一种充电控制方法及电子设备与流程

本申请主要涉及快充应用领域，更具体地说是涉及一种充电控制方法及电子设备。

背景技术：

1、目前，如智能手机、平板电脑等电子设备通常都具有快速充电(简称快充)功能，为了实现大电流快充，电子设备可以配置多个充电ic(芯片)，来平均分摊充电端的输入电流，经过降压处理后传输至电子设备的电池，实现电池的快速充电。

2、然而，由于多个充电ic在电子设备中的部署位置等部署信息不同，使得各充电ic与电池的通路阻抗不同，导致各充电ic的散热能力不同，这种平均分配输入电流的快充方式，很容易导致散热能力差的充电ic过热，降低充电效率。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，提高充电效率，本申请提供了以下技术方案：

2、一方面，本申请提出了一种充电控制方法，所述方法包括：

3、获取电子设备中多个充电芯片各自的电流分配参数；所述电流分配参数至少与相应所述充电芯片的散热能力相关；

4、依据所述多个充电芯片各自的电流分配参数，将所述电子设备的充电输入电流分配至所述多个充电芯片；

5、控制所述多个充电芯片依据各自分配到的充电电流，对所述电子设备中的储能装置进行充电。

6、在一种可能的实现方式中，所述获取电子设备中多个充电芯片各自的电流分配参数，包括：

7、将电子设备的预充输入电流平均分配至所述电子设备中多个充电芯片，获取所述多个充电芯片各自的散热能力参数；

8、基于所述散热能力参数，确定所述多个充电芯片各自的电流分配参数。

9、在另一种可能的实现方式中，所述获取电子设备中多个充电芯片各自的电流分配参数，包括：

10、获取电子设备中多个充电芯片各自的充电能力参数；

11、基于所述充电能力参数，将预充输入电流分配至所述多个充电芯片，获取所述多个充电芯片各自的散热能力参数；

12、基于所述多个充电芯片各自的所述散热能力参数和所述充电能力参数，确定所述多个充电芯片各自的电流分配参数。

13、可选的，所述获取电子设备中多个充电芯片各自的电流分配参数，还包括：

14、获取不同所述充电芯片的所述充电能力参数之间的充电能力差值；

15、确定存在至少一个所述充电能力差值大于第一充电阈值，执行步骤所述基于所述充电能力参数，将预充输入电流分配至所述多个充电芯片，获取所述多个充电芯片各自的散热能力参数。

16、可选的，所述方法还包括：

17、确定第一充电芯片分配到的第一充电电流大于所述第一充电芯片的最大充电电流；所述第一充电芯片是所述多个充电芯片中任一个；

18、对所述第一充电芯片的所述第一充电电流与所述最大充电电流进行差值运算，得到所述第一充电芯片的溢出电流；

19、获取多个第二充电芯片各自的新散热能力参数；所述第二充电芯片是所述多个充电芯片中分配到的第二充电电流小于或等于相应的最大充电电流的充电芯片；

20、基于所述多个第二充电芯片各自的所述新散热能力参数和所述充电能力参数，将所述溢出电流分配至所述多个第二充电芯片。

21、可选的，所述获取所述多个充电芯片各自的散热能力参数，包括：

22、检测所述多个充电芯片各自的初始温度；所述初始温度是指相应所述充电芯片依据分配到充电电流对所述电子设备中的储能装置进行预充电之前的工作温度；

23、获取所述多个充电芯片各自的初始温度达到温度阈值的预充电时长；

24、基于所述多个充电芯片各自对应的所述预充电时长，得到所述多个充电芯片各自的散热能力参数。

25、可选的，所述基于所述多个充电芯片各自对应的所述预充电时长，得到所述多个充电芯片各自的散热能力参数，包括：

26、确定所述多个充电芯片各自对应的所述预充电时长之间的比例关系，基于所述比例关系，得到所述多个充电芯片各自的散热能力参数；或者，

27、基于所述多个充电芯片各自对应的所述预充电时长，获取各所述预充电时长与所述多个充电芯片的预充电总时长的占比，基于所述多个充电芯片各自对应的所述占比，得到所述多个充电芯片各自的散热能力参数；

28、其中，所述预充电总时长是所述多个充电芯片各自对应的所述预充电时长的总和。

29、可选的，所述方法还包括：

30、获取所述多个充电芯片各自的芯片标识；

31、将所述多个充电芯片各自的所述电流分配参数和所述芯片标识进行关联后存储。

32、可选的，所述获取电子设备中多个充电芯片各自的电流分配参数，还包括：

33、基于电子设备中多个充电芯片各自的芯片标识，读取所述电子设备已存储的各所述芯片标识关联的电流分配参数；

34、确定所述电流分配参数读取成功，执行步骤所述依据所述多个充电芯片各自的电流分配参数，将所述电子设备的充电输入电流分配至所述多个充电芯片；

35、确定所述电流分配参数读取失败，或者确定所述储能装置首次充电，执行步骤所述将电子设备的预充输入电流平均分配至所述电子设备中多个充电芯片，获取所述多个充电芯片各自的散热能力参数，或者步骤所述获取电子设备中多个充电芯片各自的充电能力参数。

36、另一方面，本申请还提出了一种电子设备，所述电子设备包括：

37、储能装置；

38、充电接口，用于连接充电电源；

39、多个充电芯片，每一所述充电芯片的第一端口连接所述充电接口，第二端口连接所述储能装置；

40、充电控制器，所述充电控制器分别连接所述充电接口和所述多个充电芯片，用于获取所述多个充电芯片各自的电流分配参数，依据所述多个充电芯片各自的电流分配参数，将所述充电接口传输的充电输入电流分配至所述多个充电芯片，控制所述多个充电芯片依据各自分配到的充电电流，对所述储能装置进行充电；

41、其中，所述电流分配参数至少与相应所述充电芯片的散热能力相关。

技术特征：

1.一种充电控制方法，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，所述获取电子设备中多个充电芯片各自的电流分配参数，包括：

3.根据权利要求1所述的方法，所述获取电子设备中多个充电芯片各自的电流分配参数，包括：

4.根据权利要求3所述的方法，所述获取电子设备中多个充电芯片各自的电流分配参数，还包括：

5.根据权利要求4所述的方法，所述方法还包括：

6.根据权利要求2-5任一项所述的方法，所述获取所述多个充电芯片各自的散热能力参数，包括：

7.根据权利要求6所述的方法，所述基于所述多个充电芯片各自对应的所述预充电时长，得到所述多个充电芯片各自的散热能力参数，包括：

8.根据权利要求2-5任一项所述的方法，所述方法还包括：

9.根据权利要求8所述的方法，所述获取电子设备中多个充电芯片各自的电流分配参数，还包括：

10.一种电子设备，所述电子设备包括：

技术总结
本申请提出了一种充电控制方法及电子设备，在对电子设备的储能装置进行充电的场景下，先获取电子设备中多个充电芯片各自的电流分配参数，即至少与相应充电芯片的散热能力相关的参数，再依据多个充电芯片各自的电流分配参数，将电子设备的充电输入电流分配至多个充电芯片，从而控制多个充电芯片依据各自分配到的充电电流，对储能装置进行充电。

技术研发人员：洪帆
受保护的技术使用者：鼎道智芯（上海）半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17