液冷系统中服务器接线处的密封装置以及液冷系统的制作方法

本申请涉及液冷系统，尤其是涉及一种液冷系统中服务器接线处的密封装置以及液冷系统。

背景技术：

1、结合图1所示，在单相浸没式液冷系统中，服务器的接线直接从液冷机柜的顶部的孔洞伸出，密封安装时使用接线座和环氧树脂胶其密封固定在液冷机柜上。

2、然而，采用上述方式会出现下面问题：(1)环氧胶长时间使用之后会变黄、会从接线座和液冷机柜上脱落下来，使用寿命低，无法保证有效的密封。进而会导致冷却液泄漏，由于冷却液中含有少量有毒成分，人体吸入会对人体有害。(2)当服务器接线出现问题需要维修时，需要将接线座、环氧胶和接线一并拆除，步骤复杂且耗时。

3、因此，亟需一种液冷系统中服务器接线处的密封装置以及液冷系统，以在一定程度上解决现有技术中存在的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种液冷系统中服务器接线处的密封装置以及液冷系统，以解决现有技术中的接线方式即无法保证有效的密封又复杂耗时的技术问题。

2、本申请提供了一种液冷系统中服务器接线处的密封装置，用于液冷机柜，包括连通管和密封层；

3、所述连通管的一端与所述液冷机柜的底部连通，且另一端沿竖直向上的方向沿伸；

4、所述服务器接线能够穿过所述连通管并与电源连接；所述密封层形成在所述连通管远离所述液冷机柜的一端。

5、在上述技术方案中，进一步地，所述连通管包括第一直管和第二直管；

6、所述第一直管的一端与所述液冷机柜的底部连通且另一端与所述第二直管呈预设角度连通。

7、在上述技术方案中，进一步地，所述预设角度设置在60°-120°之间。

8、在上述技术方案中，进一步地，所述连通管包括弯管和直管；

9、所述弯管的一端与所述液冷机柜的底部连通且一端与所述直管连通管。

10、在上述技术方案中，进一步地，所述连通管与所述液冷机柜一体成型。

11、在上述技术方案中，进一步地，所述密封层的密度小于所述液冷机柜的液体的密度。

12、在上述技术方案中，进一步地，所述密封层的材料为液态石蜡。

13、在上述技术方案中，进一步地，所述连通管为玻璃材质。

14、在上述技术方案中，进一步地，所述连通管上设置有刻度。

15、本申请还提供一种液冷系统，包括上述的液冷系统中服务器接线处的密封装置。

16、与现有技术相比，本申请的有益效果为：

17、本申请提供了一种液冷系统中服务器接线处的密封装置，用于液冷机柜，包括连通管和密封层；

18、所述连通管的一端与所述液冷机柜的底部连通，且另一端沿竖直向上的方向沿伸；

19、所述服务器接线能够穿过所述连通管并与电源连接；所述密封层形成在所述连通管远离所述液冷机柜的一端。

20、具体地，本申请结构简单、能够保证液冷机柜的密封性，并且当更换、维修接线时，操作简单。

21、本申请还提供了一种液冷系统，包括上述的液冷系统中服务器接线处的密封装置，因此具有液冷系统中服务器接线处的密封装置的所有有益效果，在此不做过多阐述。

技术特征：

1.一种液冷系统中服务器接线处的密封装置，用于液冷机柜，其特征在于，包括连通管和密封层；

2.根据权利要求1所述的液冷系统中服务器接线处的密封装置，其特征在于，所述连通管包括第一直管和第二直管；

3.根据权利要求2所述的液冷系统中服务器接线处的密封装置，其特征在于，所述预设角度设置在60°-120°之间。

4.根据权利要求1所述的液冷系统中服务器接线处的密封装置，其特征在于，所述连通管包括弯管和直管；

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的液冷系统中服务器接线处的密封装置，其特征在于，所述连通管与所述液冷机柜一体成型。

6.根据权利要求1所述的液冷系统中服务器接线处的密封装置，其特征在于，所述密封层的密度小于所述液冷机柜的液体的密度。

7.根据权利要求6所述的液冷系统中服务器接线处的密封装置，其特征在于，所述密封层的材料为液态石蜡。

8.根据权利要求1所述的液冷系统中服务器接线处的密封装置，其特征在于，所述连通管为玻璃材质。

9.根据权利要求1所述的液冷系统中服务器接线处的密封装置，其特征在于，所述连通管上设置有刻度。

10.一种液冷系统，其特征在于，包括权利要求1-9中任意一项所述的液冷系统中服务器接线处的密封装置。

技术总结
本申请涉及服装教学工具技术领域，尤其是涉及一种液冷系统中服务器接线处的密封装置以及液冷系统。液冷系统中服务器接线处的密封装置，用于液冷机柜，包括连通管和密封层；连通管的一端与液冷机柜的底部连通，且另一端沿竖直向上的方向沿伸；服务器接线能够穿过连通管并与电源连接；密封层形成在连通管远离所述液冷机柜的一端。本申请结构简单、能够保证液冷机柜的密封性，并且当更换、维修接线时，操作简单。

技术研发人员：沈斌,周芸,张通
受保护的技术使用者：杭州云酷智能科技有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15