本申请大体上涉及一种功率器件,更确切地说,涉及一种包含增强型氮化镓(gan)晶体管和钳位驱动电路的三引脚封装集成功率器件。
背景技术:
1、由于与硅(si)半导体器件(例如,金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet))相比,gan半导体器件(例如,高电子迁移率场效晶体管(hemt))具有低功率损耗和开关速度快等优点,因此被广泛地应用为功率器件。
2、由于增强型gan hemt栅极耐压较低,基于增强型gan hemt的功率器件一般需要包括稳压电源和驱动电路。当前gan功率器件的封装包括分立器件、合封集成芯片(ic)、智能功率模块(intelligent power module(ipm))等多种形式。分立器件封装形式的优点在于与现有si功率器件的驱动结构类似,可以利用现有的封装设备。但是以分立器件封装的gan功率器件要求较精准的稳压电源,而且寄生参数较大,驱动环路容易出现振铃。在使用合封ic的封装形式时,由于驱动环路和稳压ldo控制驱动电压在芯片内部,因此可以实现最优的开关性能。但是合封ic封装的引脚较多,一般需要用qfn,psop,soic等引脚较多的贴片封装类型,而且封装的散热设计难度较大,其可靠性一般低于分立封装。
技术实现思路
1、本申请的一个目标是提供一种包含增强型氮化镓(gan)晶体管和钳位驱动电路的三引脚封装集成功率器件。
2、根据本申请的一个方面,提供一种功率器件,包括:第一引脚,第二引脚和第三引脚;增强型氮化镓晶体管,其中所述晶体管的漏极电连接到所述第二引脚,所述晶体管的源极电连接到所述第三引脚;以及钳位驱动电路,其具有第一端、第二端、第三端和第四端,其中所述钳位驱动电路的第一端连接到所述第一引脚,所述钳位驱动电路的第二端连接到所述第二引脚,所述钳位驱动电路的第三端连接到所述第三引脚,以及所述钳位驱动电路的第四端连接到所述晶体管的栅极。所述钳位驱动电路被配置为:从所述第一引脚接收第一电压vin1;从所述第二引脚接收第二电压vin2;当所述第一电压vin1高于所述第二电压vin2时,基于所述第一电压vin1生成栅极驱动电压vg到所述晶体管的栅极;当所述第一电压vin1低于所述第二电压vin2时,基于所述第二电压vin2生成所述栅极驱动电压vg到所述晶体管的栅极;以及当所述第一电压vin1等于所述第二电压vin2时,基于所述第一电压vin1或所述第二电压vin2生成所述栅极驱动电压vg到所述晶体管的栅极。
3、本发明所提供的功率器件中的钳位驱动电路,可以处理以及有效地利用大范围的输入电压vin1和vin2(可达700v),无需额外电源引脚提供正常准确的驱动电压vg来驱动晶体管,确保了晶体管可以发挥其最优的开关性能。而且功率器件只需要三引脚的封装,散热性能好,具有较高的可靠性以及大大方便了后序的线路板封装。
1.一种功率器件,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的功率器件,其中
3.根据权利要求2所述的功率器件,其特征在于,所述钳位稳压电路包括:
4.根据权利要求3所述的功率器件,其特征在于,所述栅极驱动电路包括:
5.根据权利要求4所述的功率器件,其特征在于,所述反相器包括:
6.根据权利要求3所述的功率器件,其特征在于,所述栅极驱动电路包括:
7.根据权利要求6所述的功率器件,其特征在于,所述反相器包括:
8.根据权利要求1至7其中之一所述的功率器件,其特征在于,所述晶体管20为增强型场效应晶体管。
9.根据权利要求8所述的功率器件,其特征在于,所述增强型场效晶体管为gan增强型场效应晶体管。
10.根据权利要求9所述的功率器件,其特征在于,所述gan增强型场效晶体管为algan/gan增强型场效应晶体管。
11.根据权利要求10所述的功率器件,其特征在于,所述algan/gan增强型场效晶体管为algan/gan增强型高电子迁移率场效应晶体管。
12.根据权利要求1所述的功率器件,其中
13.根据权利要求12所述的功率器件,其特征在于,所述钳位稳压电路包括:
14.根据权利要求13所述的功率器件,其特征在于,所述栅极驱动电路包括:
15.根据权利要求14所述的功率器件,其特征在于,所述反相器包括:
16.根据权利要求13所述的功率器件,其特征在于,所述栅极驱动电路包括:
17.根据权利要求16所述的功率器件,其特征在于,所述反相器包括:
18.根据权利要求12至17其中之一所述的功率器件,其特征在于,所述晶体管20为增强型场效应晶体管。
19.根据权利要求18所述的功率器件,其特征在于,所述增强型场效晶体管为gan增强型场效应晶体管。
20.根据权利要求19所述的功率器件,其特征在于,所述gan增强型场效晶体管为algan/gan增强型场效应晶体管。
21.根据权利要求20所述的功率器件,其特征在于,所述algan/gan增强型场效晶体管为algan/gan增强型高电子迁移率场效应晶体管。