内转子电机的制作方法

本技术涉及电机设备，特别涉及一种内转子电机。

背景技术：

1、传统的内转子电机轴承设置在机壳和端盖上，转轴高速旋转的过程中，轴承会产生大量的热量，端盖上的轴承产生的热量会传导至机盖上的驱动电路板，易导致驱动电路板温度过高，影响驱动电路板上的电子元器件的寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种内转子电机，旨在解决目前内转子电机内轴承的热量传导至电路板，导致电路板温度过高，影响电子元器件寿命的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的一种内转子电机，包括：

3、机壳，设有容腔；

4、支架，设于所述容腔内且与所述机壳连接，所述支架上形成有轴承室；

5、轴承，设于所述轴承室内；

6、转轴，所述轴承套设在所述转轴的外部，所述转轴与所述轴承转动连接；

7、转子组件，所述转子组件套设在所述转轴的外部且与所述转轴固定连接；以及

8、定子组件，所述定子组件套设在所述转子组件的外部并与所述机壳连接。

9、可选地，所述转子组件包括转子本体与连接套，所述连接套套接在所述转轴外部并与所述转轴连接，所述连接套还与所述转子本体连接，所述转子本体套设于所述支架的外部。

10、可选地，所述机壳的顶面开设有连接孔，所述支架与所述机壳的顶面连接，所述连接孔与所述轴承室连通。

11、可选地，所述支架与所述机壳为一体结构。

12、可选地，所述轴承设有两个，两个所述轴承中的一个设于所述支架靠近所述连接孔的一端，两个所述轴承中的另一个设于所述支架的远离所述连接孔的一端。

13、可选地，所述机壳的顶面背离所述容腔的一侧设有油封架，所述油封架内设有密封腔，所述密封腔与所述轴承室连通，所述密封腔内至少设有一个油封，所述油封套设于所述转轴上，且所述油封与所述油封架固定连接。

14、可选地，所述油封架还连接有油封帽，所述油封帽套设于所述油封架的外部并用于封堵所述密封腔，所述转轴延伸出所述油封帽设置。

15、可选地，所述油封架与所述机壳为一体结构。

16、可选地，所述内转子电机还包括后盖，所述后盖与所述机壳连接，所述后盖和所述机壳之间设有密封圈。

17、可选地，所述后盖上设有圈槽，所述密封圈设于所述圈槽内。

18、本实用新型技术方案通过采用机壳连接支架，且支架形成轴承室，具体的，支架设置在机壳的容腔内，转轴与支架之间连接轴承，轴承连接在轴承室内，转子组件套设在转轴外部并于转轴固定连接，定子组件套设在转子组件的外部，转轴与转子组件同步旋转，定子组件与机壳连接。这样，轴承连接在轴承室内，转轴产生的热量在轴承室内进行热交换，能够避免热量传递至机盖上的电路板，而影响电路板的电子元器件，进而提高电机的寿命。

技术特征：

1.一种内转子电机，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的内转子电机，其特征在于，所述转子组件包括转子本体与连接套，所述连接套套接在所述转轴外部并与所述转轴连接，所述连接套还与所述转子本体连接，所述转子本体套设于所述支架的外部。

3.如权利要求2所述的内转子电机，其特征在于，所述机壳的顶面开设有连接孔，所述支架与所述机壳的顶面连接，所述连接孔与所述轴承室连通。

4.如权利要求1所述的内转子电机，其特征在于，所述支架与所述机壳为一体结构。

5.如权利要求3所述的内转子电机，其特征在于，所述轴承设有两个，两个所述轴承中的一个设于所述支架靠近所述连接孔的一端，两个所述轴承中的另一个设于所述支架的远离所述连接孔的一端。

6.如权利要求1所述的内转子电机，其特征在于，所述机壳的顶面背离所述容腔的一侧设有油封架，所述油封架内设有密封腔，所述密封腔与所述轴承室连通，所述密封腔内至少设有一个油封，所述油封套设于所述转轴上，且所述油封与所述油封架固定连接。

7.如权利要求6所述的内转子电机，其特征在于，所述油封架还连接有油封帽，所述油封帽套设于所述油封架的外部并用于封堵所述密封腔，所述转轴延伸出所述油封帽设置。

8.如权利要求6所述的内转子电机，其特征在于，所述油封架与所述机壳为一体结构。

9.如权利要求1所述的内转子电机，其特征在于，所述内转子电机还包括后盖，所述后盖与所述机壳连接，所述后盖和所述机壳之间设有密封圈。

10.如权利要求9所述的内转子电机，其特征在于，所述后盖上设有圈槽，所述密封圈设于所述圈槽内。

技术总结
本技术公开一种内转子电机，包括：机壳，设有容腔；支架，设于所述容腔内且与所述机壳连接，所述支架上形成有轴承室；轴承，设于所述轴承室内；转轴，所述轴承套设在所述转轴的外部，所述转轴与所述轴承转动连接；转子组件，所述转子组件套设在所述转轴的外部且与所述转轴固定连接；以及定子组件，所述定子组件套设在所述转子组件的外部并与所述机壳连接。本技术技术方案提供的内转子电机，能够避免电路板过热，提高电机的使用寿命。

技术研发人员：蔡林峰
受保护的技术使用者：深圳市唯川科技有限公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/2/19