基于开关电源的降噪装置的制作方法

本技术涉及开关电源产品，尤其涉及基于开关电源的降噪装置。

背景技术：

1、现有开关电源，因高频噪声影响，导致工字型电感、插件陶瓷电容等器件容易产生可闻噪声(其频率在20hz-20000hz，此噪声是人耳可以听到的噪音)，影响使用体验。即在开关电源工作时，会听到电容或者电感发出滋滋、慈慈的啸叫声，而且随着频率的增高，这种啸叫声更大，当一个电路板上的电感、电容多了以后，则发出的噪声更响，严重影响用户的使用和研发人员的测试，为了解决现有的开关电源上电容和电感发出的噪声问题，本方案提供了基于开关电源的降噪装置。

技术实现思路

1、本实用新型的发明目的在于解决现有的开关电源上电容和电感发出的噪声问题。具体的解决方案如下：

2、基于开关电源的降噪装置，包括电路板、安装于电路板上的电子元件及套于电子元件主体上的降噪罩，所述降噪罩设有隔音腔体，所述电子元件置于所述隔音腔体内。

3、进一步地，所述电子元件为电容器或电感器。

4、进一步地，所述降噪罩为中空蓬松的结构。

5、进一步地，还包括点胶层，所述点胶层涂覆于所述降噪罩与所述电路板之间。

6、进一步地，所述降噪罩为下端开口的一体成型结构。

7、进一步地，所述降噪罩包括隔音套及中空吸音件，所述中空吸音件包裹于所述电子元件外部，所述隔音套贴附于所述中空吸音件外部。

8、进一步地，所述中空吸音件包括至少一层结构。

9、可选地，所述中空吸音件包括第一吸音棉、第二吸音棉及设置于所述第一吸音棉和所述第二吸音棉之间的中间吸音层，所述第一吸音棉为最内层，所述隔音套设于所述第二吸音棉外部。所述第一吸音棉的密度与所述第二吸音棉的密度相同，所述中间吸音层的密度大于所述第一吸音棉的密度。

10、可选地，所述隔音套为pp材料或pet材料或pvc材料或pc材料或abs材料中的任意一种。

11、本方案具有以下的有益效果：

12、1.使用了本实用新型的降噪装置，可以有效地降低电子元件在工作的过程中发出的噪音，从而避免了电子元件发出的噪声影响用户的使用(如果这个噪音很大，用户晚上在床头使用电源，就会影响睡眠)和研发人员的测试。

13、2.本实用新型在工字型电感、插件陶瓷电容等噪音源本体外套上一个内设多层吸音材料、外设隔音壁的降噪罩，加上降噪罩与电路板之间的点胶层，有效地隔离器件本体和外部空气之间的声音传导路径，实现了隔音效果。3.本实用新型整体上结构简单、成本低、降噪效果好、实施方便。

技术特征：

1.基于开关电源的降噪装置，其特征在于：包括电路板、安装于电路板上的电子元件及套于电子元件主体上的降噪罩，所述降噪罩设有隔音腔体，所述电子元件置于所述隔音腔体内。

2.根据权利要求1所述基于开关电源的降噪装置，其特征在于：所述电子元件为电容器或电感器。

3.根据权利要求1所述基于开关电源的降噪装置，其特征在于：还包括点胶层，所述点胶层涂覆于所述降噪罩与所述电路板之间。

4.根据权利要求1所述基于开关电源的降噪装置，其特征在于：所述降噪罩为下端开口的一体成型结构。

5.根据权利要求1所述基于开关电源的降噪装置，其特征在于：所述降噪罩包括隔音套及中空吸音件，所述中空吸音件包裹于所述电子元件外部，所述隔音套贴附于所述中空吸音件外部。

6.根据权利要求5所述基于开关电源的降噪装置，其特征在于：所述中空吸音件包括至少一层结构。

7.根据权利要求5所述基于开关电源的降噪装置，其特征在于：所述中空吸音件包括第一吸音棉、第二吸音棉及设置于所述第一吸音棉和所述第二吸音棉之间的中间吸音层，所述第一吸音棉为最内层，所述隔音套设于所述第二吸音棉外部。

8.根据权利要求7所述基于开关电源的降噪装置，其特征在于：所述第一吸音棉的密度与所述第二吸音棉的密度相同，所述中间吸音层的密度大于所述第一吸音棉的密度。

9.根据权利要求5所述基于开关电源的降噪装置，其特征在于：所述隔音套为pp材料或pet材料或pvc材料或pc材料或abs材料中的任意一种。

10.根据权利要求1所述基于开关电源的降噪装置，其特征在于：所述降噪罩为中空蓬松的结构。

技术总结
本技术涉及基于开关电源的降噪装置，包括电路板、安装于电路板上的电子元件及套于电子元件主体上的降噪罩，降噪罩设有隔音腔体，电子元件置于隔音腔体内。降噪罩包括隔音套及中空吸音件，中空吸音件包裹于电子元件外部，隔音套贴附于中空吸音件外部。中空吸音件包括第一吸音棉、第二吸音棉及设置于第一吸音棉和第二吸音棉之间的中间吸音层。本方案在工字型电感、插件陶瓷电容等噪音源本体外套上一个内设多层吸音材料、外设隔音壁的降噪罩，加上降噪罩与电路板之间的点胶层，有效地隔离器件本体和外部空气之间的声音传导路径，实现了隔音效果。本方案整体上结构简单、成本低、降噪效果好、实施方便。

技术研发人员：吴锦明,伍公理,洪维协
受保护的技术使用者：惠州市天宝创能科技有限公司
技术研发日：20221125
技术公布日：2024/1/12