一种SIP结构的隔离驱动模块的制作方法

本申请涉及隔离驱动的，尤其是涉及一种sip结构的隔离驱动模块。

背景技术：

1、隔离驱动器是一类兼具电气隔离和功率芯片开关驱动功能的模块或集成电路。隔离驱动器可以和功率mosfet、igbt、scr等器件组合实现固体开关功能。

2、固体开关发展趋向于标准化、集成化、小型化、智能化，所以对隔离驱动器提出了更高的要求。如何实现隔离驱动器小型化也成为了亟需解决的问题。

技术实现思路

1、为了使隔离驱动模块能够小型化，本申请提供了一种sip结构的隔离驱动模块。

2、本申请提供的一种sip结构的隔离驱动模块采用如下的技术方案：

3、一种sip结构的隔离驱动模块，包括一次侧电路、二次侧电路、互感线圈和基板，所述互感线圈包括初级线圈和次级线圈，所述初级线圈和所述次级线圈耦合，所述一次侧电路连接于所述初级线圈，所述二次侧电路连接于所述次级线圈，所述一次侧电路和所述二次侧电路均设置于所述基板表面，所述初级线圈和所述次级线圈均设置于所述基板内部。

4、通过采用上述技术方案，在基板上设置一次侧电路、二次侧电路，然后将互感线圈的初级线圈、次级线圈设置在基板内部，相较于各部分均设置在基板的表面，能够在一定程度上减少电路以及互感线圈占用面积，从而减小基板的面积，而基板本身的厚度不变，进而减小了隔离驱动模块的体积。

5、可选的，所述一次侧电路包括信号调制电路和电源转换子模块，所述电源转换子模块用于接收控制信号以及用于连接电源，所述信号调制电路连接于所述电源转换子模块，所述信号调制电路还连接于所述初级线圈

6、通过采用上述技术方案，在接收控制信号后，电源转换子模块根据控制信号将电源输入的电压进行转换并输出至信号调制电路，信号调制电路根据输入电压进行工作并输出所需信号至初级线圈。

7、可选的，所述二次侧电路包括整流驱动子模块，所述整流驱动子模块用于连接被驱动部分。

8、通过采用上述技术方案，次级线圈与初级线圈互感，初级线圈上的信号在次级线圈上对应产生，然后次级线圈将信号传输至整流驱动子模块，对信号进行整流并且用于驱动被驱动部分。

9、可选的，所述初级线圈和所述次级线圈均由多层螺旋线堆叠组成。

10、通过采用上述技术方案，在能够实现相应功能的情况下，也能够满足将初级线圈和次级线圈置于基板内的要求。

11、可选的，所述螺旋线的材质包括铜、钨、金、铝。

12、通过采用上述技术方案，不同的使用环境、使用不同的生产材料选用不同的材质的金属线路，以提高sip结构的隔离驱动模块的适用性。

13、可选的，还包括外壳。

14、通过采用上述技术方案，具有保护作用。

15、可选的，所述外壳和所述基板采用陶瓷材质，所述外壳和所述基板形成陶瓷共烧结构。

16、通过采用上述技术方案，陶瓷材质的外壳在电、热、机械特性等方面极其稳定，具有优良的可靠度。

17、可选的，所述基板上设置有焊盘，所述外壳设置有金属化部位，所述金属化部位与所述焊盘连接。

18、通过采用上述技术方案，便于进行键合连接。

19、可选的，所述基板设置在所述外壳内，所述基板上设置有焊盘，所述外壳侧壁设置有金属化部位，所述金属化部位与所述焊盘连接，所述金属化部位还焊接有金属引脚，所述外壳上还设置有盖板。

20、通过采用上述技术方案，适用焊接场景，利用金属引脚对外焊接更加便利。

21、可选的，所述基板上远离所述一次侧电路和所述二次侧电路的一面设置有反磁金属。

22、通过采用上述技术方案，利用反磁金属吸收高频电磁波，从而减小互感线圈受到外部铁磁材料的影响。

23、综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

24、在基板上设置一次侧电路、二次侧电路，然后将互感线圈的初级线圈、次级线圈设置在基板内部，相较于各部分均设置在基板的表面，能够在一定程度上减少电路以及互感线圈占用面积，从而减小基板的面积，而基板本身的厚度不变，进而减小了隔离驱动模块的体积；

25、陶瓷材质的外壳在电、热、机械特性等方面极其稳定，具有优良的可靠度。

技术特征：

1.一种sip结构的隔离驱动模块，其特征在于：包括一次侧电路（1）、二次侧电路（2）、互感线圈（3）和基板（4），所述互感线圈（3）包括初级线圈（31）和次级线圈（32），所述初级线圈（31）和所述次级线圈（32）耦合，所述一次侧电路（1）连接于所述初级线圈（31），所述二次侧电路（2）连接于所述次级线圈（32），所述一次侧电路（1）和所述二次侧电路（2）均设置于所述基板（4）表面，所述初级线圈（31）和所述次级线圈（32）均设置于所述基板（4）内部。

2.根据权利要求1所述的一种sip结构的隔离驱动模块，其特征在于：所述一次侧电路（1）包括信号调制电路（11）和电源转换子模块（12），所述电源转换子模块（12）用于接收控制信号以及用于连接电源，所述信号调制电路（11）连接于所述电源转换子模块（12），所述信号调制电路（11）还连接于所述初级线圈（31）。

3.根据权利要求1或2所述的一种sip结构的隔离驱动模块，其特征在于：所述二次侧电路（2）包括整流驱动子模块，所述整流驱动子模块用于连接被驱动部分。

4.根据权利要求1所述的一种sip结构的隔离驱动模块，其特征在于：所述初级线圈（31）和所述次级线圈（32）均由多层螺旋线堆叠组成。

5.根据权利要求1所述的一种sip结构的隔离驱动模块，其特征在于：所述螺旋线的材质包括铜、钨、金、铝。

6.根据权利要求1所述的一种sip结构的隔离驱动模块，其特征在于：还包括外壳（6）。

7.根据权利要求6所述的一种sip结构的隔离驱动模块，其特征在于：所述外壳（6）和所述基板（4）采用陶瓷材质，所述外壳（6）和所述基板（4）形成陶瓷共烧结构。

8.根据权利要求7所述的一种sip结构的隔离驱动模块，其特征在于：所述基板（4）上设置有焊盘，所述外壳（6）设置有金属化部位（61），所述金属化部位（61）与所述焊盘连接。

9.根据权利要求6所述的一种sip结构的隔离驱动模块，其特征在于：所述基板（4）设置在所述外壳（6）内，所述基板（4）上设置有焊盘，所述外壳（6）侧壁设置有金属化部位（61），所述金属化部位（61）与所述焊盘连接，所述外壳（6）上还设置有盖板（7）。

10.根据权利要求1所述的一种sip结构的隔离驱动模块，其特征在于：所述基板（4）上远离所述一次侧电路（1）和所述二次侧电路（2）的一面设置有反磁金属。

技术总结
本申请涉及隔离驱动的技术领域，尤其是涉及一种SIP结构的隔离驱动模块，其包括一次侧电路、二次侧电路、互感线圈和基板，所述互感线圈包括初级线圈和次级线圈，所述初级线圈和所述次级线圈耦合，所述一次侧电路连接于所述初级线圈，所述二次侧电路连接于所述次级线圈，所述一次侧电路和所述二次侧电路均设置于所述基板表面，所述初级线圈和所述次级线圈均设置于所述基板内部。本申请具有使隔离驱动模块能够小型化的效果。

技术研发人员：董海建,李奇,李燕,祝天荣,胡良秀,赖耀康,刘宁
受保护的技术使用者：北京市科通电子继电器总厂有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16