一种过流保护电路的制作方法

文档序号:31046919发布日期:2022-08-06 05:38阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种过流保护电路,包括比较器、逻辑模块和驱动模块,所述比较器的输出端连接所述逻辑模块的输入端,所述逻辑模块的输出端连接所述驱动模块的输入端,其特征在于:所述比较器的两个输入端分别接入基准电压和采样电路,所述采样电路包括第一支路、第二支路、第三支路和第四支路,所述第一支路与所述第二支路构成第一电流镜,所述第一支路与所述第二支路的电流镜像比为1:1,所述第三支路与所述第四支路构成第二电流镜,所述第三支路与所述第四支路的电流镜像比为1:n;所述第一支路的前端连接vdd,所述第一支路的末端连接第一电阻r1的一端,所述第一电阻r1的另一端设置为采样端inn;所述第二支路的前端连接vdd,所述第二支路的末端连接第二电阻r2的一端,所述第二电阻r2的另一端设置为采样端inp;所述第三支路的前端连接vdd,所述第三支路的末端连接所述第一电阻r1的一端;所述第四支路的前端连接vdd,所述第四支路的末端连接第三电阻r3的一端,所述第三电阻r3的另一端接地,所述第三电阻r3与所述第四支路末端连接的一端还连接所述比较器的输入端。2.根据权利要求1所述的过流保护电路,其特征在于,所述第一支路包括第一偏置电流源、第一nmos管n1和第二nmos管n2,所述第二支路包括的第二偏置电流源、第三nmos管n3和第四nmos管n4,所述第一nmos管n1的栅极与漏极连接,所述第一偏置电流源连接所述第一nmos管n1的漏极,所述第一nmos管n1的源极连接所述第二nmos管n2的漏极,所述第二nmos管n2的漏极与栅极相互连接,所述第二nmos管n2的源极连接第一电阻r1的一端,所述第三nmos管n3的漏极连接所述第二偏置电流源,所述第三nmos管n3的源极连接所述第四nmos管n4的漏极,所述第四nmos管n4的漏极连接所述第二电阻r2的一端,所述第一nmos管n1的栅极与所述第三nmos管n3的栅极连接,所述第二nmos管n2的栅极与所述第四nmos管n4的栅极连接。3.根据权利要求2所述的过流保护电路,其特征在于,所述第三支路包括第五pmos管p5和第六pmos管p6,所述第四支路包括第七pmos管p7和第八pmos管p8,所述第五pmos管p5的源极连接vdd,所述第五pmos管p5的漏极与栅极连接,所述第五pmos管p5的漏极连接所述第六pmos管p6的源极,所述第六pmos管p6的漏极与栅极连接,所述第六pmos管的漏极连接所述的第一电阻r1的一端,所述第七pmos管p7的源极连接vdd,所述第七pmos管p7的漏极与所述第八pmos管p8的源极连接,所述第八pmos管p8的漏极连接所述第三电阻r3的一端,所述第五pmos管p5的栅极与所述第七pmos管p7的栅极连接,所述第六pmos管p6的栅极与所述第八pmos管p8的栅极连接。4.根据权利要求3所述的过流保护电路,其特征在于,所述第六pmos管p6与所述第二nmos管n2之间还连接有第五nmos管n5,所述第五nmos管n5的漏极与所述第六pmos管p6的漏极连接,所述第五nmos管n5的源极与所述第二nmos管n2的源极连接,所述第五nmos管n5的栅极连接所述第三nmos管n3的漏极,且所述第五nmos管n5的栅极还连接电容c1的一端,所述电容c1的另一端接地。5.根据权利要求2所述的过流保护电路,其特征在于,所述第一偏置电流源包括第一pmos管p1和第二pmos管p2,所述第一pmos管p1的源极连接vdd,所述第一pmos管的漏极连接所述第二pmos管p2的源极,所述第二pmos管p2的漏极连接所述第一nmos管n1的漏极,所述
第二偏置电流源包括第三pmos管p3和第四pmos管p4,所述第三pmos管p3的源极连接vdd,所述第三pmos管的漏极连接所述第四pmos管p4的源极,所述第四pmos管p4的漏极连接所述第三nmos管n3的漏极。

技术总结
本发明公开了一种过流保护电路,包括比较器、逻辑模块和驱动模块,比较器的输出端连接逻辑模块的输入端,逻辑模块的输出端连接驱动模块的输入端,比较器的两个输入端分别接入基准电压和采样电路,采样电路包括第一支路、第二支路、第三支路和第四支路,第一支路与第二支路构成第一电流镜,两者电流镜像比为1:1,第三支路与第四支路构成第二电流镜,两者电流镜像比为1:n。本发明通过将外部采样电阻上的电压进行放大后,与比较器输入端的基准电压进行比较,用于判断是否进行过流保护,因此可选用较小阻值的采样电阻,降低采样电阻上的功耗;通过采集采样电阻两端压差进行放大使用,使采样电阻无需一端接地也可采样,提升了使用的灵活性。活性。活性。


技术研发人员:罗寅 涂才根 谭在超 丁国华
受保护的技术使用者:苏州锴威特半导体股份有限公司
技术研发日:2022.07.05
技术公布日:2022/8/5
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