电控箱和空调器的制作方法

本申请涉及散热箱体，例如涉及一种电控箱和空调器。

背景技术：

1、现有空调器大多都设置有用于安装和保护各种电控模块的电控箱，由于受到室内机的内部结构及空间限制，现有空调器的电控箱通常都设置在换热器附近，因而导致电控箱会不断与换热后的空气接触。同时，又由于电控箱中的各个电控模块在工作过程中均会不断产生热量，因而现有电控箱通常都设置有散热构件以更好地将箱体内部的热量传导至箱体外部。

2、例如，相关技术中公开有一种电控盒散热结构，该结构包括电控盒以及位于电控盒背部的中隔板，电控盒内安装印制板，印制板四边与电控盒内壁之间设置间隙，印制板底面与电控盒底面之间设置间隙，印制板上设置通风孔，电控盒的背面设置开孔，中隔板在与电控盒背部对应的位置设置散热孔，散热孔与风机腔连通，电控盒和风机腔之间形成印制板-电控盒底部-中隔板-风机腔的贯穿式散热风道；电控盒的顶部设置通风体，通风体分别设置进风口和出风口，进风口和出风口在通风体内部连通并形成盒顶风道，进风口与电控盒的内腔连通，出风口与电控盒背部的风机腔连通。

3、在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

4、相关技术中的出风口与进风口不仅能将箱体内部的热量传导出去，同样也能将箱体外部的热量传导进去。特别是在电控箱附近的换热器制热时，换热器产生的热风不断吹过散热构件，很容易导致散热构件的温度过高，甚至还会将热量直接传导至箱体内部，从而导致箱体内部不仅散热效果较差，箱体内部温度还会升高，使得电控箱对电控元件的散热效果较差。

5、需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本申请的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

1、为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

2、本公开实施例提供一种电控箱和空调器，以提高电控箱的散热效果，降低电控箱内部温度，提高电控箱对电控元件的散热效果，提高电控元件的工作稳定性。

3、根据本申请第一个方面的实施例，提供了一种电控箱，包括：第一壳体，第一壳体围合有容纳腔，容纳腔用于放置电控元件；第二壳体，第二壳体的内壁面与第一壳体的外壁面围合有导热腔；其中，第一壳体和/或第二壳体构造有冷媒通道，冷媒通道用于与制冷系统中的冷媒管路相连通。

4、在一些可选实施例中，导热腔内用于填充二氧化碳气体，二氧化碳气体能够进入容纳腔内。

5、在一些可选实施例中，第一壳体还构造有连通口，容纳腔和导热腔通过连通口相连通；电控箱还包括密封件，密封件设于连通口，密封件用于密封或打开连通口。

6、在一些可选实施例中，第二壳体包括：第一子壳体，第一子壳体设于第一壳体的外侧，第一子壳体内部构造有第一冷媒通道，第一冷媒通道绕设于导热腔的外侧；其中，所述冷媒通道包括第一冷媒通道。

7、在一些可选实施例中，第一冷媒通道的数量为多个，多个第一冷媒通道沿预设方向依次设置；第二壳体还包括：第二子壳体，第二子壳体内部构造有第二冷媒通道和第三冷媒通道，第二冷媒通道的冷媒入口用于与冷媒管路的供液口相连通，多个第一冷媒通道均连通在第二冷媒通道与第三冷媒通道之间，第三冷媒通道的冷媒出口用于与冷媒管路的入液口相连通；其中，所述冷媒通道还包括第二冷媒通道和第三冷媒通道。

8、在一些可选实施例中，第二冷媒通道和第三冷媒通道均沿预设方向延伸，第二冷媒通道的冷媒入口设于第二子壳体的一端，第三冷媒通道的冷媒出口设于第二子壳体的另一端。

9、在一些可选实施例中，第一壳体的一端设有开口，开口与容纳腔相连通；第一壳体的一端的侧壁与第二壳体相抵接，第一壳体的内侧壁与第二壳体的内侧壁共同围合出所述容纳腔。

10、在一些可选实施例中，第一壳体还构造有与容纳腔相连通的走线口，电控箱还包括：第三壳体，第三壳体的一端与第一壳体的外壁面相连接，且第三壳体的一端位于走线口的外侧，第三壳体的另一端沿背离第一壳体的方向延伸，第二壳体与第三壳体的壁面相连接。

11、在一些可选实施例中，电控箱还包括：支撑件，设于导热腔内，支撑件连接在第一壳体的外壁面与第二壳体的内壁面之间。

12、根据本申请第二个方面的实施例，提供了一种空调器，包括：如前述任一项所述的电控箱。

13、本公开实施例提供的电控箱和空调器，可以实现以下技术效果：

14、本实施例中，第一壳体围合有容纳腔，电控元件放置于容纳腔内。第二壳体的内壁面与第一壳体的外壁面围合有导热腔，导热腔围合在第一壳体的外侧，即导热腔围合在容纳腔的外侧。第一壳体和/或第二壳体构造有冷媒通道，冷媒通道用于与制冷系统中的冷媒管路相连通，这样，制冷系统中的冷媒能够进入冷媒通道内，冷媒在冷媒通道内蒸发吸热，从而降低导热腔与容纳腔内的温度，提高对电控元件的散热效果，提高电控元件工作的稳定性。

15、以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

技术特征：

1.一种电控箱，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电控箱，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的电控箱，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的电控箱，其特征在于，第二壳体包括：

5.根据权利要求4所述的电控箱，其特征在于，第一冷媒通道的数量为多个，多个第一冷媒通道沿预设方向依次设置；第二壳体还包括：

6.根据权利要求5所述的电控箱，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的电控箱，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的电控箱，其特征在于，第一壳体还构造有与容纳腔相连通的走线口，电控箱还包括：

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电控箱，其特征在于，还包括：

10.一种空调器，其特征在于，包括：

技术总结
本申请涉及散热箱体技术领域，公开一种电控箱和空调器，电控箱包括：第一壳体，第一壳体围合有容纳腔，容纳腔用于放置电控元件；第二壳体，第二壳体的内壁面与第一壳体的外壁面围合有导热腔；其中，第一壳体和/或第二壳体构造有冷媒通道，冷媒通道用于与制冷系统中的冷媒管路相连通。制冷系统中的冷媒能够进入冷媒通道内，冷媒在冷媒通道内蒸发吸热，从而降低导热腔与容纳腔内的温度，提高对电控元件的散热效果，提高电控元件工作的稳定性。

技术研发人员：孙国龙,宋力钊,吴亚孟,陈安江,宋康星
受保护的技术使用者：青岛海尔空调器有限总公司
技术研发日：20230516
技术公布日：2024/1/15