用于软排线的撕膜装置的制作方法

本技术涉及撕膜装置，具体涉及一种用于软排线的撕膜装置。

背景技术：

1、软排线是现代社会生产生活中常用的一种连接器，由于其体积小、精密度高、柔韧性好、可弯曲使用及更易焊接等特点，广泛的应用于手机、笔记本电脑、相机等数码产品中。

2、在软排线的生产加工中，常存在给软排线撕膜这一操作步骤，但由于软排线自身轻、体积小、柔软等特性，在撕膜时容易发生变形，导致撕膜困难，且在后续的步骤中移动时也易发生变形，因此需要设计一种适用于软排线的撕膜装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于软排线的撕膜装置，以解决上述问题。

2、本实用新型所采用的技术方案为：

3、一种用于软排线的撕膜装置，包括吸附组件和撕膜组件，所述吸附组件包括吸附机构，所述吸附机构包括吸嘴座和设置在吸嘴座上的彼此平行排列的若干组吸嘴组，每一所述吸嘴组包括至少两个线性排列的吸嘴，每一所述吸嘴组上的若干个吸嘴的排列方向与软排线的延伸方向相同，所述吸嘴组用于吸附软排线的无膜的一面，所述撕膜组件包括夹爪、驱动夹爪夹持或松开的夹爪气缸和驱动夹爪气缸转动的电机，所述电机转动在夹爪夹持住膜后带动夹爪向远离吸嘴的方向转动。

4、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述撕膜装置还包括支架，所述吸附组件和撕膜组件均设置在所述支架上，所述支架上设置有定位板，所述定位板上设置有若干定位槽，所述定位槽用于容纳软排线并对软排线进行限位。

5、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支架上设置有电机座，所述电机固定在电机座上，所述电机的输出轴连接有摆动块，所述摆动块与电机的输出轴同步转动，所述夹爪气缸安装在摆动块上。

6、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述摆动块上设置有感应片，所述感应片与摆动块同步转动，所述电机座上设置有光电传感器，所述光电传感器用于感应感应片的位置。

7、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述定位槽的数量与吸嘴组的数量相对应，相邻所述定位槽之间的距离与相邻吸嘴组之间的距离相对应。

8、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述夹爪的延伸方向与每一吸嘴组内若干吸嘴的排列方向相垂直，所述夹爪的夹持长度大于或者等于若干个定位槽的跨度。

9、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述吸附组件还包括水平移动机构，所述水平移动机构包括设置在支架上的水平气缸和受水平气缸驱动的第一滑块，所述第一滑块上连接有转接板，所述转接板连接吸嘴座。

10、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述吸附组件还包括垂直移动机构，所述垂直移动机构包括设置在转接板上的垂直气缸和受垂直气缸驱动的第二滑块，所述第二滑块连接吸嘴座。

11、作为本实用新型进一步改进的技术方案，在若干所述定位槽的下方设置有料斗，所述料斗的出口下方设置有集料盒，所述集料盒用于收集被撕下的膜。

12、作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述支架包括若干立板和架设于立板上的工作板，所述工作板的中心设置有贯通的落料口，所述定位板设置于工作板上，所述定位槽位于落料口的上方。

13、本实用新型所具有的有益效果为：

14、通过以上结构，以线性排列的若干吸嘴对软排线进行吸附固定，通过夹爪夹持并旋转撕膜，提高了软排线的撕膜成功率和效率，减少了软排线加工装配的移动次数，避免了软排线产生形变。

技术特征：

1.一种用于软排线的撕膜装置，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的用于软排线的撕膜装置，其特征在于：

3.根据权利要求2所述的用于软排线的撕膜装置，其特征在于：

4.根据权利要求3所述的用于软排线的撕膜装置，其特征在于：

5.根据权利要求2所述的用于软排线的撕膜装置，其特征在于：

6.根据权利要求5所述的用于软排线的撕膜装置，其特征在于：

7.根据权利要求2所述的用于软排线的撕膜装置，其特征在于：

8.根据权利要求2所述的用于软排线的撕膜装置，其特征在于：

9.根据权利要求2所述的用于软排线的撕膜装置，其特征在于：

10.根据权利要求2所述的用于软排线的撕膜装置，其特征在于：

技术总结
本技术提供一种用于软排线的撕膜装置，包括吸附组件和撕膜组件，所述吸附组件包括吸附机构，所述吸附机构包括吸嘴座和设置在吸嘴座上的彼此平行排列的若干组吸嘴组，每一所述吸嘴组包括至少两个线性排列的吸嘴，每一所述吸嘴组上的若干个吸嘴的排列方向与软排线的延伸方向相同，所述吸嘴组用于吸附软排线的无膜的一面，所述撕膜组件包括夹爪、驱动夹爪夹持或松开的夹爪气缸和驱动夹爪气缸转动的电机，所述电机转动在夹爪夹持住膜后带动夹爪向远离吸嘴的方向转动；以线性排列的若干吸嘴对软排线进行吸附固定，通过夹爪夹持并旋转撕膜，提高了软排线的撕膜成功率和效率，减少了软排线加工装配的移动次数，避免了软排线产生形变。

技术研发人员：王满意,李峻锐,徐添
受保护的技术使用者：博众精工科技股份有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/15