一种居配抑谐式低压无功补偿装置的制作方法

文档序号:32183749发布日期:2022-11-15 19:39阅读:39来源:国知局
一种居配抑谐式低压无功补偿装置的制作方法

1.本实用新型涉及无功补偿控制器的安装结构领域,具体公开一种居配抑谐式低压无功补偿装置。


背景技术:

2.抑谐式低压无功补偿装置广泛应用于高低低压成套装置(无功补偿柜内);
3.如图2所示,现有的抑谐式低压无功补偿装置结构较为复杂、体积较大、安装维护不方便。在用户方使用时在考虑到安全性及质量性下注重成本节约,所以同等体积的单台高低压成套(无功补偿柜内)安装的台数越多越好,这就意味着需要一款体积小、重量轻、维护方便、安装便捷的抑谐式低压无功补偿装置;
4.为了解决该技术问题,我们提出一种居配抑谐式低压无功补偿装置。


技术实现要素:

5.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,本申请旨在提供一种居配抑谐式低压无功补偿装置,包括集成式控制部分与保护部分,所述集成式控制部分与保护部分包括设置在外壳内的塑壳断路器、设置在外壳内的电磁式近零投切开关、过温保护集成电路、过流保护集成电路、过压保护集成电路与人机联系组件,所述集成式控制部分与保护部分的下端分别安装有低压并联无功补偿电力电容器与低压串联电力电抗器,该装置的右端设置有安装底座。
6.优选的,所述低压并联无功补偿电力电容器为圆柱体结构。
7.优选的,所述低压串联电力电抗器安装于低压并联无功补偿电力电容器的左侧位置。
8.优选的,所述安装底座采用自攻螺丝自锁拼装结构。
9.优选的,该居配抑谐式低压无功补偿装置为长方体结构。
10.有益效果:该居配抑谐式低压无功补偿装置,采用自攻螺丝自锁拼装结构,组装方便、维护方便,该装置较原有装置体积小、重量轻降低了运输包装成本;在防护等级不下降的情况下,缩小体积,较原有钣金材料降低了1/5的用料;该装置较原有装置单柜安装台数增大对于设备使用方设计使用成本降低。
附图说明
11.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
12.图1为本实用新型居配抑谐式低压无功补偿装置的示意图;
13.图2为本传统的智能无功补偿控制器的结构的示意图;
14.图中:1、集成式控制部分与保护部分;2、低压并联无功补偿电力电容器;3、低压串联电力电抗器;4、安装底座。
具体实施方式
15.下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明,而非对该发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与发明相关的部分。
16.本实用新型实施例中的附图:图中不同种类的剖面线不是按照国标进行标注的,也不对元件的材料进行要求,是对图中元件的剖视图进行区分。
17.请参阅图1-2,一种居配抑谐式低压无功补偿装置,包括集成式控制部分与保护部分1,所述集成式控制部分与保护部分1包括设置在外壳内的塑壳断路器、设置在外壳内的电磁式近零投切开关、过温保护集成电路、过流保护集成电路、过压保护集成电路与人机联系组件,所述集成式控制部分与保护部分1的下端分别安装有低压并联无功补偿电力电容器2与低压串联电力电抗器3,该装置的右端设置有安装底座4。
18.其中,低压并联无功补偿电力电容器2为圆柱体结构。
19.其中,低压串联电力电抗器3安装于低压并联无功补偿电力电容器2的左侧位置。
20.其中,安装底座4采用自攻螺丝自锁拼装结构。
21.其中,该居配抑谐式低压无功补偿装置为长方体结构。
22.需要说明的是,按照工艺要求加工的可拼接式钣金结构件,底座上有对应的安装孔位、散热孔位,低压并联无功补偿电力电容器2安装到安装底座4上,集成式控制部分与保护部分1安装到低压并联无功补偿电力电容器2、低压串联电力电抗器3上。
23.以低压并联无功补偿电力电容器2为主体,与对其进行控制,测量,信号,联机以及滤波等电气元器件组合在一起,形成一种组合电器,其性能优异,应用灵活,组成的抑谐式低压无功补偿装置体积体积小、重量轻、维护方便、安装便捷。
24.需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
25.以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解,本申请中所涉及的发明范围,并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案,同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下,由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。


技术特征:
1.一种居配抑谐式低压无功补偿装置,包括集成式控制部分与保护部分(1),其特征在于:所述集成式控制部分与保护部分(1)包括设置在外壳内的塑壳断路器、设置在外壳内的电磁式近零投切开关、过温保护集成电路、过流保护集成电路、过压保护集成电路与人机联系组件,所述集成式控制部分与保护部分(1)的下端分别安装有低压并联无功补偿电力电容器(2)与低压串联电力电抗器(3),该装置的右端设置有安装底座(4)。2.根据权利要求1所述的一种居配抑谐式低压无功补偿装置,其特征在于:所述低压并联无功补偿电力电容器(2)为圆柱体结构。3.根据权利要求1所述的一种居配抑谐式低压无功补偿装置,其特征在于:所述低压串联电力电抗器(3)安装于低压并联无功补偿电力电容器(2)的左侧位置。4.根据权利要求1所述的一种居配抑谐式低压无功补偿装置,其特征在于:所述安装底座(4)采用自攻螺丝自锁拼装结构。5.根据权利要求1所述的一种居配抑谐式低压无功补偿装置,其特征在于:该居配抑谐式低压无功补偿装置为长方体结构。

技术总结
本实用新型提供有一种居配抑谐式低压无功补偿装置,包括集成式控制部分与保护部分,所述集成式控制部分与保护部分包括设置在外壳内的塑壳断路器、设置在外壳内的电磁式近零投切开关、过温保护集成电路、过流保护集成电路、过压保护集成电路与人机联系组件,该装置的右端设置有安装底座;本实用新型所述的居配抑谐式低压无功补偿装置,采用自攻螺丝自锁拼装结构,组装方便、维护方便,该装置较原有装置体积小、重量轻降低了运输包装成本;在防护等级不下降的情况下,缩小体积,较原有钣金材料降低了1/5的用料;该装置较原有装置单柜安装台数增大对于设备使用方设计使用成本降低。台数增大对于设备使用方设计使用成本降低。台数增大对于设备使用方设计使用成本降低。


技术研发人员:高德利
受保护的技术使用者:江苏图腾电气科技有限公司
技术研发日:2022.05.19
技术公布日:2022/11/14
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