剥线装置的制作方法

本技术涉及导线，具体而言，涉及一种剥线装置。

背景技术：

1、在线路连接时需要对电线的绝缘层进行局部剥除，使得电线上形成多个间隔排列的裸露区，以裸露出内部的铜芯。现有的剥除方式为加热烧除，此种方式只适合用于薄的绝缘层，对于厚的绝缘层而言，很难烧除绝缘层。并且，持续的加热也会致使铜芯不当受热而产生材质变化，影响强度并改变导电特性。

技术实现思路

1、鉴于此，本实用新型提出了一种剥线装置，旨在解决现有技术中导线绝缘层通过加热烧除不易操作的问题。

2、本实用新型提出了一种剥线装置，该装置包括：底板、支撑架、切割机构和定位机构；其中，支撑架设置于底板；定位机构设置于底板，用于对导线进行定位；切割机构位置可调地设置于支撑架且置于导线的上方，用于对导线的绝缘层进行切割。

3、进一步地，上述剥线装置中，定位机构包括：定位轴和两个定位架；其中，定位轴横设于支撑架内；两个定位架均设置于底板且分别置于定位轴的两侧，导线置于定位轴上且两个端部分别与两个定位架一一对应地连接。

4、进一步地，上述剥线装置中，每个定位架均包括：定位杆和转盘；其中，定位杆的第一端与底板相连接，定位杆的第二端与转盘相连接，并且，转盘的盘面与定位轴相平行；转盘开设有多个直径不同的定位孔；导线插设于与其孔径相匹配的定位孔内。

5、进一步地，上述剥线装置中，定位杆的第二端与转盘可转动地连接；转盘还开设有多个锁紧孔，各锁紧孔与各定位孔一一对应；定位杆靠近第二端处设置有锁紧体，锁紧体插设于任一锁紧孔内，以对转盘进行锁紧；和/或，定位轴可转动地设置有滚轮，滚轮与导线相接触。

6、进一步地，上述剥线装置中，支撑架包括：支撑板和两个并列设置的支撑柱；其中，两个支撑柱的第一端均与底板相连接；支撑板横设于两个支撑柱的第二端之间。

7、进一步地，上述剥线装置还包括：驱动机构；其中，切割机构与两个支撑柱可滑动地连接；驱动机构设置于支撑板且与切割机构相连接，用于驱动切割机构沿支撑柱的高度方向移动，以靠近或者远离导线。

8、进一步地，上述剥线装置中，驱动机构包括：螺纹杆和螺母；其中，支撑板开设有通孔，螺母设置于支撑板的通孔处；螺纹杆的第一端置于支撑架的外部，螺纹杆螺接于螺母且穿设于通孔，螺纹杆的第二端与切割机构可转动地连接。

9、进一步地，上述剥线装置中，切割机构包括：切割板、切割刀和两个连接板；其中，切割板与支撑板相平行且与螺纹杆的第二端可转动地连接；两个连接板分别垂直地设置于切割板的两个端部且向底板处延伸，两个连接板分别与两个支撑柱一一对应地可滑动地连接；切割刀设置于两个连接板之间且与导线的位置相对应。

10、进一步地，上述剥线装置还包括：安装机构；其中，安装机构设置于底板，用于将底板与结构构件相连接。

11、进一步地，上述剥线装置中，安装机构包括：两个安装组件；其中，两个安装组件分别置于底板的两个端部；每个安装组件均包括：呈u型的安装板和紧固螺栓；其中，安装板的开口插设于底板的对应端部，安装板的其中一个侧壁与底板的顶面相接触，结构构件夹设于底板的底面与安装板的另一个侧壁之间，安装板的另一个侧壁开设有螺纹孔，紧固螺栓螺接于螺纹孔且抵接于结构构件。

12、本实用新型中，定位机构对导线进行定位，调节切割机构在支撑架上的位置，使得切割机构与导线的切割位置相对应，切割机构对导线的绝缘层进行切割，无需手动剥除，也无需对绝缘层进行加热烧除，能够适应不同厚度绝缘层的导线，并能够使得导线保持良好的导电特性，操作简单，便于实施，解决了现有技术中导线绝缘层通过加热烧除不易操作的问题。

技术特征：

1.一种剥线装置，其特征在于，包括：底板(1)、支撑架(2)、切割机构(3)和定位机构(4)；其中，

2.根据权利要求1所述的剥线装置，其特征在于，所述定位机构(4)包括：定位轴(41)和两个定位架(42)；其中，

3.根据权利要求2所述的剥线装置，其特征在于，每个所述定位架(42)均包括：定位杆(421)和转盘(422)；其中，

4.根据权利要求3所述的剥线装置，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的剥线装置，其特征在于，所述支撑架(2)包括：支撑板(21)和两个并列设置的支撑柱(22)；其中，

6.根据权利要求5所述的剥线装置，其特征在于，还包括：驱动机构(6)；其中，

7.根据权利要求6所述的剥线装置，其特征在于，所述驱动机构(6)包括：螺纹杆(61)和螺母(62)；其中，

8.根据权利要求7所述的剥线装置，其特征在于，所述切割机构(3)包括：切割板(31)、切割刀(32)和两个连接板(33)；其中，

9.根据权利要求1所述的剥线装置，其特征在于，还包括：安装机构；其中，

10.根据权利要求9所述的剥线装置，其特征在于，所述安装机构包括：两个安装组件(7)；其中，

技术总结
本技术提供了一种剥线装置，该装置包括：底板、支撑架、切割机构和定位机构；其中，支撑架设置于底板；定位机构设置于底板，用于对导线进行定位；切割机构位置可调地设置于支撑架且置于导线的上方，用于对导线的绝缘层进行切割。本技术中，定位机构对导线进行定位，调节切割机构在支撑架上的位置，使得切割机构与导线的切割位置相对应，切割机构对导线的绝缘层进行切割，无需手动剥除，也无需对绝缘层进行加热烧除，能够适应不同厚度绝缘层的导线，并能够使得导线保持良好的导电特性，操作简单，便于实施。

技术研发人员：刘炳强,梁立杰,吴涛
受保护的技术使用者：中国二冶集团有限公司
技术研发日：20230629
技术公布日：2024/1/25