滤波器及其制造方法与流程

1.本技术涉及滤波器领域，更为具体地涉及滤波器及其制造方法。


背景技术：

2.滤波器作为一种能够滤除特定频率信号的选频装置被广泛应用，例如，滤波器可被应用于新能源电动汽车，通过滤除特定频率信号的方式滤除干扰噪声，降低电磁干扰。
3.近年来，随着新能源电动汽车行业的快速发展，汽车配备的电子设备越来越多，电子系统越来越复杂，对emc（electromagnetic magnetic compatibility，电磁兼容性）的要求也越来越高。在新能源电动汽车中，一些重要的汽车部件，例如，电驱动系统中的驱动器、控制器、电池包等都需要进行emc处理，为此，可为新能源电动汽车配置滤波器。
4.然而，现有的一些滤波器在实际产业中存在一些问题。例如，内部空间利用率较低、滤波性能较低、用料多、成本高等问题。
5.具体地，在新能源电动汽车中，电子系统中能够为滤波器提供的空间有限。现有的一些滤波器的部分部件（例如，磁环）占用的空间较大，导致滤波器的内部空间利用率较低。现有的一些滤波器的磁环尺寸较大，不仅影响滤波器的空间内利用率，而且影响滤波器的滤波性能。如何在有限的空间内布置滤波器并提高滤波器的性能，是目前新能源电动汽车滤波器必须要面对的课题。此外，现有的一些滤波器的铜排用料较多、加工工艺复杂，精细度要求较高，制造成本较高。
6.因此，需要一种优化的适用于新能源电动汽车的滤波器。


技术实现要素：

7.本技术的一个优势在于提供了一种滤波器及其制造方法，其中，所述滤波器及其制造方法，其中，所述滤波器的制造方法能够将滤波器的各个部件紧凑地布设在一起，提高滤波器的内部空间利用率。
8.本技术的另一个优势在于提供了一种滤波器及其制造方法，其中，所述滤波器在提高滤波器的内部空间利用率的同时还能够提高抗电磁干扰的性能。
9.本技术的又一个优势在于提供了一种滤波器及其制造方法，其中，相比于现有的铜排的成型方式，本技术的铜排成型方式工序较为简单，且能够节省用料。
10.本技术的有一个优势在于提供了一种滤波器及其制造方法，其中，所述滤波器的制造方法中铜排主体和电连接端子各自独立成型，不仅使得尺寸相对较小的磁环能够装配于铜排构件，还使得电连接端子的选材、形状、尺寸、形成位置更为灵活。
11.为了实现上述至少一优势或其他优势和目的，根据本技术的一个方面，提供了一种滤波器，其包括：铜排构件；套设于所述铜排构件的至少一磁环；以及，电连接于所述铜排构件的至少一电路板；其中，所述铜排构件包括铜排主体和装配于所述铜排主体的至少一电连接端子，至少一所述电连接端子在所述磁环所设定的径向上相对于所述磁环的内周壁向外突出。
12.在根据本技术所述的滤波器中，所述铜排主体内接于所述磁环。
13.在根据本技术所述的滤波器中，所述铜排主体包括正极铜排和负极铜排，至少一所述电连接端子包括至少一接线端子，至少一所述接线端子包括装配于所述正极铜排的第一接线端子和装配于所述负极铜排的第二接线端子。
14.在根据本技术所述的滤波器中，至少一所述电连接端子包括至少一引脚，至少一所述引脚包括装配于所述正极铜排的第一引脚和/或装配于所述负极铜排的第二引脚。
15.在根据本技术所述的滤波器中，至少一所述接线端子装配于所述铜排主体的端部。
16.在根据本技术所述的滤波器中，至少一所述接线端子包括端子主体和从所述端子主体横向延伸的端子安装座，所述端子安装座固定于所述铜排主体，所述端子主体从所述端子安装座沿所述正极铜排或所述负极铜排的厚度方向向外延伸。
17.在根据本技术所述的滤波器中，所述第一引脚的厚度小于所述正极铜排的厚度，和/或，所述第二引脚的厚度小于所述负极铜排的厚度。
18.在根据本技术所述的滤波器中，至少一所述引脚包括引脚主体和从所述引脚主体横向延伸的引脚安装座，所述引脚安装座固定于所述铜排主体，所述引脚主体从所述引脚安装座沿所述正极铜排或负极铜排的宽度方向向外延伸。
19.在根据本技术所述的滤波器中，所述铜排主体具有至少一安装槽，至少一所述引脚被设置于所述安装槽。
20.在根据本技术所述的滤波器中，所述铜排主体具有至少一安装槽，至少一所述引脚的引脚安装座固定于至少一所述安装槽。
21.在根据本技术所述的滤波器中，至少一所述引脚电连接于所述电路板和所述铜排主体之间。
22.根据本技术的另一个方面，还提供了一种滤波器的制造方法，其包括：将至少一磁环套设于铜排主体；装配至少一电连接端子至所述铜排主体以形成铜排构件；以及将至少一电路板电连接于所述铜排构件。
23.在根据本技术所述的滤波器的制造方法中，装配至少一电连接端子至所述铜排主体以形成铜排构件，包括：通过焊接的方式装配至少一电连接端子至所述铜排主体。
24.通过对随后的描述和附图的理解，本技术进一步的目的和优势将得以充分体现。
25.本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
26.从下面结合附图对本技术实施例的详细描述中，本技术的这些和/或其它方面和优点将变得更加清楚并更容易理解，其中：图1图示了根据本技术实施例的滤波器的立体示意图。
27.图2图示了根据本技术实施例的爆炸示意图。
28.图3图示了现有的滤波器中的铜排的立体示意图。
29.图4图示了根据本技术实施例的滤波器的铜排构件的立体示意图。
30.图5图示了根据本技术实施例的滤波器的铜排构件的爆炸示意图。
31.图6图示了现有的滤波器的铜排与磁环的装配关系示意图。
32.图7图示了根据本技术实施例的滤波器的铜排构件与磁环的装配关系示意图。
33.图8图示了根据本技术实施例的滤波器的制造方法的流程示意图。
34.图9a图示了根据本技术实施例的滤波器的制造过程示意图之一。
35.图9b图示了根据本技术实施例的滤波器的制造过程示意图之二。
36.图9c图示了根据本技术实施例的滤波器的制造过程示意图之三。
具体实施方式
37.以下说明书和权利要求中使用的术语和词不限于字面的含义，而是仅由发明人使用以使得能够清楚和一致地理解本技术。因此，对本领域技术人员很明显仅为了说明的目的而不是为了如所附权利要求和它们的等效物所定义的限制本技术的目的而提供本技术的各种实施例的以下描述。
38.可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
39.虽然比如“第一”、“第二”等的序数将用于描述各种组件，但是在这里不限制那些组件。该术语仅用于区分一个组件与另一组件。例如，第一组件可以被称为第二组件，且同样地，第二组件也可以被称为第一组件，而不脱离本技术构思的教导。在此使用的术语“和/或”包括一个或多个关联的列出的项目的任何和全部组合。
40.在这里使用的术语仅用于描述各种实施例的目的且不意在限制。如在此使用的，单数形式意在也包括复数形式，除非上下文清楚地指示例外。另外将理解术语“包括”和/或“具有”当在该说明书中使用时指定所述的特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组合的存在，而不排除一个或多个其它特征、数目、步骤、操作、组件、元件或其组的存在或者附加。
41.申请概述如上所述，在新能源电动汽车中，一些重要的汽车部件，例如，电驱动系统中的驱动器、控制器、电池包等都需要进行emc处理，为此，可为新能源电动汽车配置滤波器。
42.然而，现有的一些滤波器在实际产业中存在一些问题。例如，内部空间利用率较低、滤波性能较低、用料多、成本高等问题。
43.具体地，在新能源电动汽车中，电子系统中能够为滤波器提供的空间有限。现有的一些滤波器的部分部件（例如，磁环）占用的空间较大，导致滤波器的内部空间利用率较低。现有的一些滤波器的磁环尺寸较大，不仅影响滤波器的空间内利用率，而且影响滤波器的滤波性能。如何在有限的空间内布置滤波器并提高滤波器的性能，是目前新能源电动汽车滤波器必须要面对的课题。此外，现有的一些滤波器的铜排用料较多、加工工艺复杂，精细度要求较高，制造成本较高。
44.本技术的发明人对现有的滤波器的结构和成型工艺进行研究后发现，现有的滤波器的磁环尺寸与铜排的结构有关。在滤波器的制造过程中，需要将磁环套设于铜排。现有的滤波器中，滤波器的铜排1p包括正极母线铜排 11p和与所述正极母线铜排 11p相间隔的负极母线铜排 12p，正极母线铜排 11p和所述负极母线铜排 12p的端部均弯曲，形成弯折的
正极端子 111p和弯折的负极端子 121p。在将磁环 2p套设于铜排 1p的过程中，磁环 2p需穿过所述弯折的正极端子 111p和所述弯折的负极端子 121p，为此，磁环 2p的内径（d1）需要大于所述弯折的正极端子 111p或所述弯折的负极端子 121p的长度，如图3和图6所示。磁环 2p套设于铜排 1p后，磁环 2p的内径大于所述铜排 1p的安装磁环 2p的部位的径向尺寸。磁环 2p与所述铜排 1p的安装磁环 2p的部位之间存在空隙较大，没有被利用，形成“无效空间”，使得所述滤波器的内部空间的空间利用率较低。
45.根据实际需求，不同的铜排 1p的弯折的正极端子 111p和弯折的负极端子 112p的长度不同，相应地，需要为不同的铜排 1p配置内径不同的磁环 2p。一些铜排 1p的弯折的正极端子 111p和弯折的负极端子 112p的长度较长，磁环 2p的内径也相应较大。
46.进一步地，在磁环选型方面，应尽量选择外径大内径小的磁环。当磁环内径较大时，磁路变长，阻抗增大，影响所述滤波器的性能。
47.此外，本技术的发明人现有的滤波器的铜排 1p是通过对完整的铜板进行切割后形成的，也就是，铜排 1p的主体部分、从主体部分延伸的弯折的正极端子 111p和弯折的负极端子 112p等结构都是通过对完整的铜板进行切割来形成的，是一体成型的，且铜排 1p的形状复杂，因此，现有的滤波器的铜排成型工艺存在铜排用料较多、加工工艺复杂，精细度要求较高，制造成本较高等问题。
48.综上可知，在现有的滤波器中，铜排1p的所述弯折的正极端子 111p和所述弯折的负极端子 121p是制约所述磁环 2p的内径的重要因素。进一步地，所述铜排1p的成型方式影响了所述磁环 2p装配于所述铜排1p的方式，使得所述磁环 2p必须穿过所述弯折的正极端子 111p和所述弯折的负极端子 121p后才能够装配至所述铜排1p，进而使得所述磁环 2p的内径较大。此外，所述铜排1p的成型方式还影响了铜排1p的用料和加工工艺，进而影响了制造成本。
49.基于此，本技术提出通过改变其铜排的形成方式和装配时序改变磁环的内径尺寸，提高滤波器的内部空间利用率。具体地，将铜排的主体结构和电连接端子（例如，弯折的正极端子、弯折的负极端子）分别独立成型，并且，在电连接端子装配于铜排的主体结构之前将磁环套设于铜排的主体结构，这样，磁环的内径不被电连接端子所制约，可以提高滤波器的空间利用率，且适应于多种型号的铜排，磁环内径的减小还可以提高滤波器的滤波性能；相应地，电连接端子的选材、形状、尺寸、形成位置更为灵活，可在一定程度上减少用料，简化加工工艺，降低制造成本。也就是，所述磁环的内径和所述电连接端子的结构特征互不制约，能够尽可能地各自发挥各自的作用。
50.相应地，本技术提出一种滤波器，其包括：铜排构件、套设于所述铜排构件的至少一磁环，以及，电连接于所述铜排构件的至少一电路板，其中，所述铜排构件包括铜排主体和装配于所述铜排主体的至少一电连接端子，至少一所述电连接端子在所述磁环所设定的径向上相对于所述磁环的内周壁向外突出。
51.本技术还提出了一种滤波器的制造方法，其包括：将至少一磁环套设于铜排主体；装配至少一电连接端子至所述铜排主体以形成铜排构件；以及，将至少一电路板电连接于所述铜排构件。
52.在介绍本技术的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本技术的各种非限制性实施例。
53.示意性滤波器及其制造方法如图1至图9c所示，根据本技术实施例的滤波器及其制造方法被阐明，其中，所述滤波器适于被应用于电动汽车的高压电驱动系统以降低电磁干扰，使其达到emc（electromagnetic magnetic compatibility，电磁兼容性）要求。应可以理解，虽然以所述滤波器被应用于电动汽车的高压电驱动系统为示例，但在本技术其他实施例中，所述滤波器还可以被应用于其他场合，对此，并不为本技术所局限。
54.如图1和图2所示，根据本技术实施例的滤波器包括铜排构件 20、套设于所述铜排构件 20的至少一磁环 30，以及，电连接于所述铜排构件 20的至少一电路板 40。
55.值得一提的是，如前所述，现有的一些滤波器在实际产业中存在一些问题。例如，内部空间利用率较低、滤波性能较低、用料多、成本高等问题。本技术的发明人对现有的滤波器的结构和成型工艺进行研究后发现，现有的滤波器的磁环尺寸与铜排的结构有关。在现有的滤波器中，滤波器的铜排1p包括正极母线铜排 11p和与所述正极母线铜排 11p相间隔的负极母线铜排 12p，正极母线铜排 11p和所述负极母线铜排 12p的端部均弯曲，形成弯折的正极端子 111p和弯折的负极端子 121p。现有的滤波器的铜排 1p是通过对完整的铜板进行切割后形成的，也就是，铜排 1p的主体部分、从主体部分延伸的弯折的正极端子 111p和弯折的负极端子 112p等结构都是通过对完整的铜板进行切割来形成的，是一体成型的。在现有的滤波器中，铜排1p的所述弯折的正极端子 111p和所述弯折的负极端子 121p是制约所述磁环 2p的内径的重要因素。进一步地，所述铜排1p的成型方式影响了所述磁环 2p装配于所述铜排1p的方式，使得所述磁环 2p必须穿过所述弯折的正极端子 111p和所述弯折的负极端子 121p后才能够装配至所述铜排1p，进而使得所述磁环 2p的内径较大。此外，所述铜排1p的成型方式还影响了铜排1p的用料和加工工艺，进而影响了制造成本。
56.基于此，本技术提出通过改变其铜排的形成方式和装配时序来解决上述问题。具体地，将铜排的主体结构和在所述磁环的径向上突出于所述铜排的主体结构的电连接端子（例如，弯折的正极端子、弯折的负极端子）分别独立成型，并且，在电连接端子装配于铜排的主体结构之前将磁环套设于铜排的主体结构，这样，磁环的内径不被电连接端子所制约，可以提高滤波器的空间利用率，且适应于多种型号的铜排，相应地，电连接端子的选材、形状、尺寸、形成位置更为灵活，可在一定程度上减少用料，简化加工工艺，降低制造成本。
57.相应地，在本技术实施例中，所述铜排构件 20包括铜排主体 21和装配于所述铜排主体 21的至少一电连接端子 22，所述铜排主体 21和所述至少一电连接端子 22分别成型后装配在一起，并非一体成型，如图4和图5所示。至少一所述电连接端子 22沿着所述磁环 30所设定的径向相对于所述铜排主体 21向外延伸，由于所述铜排主体 21和所述至少一电连接端子 22分别成型后装配在一起的，可以在所述至少一电连接端子 22装配于所述铜排主体 21之前将所述磁环 30套设于所述铜排主体 21，这样，所述电连接端子 22的尺寸不影响所述磁环 30的内径尺寸，在本技术方案中，只要所述磁环 30的内径（di2）大于等于磁环 30套设路径上所述铜排主体 21的径向尺寸即可，无需考虑所述电连接端子 22的尺寸，如图7所示。且相比于现有的滤波器的铜排，本技术的滤波器的铜排构件由形状复杂的一体式结构调整为多个形状简单的零件的组合，可大大降低加工难度，同时节省材料成本。
58.相应地，在本技术实施例中，至少一所述电连接端子 22在所述磁环 30所设定的径向上相对于所述磁环 30的内周壁向外突出。在本技术的一个具体示例中，所述铜排主体 21内接于所述磁环 30，相比于现有的滤波器的（如图6所示），本技术的滤波器的磁环 30的内径尺寸在最大程度上得以缩减，所述磁环 30和各个部件紧凑地布设在一起，可提高所述滤波器的内部空间利用率。这里，所述铜排主体 21的径向与所述磁环 30的径向相一致。
59.在本技术实施例中，所述铜排主体 21包括正极铜排 211和负极铜排 212，所述正极铜排 211和所述负极铜排 212相间隔。所述铜排主体 21内接于所述磁环 30时，所述铜排主体 21的正极铜排 211在其宽度方向上与所属磁环 30的内周壁相抵，所述铜排主体 21的负极铜排 212在其宽度方向上与所属磁环 30的内周壁相抵。
60.所述正极铜排 211具有相对的正铜排第一端部和正铜排第二端部，所述负极铜排 212具有相对的负铜排第一端部和负铜排第二端部。所述正铜排第一端部和所述负铜排第一端部形成所述铜排主体 21的第一端部，所述正铜排第二端部和所述负铜排第二端部形成所述铜排主体 21的第二端部。所述正极铜排 211的厚度方向和宽度方向与所述磁环 30的径向相一致，所述负极铜排 212的厚度方向和宽度方向与磁环 30的径向相一致。所述正极铜排 211的厚度方向与所述负极铜排 212的厚度方向相一致，所述正极铜排 211的宽度方向与所述负极铜排 212的宽度方向相一致。
61.所述至少一电连接端子 22包括装配于所述铜排主体 21的用于连接外部设备的至少一接线端子和/或用于连接所述电路板 40的至少一引脚，其中，至少一接线端子的至少一部分沿所述磁环 30的径向方向相对于所述铜排主体 21向外延伸，至少一引脚的至少一部分沿所述磁环 30的径向方向相对于所述铜排主体 21向外延伸。在本技术实施例中，至少一所述接线端子装配于所述铜排主体 21的端部，所述接线端子也可装配于所述铜排主体 21的其他位置。
62.所述至少一接线端子包括装配于所述正极铜排 211的第一接线端子 221和装配于所述负极铜排 212的第二接线端子 222，其中，所述第一接线端子 221装配于所述正极铜排 211的正铜排第一端部，所述第二接线端子 222装配于所述负极铜排 212的负铜排第一端部。在所述滤波器的制造过程中，可先将所述磁环 30从所述铜排主体 21的第一端部套设于所述铜排主体 21，然后将所述第一接线端子 221装配于所述正极铜排 211的正铜排第一端部，所述第二接线端子 222装配于所述负极铜排 212的负铜排第一端部。
63.所述第一接线端子 221的至少一部分沿所述正极铜排 211的厚度方向相对于所述正极铜排 211向外延伸，所述第二接线端子 222的至少一部分沿所述负极铜排 212的厚度方向相对于所述负极铜排 212向外延伸。
64.所述接线端子的形状和尺寸可根据实际需求设置，并不为本技术所局限。在本技术的一些实施方式中，至少一所述接线端子包括端子主体和从所述端子主体横向延伸的端子安装座，至少一所述接线端子形成l型结构或t型结构，所述端子安装座固定于所述铜排主体 21，所述端子主体从所述端子安装座沿所述正极铜排 211或所述负极铜排 212的厚度方向向外延伸。这样，可以增大所述接线端子和所述铜排主体 21的接触面积，提高装配稳定性。相应地，所述第一接线端子 221包括第一端子主体 2211和从所述第一端子主体 2211横向延伸的第一端子安装座 2212，和/或，所述第二接线端子 222包括第二端子主体 2221和从所述第二端子主体 2221横向延伸的第二端子安装座 2222，其中，所述第一端子
主体 2211从所述第一端子安装座 2212沿所述正极铜排 211的厚度方向向外延伸，所述第二端子主体 2221从所述第二端子安装座 2222沿所述负极铜排 212的厚度方向向外延伸。
65.所述接线端子也可不设置端子安装座，所述接线端子具有平板形结构，在制造过程在将端子主体直接装配于所述铜排主体 21。
66.在本技术实施例中，所述至少一引脚中，可部分引脚独立成型后装配于所述铜排主体 21，部分引脚与所述铜排主体 21一体成型，也可全部引脚独立成型后装配于所述铜排主体 21，也可以全部引脚与所述铜排主体 21一体成型。值得一提的是，在将所述磁环 30套设于所述铜排主体 21的过程中，如果在所述磁环 30的套设路径上存在与所述铜排主体 21一体成型的引脚，所述磁环 30在所述铜排主体 21的正极铜排 211的宽度方向上或者负极铜排 212的宽度方向上的尺寸需大于所述正极铜排 211的宽度与所述引脚在所述正极铜排 211的宽度方向上的尺寸之和，或者，大于所述负极铜排 212的宽度与所述引脚在所述负极铜排 211的宽度方向上的尺寸之和。所述铜排主体 21不再内接于所述磁环 30，所述磁环 30的内周壁与所述正极铜排 211在所述正极铜排 211的宽度上存在间隙，该间隙在所述正极铜排 211的宽度上的尺寸大于等于所述引脚在所述正极铜排 211的宽度上的尺寸。
67.所述至少一引脚包括装配于所述正极铜排 211的第一引脚 223和/或装配于所述负极铜排 212的第二引脚 224，其中，所述第一引脚 223的至少一部分沿所述正极铜排 211的宽度方向相对于所述正极铜排 211向外延伸，所述第二引脚 224的至少一部分沿所述负极铜排 212的宽度方向相对于所述负极铜排 212向外延伸。
68.所述引脚的形状和尺寸可根据实际需求设置，并不为本技术所局限。在本技术的一些实施方式中，所述第一引脚 223的厚度小于所述正极铜排 211的厚度，和/或，所述第二引脚 224的厚度小于所述负极铜排 212的厚度。所述第一引脚 223和/或所述第二引脚 224可采用薄铜片加工。至少一所述引脚包括引脚主体和从所述引脚主体横向延伸的引脚安装座，至少一所述引脚形成l型结构或t型结构，所述引脚安装座固定于所述铜排主体 21，所述引脚主体从所述端子安装座沿所述正极铜排 211或所述负极铜排 212的宽度方向向外延伸。这样，可以增大所述引脚和所述铜排主体 21的接触面积，提高装配稳定性。相应地，所述第一引脚 223包括第一引脚主体 2231和从所述第一引脚主体 2231横向延伸的第一引脚安装座 2232，所述第一引脚安装座 2232固定于所述正极铜排 211，所述第一引脚主体 2231从所述第一引脚安装座 2232沿所述正极铜排 211的宽度方向向外延伸。所述第二引脚 224包括第二引脚主体 2241和从所述第二引脚主体 2241横向延伸的第二引脚安装座 2242，所述第二引脚安装座 2242固定于所述正极铜排 211，所述第二引脚主体 2241从所述第二引脚安装座 2242沿所述负极铜排 212的宽度方向向外延伸。
69.所述引脚也可不设置所述引脚安装座，所述引脚具有平板形结构，在制造过程在将端子主体直接装配于所述铜排主体 21。
70.在本技术实施例中，所述铜排主体 21具有至少一安装槽，至少一所述引脚被设置于所述安装槽，这样，容易确定所述引脚的安装位置，且在装配所述引脚的过程中避免发生滑移。相应地，所述正极铜排 211具有至少一第一安装槽 2111，和/或，所述负极铜排 212具有至少一第二安装槽 2121。所述第一引脚 223被设置于所述正极铜排 211的第一安装槽 2111，和/或，所述第二引脚 224被设置于所述负极铜排 212的第二安装槽 2121。当然，
所述铜排主体 21也可不设置于所述安装槽，也就是，所述引脚也可以不设置在安装槽。所述第一引脚 223和所述第二引脚 224的数量并不为本技术所局限。
71.在本技术实施例中，所述至少一引脚电连接于所述电路板 40和所述铜排主体 21之间，其中，所述电路板 40设有电感、电容等部件。所述电路板 40的数量并不为本技术所局限，每一电路板 40通过一组引脚电连接于所述铜排主体 21。每一组引脚包括装配于所述正极铜排 211的第一引脚 223和装配于所述负极铜排 212的第二引脚 224。
72.在本技术实施例中，可通过焊接工艺将所述电连接端子 22装配于所述铜排主体 21，通过焊接工艺将电路板 40装配于所述引脚。焊接工艺可以提高各个部件之间的连接可靠性，降低接触电阻，提高整体性能。优选地，通过电阻焊接工艺将所述电连接端子 22装配于所述铜排主体 21。
73.在本技术的一些实施方式中，所述滤波器还包括安装壳体 10，所述安装壳体 10具有至少一安装腔 101，可以将所述铜排构件 20和磁环 30容纳于其中。各个所述安装腔 101的尺寸与容纳其中的部件相匹配，在容纳各个部件的同时起到定位的作用，使得各个部件按照预设排布模式排布。
74.综上，基于本技术实施例的滤波器被阐明，本技术通过改变其铜排的形成方式和装配时序改变磁环 30的内径尺寸，不仅可以提高滤波器的内部空间利用率，提高滤波器性能，且可在一定程度上减少用料，简化加工工艺，降低制造成本。
75.相应地，根据本技术的另一个方面，本技术提出一种滤波器的制造方法。如图8所示，一种滤波器的制造方法被阐明，其包括：s110，将至少一磁环 30套设于铜排主体 21；s120，装配至少一电连接端子 22至所述铜排主体 21以形成铜排构件 20；以及，s130，将至少一电路板 40电连接于所述铜排构件 20。
76.在步骤s110中，将至少一磁环 30套设于铜排主体 21，如图9a所示。具体地，将至少一磁环 30从所述铜排主体 21未设有弯折部的第一端部套设于所述铜排主体 21。所述磁环 30的内径大于等于在磁环 30套设路径上所述铜排主体 21的径向尺寸。在本技术的一个具体示例中，所述磁环 30套设于铜排主体 21后，所述铜排主体 21内接于所述磁环 30。
77.在步骤s120中，装配至少一电连接端子 22至所述铜排主体 21以形成铜排构件 20，如图9b所示。具体地，步骤s120，装配至少一电连接端子 22至所述铜排主体 21以形成铜排构件 20，包括：装配至少一第一电连接结构至所述铜排主体 21，以形成所述铜排构件 20的至少一接线端子；和装配至少一第二电连接结构至所述铜排主体 21，以形成所述铜排构件 20的至少一引脚。
78.在本技术的一个具体示例中，装配至少一电连接端子 22至所述铜排主体 21，包括：通过焊接的方式装配至少一电连接端子 22至所述铜排主体 21。
79.在本技术的一个具体示例中，装配至少一第一电连接结构至所述铜排主体 21，包括：将所述第一电连接结构装配于所述铜排主体 21的端部。
80.在本技术的一个具体示例中，所述铜排主体 21具有至少一安装槽，装配至少一第二电连接结构至所述铜排主体 21，包括：将所述至少一第二电连接结构安装于所述铜排主体 21的至少一安装槽。
81.在本技术的一些实施方式中，在步骤s120之后，即，在装配至少一电连接端子 22
至所述铜排主体 21以形成铜排构件 20之后，将所述铜排构件 20和所述磁环 30安装于安装壳体 10内，如图9c所示。具体地，所述安装壳体 10具有至少一安装腔 101，所述铜排构件 20和所述磁环 30可被定位地安装于所述至少一安装腔 101内。
82.在步骤s130中，将至少一电路板 40电连接于所述铜排构件 20。具体地，将至少一电路板 40焊接于所述至少一引脚，通过这样的方式，将至少一电路板 40电连接于所述铜排构件 20。
83.综上，所述滤波器的制造方法能够将滤波器的各个部件紧凑地布设在一起，提高滤波器的内部空间利用率。所述滤波器在提高滤波器的内部空间利用率的同时还能够提高抗电磁干扰的性能。且相比于现有的铜排的成型方式，本技术的铜排成型方式工序较为简单，用料较少，成本较低。
84.以上结合具体实施例描述了本技术的基本原理，但是，需要指出的是，在本技术中提及的优点、优势、效果等仅是示例而非限制，不能认为这些优点、优势、效果等是本技术的各个实施例必须具备的。另外，上述公开的具体细节仅是为了示例的作用和便于理解的作用，而非限制，上述细节并不限制本技术为必须采用上述具体的细节来实现。