一种匹配器电机控制方法和一种半导体工艺设备与流程

1.本发明涉及半导体技术领域，特别是涉及一种匹配器电机控制方法和一种半导体工艺设备。


背景技术：

2.等离子体设备广泛用于半导体、太阳能电池和平板显示等制造领域中。利用等离子体来进行加工的反应腔普遍存在，包括刻蚀、pvd(physical vapor deposition，物理气相沉积)、cvd(chemical vapor deposition，化学气相沉积)、pecvd(plasma enhanced chemical vapor deposition，等离子增强型化学气相沉积)等。
3.射频放电是常见的等离子体产生方式，可以参照图1所示，典型的射频放电等离子体系统由射频电源1、射频匹配器2及等离子体反应腔室3组成。其中，射频电源1其自身具有特征阻抗。而对于等离子体反应腔室3而言，其阻抗与射频电源1的特征阻抗的大小并不相同。根据传输线理论，当射频电源1的特性阻抗与等离子体反应腔室3的阻抗不共轭，即阻抗不匹配，射频电源1输出功率无法全部加载到等离子体反应腔室3中，会存在功率反射现象，从而造成功率浪费；同时反射的功率会对射频电源1本身有损害。因此通常需要在射频电源1和等离子体反应腔室3之间加上一个射频匹配器2，射频电源1发出的功率通过射频匹配器2加载到反应腔室中3，射频匹配器2调节内部的匹配网络使从匹配器2输入端向后的阻抗与特征阻抗匹配，即与射频电源1的特征阻抗共轭，射频功率完全加载到等离子体反应腔室3中。
4.对于射频匹配器2，其通过控制内部的电机转动，调节射频匹配器2中的电容容抗，从而调节传输线到反应腔室的阻抗大小。当前步进电机的控制方法为匀速控制，即在整个匹配过程中电机的脉冲频率不变，电机运行速度受限于电机本身的启动速率，对电机的最高运行速度限制较大。进一步，电机旋转速度受限于电机本身的启动速度，电机的运行速度受限也影响射频匹配器2的阻抗匹配时间。


技术实现要素：

5.鉴于上述问题，提出了本发明实施例以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种匹配器电机控制方法和相应的一种半导体工艺设备。
6.为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种匹配器电机控制方法，应用于半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括射频匹配器电机，所述方法包括：
7.获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数；
8.依据所述加速步数控制所述射频匹配器电机运行至目标速度，其中，所述目标速度小于或等于所述峰值旋转速度；
9.在所述射频匹配器电机达到所述目标速度后，获取输入阻抗；
10.当所述输入阻抗与预设特征阻抗不一致时，采用所述目标速度更新所述起始旋转
速度，并继续执行所述获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数的步骤，直至所述输入阻抗与所述预设特征阻抗一致。
11.可选地，所述获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数，包括：
12.计算所述射频匹配器电机在预设加速度下，由所述起始旋转速度加速至所述峰值旋转速度之间的加速步数；
13.获取所述加速步数。
14.可选地，所述半导体工艺设备还包括计时器，所述计时器对应有时钟频率值；所述射频匹配器电机对应有步距角度；所述计算所述射频匹配器电机在预设加速度下，由所述起始旋转速度加速至所述峰值旋转速度之间的加速步数，包括：
15.基于所述时钟频率值、所述步距角度和所述预设加速度，计算所述预设加速度对应的初始计数值；
16.计算所述时钟频率值与所述起始旋转速度的比值，得到第一计数值；
17.计算所述时钟频率值与所述峰值旋转速度的比值，得到第二计数值；
18.根据所述第一计数值和所述初始计数值，确定第一步数；
19.根据所述第二计数值和所述初始计数值，确定第二步数；
20.计算所述第一步数与所述第二步数的差值，得到加速步数。
21.可选地，所述基于所述时钟频率值、所述步距角度和所述预设加速度，计算所述预设加速度对应的初始计数值，包括：
22.代入所述时钟频率值、所述步距角度和所述预设加速度至预设初始定时器计数值公式，得到所述初始计数值；所述预设初始定时器计数值公式为：
[0023][0024]
其中，c0为所述初始计数值，α为所述步距角度，a为所述预设加速度，t
t
为预设周期。
[0025]
可选地，所述根据所述第一计数值和所述初始计数值，确定第一步数，包括：
[0026]
判断所述初始计数值是否大于所述第一计数值；
[0027]
当所述初始计数值大于所述第一计数值时，确定所述初始计数值对应的初始步数为第一步数；
[0028]
当所述初始计数值不大于所述第一计数值时，基于预设迭代函数，以预设迭代数为输入，得到迭代计数值；
[0029]
判断所述迭代计数值是否大于所述第一计数值；
[0030]
当所述迭代计数值大于所述第一计数值，确定所述预设迭代数为第一步数；
[0031]
当所述迭代计数值不大于所述第一计数值，递增所述预设迭代数，更新所述迭代计数值。
[0032]
可选地，所述根据所述第二计数值和所述初始计数值，确定第二步数，包括：
[0033]
判断所述初始计数值是否大于所述第二计数值；
[0034]
当所述初始计数值大于所述第二计数值时，确定所述初始计数值对应的初始步数为第二步数；
[0035]
当所述初始计数值不大于所述第二计数值时，基于预设迭代函数，以预设迭代数为输入，得到迭代计数值；
[0036]
判断所述迭代计数值是否大于所述第二计数值；
[0037]
当所述迭代计数值大于所述第二计数值，确定所述预设迭代数为第二步数；
[0038]
当所述迭代计数值不大于所述第二计数值，递增所述预设迭代数，更新所述迭代计数值。
[0039]
可选地，所述迭代函数包括加速状态迭代子函数、减速状态迭代子函数；其中，所述加速状态迭代子函数为：
[0040][0041]
所述减速状态迭代子函数为：
[0042][0043]
其中，cn为迭代计数值，c
n-1
前一次迭代计数值，n为所述预设迭代数。
[0044]
可选地，确定所述预设迭代数为加速序列值；
[0045]
建立所述加速步数与所述加速序列值的第一映射关系以及所述起始旋转速度与所述加速序列值的第二映射关系；
[0046]
结合所述第一映射关系和所述第二映射关系，生成加速序列信息。
[0047]
可选地，所述获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数，包括：
[0048]
在所述加速序列信息中，依据起始旋转速度查询所述第二映射关系，得到所述加速序列值；
[0049]
依据所述加速序列值查询所述第一映射关系，得到所述加速步数。
[0050]
可选地，所述依据所述加速步数控制所述射频匹配器电机运行至目标速度，包括：
[0051]
判断所述加速步数是否大于预设加速步数阈值，所述预设加速步数阈值对应有预设控制步数；
[0052]
当所述加速步数大于预设加速步数阈值时，计算所述加速步数与所述预设控制步数的差值步数，并计算所述预设加速步数阈值对应的第三步数；所述第三步数为所述预设加速步数阈值的一半；
[0053]
控制所述射频匹配器电机由所述起始旋转速度加速运行所述第三步数，达到所述峰值旋转速度；
[0054]
控制所述射频匹配器电机以所述峰值旋转速度运行所述差值步数；
[0055]
控制所述射频匹配器电机减速运行所述第三步数，达到所述目标速度；
[0056]
当所述加速步数不大于预设加速步数阈值时，计算所述加速步数对应的第四步数，所述第四步数为加速步数的一半；
[0057]
控制所述射频匹配器电机由所述起始旋转速度加速运行所述第四步数；
[0058]
控制所述射频匹配器电机减速运行所述第四步数，达到所述目标速度。
[0059]
可选地，所述起始旋转速度大于零。
[0060]
本发明实施例还公开了一种半导体工艺设备，所述半导体工艺设备包括射频电
源、射频匹配器、工艺腔室，所述射频匹配器的输入端与所述射频电源连接，所述射频匹配器的输出端与所述工艺腔室连接；所述射频匹配器包括射频匹配器电机；所述半导体工艺设备还包括：
[0061]
控制器，用于获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数；依据所述加速步数控制所述射频匹配器电机运行至目标速度，其中所述目标速度小于或等于所述峰值旋转速度；在所述射频匹配器电机达到所述目标速度后，获取输入阻抗；当所述输入阻抗与预设特征阻抗不一致时，采用所述目标速度更新所述起始旋转速度，并继续执行所述获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数的步骤直至所述输入阻抗与所述预设特征阻抗一致。
[0062]
本发明实施例包括以下优点：
[0063]
本发明实施例通过获取射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数；依据所述加速步数控制所述射频匹配器电机运行至目标速度，其中，所述目标速度小于或等于所述峰值旋转速度；使得射频匹配器电机运行速度不再受限于空载启动频率，可以根据负荷选择不同的峰值旋转速度，令射频匹配器电机运行速度向峰值旋转速度加速，可以极大化的使用到步进电机的资源，可以有效地提高电机运行速率。在所述射频匹配器电机达到所述目标速度后，获取输入阻抗；当所述输入阻抗与预设特征阻抗不一致时，采用所述目标速度更新所述起始旋转速度，并继续执行所述获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数的步骤，直至所述输入阻抗与所述预设特征阻抗一致；使得匹配器电机可以从一个初始速度进行加速过程，缩短了电机运行时间，进一步缩短射频匹配器的匹配时间，降低反射功率。
附图说明
[0064]
图1是现有射频放电等离子体系统的结构示意图；
[0065]
图2是现有射频匹配器的结构示意图；
[0066]
图3是现有技术中的一种电机控制方法流程图；
[0067]
图4是本发明实施例的一种匹配器电机控制方法的步骤流程图；
[0068]
图5是本发明实施例的另一种匹配器电机控制方法的步骤流程图；
[0069]
图6是本发明实施例的一种匹配器电机控制方法的电机速度曲线示意图一；
[0070]
图7是本发明实施例的一种匹配器电机控制方法的电机速度曲线示意图二；
[0071]
图8是本发明示例的一种匹配器电机控制方法的步骤流程图；
[0072]
图9是本发明示例的匹配器电机模型的速度曲线示意图；
[0073]
图10是本发明示例的一种匹配器电机控制方法的加速步数计算流程图；
[0074]
图11是本发明实施例的一种半导体工艺设备的结构框图。
[0075]
附图标记说明：1-射频电源、2-射频匹配器、3-等离子体反应腔室、4-射频传感器、5-控制系统、6-执行机构。
具体实施方式
[0076]
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实
施方式对本发明作进一步详细的说明，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0077]
在现有技术中，可以参照图2所示，常见的射频匹配器2由射频传感器4(sensor)、控制系统5(controller)和执行机构6(步进电机带动真空可变电容c1、c2旋转)三部分组成。射频传感器4用于实时检测和计算传输线上的射频功率，控制系统5由控制芯片及各功能模块构成，其中控制芯片用于进行整体运算及逻辑控制，控制芯片通过匹配算法对射频传感器的输出值进行计算，获得阻抗匹配的调节方向。控制系统5输出脉冲信号控制执行机构6的电机旋转，电机带动真空可变电容c1、c2旋转，调整真空可变电容c1、c2电容值大小，进一步调节传输线到等离子体反应腔室3的阻抗大小。在射频匹配器2进行阻抗匹配的过程中，执行机构6通过不断地调整，最终使得等离子体反应腔室3从射频电源1获得最大功率。同样的阻抗匹配路径，射频匹配器2达到共轭匹配状态的耗时越短，反射功率会越低，射频电源1的输出功率可以更快的完全加载到反应腔室3中。在这个过程中，控制系统5对执行机构6控制的速度控制方法，即对匹配器电机的旋转速度控制方法很大程度影响着阻抗匹配的时间。其中，射频匹配器2中执行机构6所使用电机为步进电机，在不超载的情况下步进电机的转速和转动角度只取决于所接收到的脉冲信号的频率和数量。且步进电机的接收到的脉冲数与步进旋转的角度成正比，接收脉冲的频率与步进的转速成正比。在射频匹配器中由控制机构5向执行机构6中的步进电机发送脉冲信号控制电机旋转速度及旋转角度。
[0078]
可以参照图3，示出了现有技术中的一种电机控制方法流程图。
[0079]
步骤s101、流程开始后，控制机构5分别设置两个步进电机的旋转速度v0；
[0080]
步骤s102、射频电源1开启，开始输出功率；
[0081]
步骤s103、射频传感器4采集传输线上的电压与电流值；
[0082]
步骤s104、控制机构5接收射频传感器4采集回的数据进行运算处理，判断是否输入阻抗为50欧姆；若是，转到s106步骤；若不是，则计算得到电机的旋转方向及旋转距离并执行s105步骤；
[0083]
s105、控制机构5将计算得到电机的旋转方向及旋转距离发送给执行机构
[0084]
s106、控制机构判断阻抗匹配是否完成，若未完成，重复s103-s105步骤，若完成，结束本次匹配过程。
[0085]
可见，现有的电机控制方法为匀速控制，即在整个匹配过程中控制机构5发送给电机的脉冲频率不变，电机运行速度受限于电机本身的启动速率，即受限于步进电机的旋转速度v0；而确定旋转速度v0依据的是步进电机的空载启动频率，空载启动频率是在没有负载的情况下步进电机能够正常启动的最大脉冲频率，如果脉冲频率大于该值，步进电机则不能够正常启动，发生丢步或者堵转的情况。因此，当前匹配器电机控制方法下，电机旋转速度受限于电机本身的启动速度，无法进一步高速旋转，导致阻抗匹配的时间延长，反射功率升高。
[0086]
基于此，本发明拟提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种匹配器电机控制方法和相应的一种半导体工艺设备。
[0087]
可以参照图4，示出了本发明实施例的一种匹配器电机控制方法的步骤流程图。该匹配器电机控制方法应用于半导体工艺设备，半导体工艺设备包括射频匹配器电机，具体
可以包括如下步骤：
[0088]
步骤401，获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数；
[0089]
在本发明实施例中，半导体工艺设备的射频匹配器中具有一射频匹配器电机，通过控制射频匹配器电机的转动可以调节射频匹配器的阻抗。该射频匹配器电机可以为步进电机。
[0090]
对于本发明实施例中的射频匹配器电机用于l型射频匹配器、π型射频匹配器和t型射频匹配器。
[0091]
在本发明实施例中，射频匹配器电机所处的射频匹配器可以为l型射频匹配器，即射频匹配器中的真空可变电容在匹配电路中处于l型分布，其中一个真空可变电容串联在匹配电路中，一个真空可变电容并联在匹配电路中。
[0092]
射频匹配器还可以为π型射频匹配器，即射频匹配器中的两个真空可变电容在匹配电路均并联连接到匹配电路中。
[0093]
射频匹配器还可以为t型射频匹配器，即射频匹配器中的两个真空可变电容在匹配电路均串联连接到匹配电路中。
[0094]
在本发明实施例中，可以根据射频匹配器电机的性能参数确定射频匹配器电机的加速度、起始旋转速度和起始旋转速度等初始参数。在启动射频匹配器电机前，可以将初始参数进行设置并存储到指定存储空间中，在启动射频匹配器电机时，可以接收包含有初始参数的启动指令，接收射频匹配器电机的初始参数。其中，起始旋转速度为射频匹配器电机匹配前的初始旋转速度。峰值旋转速度为射频匹配器电机在运行期间的最高旋转速度。加速度为射频匹配器电机在运行期间的旋转加速度。需要说明的是，指定存储空间可以是半导体工艺设备中的存储空间，也可以是外接于半导体工艺设备的第三方存储空间。
[0095]
在得到加速度、起始旋转速度和起始旋转速度等初始参数后，可以根据预设加速度、起始旋转速度和起始旋转速度进行计算，或者通过查历史数据表的方式，获取射频匹配器电机在该预设加速度下，从起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间所需要的加速步数。即射频匹配器电机在启动后需要进行加速步数对应的加速能到达峰值旋转速度。令射频匹配器电机具有多个可调节的转速，可以采用变速的方式调节阻抗。
[0096]
步骤402，依据所述加速步数控制所述射频匹配器电机运行至目标速度，其中所述目标速度小于所述峰值旋转速度；
[0097]
在确定加速步数后，控制射频匹配器电机加速转动，控制射频匹配器电机达到该加速步数对应的目标转速，由于峰值旋转速度在射频匹配器电机运行期间是固定的，即其对应的加速步数也是固定的；当本次获取到的加速步数与峰值旋转速度对应的加速步数相同时，即目标转速等于峰值旋转速度。当本次获取到的加速步数大于峰值旋转速度对应的加速步数时，即射频匹配器电机运行至峰值旋转速度后降速到目标速度，目标速度小于峰值旋转速度。
[0098]
步骤403，在所述射频匹配器电机达到所述目标速度后，获取输入阻抗；
[0099]
在射频匹配器电机达到目标速度后，可以获取射频匹配器的传输线上的电学参数，确定此时的输入阻抗，并判断输入阻抗是否能够实现阻抗匹配。
[0100]
步骤404，当所述输入阻抗与预设特征阻抗不一致时，采用所述目标速度更新所述
起始旋转速度，并继续执行所述获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数的步骤，直至所述输入阻抗与所述预设特征阻抗一致。
[0101]
当输入阻抗与预设特征阻抗不一致时，即输入阻抗并不能实现阻抗匹配，需要继续控制射频匹配器电机的转速，调整阻抗。因此，可以采用上一次射频匹配器电机的目标速度更新起始旋转速度，即将上一次射频匹配器电机的目标速度作为本次的起始旋转速度，再次执行获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数的步骤，计算出新一轮的加速步数，并且基于新一轮的加速步数对射频匹配器电机的转速进行调整，从而调整射频匹配器的阻抗。直至输入阻抗与预设特征阻抗一致，此时输入阻抗并可以实现阻抗匹配，完成本次阻抗匹配控制。其中，预设特征阻抗的大小为射频电源的特征阻抗的大小，可以为50欧姆、100欧姆等等，本领域技术人员可以根据实际需求进行设置，本发明实施例对此不作具体限定。
[0102]
综上，在本发明实施例中，可以通过获取射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数；依据所述加速步数控制所述射频匹配器电机运行至目标速度，其中所述目标速度小于或等于所述峰值旋转速度；使得射频匹配器电机运行速度不再受限于空载启动频率，可以根据负荷选择不同的峰值旋转速度，令射频匹配器电机运行速度向峰值旋转速度加速，使可以极大化的使用到步进电机的资源，可以有效地提高电机运行速率。在所述射频匹配器电机达到所述目标速度后，获取输入阻抗；当所述输入阻抗与预设特征阻抗不一致时，采用所述目标速度更新所述起始旋转速度，并继续执行所述获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数的步骤，直至所述输入阻抗与所述预设特征阻抗一致；使得匹配器电机可以从一个初始速度进行加速过程，缩短了电机运行时间，进一步缩短射频匹配器的匹配时间，降低反射功率。
[0103]
可以参照图5，示出了本发明实施例的另一种匹配器电机控制方法的步骤流程图。应用于半导体工艺设备，半导体工艺设备包括射频匹配器电机，半导体工艺设备还包括计时器，所述计数器对应有时钟频率值，所述射频匹配器电机对应有步距角度；所述匹配器电机控制方法具体可以包括如下步骤：
[0104]
步骤501，计算所述射频匹配器电机在预设加速度下，由所述起始旋转速度加速至所述峰值旋转速度之间的加速步数；
[0105]
射频匹配器中的控制机构可以分别设置射频匹配器电机的起始旋转速度，射频匹配器电机旋转的预设加速度，以及射频匹配器电机旋转的峰值旋转速度。
[0106]
可以接收始旋转速度、峰值旋转速度和加速度作为射频匹配器电机的初始参数。其中，起始旋转速度可以参考电机启动速度设置，旋转时的加速度设置a可以参考电机厂商根据电机物理参数确定的加速度建议值，峰值旋转速度可以基于加速条件下可正常带动电容转动的测试值中选取，峰值旋转速度依据负载不同而存在改变。
[0107]
计算在预设加速度下，起始旋转速度加速至峰值旋转速度所需的步数。
[0108]
具体地，可以包括
[0109]
步骤s5011，基于所述时钟频率值、所述步距角度和所述预设加速度，计算所述预设加速度对应的初始计数值；
[0110]
在本发明实施例中，半导体工艺设备还包括计时器，该计时器可以通过计数的方式确定当前时间，具体地，该计数器对应有时钟频率值，该时钟频率值即为计数器在一秒中的计数值。在确定预设加速度后，可以基于时钟频率值和步距角度计算出该加速度对应的初始计数值。
[0111]
具体地，代入时钟频率值、步距角度和预设加速度至预设初始定时器计数值公式，得到所述初始计数值。
[0112]
所述预设初始定时器计数值公式为：
[0113][0114]
其中，c0为初始计数值，α为步距角度，a为加速度，t
t
为预设周期。
[0115]
在实际应用中，步进电机的转动需要控制机构发送脉冲，如果控制机构以恒定速度发送脉冲，那么步进电机就以恒定速度转动；如果控制机构以加速度发送脉冲，那么步进电机就以加速度运动；所以只要改变脉冲的发送频率就可以改变速度的变化，也就是说调整脉冲之间的时间间隔就可以改变速度。控制机构中的控制芯片具有脉冲发送模块，该模块有计时器功能。计时器的时钟频率f为：f＝22.5mhz，相当于计数22.5m(兆)次正好为一秒，周期与频率成倒数关系，所以计数周期为＝1/f，脉冲发送模块可以控制间隔c个时钟计数值下发送脉冲。举例说明电机转速与脉冲频率的关系：目前所选步进电机转一圈需要200个脉冲，如电机转速为5转每秒，则对应脉冲频率每秒1000个，即1000hz。进一步的，在脉冲发送模块的计数器时钟计数值c为22500。
[0116]
综上，计数器时钟计数值c越小，脉冲发送频率越高，进一步的电机转动越快。脉冲频率的大小决定电机速率变化，所以对于脉冲频率计算就显得尤为重要，由上可知，脉冲频率进一步转换为定时器计数值c。在指定加速度a下，定时器计数值c具体的计算公式为：
[0117]
θ＝nα(公式2)
[0118]
其中，θ为旋转角度，n表示脉冲个数，α表示一个脉冲下步进电机的步距角度。
[0119]
此外，初速度为零时，匀加速运动的距离公式为：
[0120][0121]
其中，s表示位移，a表示加速度，tn表示时间点。
[0122]
结合公式2和公式3可得：
[0123][0124]
进一步结合公式2和公式3可得：
[0125][0126]
即相邻脉冲的时间点tn与t
n+1
的差值即为脉冲的时间间隔，所以计数器的时间间隔公式为：
[0127]
[0128]
其中，cn表示第n个脉冲控制芯片定时器的计数值
[0129]
进一步的由公式6可以得到：
[0130][0131]
当初始运行时，即当n＝0时，带入公式7得第一次产生脉冲定时器的计数值c0，即为公式1。
[0132]
因此，可以将确定的加速度代入公式1中计算得到加速度对应的初始计数值。
[0133]
举例而言，加速度a＝100转/秒平方下，对应的初始计数值
[0134][0135]
步骤s5012，计算所述时钟频率值与所述起始旋转速度的比值，得到第一计数值；
[0136]
在得到起始旋转速度后，可以计算该起始旋转速度对应的计时器计数值，即第一计数值。具体地，可以计算时钟频率值与起始旋转速度的比值，确定该比值的数值大小，确定为第一计数值。
[0137]
举例而言，设置电机初始速度为1000hz，时钟频率值为22.5m时，1000hz频率的脉冲对应的，第一计数值为22.5m/1000＝22500。
[0138]
步骤s5013，计算所述时钟频率值与所述峰值旋转速度的比值，得到第二计数值；
[0139]
与步骤s5012类似，在得到峰值旋转速度后，可以计算该峰值旋转速度对应的计时器计数值，即第二计数值。具体地，可以计算时钟频率值与峰值旋转速度的比值，确定该比值的数值大小，确定为第二计数值。
[0140]
举例而言，设置峰值旋转速度为2000hz，时钟频率值为22.5m时，发送2000hz频率的脉冲对应的，计数器值为22.5m/2000＝11250。
[0141]
步骤s5014，根据所述第一计数值和所述初始计数值，确定第一步数；
[0142]
在确定第一计数值后，可以根据第一计数值和初始计数值的关系，确定射频匹配器电机达到起始旋转速度对应的控制步数，即第一步数。
[0143]
具体地，所述步骤s5014，具体可以包括如下子步骤：
[0144]
子步骤s50141，判断所述初始计数值是否大于所述第一计数值；
[0145]
首先，可以先判断初始计数值是否大于第一计数值，对于判断的方式可以采用做差法，做商法，数轴法等，本发明实施例对此不做具体限定。
[0146]
子步骤s50142，当所述初始计数值大于所述第一计数值时，确定所述初始计数值对应的初始步数为第一步数；
[0147]
当初始计数值大于第一计数值时，说明此时的第一计数值过小，若以此确定第一步数，射频匹配器电机可能无法达到启动时的初始速度，因此，可以采用初始计数值对应的初始步数确定为第一步数。
[0148]
子步骤s50143，当所述初始计数值不大于所述第一计数值时，基于预设迭代函数，以预设迭代数为输入，得到迭代计数值，
[0149]
当初始计数值不大于第一计数值时，说明此时的速度将大于初始速度，需要将初始速度对应的初始计数值进行迭代的计算，从预设迭代数为1开始进行迭代，以预设迭代数
代入预设迭代函数中，计算出单次迭代的迭代计数值。
[0150]
子步骤s50144，判断所述迭代计数值是否大于所述第一计数值；
[0151]
得到迭代计数值后，进一步判断迭代计数值与第一计数值的大小关系，确定迭代计数值是否大于第一计数值，其中判断的方式可以与子步骤s5051相同，也可以不相同，本发明实施例对此不做具体限定。
[0152]
子步骤s50145，当所述迭代计数值大于所述第一计数值，确定所述预设迭代数为第一步数；
[0153]
当迭代计数值大于第一计数值，即迭代了对应的预设迭代数后，射频匹配器电机的速度可以达到要求，而射频匹配器电机的运动为匀变速运动，即迭代一次对应与控制电机转动多一个步数，因此，可以确定当前的预设迭代数为第一步数。
[0154]
子步骤s50146，当所述迭代计数值不大于所述第一计数值，递增所述预设迭代数，更新所述迭代计数值。
[0155]
当迭代计数值不大于第一计数值，即当前迭代的次数对应的控制步数并不能到达初始速度；因此，可以迭代更新预设迭代数，更新所述迭代计数值。具体地，可以将预设迭代数加一更新预设迭代数，将更新后的预设迭代数继续代入迭代函数，得到新一轮的迭代计数值，再依据新一轮的迭代计数值与第一计数值继续计较，多次迭代确定出第一步数。
[0156]
步骤s5015，根据所述第二计数值和所述初始计数值，确定第二步数；
[0157]
在确定第二计数值后，可以根据第二计数值和初始计数值的关系，确定射频匹配器电机达到峰值旋转速度对应的控制步数，即第二步数。
[0158]
具体地，所述步骤s5015，具体可以包括如下子步骤：
[0159]
子步骤s50151，判断所述初始计数值是否大于所述第二计数值；
[0160]
与计算第一步数的子步骤s50141～s50146类似，首先，可以先判断初始计数值是否大于第二计数值，确定初始计数值是否能达到峰值旋转速度。
[0161]
子步骤s50152，当所述初始计数值大于所述第二计数值时，确定所述初始计数值对应的初始步数为第二步数；
[0162]
当初始计数值大于第二计数值时，即此时的第二计数值较小，可以采用初始计数值对应的初始步数确定为第二步数。
[0163]
子步骤s50153，当所述初始计数值不大于所述第二计数值时，基于预设迭代函数，以预设迭代数为输入，得到迭代计数值；
[0164]
当初始计数值不大于第二计数值时，可以从预设迭代数为1开始进行迭代，以预设迭代数代入预设迭代函数中，计算出单次迭代的迭代计数值。其中，预设迭代函数与步骤s50143中的预设迭代函数相同。
[0165]
子步骤s50154，判断所述迭代计数值是否大于所述第二计数值；
[0166]
在得到迭代计数值后，进一步判断迭代计数值与第二计数值的大小关系，确定迭代计数值是否大于第二计数值。
[0167]
子步骤s50155，当所述迭代计数值大于所述第二计数值，确定所述预设迭代数为第二步数；
[0168]
当迭代计数值大于第二计数值，即迭代了对应的预设迭代数后，射频匹配器电机的速度可以达到要求，可以确定迭代数为第二步数。
[0169]
子步骤s50156，当所述迭代计数值不大于所述第二计数值，递增所述预设迭代数，更新所述迭代计数值。
[0170]
当迭代计数值不大于第二计数值，即当前迭代的次数对应的控制步数并不能到达峰值旋转速度；因此，可以迭代更新预设迭代数，确定新的迭代计数值。其迭代计算过程与步骤s50146相同，在此不再赘述。
[0171]
在本发明的一可选实施例中，
[0172]
所述迭代函数包括加速状态迭代子函数、减速状态迭代子函数；
[0173]
其中，所述加速状态迭代子函数为：
[0174][0175]
所述减速状态迭代子函数为：
[0176][0177]
其中，cn为迭代计数值，c
n-1
前一次迭代计数值，n为迭代数。
[0178]
在实际应用中，基于公式7，可得：
[0179][0180]
由公式8可见，第n次脉冲间隔的计数值只与第一次的计数值和次数有关。
[0181]
而由于计算的过程中需要进行开方运算，而芯片的计算能力有限，无法直接准确得到第n次脉冲间隔的计数值，因此使用麦克劳林公式进行泰勒级数逐级逼近，得到近似值作为第n次脉冲间隔的计数值：
[0182][0183]
进一步可得：
[0184][0185][0186]
将公式10-3代入公式8并简化即可得到加速状态迭代子函数：
[0187][0188]
其中，当n＝1时，分别代入以上式子，求得其结果，发现出现偏差，但是可以通过将化加速状态迭代子函数乘以一个0.69的参数进行矫正这个误差。
[0189]
反之可推理出，各个脉冲在电机减速运动过程中的定时器计数值公式，即减速状态迭代子函数：
[0190][0191]
因此，在计算迭代计数值时，可以将预设迭代数分别代入加速状态迭代子函数、减速状态迭代子函数，得到该预设迭代数在加速状态下的迭代计数值和减速状态下的迭代计数值。然后在使用加速状态迭代子函数、减速状态迭代子函数前，可以判断电机的运行方向为加速或减速，然后采用对应的迭代函数。
[0192]
步骤s5016，计算所述第一步数与所述第二步数的差值，得到加速步数；
[0193]
确定第一步数和第二步数后，可以计算第一步数第二步数的差值，将该差值确定为加速步数。
[0194]
步骤502，获取所述加速步数；
[0195]
在计算出加速步数后，可以获取加速步数进行后续的阻抗匹配控制中。
[0196]
在本发明的一可选实施例中，所述方法还包括：确定所述预设迭代数为加速序列值；建立所述加速步数与所述加速序列值的第一映射关系以及所述起始旋转速度与所述加速序列值的第二映射关系；结合所述第一映射关系和所述第二映射关系，生成加速序列信息。
[0197]
在实际应用中，可以将每次迭代对应的迭代数和迭代计数值进行记录，将迭代对应的迭代数即预设迭代数确定为加速序列值。然后将本次计算的加速步数与加速序列值建立映射关系，即建立第一映射关系。其中该第一映射关系可以采用加速序列值的具体数值为键值进行建立。然后再将加速序列值和本次计算的起始旋转速度建立映射关系，即建立第二映射关系。该第二映射关系可以采用起始旋转速度为键值进行建立。在建立后，将第一映射关系和第二映射关系结合，生成一条加速序列信息。可以将该加速序列信息进行存储，以便于后续可以查询该加速序列信息。
[0198]
在本发明的一可选实施例中，当有加速序列信息时，在所述加速序列信息中，依据起始旋转速度查询所述第二映射关系，得到所述加速序列值；依据所述加速序列值查询所述第一映射关系，得到所述加速步数。
[0199]
当具有加速序列信息即历史匹配过程中，会存在历史计算得到的加速步数。因此，可以采用当前的起始旋转速度查询第二映射关系，确定与其匹配的第二映射关系，从匹配的第二映射关系中得到加速序列值。
[0200]
然后再根据加速序列值查询第一映射关系，确定与其匹配的第一映射关系，从匹配的第一映射关系中得到加速步数。便于更快地得到加速步数，进一步缩短匹配时间。
[0201]
步骤503，依据所述加速步数控制所述射频匹配器电机运行至目标速度，其中所述目标速度小于所述峰值旋转速度；
[0202]
在确定加速步数后，控制射频匹配器电机按照该加速步数对应的旋转方向，变速运行加速步数对应的控制步数，运行至加速步数对应的目标速度，其中该目标速度小于或等于峰值旋转速度。
[0203]
在本发明的一可选实施例中，所述步骤503，包括：
[0204]
子步骤s5031，判断所述加速步数是否大于预设加速步数阈值，所述预设加速步数阈值对应有预设控制步数；
[0205]
预设加速步数阈值可以为从起始旋转速度至峰值旋转速度之间加速过程的总控
制步数。可以对加速步数进判断，确定其是否大于预设加速步数阈值。
[0206]
子步骤s5032，当所述加速步数大于预设加速步数阈值时，计算所述加速步数与所述预设控制步数的差值步数，并计算所述预设加速步数阈值对应的第三步数；所述第三步数为所述预设加速步数阈值的一半；
[0207]
子步骤s5033，控制所述射频匹配器电机由所述起始旋转速度加速运行所述第三步数，达到所述峰值旋转速度；
[0208]
子步骤s5034，控制所述射频匹配器电机以所述峰值旋转速度运行所述差值步数；
[0209]
子步骤s5035，控制所述射频匹配器电机减速运行所述第三步数，达到所述目标速度；
[0210]
预设加速步数阈值可以为从起始旋转速度加速至峰值旋转速度最大加速步数的两倍。当加速步数大于预设加速步数阈值，即射频匹配器电机运行加速步数后，其转速会大于峰值旋转速度vm，而射频匹配器电机的转速不能高于峰值旋转速度。因此，可采用预设加速步数阈值对应的预设控制步数的一半即第三步数来控制电机加速。然后加速步数与预设控制步数的相差的步数，即差值步数时可以采用峰值旋转速度运行，然后再减速第三步数达到目标速度。
[0211]
电机的运行速度可参照图6，控制射频匹配器电机速运行第三步数到达峰值旋转速度后进行匀速运行，再减速运行第三步数，将速度减速至到目标速度点位。
[0212]
子步骤s5036，当所述加速步数不大于预设加速步数阈值时，计算所述加速步数对应的第四步数，所述第四步数为加速步数的一半；
[0213]
子步骤s5037，控制所述射频匹配器电机由所述起始旋转速度加速运行所述第四步数；
[0214]
子步骤s5038，控制所述射频匹配器电机减速运行所述第四步数，达到所述目标速度。
[0215]
当加速步数不大于预设加速步数阈值时，匹配器电机无法运行到峰值旋转速度vm。因此，可以计算加速步数的一半进行加速和减速，即计算加速步数对应的第四步数。控制匹配器电机加速第四步数后，再控制匹配器电机减速第四步数，达到目标速度。
[0216]
电机的运行速度可参照图7，先进行加速运行第四步数，然后进行减速运行第四步数到目标速度点位。
[0217]
步骤504，在所述射频匹配器电机达到所述目标速度后，获取输入阻抗；
[0218]
在射频匹配器电机达到所述目标速度后，可以采集传输线上的电压与电流值，根据传输线上的电压与电流值确定输入阻抗。
[0219]
在本发明的一可选实施例中，所述起始旋转速度大于零。
[0220]
在实际应用中，起始旋转速度可以为大于零，使得匹配器电机可以从一个非零的起始旋转速度进行加速过程，省去了匹配器电机从零开始旋转的时间，缩短了电机运行时间，进一步缩短射频匹配器的匹配时间，降低反射功率。
[0221]
步骤505，当所述输入阻抗与预设特征阻抗不一致时，采用所述目标速度更新所述起始旋转速度，并继续执行所述获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数的步骤，直至所述输入阻抗与所述预设特征阻抗一致。
[0222]
当输入阻抗与预设特征阻抗不一致时，即输入阻抗并不能实现阻抗匹配，需要继续控制射频匹配器电机的转速，调整阻抗。采用目标速度为新的起始旋转速度，执行获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数的步骤，直至输入阻抗即射频匹配器电对应的阻抗与预设特征阻抗一致，实现阻抗匹配。
[0223]
综上，本发明实施例提出的基于电机加减速对电机进行控制的方法，可以有效地提高电机运行速率，使得匹配器电机运行速度不再受限于空载启动频率。基于不同的负载进行加速实验可以极大化的使用到步进电机的资源，使得电机可以从一个非零的速度进行加速过程，省去了电机从零开始旋转的时间，缩短了电机运行时间，进一步缩短射频匹配器的匹配时间，降低了反射功率。
[0224]
为了使本领域技术人员能够更好地理解本发明实施例，下面通过一个例子对本技术实施例加以说明：
[0225]
图8示出了本发明示例的一种匹配器电机控制方法的步骤流程图；其中，在本示例中，采用控制机构5向执行机构6中的步进电机发送不同频率脉冲，进一步控制步进电机变速运动。电机的最高启动频率可以理解为由于步进脉冲变化过快，电机转子由于惯性的作用跟不上脉冲信号的变化。所以要使用加减速来解决启动频率低的问题，在启动时使用较低的脉冲频率，然后逐渐的加快频率，实现更高运行速度。具体运行模型如图9所示，横轴为时间，纵轴为电机运行速度，电机在运行过程中分为三种运行状态，ab段、de段电机加速运行，运行至最大速度后bc段匀速运行，cd段、ef段减速运行至目标位置。
[0226]
本示例具体包括如下步骤：
[0227]
流程开始后，控制机构分别设置步进电机的起始旋转速度v0，电机旋转加速度a，以及电机旋转最高速度vm。其中起始旋转速度v0参考电机启动速度，旋转加速度设置a参考电机厂商建议值，旋转最高速度vm是基于加速条件下可正常带动电容转动的测试值，依据负载不同旋转最高速度也会不一样；
[0228]
电机的当前速度值是由计数器时钟计数值c决定的，而根据公式1到11，计数值c是一步步迭代计算出来的。因此在控制机构5中建立迭代函数，确定初始速度对应的定时器计数值以及中n的值，进一步的将n命名为加速序列值，及n作为后续电机旋转的起始数据。并根据预设的初始速度v0、加速度a、最高速度vm计算出，由v0加速到vm的电机加速步数s，针对于加速步数的技术示意图可以参照图10，
[0229]
计算初始速度v0转化为计数器值cs，最大速度vm转化为cm；
[0230]
根据预设初始定时器计数值计算出在当前加速度a计数器c0的值；
[0231]
判断c0或者cn值是否大于cs，若不大于则继续下一步骤，若大于则根据公式(预设迭代函数)计算出下一步计数器值并记录当前迭代次数(迭代数)n，直至者cn值不大于cs；
[0232]
判断c0或者cn值是否大于cm，若不大于则继续下一步骤，若大于则根据公式(预设迭代函数)计算出下一步计数器值并记录当前迭代次数n1，直至者cn值不大于cm；
[0233]
然后计算n和n1的差值，确定该差值为加速步数s
[0234]
在确定加速步数s后，可以通过射频传感器采集传输线上的电压与电流值；
[0235]
接收射频传感器采集回的数据进行运算处理，计算输入阻抗；
[0236]
判断是否输入阻抗为50欧姆(特征阻抗)，若是，则确定完成阻抗匹配，若不是，根据公式11和12计算得出旋转方向及旋转步数st；
[0237]
判断控制机构计算得出的旋转步数st是否大于加速步数s的二倍，若大于或等于加速步数s的二倍，则加速步数为s，电机到达最高速vm后进行匀速运行，再减速至v0运行到目标点位，若运行距离小于加速步数s的二倍，则电机无法运行到最高速vm，在此过程中电机加减速步数为st/2，即先进行加速运行st/2步，然后进行减速运行st/2步到目标点位。
[0238]
当完成阻抗匹配时，完成针对匹配器电机的控制。
[0239]
需要说明的是，对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。
[0240]
参照图11，示出了本发明实施例的一种半导体工艺设备的结构框图，该半导体工艺设备1101包括射频匹配器电机，还包括：
[0241]
控制器11011，用于获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数；依据所述加速步数控制所述射频匹配器电机运行至目标速度，其中所述目标速度小于或等于所述峰值旋转速度；在所述射频匹配器电机达到所述目标速度后，获取输入阻抗；当所述输入阻抗与预设特征阻抗不一致时，采用所述目标速度更新所述起始旋转速度，并继续执行所述获取所述射频匹配器电机在预设加速度下，由起始旋转速度加速至峰值旋转速度之间的加速步数的步骤直至所述输入阻抗与所述预设特征阻抗一致。
[0242]
在本发明的一可选实施例中，所述控制器11011用于计算所述射频匹配器电机在预设加速度下，由所述起始旋转速度加速至所述峰值旋转速度之间的加速步数；获取所述加速步数。
[0243]
在本发明的一可选实施例中，所述半导体工艺设备还包括计时器，所述计时器对应有时钟频率值；所述射频匹配器电机对应有步距角度；所述控制器11011用于基于所述时钟频率值、所述步距角度和所述预设加速度，计算所述预设加速度对应的初始计数值；计算所述时钟频率值与所述起始旋转速度的比值，得到第一计数值；计算所述时钟频率值与所述峰值旋转速度的比值，得到第二计数值；根据所述第一计数值和所述初始计数值，确定第一步数；根据所述第二计数值和所述初始计数值，确定第二步数；计算所述第一步数与所述第二步数的差值，得到加速步数。
[0244]
在本发明的一可选实施例中，所述控制器11011用于代入所述时钟频率值、所述步距角度和所述预设加速度至预设初始定时器计数值公式，得到所述初始计数值；所述预设初始定时器计数值公式为：
[0245][0246]
其中，c0为所述初始计数值，α为所述步距角度，a为所述预设加速度，t
t
为预设周期。
[0247]
在本发明的一可选实施例中，所述控制器11011用于判断所述初始计数值是否大于所述第一计数值；当所述初始计数值大于所述第一计数值时，确定所述初始计数值对应的初始步数为第一步数；当所述初始计数值不大于所述第一计数值时，基于预设迭代函数，
以预设迭代数为输入，得到迭代计数值；判断所述迭代计数值是否大于所述第一计数值；当所述迭代计数值大于所述第一计数值，确定所述预设迭代数为第一步数；当所述迭代计数值不大于所述第一计数值，递增所述预设迭代数，更新所述迭代计数值。
[0248]
在本发明的一可选实施例中，所述控制器11011用于判断所述初始计数值是否大于所述第二计数值；当所述初始计数值大于所述第二计数值时，确定所述初始计数值对应的初始步数为第二步数；当所述初始计数值不大于所述第二计数值时，基于预设迭代函数，以预设迭代数为输入，得到迭代计数值；判断所述迭代计数值是否大于所述第二计数值；当所述迭代计数值大于所述第二计数值，确定所述预设迭代数为第二步数；当所述迭代计数值不大于所述第二计数值，递增所述预设迭代数，更新所述迭代计数值。
[0249]
在本发明的一可选实施例中，所述迭代函数包括加速状态迭代子函数、减速状态迭代子函数；
[0250]
其中，所述加速状态迭代子函数为：
[0251][0252]
所述减速状态迭代子函数为：
[0253][0254]
其中，cn为迭代计数值，c
n-1
前一次迭代计数值，n为所述预设迭代数。
[0255]
在本发明的一可选实施例中，所述控制器11011还用于确定所述预设迭代数为加速序列值；建立所述加速步数与所述加速序列值的第一映射关系以及所述起始旋转速度与所述加速序列值的第二映射关系；结合所述第一映射关系和所述第二映射关系，生成加速序列信息。
[0256]
在本发明的一可选实施例中，所述控制器11011还用于在所述加速序列信息中，依据起始旋转速度查询所述第二映射关系，得到所述加速序列值；依据所述加速序列值查询所述第一映射关系，得到所述加速步数。
[0257]
在本发明的一可选实施例中，所述控制器11011用于判断所述加速步数是否大于预设加速步数阈值，所述预设加速步数阈值对应有预设控制步数；当所述加速步数大于预设加速步数阈值时，计算所述加速步数与所述预设控制步数的差值步数，并计算所述预设加速步数阈值对应的第三步数；所述第三步数为所述预设加速步数阈值的一半；控制所述射频匹配器电机由所述起始旋转速度加速运行所述第三步数，达到所述峰值旋转速度；控制所述射频匹配器电机以所述峰值旋转速度运行所述差值步数；控制所述射频匹配器电机减速运行所述第三步数，达到所述目标速度；当所述加速步数不大于预设加速步数阈值时，计算所述加速步数对应的第四步数，所述第四步数为加速步数的一半；控制所述射频匹配器电机由所述起始旋转速度加速运行所述第四步数；控制所述射频匹配器电机减速运行所述第四步数，达到所述目标速度。
[0258]
在本发明的一可选实施例中，所述起始旋转速度大于零。
[0259]
综上，在本发明实施例中，可以有效地提高电机运行速率，使得匹配器电机运行速度不再受限于空载启动频率。基于不同的负载进行加速实验可以极大化的使用到步进电机的资源，使得电机可以从一个固定的速度进行加速过程，缩短了电机运行时间进一步缩短
射频匹配器的匹配时间，降低反射功率。
[0260]
对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0261]
本发明实施例还提供了一种电子设备，包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并能够在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述一种匹配器电机控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
[0262]
本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述一种匹配器电机控制方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。
[0263]
对于装置实施例而言，由于其与方法实施例基本相似，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
[0264]
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
[0265]
本领域内的技术人员应明白，本发明实施例的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此，本发明实施例可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本发明实施例可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0266]
本发明实施例是参照根据本发明实施例的方法、终端设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理终端设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理终端设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。
[0267]
这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理终端设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。
[0268]
这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理终端设备上，使得在计算机或其他可编程终端设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程终端设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。
[0269]
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
[0270]
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作
之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
[0271]
以上对本发明所提供的一种匹配器电机控制方法和一种半导体工艺设备，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。