一种轴套可拆卸结构及具有该结构的电机的制作方法

文档序号:35336824发布日期:2023-09-06 23:52阅读:29来源:国知局
一种轴套可拆卸结构及具有该结构的电机的制作方法

本发明涉及一种电机,尤其是涉及一种轴套可拆卸结构及具有该结构的电机。


背景技术:

1、如图1所示,现有电机包括转轴1、磁环2、轴套3、轴承4、支架5,其中轴套3用于轴上零件的轴向定位,广泛应用于各类场合。

2、在现有电机结构中,轴套3为过盈压入转轴1,起到顶住轴承4内圈的作用,限制轴承4的轴向窜动。

3、但是该结构不利于后期整机的拆卸维护,轴套3在支架5和转轴1之间,由于支架5轴承室的干涉,且轴套3与转轴1为过盈配合,无法将轴套3轻易取出,增加了电机拆卸的维护成本和工艺难度。并且磁环2的安装需要依靠额外工装来定位安装,安装工艺复杂。


技术实现思路

1、本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种轴套可拆卸结构及具有该结构的电机。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:

3、根据本发明的一个方面,提供了一种轴套可拆卸结构,该结构安装在电机上,所述的电机包括转轴、磁环和轴承,所述的轴套可拆卸结构包括异型轴套和打孔支架,所述异型轴套为两端直径不同的阶梯状结构,所述异型轴套装在转轴上并位于磁环和轴承之间,所述打孔支架具有用于拆卸异型轴套的拆卸孔。

4、作为优选的技术方案,所述的异型轴套两端中一端为轴套小端面,该轴套小端面抵住轴承内圈。

5、作为优选的技术方案,所述的异型轴套两端中另一端为轴套大端面,用于磁环安装定位。

6、作为优选的技术方案,所述的轴套大端面的直径与磁环直径大小相同。

7、作为优选的技术方案,所述的异型轴套与转轴过盈配合。

8、作为优选的技术方案,所述的异型轴套安装在转轴和打孔支架之间。

9、作为优选的技术方案,所述的拆卸孔与打孔支架的中心孔相交。

10、作为优选的技术方案,所述的拆卸孔的深度大于轴套大端面的安装深度。

11、作为优选的技术方案,所述的拆卸孔的个数设有多个,依照轴套拆卸工具形状设计。

12、根据本发明的另一个方面,提供了一种具有轴套可拆卸结构的电机,该电机包括转轴、磁环和轴承,所述电机还包括所述的轴套可拆卸结构。

13、与现有技术相比,本发明具有以下优点:

14、1)本发明利用在支架上打孔,设计异型轴套的方式,从而真正实现了轴套的可拆卸;

15、2)本发明降低了维护返修成本,并且结构简单,易于加工,降低了拆卸轴套的工艺难度;

16、3)本发明使磁环可以依靠异型轴套来定位安装,简化了安装工艺。



技术特征:

1.一种轴套可拆卸结构,该结构安装在电机上,所述的电机包括转轴(1)、磁环(2)和轴承(4),其特征在于,所述的轴套可拆卸结构包括异型轴套(8)和打孔支架(7),所述异型轴套(8)为两端直径不同的阶梯状结构,所述异型轴套(8)装在转轴(1)上并位于磁环(2)和轴承(4)之间,所述打孔支架(7)具有用于拆卸异型轴套(8)的拆卸孔(9)。

2.根据权利要求1所述的一种轴套可拆卸结构,其特征在于,所述的异型轴套(8)两端中一端为轴套小端面(72),该轴套小端面(72)抵住轴承(4)内圈。

3.根据权利要求1所述的一种轴套可拆卸结构,其特征在于,所述的异型轴套(8)两端中另一端为轴套大端面(71),用于磁环(2)安装定位。

4.根据权利要求3所述的一种轴套可拆卸结构,其特征在于,所述的轴套大端面(71)的直径与磁环(2)直径大小相同。

5.根据权利要求1所述的一种轴套可拆卸结构,其特征在于,所述的异型轴套(8)与转轴(1)过盈配合。

6.根据权利要求1所述的一种轴套可拆卸结构,其特征在于,所述的异型轴套(8)安装在转轴(1)和打孔支架(7)之间。

7.根据权利要求1所述的一种轴套可拆卸结构,其特征在于,所述的拆卸孔(9)与打孔支架(7)的中心孔相交。

8.根据权利要求3所述的一种轴套可拆卸结构,其特征在于,所述的拆卸孔(9)的深度大于轴套大端面(71)的安装深度。

9.根据权利要求1所述的一种轴套可拆卸结构,其特征在于,所述的拆卸孔(9)的个数设有多个,依照轴套拆卸工具形状设计。

10.一种具有轴套可拆卸结构的电机,该电机包括转轴(1)、磁环(2)和轴承(4),其特征在于,所述电机还包括权利要求1-9中任一所述的轴套可拆卸结构。


技术总结
本发明涉及一种轴套可拆卸结构及具有该结构的电机,该结构安装在电机上,所述的电机包括转轴、磁环和轴承,所述的轴套可拆卸结构包括异型轴套和打孔支架,所述异型轴套为两端直径不同的阶梯状结构,所述异型轴套装在转轴上并位于磁环和轴承之间,所述打孔支架具有用于拆卸异型轴套的拆卸孔。与现有技术相比,本发明具有降低了维护返修成本和拆卸轴套的工艺难度,使磁环可以依靠异型轴套来定位安装,简化了安装工艺等优点。

技术研发人员:彭光明,杨欢,吉成浩,代绍春
受保护的技术使用者:鸣志电器(太仓)有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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