一种拼装变形式配电柜的制作方法

本技术涉及配电柜，具体为一种拼装变形式配电柜。

背景技术：

1、现如今的拼装变形式配电柜在进行拼装时，有些采用上下拼装，但上下堆叠的拼装易造成拼装稳定性不高，且一般拼装结构复杂，且在拼装后，密封性得不到保障，因此，本实用新型提出一种拼装变形式配电柜，以解决上述提到的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种拼装变形式配电柜，解决了上述背景技术提到的问题。

2、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种拼装变形式配电柜，包括下柜体、中间柜体和上柜体，所述下柜体、中间柜体和上柜体的前方均铰接有柜门，所述下柜体、中间柜体之间设置有密封组件，所述下柜体、中间柜体和上柜体的内部均设置有支撑座，所述支撑座通过定位组件安装在对应的下柜体、中间柜体和上柜体中，所述下柜体、中间柜体之间通过插接组件实现可拆卸式连接。

3、进一步的，所述插接组件包括固定在下柜体内侧的插盒，所述中间柜体的内侧固定有凸形块，所述插盒的顶部开设有与凸形块相适配的开口槽，所述凸形块的底部固定有卡柱，所述插盒内壁两侧均通过转轴转动有旋转块，两个所述旋转块的内侧均开设有与卡柱配合使用的弧形槽，所述插盒内壁底部固定有弹片。

4、进一步的，所述定位组件包括固定在下柜体内壁的插框，所述插框的内壁固定有后磁块，所述支撑座的后方固定有与后磁块配合使用的前磁块。

5、进一步的，所述后磁块与前磁块相互靠近的一侧为异性磁极。

6、进一步的，所述密封组件为固定在下柜体顶部和中间柜体底部的两个橡胶密封框，两个所述橡胶密封框挤压接触。

7、进一步的，所述卡柱下移挤压两个旋转块，使得两个旋转块相互靠近转动实现对卡柱的包裹限位。

8、有益效果

9、本实用新型提供了一种拼装变形式配电柜。与现有技术相比具备以下有益效果：

10、该拼装变形式配电柜，通过将中间柜体上的凸形块对准下柜体上的开口槽并插入至插盒中，卡柱卡入至两个旋转块之间，使得两个旋转块相互靠近转动，配合两个弧形槽与卡柱表面贴合，实现对卡柱的稳定包夹，进而完成下柜体与中间柜体的稳定连接，拼装后稳定性高，且一般拼装结构简单，利于推广使用，且在拼装后，密封性得到保障。

技术特征：

1.一种拼装变形式配电柜，包括下柜体(1)、中间柜体(2)和上柜体(3)，其特征在于：所述下柜体(1)、中间柜体(2)和上柜体(3)的前方均铰接有柜门(4)，所述下柜体(1)、中间柜体(2)之间设置有密封组件，所述下柜体(1)、中间柜体(2)和上柜体(3)的内部均设置有支撑座(5)，所述支撑座(5)通过定位组件(6)安装在对应的下柜体(1)、中间柜体(2)和上柜体(3)中，所述下柜体(1)、中间柜体(2)之间通过插接组件(7)实现可拆卸式连接。

2.根据权利要求1所述的一种拼装变形式配电柜，其特征在于：所述插接组件(7)包括固定在下柜体(1)内侧的插盒(71)，所述中间柜体(2)的内侧固定有凸形块(72)，所述插盒(71)的顶部开设有与凸形块(72)相适配的开口槽(73)，所述凸形块(72)的底部固定有卡柱(74)，所述插盒(71)内壁两侧均通过转轴(75)转动有旋转块(76)，两个所述旋转块(76)的内侧均开设有与卡柱(74)配合使用的弧形槽(77)，所述插盒(71)内壁底部固定有弹片(78)。

3.根据权利要求1所述的一种拼装变形式配电柜，其特征在于：所述定位组件(6)包括固定在下柜体(1)内壁的插框(61)，所述插框(61)的内壁固定有后磁块(62)，所述支撑座(5)的后方固定有与后磁块(62)配合使用的前磁块(63)。

4.根据权利要求3所述的一种拼装变形式配电柜，其特征在于：所述后磁块(62)与前磁块(63)相互靠近的一侧为异性磁极。

5.根据权利要求1所述的一种拼装变形式配电柜，其特征在于：所述密封组件为固定在下柜体(1)顶部和中间柜体(2)底部的两个橡胶密封框(8)，两个所述橡胶密封框(8)挤压接触。

6.根据权利要求2所述的一种拼装变形式配电柜，其特征在于：所述卡柱(74)下移挤压两个旋转块(76)，使得两个旋转块(76)相互靠近转动实现对卡柱(74)的包裹限位。

技术总结
本技术公开了一种拼装变形式配电柜，包括下柜体、中间柜体和上柜体，所述下柜体、中间柜体和上柜体的前方均铰接有柜门，所述下柜体、中间柜体之间设置有密封组件，所述下柜体、中间柜体和上柜体的内部均设置有支撑座，本技术涉及配电柜技术领域。该拼装变形式配电柜，通过将中间柜体上的凸形块对准下柜体上的开口槽并插入至插盒中，卡柱卡入至两个旋转块之间，使得两个旋转块相互靠近转动，配合两个弧形槽与卡柱表面贴合，实现对卡柱的稳定包夹，进而完成下柜体与中间柜体的稳定连接，拼装后稳定性高，且一般拼装结构简单，利于推广使用，且在拼装后，密封性得到保障。

技术研发人员：徐承彬,于清,徐艺萍
受保护的技术使用者：四川德志诚科技有限公司
技术研发日：20230612
技术公布日：2024/1/15