一种具有温度保护功能的主板的制作方法

本技术涉及电路板领域，具体为一种具有温度保护功能的主板。

背景技术：

1、主板正常温度是应该是在40度左右，主板长时间在高温状态下工作，会使主板、芯片组的寿命降低。因此，主板的温度最好不要超过80度，当达到这个温度时，就要为电脑的主板等进行散热处理。现有技术中平板主板和电路没有独立的温度保护功能。

技术实现思路

1、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

2、一种具有温度保护功能的主板，包括pcba板，所述pcba板上配置有主控芯片u1，所述主控芯片u1的型号为stc89c52,所述主控芯片u1的p24引脚电连接温度感应电路，所述温度感应电路包括温度传感器u2，所述温度传感器u2的型号为ds18b20，所述温度传感器u2的第2引脚与所述主控芯片u1的p24引脚电连接，所述温度传感器u2的第1引脚接地，所述温度传感器u2的第3引脚电连接一个电阻r16后与所述主控芯片u1的p24引脚电连接，所述温度传感器u2的第3引脚还接vcc端，所述主控芯片u1的p23引脚电连接温度保护控制电路，所述主控芯片u1的p20-p22引脚电连接电源接口电路。

3、进一步，所述温度保护控制电路包括与所述主控芯片u1的p23引脚电连接电阻r13，所述电阻r13电连接一个三极管q5的基极，所述三极管q5的发射极电连接vcc端，所述三极管q5的集电极电连接控制开关，所述三极管q5的集电极还依次电连接一个电阻r17和一个发光二极管d2，所述发光二极管d2与控制开关电连接后接地。

4、进一步，所述主控芯片u1还电连接晶振电路，所述晶振电路包括与所述主控芯片u1的rst引脚电连接的电阻r14，所述电阻r14分别电连接一个电容c2和一个电容c3的一端，所述电容c2和电容c3的另一端分别电连接一个晶振管y1的两端，所述电容c2的另一端还电连接所述主控芯片u1的xtal2引脚，所述电容c3的另一端还电连接所述主控芯片u1的xtal1引脚，所述电阻r14还电连接所述主控芯片u1的gnd引脚。

5、进一步，所述晶振电路还包括与所述主控芯片u1的rst引脚电连接的电容c1，所述电容c1的两端电连接一个开关s1。

6、进一步，所述主控芯片u1的p10-p17引脚分别电连接一个电阻值为1k的电阻r1-r7后与数码管显示电路电连接，所述主控芯片u1的p34-p37引脚电连接数码管驱动电路，所述数码管驱动电路与所述数码管显示电路电连接，所述数码管驱动电路包括4个三极管q1-q4，所述三极管q1-q4的发射极电连接vcc端，所述三极管q1-q4的基极分别电连接一个电阻值为2k的电阻r5-r7后分别对应与所述主控芯片u1的p34-p37引脚电连接，所述三极管q1-q4的集电极分别对应电连接数码管显示电路的对应引脚。

7、进一步，所述电源接口电路包括电源接口p2，所述电源接口p2的第1引脚电连接开关sw1后接vcc端，所述电源接口p2的第2引脚分别电连接三个控制开关s2-s4，所述控制开关s2-s4分别对应电连接所述主控芯片u1的p20-p22引脚。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

9、本实用新型的主板内设有温度感应电路和温度保护控制电路，通过温度感应电路监测温度，超过预设温度时，主控芯片u1启动温度保护控制电路关断电路，还设有数码管驱动电路与数码管显示电路，通过主控芯片u1将接收到的温度感应电路的温度信号转换为数字信号后通过数码管显示电路的数码管实时显示温度。

技术特征：

1.一种具有温度保护功能的主板，其特征在于，包括pcba板，所述pcba板上配置有主控芯片u1，所述主控芯片u1的型号为stc89c52,所述主控芯片u1的p24引脚电连接温度感应电路，所述温度感应电路包括温度传感器u2，所述温度传感器u2的型号为ds18b20，所述温度传感器u2的第2引脚与所述主控芯片u1的p24引脚电连接，所述温度传感器u2的第1引脚接地，所述温度传感器u2的第3引脚电连接一个电阻r16后与所述主控芯片u1的p24引脚电连接，所述温度传感器u2的第3引脚还接vcc端，所述主控芯片u1的p23引脚电连接温度保护控制电路，所述主控芯片u1的p20-p22引脚电连接电源接口电路；所述温度保护控制电路包括与所述主控芯片u1的p23引脚电连接电阻r13，所述电阻r13电连接一个三极管q5的基极，所述三极管q5的发射极电连接vcc端，所述三极管q5的集电极电连接控制开关，所述三极管q5的集电极还依次电连接一个电阻r17和一个发光二极管d2，所述发光二极管d2与控制开关电连接后接地。

2.根据权利要求1所述的一种具有温度保护功能的主板，其特征在于，所述主控芯片u1还电连接晶振电路，所述晶振电路包括与所述主控芯片u1的rst引脚电连接的电阻r14，所述电阻r14分别电连接一个电容c2和一个电容c3的一端，所述电容c2和电容c3的另一端分别电连接一个晶振管y1的两端，所述电容c2的另一端还电连接所述主控芯片u1的xtal2引脚，所述电容c3的另一端还电连接所述主控芯片u1的xtal1引脚，所述电阻r14还电连接所述主控芯片u1的gnd引脚。

3.根据权利要求2所述的一种具有温度保护功能的主板，其特征在于，所述晶振电路还包括与所述主控芯片u1的rst引脚电连接的电容c1，所述电容c1的两端电连接一个开关s1。

4.根据权利要求1所述的一种具有温度保护功能的主板，其特征在于，所述主控芯片u1的p10-p17引脚分别电连接一个电阻值为1k的电阻r1-r7后与数码管显示电路电连接，所述主控芯片u1的p34-p37引脚电连接数码管驱动电路，所述数码管驱动电路与所述数码管显示电路电连接，所述数码管驱动电路包括4个三极管q1-q4，所述三极管q1-q4的发射极电连接vcc端，所述三极管q1-q4的基极分别电连接一个电阻值为2k的电阻r5-r7后分别对应与所述主控芯片u1的p34-p37引脚电连接，所述三极管q1-q4的集电极分别对应电连接数码管显示电路的对应引脚。

5.根据权利要求1所述的一种具有温度保护功能的主板，其特征在于，所述电源接口电路包括电源接口p2，所述电源接口p2的第1引脚电连接开关sw1后接vcc端，所述电源接口p2的第2引脚分别电连接三个控制开关s2-s4，所述控制开关s2-s4分别对应电连接所述主控芯片u1的p20-p22引脚。

技术总结
本技术公开了一种具有温度保护功能的主板，包括PCBA板，所述PCBA板上配置有主控芯片U1，所述主控芯片U1的型号为STC89C52,所述主控芯片U1的P24引脚电连接温度感应电路，所述温度感应电路包括温度传感器U2，所述温度传感器U2的型号为DS18B20，所述主控芯片U1的P23引脚电连接温度保护控制电路，所述主控芯片U1的P20‑P22引脚电连接电源接口电路。本技术的主板内设有温度感应电路和温度保护控制电路，通过温度感应电路监测温度，超过预设温度时，主控芯片U1启动温度保护控制电路关断电路。

技术研发人员：程晓明
受保护的技术使用者：深圳市小咖智能物联科技有限公司
技术研发日：20230508
技术公布日：2024/2/29