专利名称：单排列竖式全波桥式整流堆的制作方法
技术领域：
本实用新型单排列竖式全波桥式整流堆涉及的是一种应用于电子电器产品中交流变直流的全波桥式整流堆。
目前，在电子电器产品中为了获得直流供电源，将四只单向导电的二极管组合成全波桥式整流电路，这种整流方式占据面积多，体积大，费工费时，制造成本高，装配测试等均比较麻烦，且经常造成焊接上的故障，给产品更新设计及维修也带来了不便。目前虽已有整体的全波整流堆可供电子、电器产品中作交流变直流之用，但这些全波整流堆，均存在着体积大，引线脚过长，要二次剪脚，装配麻烦，识别极性难等缺点。
本实用新型的目的是针对目前桥式整流器件存在不足之处提供一种单排列竖式全波桥式整流堆，采用一次性将数块单向导电芯片与四根引线脚通过连片有规则烧结在一起，形成定向全波桥式整流堆，排列紧凑，体积小，安装使用方便，不需要二次剪脚。
单排列竖式全波桥式整流堆是采取以下方式实现的结构具有引线脚A、引线脚B、引线脚C、引线脚D，单向导电芯片、塑封外壳，其特征是还具有连片E、连片F，在引线脚与连片相交处装夹有单向导电芯片或过渡片，在单向导电芯片、过渡片与引线脚、连片之间分别装有焊片，引线脚与连片通过单向导电芯片构成单向导电通路。引线脚B、C是交流输入，引线脚A、D是直流输出，引线脚A为永久性正极电流输出，引线脚D为负极电源。四根引线脚有规则单排列竖式。
本实用新型的优点是采用一次性将数块单向导电芯片与四根引线脚通过连片有规则的烧结在一起，形成定向全波桥式整流输出，排列紧凑，结构牢固、体积小，重量轻、散热性好，极性易辨，可焊性强，安装使用方便，不需要二次剪脚。同时节约大量铜材，降低生产成本。单排列竖式全波桥式整流堆可作电子电器产品中的直流供电的元器件用，替代传统的全波桥式整流堆和单向导电二极管组成的全波桥式整流器。
以下将结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1是单排列竖式全波桥式整流堆主视图。
图2是单排列竖式全波桥式整流堆A-A剖视图。
图3是单排列竖式全波桥式整流堆B-B剖视图。
参照附图单排列竖式全波桥式整流堆引线脚B和C接交流输入，引线脚A、D为直流输出，在引线脚A的塑封外壳(6)上方或侧面有凸台(7)或凹口代表正电源输出标记，引线脚B(附图3所示引线脚5)与连片E、F(附图3所示连片1)相交处各装有芯片(3)和焊片(2)、(4)以构成回路(见附图3)，焊片包括上焊片(2)、下焊片(4)引线脚C与连片E、F相交处也同样装有芯片(3)和焊片(2)、(4)，以构成回路，在引线脚A与连片E相交处装有焊片、过渡片(或芯片)，以构成回路，在引线D与连片F相交处，也同样装有焊片、过渡片(或芯片)，以构成回路。四根引线脚与芯片、连片等材料是通过焊片一次性烧结在一起，然后整体注塑，构成塑封外壳(6)，便于大规模自动化生产。四根引线脚有规则单排列，引线脚经冷冲压成型为扁平型，其插入顶端为尖角形。
权利要求1.一种单排列竖式全波桥式整流堆，具有引线脚A、引线脚B、引线脚C、引线脚D，单向导电芯片、塑封外壳，其特征是还具有连片E、连片F，在引线脚与连片相交处装夹有单向导电芯片或过渡片，在单向导电芯片或过渡片与引线脚、连片之间分别装有焊片，引线脚与连片通过单向导电芯片构成单向导电通路。
2.根据权利要求1所述的单排列竖式全波桥式整流堆，其特征是四根引线脚有规则单排列。
3.根据权利要求1所述的单排列竖式全波桥式整流堆，其特征是引线脚为扁平形，其插入顶端为尖角形。
专利摘要本实用新型单排列竖式全波桥式整流堆涉及的是一种应用于电子电器产品中交流变直流的全波桥式整流堆。结构具有引线脚A、引线脚B、引线脚C、引线脚D,单向导电芯片、塑封外壳,其特征是还具有连片E、连片F,在引线脚与连片相交处装夹有单向导电芯片或过渡片,在单向导电芯片或过渡片与引线脚、连片之间分别装有焊片,引线脚与连片通过单向导电芯片构成单向导电通路。四根引线脚有规则单排列。引线脚为扁平形。
文档编号H02M7/12GK2316765SQ9724786
公开日1999年4月28日 申请日期1997年11月28日 优先权日1997年11月28日
发明者阮建民 申请人:阮建民