，进风孔12和出风孔13之间的散热风道从罩体14的一端延伸至另一端，有效增加电源适配器100的散热面积，提高电源适配器100的散热效果。当然，在其他实施例中，罩体14还可以为圆柱形、正方体形等其他形状。
50.在一些实施方式中，进风孔和出风孔处还可以设置防水网和/或防尘网。
51.示例的，如图3和图4，第一周侧壁143远离第一端壁142的一端形成有台阶槽1431，台阶槽1431用于收容盖板15，对盖板15起到限位作用，使得盖板15稳定的固定于罩体14。罩体14和盖板15之间可以是通过超声焊接、胶带粘接、点胶、灌封胶等方式密封结合。焊接具体可以是钎焊、扩散焊、熔焊等方式。
52.本实施例中，台阶槽1431具有两个台阶，以保证盖板15更加稳定的固定在台阶槽1431内。当然，在其他实施例的一种实施场景中，台阶槽1431还可以具有一个台阶，或者具有多个台阶。在其他实施例的另一种实施场景中，第一周侧壁143也可以不形成台阶槽，盖板15可以直接固定于第一周侧壁143远离第一端壁142的端面。
53.如图2，第一端壁142设有进风区域，进风孔12形成于进风区域，并贯通进风区域相对两个表面。本实施例中，进风孔12的数量为多个，多个进风孔12间隔排布于进风区域。进风孔12的形状为圆形。当然，在其他实施例中，进风孔12的数量还可以为一个。进风孔12的形状还可以是正方形、长方形、菱形、星形或者其他形状。本技术不对进风孔12的数量和形状做限制。
54.如图2和图3，第一端壁142还设有连接端孔1421，连接端孔1421与进风区域间隔设置。电路板组件40的输出端口42安装于连接端孔1421，以实现电路板组件40与待充电设备的电连接。电路板组件40的输出端口42也就是电源适配器的输出端口。输出端口42包括usb接口，usb接口的数量可以是一个或多个。一些实施方式中，电源适配器100被配置成可供多
个设备进行充电。当然，在其他实施例中，进风区域和连接端孔1421还可以仅一者设于第一端壁142。
55.如图4，第一周侧壁143包括相对设置的第一侧壁1432和第二侧壁1433，及连接在第一侧壁1432和第二侧壁1433之间的第三侧壁1434和第四侧壁1435，第三侧壁1434和第四侧壁1435相对设置。出风孔13包括第一出风孔131和第二出风孔132，第一出风孔131设于第一侧壁1432，并贯穿第一侧壁1432的相对两个表面，第二出风孔132设于第二侧壁1433，并贯穿第二侧壁1433的相对两个表面。也就是说，第一出风孔131和第二出风孔132相对设置，有利于保证从进风孔12进入的空气更加均匀的在整个散热风道中流通，更高效的排出热量，保证了电源适配器100的散热效果。
56.当然，在其他实施例的一种实施场景中，第三侧壁1434和第四侧壁1435也可以设有出风孔。在其他实施例的另一种实施场景中，出风孔还可以设于第三侧壁1434和第四侧壁1435。在其他实施例的又一种实施场景中，出风孔还可以设于第一侧壁1432、第二侧壁1433、第三侧壁1434和第四侧壁1435中的至少一者。在其他实施例的再一种实施场景中，第一周侧壁围设形成圆柱形，第一出风孔和第二出风孔均设于第一周侧壁，且相对设置。
57.示例的，第一出风孔131和第二出风孔132的数量均为四个，四个第一出风孔131间隔设于第一侧壁1432，四个第二出风孔132间隔设于第二侧壁1433。本实施例中，第一出风孔131和第二出风孔132的形状均为长方形，有效增加了出风孔13的出风面积，使得出风孔13和进风孔12面积相同，有效增加电源适配器100的散热效率。当然，在其他实施例中，第一出风孔131和第二出风孔132的数量还可以不同，出风孔13的总面积还可以大于进风孔12的总面积第一出风孔131和第二出风孔132的数量和形状也可以不限于上述描述。
58.请参阅图4和图5，图5是图1所示结构的在b-b方向的剖面结构示意图。
59.本实施例中，第一侧壁1432、第二侧壁1433、第三侧壁1434和第四侧壁1435朝向内腔11的表面均设有间隔条1436。每个间隔条1436从对应的侧壁朝向第一端壁142的一侧至对应的侧壁朝向第一开口141的一侧延伸。可以理解的是，当内壳20设于内腔11时，间隔条1436能有效防止内壳20与第一侧壁1432、第二侧壁1433、第三侧壁1434和第四侧壁1435接触，保证内壳20与第一侧壁1432、第二侧壁1433、第三侧壁1434和第四侧壁1435之间均间隔形成散热风道，使得内壳20的周侧均设有散热风道，保证电源适配器100的散热效果。
60.当然，在其他实施例中，第一侧壁1432、第二侧壁1433、第三侧壁1434和第四侧壁1435还可以任意一者，或者任意两者，或者任意三者朝向内腔11的表面设有间隔条1436。
61.本实施例中，第一侧壁1432、第二侧壁1433、第三侧壁1434和第四侧壁1435朝向内腔11的表面均设有两个间隔条1436，两个间隔条1436间隔设置。通过在每个侧壁上设置两个间隔条1436，从而每个侧壁通过两个间隔条1436与内壳20之间接触，保证了内壳20受力平衡，不会发生偏斜。
62.当然，在其他实施例的一种实施场景中，第一侧壁1432、第二侧壁1433、第三侧壁1434和第四侧壁1435中的任意一者、两者或三者设有两个间隔条1436。在其他实施例的另一种实施场景中，每个侧壁朝向内腔的表面设置的间隔条的数量还可以是多个，多个间隔条间隔设于对应的侧壁。
63.请参阅图4和图6，图6是图4所示结构的局部放大示意图。
64.本实施例中，间隔条1436包括靠近第一开口141的端部360，端部360朝向内腔11的
表面为斜面，该斜面在远离第一开口141的方向上距离对应的侧壁(第一侧壁1432、第二侧壁1433、第三侧壁1434或第四侧壁1435)越来越远。可以理解的是，内壳20安装于内腔11的过程为，先将内壳20从第一开口141伸入罩体14内部，然后将盖板15固定于罩体14。通过将端部360朝向内腔11的表面设置为斜面，使得内壳20在伸入罩体14内部的过程中不会因为发生偏斜被间隔条1436阻挡，便于内壳20快速安装于罩体14。
65.请参阅图3和图7，图7是图2所示结构中的盖板15的结构示意图。
66.盖板15可以包括板体151和连接部152。板体151包括相对设置的第一表面1511和第二表面1512，连接部152环绕第二表面1512的周缘设置。
67.电源适配器100还包括插脚50，插脚50为电源适配器100的输入端口。插脚50固定于盖板15的板体151，并贯穿盖板15的板体151的相对两个表面(第一表面1511和第二表面1512)，且与电路板组件40电连接。可以理解的是，插脚50一端伸出第一表面1511，用于与外部电源电连接，插脚50的另一端伸出第二表面1512与电路板组件40电连接。插脚50为导电金属材质。插脚50的规格不限，例如可以为中规，或其他地区规格的输入插脚。插脚50的位置、形状、尺寸可以根据需要和相关设计要求进行设置。在其他实施方式中，输入端口也可以设置成其他形式，如连有连接线的插头。
68.本实施例中，如图7，连接部152外侧表面与罩体14的台阶槽1431相配合的台阶结构1521，保证盖板15稳定的固定于罩体14。连接部152内侧设有安装槽1522，安装槽1522用于与内壳20配合。
69.当然，在其他实施例的一种实施场景中，盖板15还可以仅包括板体151，不包括连接部，板体151可以直接固定至罩体14。在其他实施例的另一种实施场景中，连接部152内侧也可以不设置安装槽，第二表面1512直接与内壳20配合。
70.请参阅图3、图8和图9，图8是图2所示结构的内壳20的结构示意图；图9是图8所示的内壳20在另一角度的结构示意图。
71.本实施例中，内壳20为长方体形。内壳20可以包括第二端壁21和第二周侧壁22，第二周侧壁22连接于第二端壁21且围绕第二端壁21周缘设置，与第二端壁21围合形成内壳20的内部。第二周侧壁22远离第二端壁21的一端形成第二开口220，第二开口220与内壳20的内部连通。第二周侧壁22远离第二端壁21的一侧固定于盖板15，即内壳20具有第二开口220的一侧固定至盖板15，内壳20和盖板15共同围设形成第一空间111。
72.也就是说，本实施例中，盖板15不光与罩体14配合形成电源适配器100的外壳10，还与内壳20配合实现内壳20的内部空间的密封，一物多用简化电源适配器100的内部结构，降低成本，提高生产组装效率。
73.当然，在其他实施例的一种实施场景中，内壳20的内部还可以不通过盖板密封，内壳20还可以包括密封第二开口220的端壁。当然，在其他实施例的另一种实施场景中，内壳还可以为圆柱形、正方体形等其他形状。
74.本实施例中，内壳20具有第二开口220的一侧固定至盖板15时，内壳20具有第二开口220的一侧固定至盖板15的安装槽1522内，也就是说，一方面安装槽1522能实现内壳20的定位，保证内壳20和盖板15的快速组装，另一方面，安装槽1522还用于限位内壳20，保证内壳20与盖板15之间固定的稳定性。在其他实施例中，内壳20具有第二开口220的一侧还可以直接抵持于板体151，以实现第一空间111的密封。
75.本实施例中，第二端壁21和第一端壁142间隔设置，第二周侧壁22与第一周侧壁143间隔设置，从而第二端壁21与第一端壁142之间形成散热风道，第二周侧壁22和第一周侧壁143之间形成散热风道。一些实施方式中，内壳可以采用导热效果好的材料制成，从而内壳将电路板组件的热量快速传导到散热风道，经散热风道快速传导到外界。
76.本实施例中，如图3和图8，第二端壁21设有限位结构23，限位结构23与第二端壁21共同形成收容部，收容部与罩体14的进风区域相对设置，风扇30设于收容部。通过在第二端壁21设置限位结构23，保证风扇30能够稳定的设于收容部内，增加电源适配器100的稳定性。当然，在其他实施例中，风扇30还可以通过螺接、卡接、粘接等方式固定于第二端壁21。
77.请参阅图8和图10，图10是图1所示的电源适配器在c-c方向的剖面结构示意图。
78.本实施例中，限位结构23远离第二端壁21的端部与第一端壁142接触，从而第一端壁142将风扇30限位于收容部中，实现风扇30在三维空间上的限位。当然，在其他实施例中，限位结构23远离第二端壁21的端部还可以不与第一端壁142接触，风扇30仅通过收容部限位或固定于内壳20。
79.如图3和图8，第二端壁21还设有贯通孔24，贯通孔24贯通内壳20的第二端壁21与第一空间111连通。贯通孔24与连接端孔1421相对设置。设于第一空间111的电路板组件40的输出端口42可以通过贯通孔24伸出第一空间111且安装于连接端孔1421。
80.本实施例中，如图3和图8，电源适配器100还包括密封圈60，密封圈60设于贯通孔24的孔壁和第一端壁142之间，内壳20装配于外壳10内部时，贯通孔24的孔壁和第一端壁142压缩密封圈60，用于密封第一空间111，防止进入散热风道的水汽、颗粒和带电粒子从第一端壁142和贯通孔24之间的间隙进入到第一空间111内，影响电路板组件40的电子器件正常工作。
81.当然，在其他实施例的一种实施场景中，贯通孔24的孔壁和第一端壁142之间也可以设置除密封圈以外的其他密封材料或密封件。在其他实施例的另一种实施场景中，贯通孔24的孔壁和第一端壁142之间也可以不设置密封圈。
82.本实施例中，连接端孔1421第二端壁21的正投影位于贯通孔24在第二端壁21的正投影的内部，从而便于密封圈60设于贯通孔24的孔壁和第一端壁142之间，更好的防止进入散热风道的水汽、颗粒和带电粒子从第一端壁142和贯通孔24之间的间隙进入到第一空间111内。
83.请参阅图5、图8和图9，第二周侧壁22可以包括相对设置的第一壁221、第二壁222，以及相对设置的第三壁223和第四壁224，其中，第一壁221与第三壁223和第四壁224均相邻，第二壁222与第三壁223和第四壁224均相邻。第一壁221朝向第一侧壁1432设置并与第一侧壁1432间隔形成第一散热风道s1，第二壁222朝向第三侧壁1434设置并与第三侧壁1434间隔形成第二散热风道s2，第三壁223与第二侧壁1433相对设置并与第二侧壁1433间隔形成第三散热风道s3，第四壁224朝向第四侧壁1435设置并与第四侧壁1435间隔形成第四散热风道s4。
84.如图3、图8和图11，图11是图1所示的电源适配器在d-d方向的剖面结构示意图。限位结构23靠近第一壁221、第二壁222、第三壁223和第四壁224的部分均设有出风缺口231，出风缺口231用于允许来自进风孔12的风分别吹向第一壁221、第二壁222、第三壁223和第四壁224。可以理解的是，风扇30从进风孔12吸入的风，可以经过对应的出风缺口231分别吹
向第一散热风道s1、第二散热风道s2、第三散热风道s3和第四散热风道s4，以带走内壳20的所有壁的热量，有效提高电源适配器100的散热效率。换言之，出风缺口231能够引导风向特定的方向吹，能够保证进入各个散热风道的风量一致，使得电源适配器100快速达到均热效果。
85.当然，在其他实施例的一种实施场景中，限位结构23还可以靠近第一壁221、第二壁222、第三壁223和第四壁224中的一者、两者或三者的部分设有出风缺口231。在其他实施例的另一种实施场景中，由于发热件在内壳的分布不同，限位结构23靠近第一壁221、第二壁222、第三壁223和第四壁224的出风缺口的大小可以不同。
86.请再次参阅图2和图8，本实施例中，风扇30与电路板组件40电连接，风扇30和电路板组件40可以通过引线或电连接触点电连接。示例的，若风扇30和电路板组件40通过引线电连接时，引线可以通过贯通孔24从第一空间111引出与风扇30电连接。若风扇30和电路板组件40通过电连接触点电连接，电连接触点可以通过嵌件成型工艺形成于第二端壁21，并露出第二端壁21的内表面和外表面，露出内表面的部分与电路板组件40电连接，露出外表面的部分与风扇30电连接。
87.本实施例中，风扇30为离心风扇30，从而风扇30从进风孔12吸入的风能够从风扇30的周侧吹出，能够更好的经过对应的出风缺口231分别吹向第一散热风道s1、第二散热风道s2、第三散热风道s3和第四散热风道s4，有效提高电源适配器100的散热效率。
88.如图5和图9，第一壁221和第三壁223上设有插槽225，电路板组件40一端设于第一壁221的插槽225，另一端设于第三壁223的插槽225。通过在第一壁221和第二壁222上设置插槽225，以便于将电路板组件40牢固的固定于内壳20，增加电源适配器100的整体强度。同时，通过将电路板组件40插入插槽225来固定电路板组件40的方式更简单，方便组装，有效提高了生产效率。当然，在其他实施例中，电路板组件40还可以通过其他方式固定至内壳20内部，本技术对此不作限制。
89.请参阅图5和图12，图12是图3所示结构中的电路板组件的结构示意图。
90.电路板组件(printed circuit board assembly，pcba)40包括电路板41和设置在电路板41上的电子元器件(图未示)。本实施例中，电路板41的数量为一块，电路板41设于第一壁221的插槽225，另一端设于第三壁223的插槽225，以将电路板组件固定于内壳20。当然，电路板41的数量还可以是多块。电子元器件例如可以为各类芯片、变压器、整流电路等，部分为发热电子元件，在电源适配器100工作过程中(处于充电状态时)会产生大量热量，从而在适配器内部发热电子元件的位置形成热点，热点的温度较高，如不及时散热会影响适配器寿命，也严重影响用户体验，该类热点问题在高功率的电源适配器100中尤为突出。
91.本技术的电源适配器100通过设置外壳10和内壳20，使得外壳10和内壳20之间配合将外壳10的内腔11分隔形成两个独立的空间，即第一空间111和第二空间112，且第二空间112环绕第一空间111设置，第二空间112形成包围内壳20的散热风道。电路板组件40工作时产生的热量传递到内壳20上，并通过包围内壳20的散热风道中的风传递到外界实现快速散热。由于散热风道包围内壳20，也就是说，散热风道中的风能够与内壳20的所有外表面充分接触，增加了风与内壳20的接触面积，有效增加了内壳20的散热速度，提高了电源适配器100的散热效率，保证了大功率、小体积的电源适配器100的散热效果，电源适配器100的体积可以是在各性能允许的情况下尽可能小。
92.当然，在其他的一些实施场景中，电路板组件中的发热元件和内壳之间可以设置导热件，以将发热元件的热量快速传导到内壳，进而通过散热风道传到外界，能够快速实现电源适配器的均热效果。
93.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合，不同实施例中的特征任意组合也在本技术的保护范围内，也就是说，上述描述的多个实施例还可根据实际需要任意组合。
94.需要说明的是，上述所有附图均为本技术示例性的图示，并不代表产品实际大小。且附图中部件之间的尺寸比例关系也不作为对本技术实际产品的限定。
95.以上，仅为本技术的部分实施例和实施方式，本技术的保护范围不局限于此，任何熟知本领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。