一种电缆卡扣及具有其的光电传感器的制作方法

文档序号:34717962发布日期:2023-07-07 17:07阅读:28来源:国知局
一种电缆卡扣及具有其的光电传感器的制作方法

本技术涉及光电传感器,具体涉及一种电缆卡扣及具有其的光电传感器。


背景技术:

1、光电传感器在特定的环境中需要满足一定的防水要求,因为光电传感器需要通过线缆供电和/或与外界通信,所以现有的防水光电传感器一般通过各种规格的密封圈对线缆进行密封,以避免线缆穿过传感器壳体时存在缝隙而发生漏水。然而,上述采用密封圈对线缆进行密封的方式存在诸多不便。比如,其装配过程繁琐,并且对装配精度的要求比较高,影响装配精度;并且随着使用时间的增加,密封圈的疲劳会使得其密封效果下降,无法满足防水要求。为了解决上述问题,以提高传感器的密封效果,现有技术中采用穿线后将壳体与线缆进行注塑,形成一个整体,虽然上述方式可以提高密封效果,但需要单独地将传感器的壳体穿线后再一个个进行注塑,其装配效率低下。


技术实现思路

1、因此,本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的上述缺陷,从而提供一种电缆卡扣及具有其的光电传感器。

2、为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案如下:

3、本实用新型提供一种电缆卡扣,其包括电缆,所述电缆包括内部导线,以及包绕所述内部导线的外套;以及封壳,所述封壳与所述外套注塑为一体,所述封壳的至少一个侧壁上具有锁定凸起或锁定凹槽;所述内部导线穿设于所述封壳,并向所述封壳内侧延伸。

4、可选择地,上述电缆卡扣中,所述封壳的内侧顶部面积小于所述封壳的外侧面积。

5、可选择地,上述电缆卡扣中,所述封壳由外侧向内侧为多段式台阶结构。

6、可选择地,上述电缆卡扣中,所述封壳由外侧向内侧为三段式台阶结构;所述锁定凸起或锁定凹槽位于中间段的台阶结构的侧壁上。

7、可选择地,上述电缆卡扣中,所述封壳具有第一平直段和第二平直段,所述第一平直段为垂直于所述外套的区段;所述第二平直段通过一弧形段与所述第一平直段一体连接,并且,所述第二平直段向所述封壳的内侧倾斜延伸。

8、本实用新型还提供一种光电传感器,其包括壳体、盖体和线路板,所述线路板设置在所述壳体内;以及上述的电缆卡扣,所述电缆卡扣的所述内部导线与所述线路板电性连接。

9、可选择地,本实用新型提供的光电传感器中,所述壳体侧壁具有容纳所述封壳的容置槽,所述容置槽的内侧壁,具有与所述锁定凸起或锁定凹槽相对应的锁定结构;所述容置槽通过一开口与所述壳体的内腔连通,所述内部导线通过该开口伸入至所述壳体的内腔。

10、可选择地,本实用新型提供的光电传感器中,所述容置槽两侧的外部边缘具有与所述封壳相仿的外部轮廓;所述电缆从所述壳体的侧壁向外倾斜向上伸出。

11、可选择地,本实用新型提供的光电传感器中,所述容置槽内填充有密封胶,所述密封胶封堵所述开口。

12、可选择地,本实用新型提供的光电传感器中,所述壳体在所述容置槽的上方具有一段竖直的侧壁;所述盖体位于所述竖直的侧壁的顶部,并且,所述盖体具有与所述竖直的侧壁外表面相衔接的弧形外轮廓。

13、本实用新型技术方案,具有如下优点:

14、1.本实用新型提供的电缆卡扣,其封壳与电缆的外套注塑为一体,可以保证电缆与封壳之间没有间隙,可以提高电缆周圈的密封效果。封壳的至少一个侧壁上具有锁定凸起或锁定凹槽的锁定结构,适于与传感器外壳相匹配锁定,从而提高装配精度。

15、2.本实用新型提供的电缆卡扣,所述封壳的内侧顶部面积小于所述封壳的外侧面积,该设置方式可以使得封壳的最内侧的体积小于封壳的外侧体积,便于其在装配时插入至传感器壳体内以及提高与传感器壳体以及密封胶的接触面积,提高装配效率和密封性。

16、3.本实用新型提供的电缆卡扣,封壳为多段式台阶结构,可以提高卡接的稳定性,并且增加了封壳与传感器壳体的接触面积,以提高密封性能;封壳的锁定凸起或锁定凹槽设置于中间段的台阶结构的侧壁上,可以进一步提高卡接稳定性。

17、4.本实用新型提供的光电传感器,其壳体侧壁具有容纳封壳的容置槽,容置槽作为一个单独的腔体,其通过一个开口与壳体的内腔连通,引导内部导线的穿入,该容置槽的内部可以完全填充满密封胶,并密封开口,提高光电传感器的密封效果。并避免了现有的单独穿线后点胶,存在点胶不均匀,密封性下降的问题。

18、5.本实用新型提供的光电传感器,电缆从壳体的侧壁向外倾斜向上伸出,便于电缆向壳体的上方弯折,以满足特定应用场景下布线的需求;壳体在容置槽的上方具有一段竖直的侧壁,盖体位于竖直的侧壁的顶部,盖体具有与所述竖直的侧壁外表面相衔接的弧形外轮廓,该弧形外轮廓的设置方式可以在上述电缆向壳体上方弯折时,引导电缆的弯折部分,防止弯折部分悬空,提高电缆布线稳定性。



技术特征:

1.一种电缆卡扣,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电缆卡扣,其特征在于,所述封壳的内侧顶部面积小于所述封壳的外侧面积。

3.根据权利要求1所述的电缆卡扣,其特征在于,所述封壳由外侧向内侧为多段式台阶结构。

4.根据权利要求1所述的电缆卡扣,其特征在于,所述封壳由外侧向内侧为三段式台阶结构;所述锁定凸起或锁定凹槽位于中间段的台阶结构的侧壁上。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的电缆卡扣,其特征在于,所述封壳具有第一平直段和第二平直段,所述第一平直段为垂直于所述外套的区段;所述第二平直段通过一弧形段与所述第一平直段一体连接,并且,所述第二平直段向所述封壳的内侧倾斜延伸。

6.一种光电传感器,包括壳体和盖体,其特征在于,还包括线路板,所述线路板设置在所述壳体内;以及如权利要求1-5任一项所述的电缆卡扣,所述电缆卡扣的所述内部导线与所述线路板电性连接。

7.根据权利要求6所述的光电传感器,其特征在于,所述壳体侧壁具有容纳所述封壳的容置槽,所述容置槽的内侧壁,具有与所述锁定凸起或锁定凹槽相对应的锁定结构;所述容置槽通过一开口与所述壳体的内腔连通,所述内部导线通过该开口伸入至所述壳体的内腔。

8.根据权利要求7所述的光电传感器,其特征在于,所述容置槽两侧的外部边缘具有与所述封壳相仿的外部轮廓;所述电缆从所述壳体的侧壁向外倾斜向上伸出。

9.根据权利要求8所述的光电传感器,其特征在于,所述容置槽内填充有密封胶,并且,所述密封胶封堵所述开口。

10.根据权利要求8所述的光电传感器,其特征在于,所述壳体在所述容置槽的上方具有一段竖直的侧壁;所述盖体位于所述竖直的侧壁的顶部,并且,所述盖体具有与所述竖直的侧壁外表面相衔接的弧形外轮廓。


技术总结
本技术涉及光电传感器技术领域,具体涉及一种电缆卡扣及具有其的光电传感器。其中的电缆卡扣包括具有内部导线和外套的电缆,以及与所述外套注塑为一体的封壳,可以保证电缆与封壳之间没有间隙,提高电缆周圈的密封效果;所述封壳的内侧面积小于所述封壳的外侧面积,所述封壳的至少一个侧壁上具有锁定凸起或锁定凹槽,可以保证电缆与封壳之间没有间隙,可以提高电缆周圈的密封效果;并且,封壳的内侧面积小于封壳的外侧面积,便于其在装配时插入至传感器壳体内以及提高与传感器壳体以及密封胶的接触面积,提高装配效率和密封性。

技术研发人员:钟林鑫
受保护的技术使用者:苏州京东方传感技术有限公司
技术研发日:20221230
技术公布日:2024/1/13
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