一种变频器功率集成模块的制作方法

1.本实用新型属于变频器技术领域，具体涉及一种变频器功率集成模块。


背景技术：

2.变频器(variable-frequency drive，vfd)是应用变频技术与微电子技术，通过改变电机工作电源频率方式来控制交流电动机的电力控制设备。它主要由整流、滤波、逆变、制动单元、驱动单元、检测单元微处理单元等组成。变频器有很多的保护功能，如过流、过压、过载保护等。变频器功率集成模块，由于通过的电流较大，发热厉害，如果不能及时将热量排走，温升过高，很容易烧毁电子元气件。现有技术中，变频器功率集成模块的散热效果不理想，容易导致电子元件烧毁，增加维护成本。


技术实现要素：

3.为解决技术现有技术的不足，本实用新型目的在于提供一种变频器功率集成模块。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
5.一种变频器功率集成模块，包括冷却底板、绝缘基板和功率模块，所述功率模块包括模块外壳和功率集成芯片，所述功率集成芯片安装在所述模块外壳内，所述模块外壳安装在所述绝缘基板的上端，所述冷却底板的上端设有冷却腔，所述冷却腔的顶部设有敞开的开口，所述绝缘基板的下端设有导热板，所述导热板封堵住所述开口并与所述冷却底板安装连接，所述冷却底板连接有进水管和出水管，所述进水管和所述出水管均与所述冷却腔连通。
6.优选地，所述开口的周围、所述冷却底板的顶面上设有第一凹槽，所述导热板的周围、所述导热板的底面设有第一槽口，所述第一凹槽与所述第一槽口相匹配。
7.优选地，所述开口内设有第一密封圈，所述第一密封圈与所述第一凹槽相匹配。
8.优选地，所述导热板的底面设有若干加强散热板，所述冷却腔的底部设有若干支撑块，所述支撑块的上端设有卡槽，所述卡槽与所述加强散热板相匹配。
9.优选地，所述模块外壳的四个角设有第一安装孔，所述冷却腔的四个角、所述冷却底板的顶面设有第一螺栓孔，所述第一安装孔与所述第一螺栓孔相匹配。
10.优选地，所述功率模块的数量为1个。
11.优选地，所述功率模块的数量为3个。
12.优选地，相邻的所述冷却腔通过通孔连通。
13.本实用新型公开的一种变频器功率集成模块，其有益效果在于，其结构简单，能够高效地将变频器功率集成模块的热量散发走，确保其内电子元件不易被烧毁，降低维护成本。
附图说明
14.图1是本实用新型提供的第一实施例的结构示意图。
15.图2是本实用新型提供的第一实施例的模块外壳的结构示意图。
16.图3是本实用新型提供的第二实施例的的结构示意图。
17.附图标记包括：100、冷却底板；110、冷却腔；111、第一凹槽；112、第一密封圈；120、进水管；130、出水管；140、第一螺栓孔；150、支撑块；151、卡槽；160、通孔；200、模块外壳；210、第一安装孔；220、导热板；221、第一槽口；222、加强散热板；230、绝缘基板。
具体实施方式
18.本实用新型公开了一种变频器功率集成模块，下面结合实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步描述。
19.参见附图的图1-3，图1是本实用新型提供的第一实施例的结构示意图，图2是本实用新型提供的第一实施例的模块外壳的结构示意图，图3是本实用新型提供的第二实施例的的结构示意图。
20.第一实施例。
21.本实施例提供了一种变频器功率集成模块，包括冷却底板100、绝缘基板230和功率模块，所述功率模块的数量为1个。所述功率模块包括模块外壳200和功率集成芯片，所述功率集成芯片安装在所述模块外壳200内，所述模块外壳200安装在所述绝缘基板230的上端，所述冷却底板100的上端设有冷却腔110，所述冷却腔110的数量也为1个。所述冷却腔110的顶部设有敞开的开口，所述绝缘基板230的下端设有导热板220，所述导热板220封堵住所述开口并与所述冷却底板100安装连接，所述冷却底板100连接有进水管120和出水管130，所述进水管120和所述出水管130均与所述冷却腔110连通。
22.优选地，所述开口的周围、所述冷却底板100的顶面上设有第一凹槽111，所述导热板220的周围、所述导热板220的底面设有第一槽口221，所述第一凹槽111与所述第一槽口221相匹配。
23.优选地，所述开口内设有第一密封圈112，所述第一密封圈112与所述第一凹槽111相匹配。
24.优选地，所述导热板220的底面设有若干加强散热板222，所述冷却腔110的底部设有若干支撑块150，所述支撑块150的上端设有卡槽151，所述卡槽151与所述加强散热板222相匹配。
25.优选地，所述模块外壳200的四个角设有第一安装孔210，所述冷却腔110的四个角、所述冷却底板100的顶面设有第一螺栓孔140，所述第一安装孔210与所述第一螺栓孔140相匹配。
26.工作原理：将所述第一密封圈112放在所述第一凹槽111上，再把所述模块外壳200盖上，则所述第一槽口221压在所述第一密封圈112上，再利用所述第一安装孔210和所述第一螺栓孔140将所述模块外壳200和所述冷却底板100固定，同时压紧所述第一密封圈112，确保连接的密封圈。从所述进水管120输入冷却水，经过所述冷却腔110并从所述出水管130流出。所述导热板220吸收所述模块外壳200的热量，即所述功率集成芯片产生的热量，所述导热板220和所述加强散热板222与冷却水接触，将热量传递至冷却水中，从而达到冷却降
温的目的。
27.第二实施例。
28.本实施例提供了一种变频器功率集成模块，包括冷却底板100、绝缘基板230和功率模块，所述功率模块的数量为3个。所述功率模块包括模块外壳200和功率集成芯片，所述功率集成芯片安装在所述模块外壳200内，所述模块外壳200安装在所述绝缘基板230的上端，所述冷却底板100的上端设有冷却腔110，所述冷却腔110的数量也为3个，相邻的所述冷却腔110通过通孔160连通。所述冷却腔110的顶部设有敞开的开口，所述绝缘基板230的下端设有导热板220，所述导热板220封堵住所述开口并与所述冷却底板100安装连接，所述冷却底板100连接有进水管120和出水管130，所述进水管120和所述出水管130均与所述冷却腔110连通。
29.优选地，所述开口的周围、所述冷却底板100的顶面上设有第一凹槽111，所述导热板220的周围、所述导热板220的底面设有第一槽口221，所述第一凹槽111与所述第一槽口221相匹配。
30.优选地，所述开口内设有第一密封圈112，所述第一密封圈112与所述第一凹槽111相匹配。
31.优选地，所述导热板220的底面设有若干加强散热板222，所述冷却腔110的底部设有若干支撑块150，所述支撑块150的上端设有卡槽151，所述卡槽151与所述加强散热板222相匹配。
32.优选地，所述模块外壳200的四个角设有第一安装孔210，所述冷却腔110的四个角、所述冷却底板100的顶面设有第一螺栓孔140，所述第一安装孔210与所述第一螺栓孔140相匹配。
33.本实施例与所述第一实施例的区别在于，本实施例的所述冷却底板100上设有三个所述冷却腔110，能够提高冷却效率，提高变频器功率集成模块的组装效率。
34.值得一提的是，本实用新型专利申请涉及的功率集成芯片以及第一密封圈等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及到的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本实用新型专利的实用新型点所在，本实用新型专利不做进一步具体展开详述。
35.对于本领域的技术人员而言，依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围。