一种整流桥垫块的制作方法

本技术涉及整流桥，具体涉及一种整流桥垫块。

背景技术：

1、整流桥就是将整流管封在一个壳内，整流桥用在全波整流电路中，它又分为全桥与半桥，全桥是由四只整流二极管按桥式全波整流电路的形式连接并封装为一体构成的，半桥是将两个二极管桥式整流的一半封在一起构成。

2、目前在整流桥的焊接过程中需要使用整流桥垫块，将整流桥与印制板隔开，焊接整流桥时，整流桥与印制板之间的距离至关重要，不仅影响着整流桥安装后的牢固性，而且决定着整流桥引脚焊点的可靠性，现有的整流桥垫块存在一些问题，如安装固定的稳固性较差，受到外力影响后整流桥的引脚容易发生断裂，造成整流桥脱落，且现有的整流桥垫块强度较低，容易发生破损，降低了整流桥垫块的使用寿命，不利于人们的使用。

3、经检索，中国专利cn 213484764 u公开了一种整流桥垫块，包括垫块本体，所述垫块本体的顶部开设有限位槽。该实用新型通过设置限位槽、调节壳、滑杆、滑套、弹簧、夹持板、卡块、固定板、连接杆、基层、第一加强层、第二加强层、绝缘层和耐老化层，解决了现有整流桥垫块固定整流桥稳固性差和强度较低使用寿命短的问题，该整流桥垫块，具备固定整流桥固定稳固和强度高使用寿命长的优点。

4、但是，该实用新型整流桥垫块需要同时移动两个夹持板，然后将整流桥本体进行放置，该固定方式不便于单人操作，影响整流桥垫块的安装效率，不能满足使用需求。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的问题，本实用新型提出了一种整流桥垫块，具备便于单人操作等优点，解决了现有整流桥垫块不便于单人操作固定的问题。

2、为此本实用新型的技术方案为：一种整流桥垫块，包括垫块本体和叠放于垫块本体顶部的整流桥本体，其特征在于：垫块本体滑动配合设置于安装箱内腔中，安装箱的上端开口，

3、垫块本体底部两侧设有竖直向下的抵接杆，垫块本体的正下方设有抵接板，抵接板底部通过复位弹簧和弹簧伸缩杆支承于安装箱内腔底部，安装箱开口端两侧分别通过安装座铰接有可翻转的压板；

4、垫块、抵接板、安装箱上设有与整流桥引脚相适应的引脚穿过孔。

5、对上述技术方案的进一步改进在于：所述抵接杆设有四个、呈矩形状分布，抵接板顶面开设有与抵接杆相适配的插槽。

6、对上述技术方案的进一步改进在于：所述复位弹簧和弹簧伸缩杆的上下两端均连接有安装块，安装块通过螺栓分别与箱体内腔底部以及抵接板相连接。

7、对上述技术方案的进一步改进在于：所述复位弹簧环绕于弹簧伸缩杆的外周，复位弹簧、弹簧伸缩杆以及安装座为四组、呈矩形状分布。

8、对上述技术方案的进一步改进在于：所述压板与整流桥本体的接触面上设有抵接垫，安装箱的底部固定安装有硅胶软垫，硅胶软垫上设有相应的引脚穿过孔。

9、有益效果：与现有技术相比，本实用新型的特点在于：一是该整流桥垫块，通过可拆装连接件连接，不仅便于单人对整流桥本体安装固定，达到便于单人操作等优点，还能提高对整流桥本体的固定效果，有效解决了整流桥垫块不便于单人操作固定的问题；二是通过将抵接杆与插槽连接，保证整流桥本体精准安装，通过弹簧伸缩杆的安装，保证复位弹簧充分发生形变，提高对整流桥本体的固定效果，通过抵接垫的安装，既避免对整流桥本体造成伤害，又能够增加压板与其的摩擦力，提高固定效果。

技术特征：

1.一种整流桥垫块，包括垫块本体和叠放于垫块本体顶部的整流桥本体，其特征在于：垫块本体滑动配合设置于安装箱内腔中，安装箱的上端开口，

2.根据权利要求1所述的一种整流桥垫块，其特征在于：所述抵接杆设有四个、呈矩形状分布，抵接板顶面开设有与抵接杆相适配的插槽。

3.根据权利要求1或2所述的一种整流桥垫块，其特征在于：所述复位弹簧和弹簧伸缩杆的上下两端均连接有安装块，安装块通过螺栓分别与箱体内腔底部以及抵接板相连接。

4.根据权利要求3所述的一种整流桥垫块，其特征在于：所述复位弹簧环绕于弹簧伸缩杆的外周，复位弹簧、弹簧伸缩杆以及安装座为四组、呈矩形状分布。

5.根据权利要求1或2或4所述的一种整流桥垫块，其特征在于：所述压板与整流桥本体的接触面上设有抵接垫，安装箱的底部固定安装有硅胶软垫，硅胶软垫上设有相应的引脚穿过孔。

技术总结
本技术公开了一种整流桥垫块，包括垫块本体和叠放于垫块本体顶部的整流桥本体，垫块本体滑动配合设置于安装箱内腔中，安装箱的上端开口，垫块本体底部两侧设有竖直向下的抵接杆，垫块本体的正下方设有抵接板，抵接板底部通过复位弹簧和弹簧伸缩杆支承于安装箱内腔底部，安装箱开口端两侧分别通过安装座铰接有可翻转的压板；垫块、抵接板、安装箱上设有与整流桥引脚相适应的引脚穿过孔。本技术的整流桥垫块，通过可拆装安装件，不仅便于单人对整流桥本体安装固定，达到便于单人操作等优点，还能提高对整流桥本体的固定效果，有效解决了整流桥垫块不便于单人操作固定的问题。

技术研发人员：张胜君,蒋金敏,梁汉波,刘法平,冯兴伟,吴峥
受保护的技术使用者：湖北力芯半导体有限公司
技术研发日：20230712
技术公布日：2024/2/29