转子及其制造方法与流程

文档序号:36800002发布日期:2024-01-23 12:25阅读:16来源:国知局
转子及其制造方法与流程

本发明涉及电机转子制造工艺,更具体而言,涉及一种用于电机的转子及其制造方法。


背景技术:

1、目前,电机的转子铁芯一般由铁芯片叠压形成,其中,铁芯片之间施用有涂层以保证铁芯片之间的绝缘电阻,从而减小电机的损耗。铁芯片之间铆扣结合以使铁芯保持为一个整体,从而保证转子的刚度,进而提高转子的固有振动频率。但是在很多情况下普通的铆扣工艺难以保证转子具有足够的刚度,从而造成转子的固有频率低,共振点偏低,进而影响电机的振动噪音特性。

2、因此,需要提供转子的制造方法,以至少部分地解决现有技术中存在的问题。


技术实现思路

1、为解决上述技术问题,根据本发明的一方面,提供一种转子的制造方法,所述制造方法包括:将多个铁芯片层叠结合在一起;以及对层叠结合在一起的多个所述铁芯片加热并使加热后的多个所述铁芯片与转子轴结合,其中,形成所述铁芯片的钢板具有自粘接层,并且所述自粘接层在加热时产生粘接效果,从而将多个所述铁芯片进一步粘接在一起。

2、优选地,所述自粘接层包括丙烯酸树脂。

3、优选地,对所述层叠在一起的多个铁芯片进行加热的步骤是转子轴热装工序,在所述转子轴热装工序过程中所述多个铁芯片被所述自粘接层进一步粘接在一起。

4、优选地,所述自粘接层还包括无机磷酸盐,其中,所述自粘接层中丙烯酸树脂的重量百分比含量是20%-40%。

5、优选地,在对层叠结合在一起的多个所述铁芯片进行加热的过程中,所述铁芯片被加热至150℃-300℃,加热时间为6分钟-18分钟。

6、优选地,所述自粘接层设置在所述钢板的上表面和下表面的至少一者上。

7、优选地,利用自粘接材料施用装置以喷涂或者涂抹方式在所述钢板上形成所述自粘接层。

8、优选地,所述制造方法还包括:利用多个冲裁机构对具有所述自粘接层的所述钢板进行相应冲裁以形成规定形状的所述铁芯片。

9、优选地,所述制造方法还包括:在由所述多个冲裁机构进行的多个冲裁工序之前、之间或者紧邻对所述铁芯片进行下料的工序之前,在所述钢板上形成所述自粘接层。

10、优选地,多个所述铁芯片以铆扣的方式层叠结合在一起。

11、根据本发明的另一方面,提供一种通过上述方法制造的转子。

12、根据本发明的方案,铁芯片上的自粘接层中的自粘接材料能够在转子轴热装工序本身的加热过程中受热产生粘接效果,从而在不改变和增加转子的其他制造工艺的情况下使各个铁芯片更加紧密粘接在一起。在该方案中,无需利用额外的加热工序,工艺简单,生产成本较低,并且生产效率较高,同时能够有效提升转子的刚度,进而使得转子的固有频率大幅提升,显著改善了由于转子固有频率导致的噪声。



技术特征:

1.一种转子的制造方法,所述制造方法包括:

2.根据权利要求1所述的转子的制造方法,其特征在于,所述自粘接层包括丙烯酸树脂。

3.根据权利要求1所述的转子的制造方法,其特征在于,对所述层叠在一起的多个铁芯片进行加热的步骤是转子轴热装工序,在所述转子轴热装工序过程中所述多个铁芯片被所述自粘接层进一步粘接在一起。

4.根据权利要求2所述的转子的制造方法,其特征在于,所述自粘接层还包括无机磷酸盐,其中,所述自粘接层中丙烯酸树脂的重量百分比含量是20%-40%。

5.根据权利要求1所述的转子的制造方法,其特征在于,在对层叠结合在一起的多个所述铁芯片进行加热的过程中,所述铁芯片被加热至150℃-300℃,加热时间为6分钟-18分钟。

6.根据权利要求1所述的转子的制造方法,其特征在于,所述自粘接层设置在所述钢板的上表面和下表面的至少一者上。

7.根据权利要求1所述的转子的制造方法,其特征在于,利用自粘接材料施用装置以喷涂或者涂抹方式在所述钢板上形成所述自粘接层。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的转子的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:

9.根据权利要求8所述的转子的制造方法,其特征在于,所述制造方法还包括:

10.根据权利要求1至7中任一项所述的转子的制造方法,其特征在于,多个所述铁芯片以铆扣的方式层叠结合在一起。

11.一种转子,通过根据权利要求1至10中任一项所述的转子的制造方法来制造。


技术总结
本发明提供一种转子及其制造方法。制造方法包括:将多个铁芯片层叠结合在一起;以及对层叠结合在一起的多个铁芯片加热并使加热后的多个铁芯片与转子轴结合,其中,形成铁芯片的钢板具有自粘接层,并且自粘接层在加热时产生粘接效果,从而将多个铁芯片进一步粘接在一起。该制造方法在不改变现有转子制造工艺的基础上有效提高了转子的刚度,工艺简单,生产成本较低,生产效率较高。

技术研发人员:S·阿贾,G·汉根,王本学,张达,C·格里泽,H·韦尔-布鲁恩,田亮
受保护的技术使用者:大众汽车自动变速器(天津)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/22
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