变频器外壳的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种变频器，特别涉及一种变频器外壳。
【背景技术】
[0002]变频器是利用电力半导器体的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制
目.ο
[0003]传统的变频器包括有外壳及设于外壳内的元器件，变频器在运行过程中其外壳内部会产生较大的热能，热能难以快速的由外壳内部散出，长时间的使用会导致外壳内部的元器件出现故障或损坏。然而传统的散热仅仅为在外壳上开设散热窗，散热效果差；并且散热部分与外壳之间采用螺栓实施连接，不便于拆装及对散热部分的灰尘实施清理。
【发明内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种散热快速、安装方便、结构简单的变频器外壳。
[0005]为实习上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种变频器外壳，包括有底座、与底座连接的盒体及与盒体扣合的顶盖，其特征在于:所述底座的一侧设有与其通过弹性卡扣连接的散热板，该散热板上开设有若干散热孔，底座上设有与弹性卡扣适配的卡槽，该弹性卡扣包括有与散热板垂直衔接的弹性本体及与弹性本体平行的弹性卡块，弹性本体与弹性卡块之间通过弧状弹性片衔接，弹性本体与弹性卡块之间具有弹性空间。
[0006]采用上述技术方案，将散热板设于底座上，可快速散除外壳底部的热能，对外壳内的元器件提供保护；散热板通过弹性卡扣与底座实施连接，不仅拆装方便，而且散热板上的散热孔受到灰尘堵塞时，可方便的对散热孔实施清理。
[0007]本实用新型进一步设置为:顶盖上开设有安装口，该安装口内设有与顶盖卡接的智能控制面板，智能控制面板的边缘设有弹性卡块。
[0008]采用上述技术方案，这样设置使智能控制面板与顶盖之间的连接更为紧凑，拆装更为方便。
[0009]本实用新型更进一步设置为:散热板上的散热孔为呈圆盘状均布于散热板上的镂空空间。
[0010]采用上述技术方案，这样设置扩大散热孔的散热范围，进一步的提高了散热速度及效率。
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步描述。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型实施例的分解示意图；
[0013]图2为本实用新型实施例中散热板的立体示意图。
【具体实施方式】
[0014]如图1、图2所示的一种变频器外壳，包括有底座1、与底座I连接的盒体2及与盒体2扣合的顶盖3，底座I的一侧设有与其通过弹性卡扣4连接的散热板5，该散热板5上开设有若干散热孔51，底座I上设有与弹性卡扣4适配的卡槽11，该弹性卡扣4包括有与散热板5垂直衔接的弹性本体41及与弹性本体41平行的弹性卡块42，弹性本体41与弹性卡块42之间通过弧状弹性片43衔接，弹性本体41与弹性卡块42之间具有弹性空间44。上述方案中，将散热板5设于底座I上，可快速散除外壳底部的热能，对外壳内的元器件提供保护；散热板5通过弹性卡扣4与底座I实施连接，不仅拆装方便，而且散热板5上的散热孔51受到灰尘堵塞时，可方便的对散热孔51实施清理。
[0015]在本实用新型实施例中，顶盖3上开设有安装口 31，该安装口 31内设有与顶盖3卡接的智能控制面板6，为了便于顶盖3与智能控制面板6之间的拆装，智能控制面板6的边缘设有弹性卡块61。当然，也可将弹性卡块61设于顶盖I上，也是可行的。
[0016]为了更进一步的提高散热效果，散热板5上的散热孔51为呈圆盘状均布于散热板5上的镂空空间。
【主权项】
1.一种变频器外壳，包括有底座、与底座连接的盒体及与盒体扣合的顶盖，其特征在于:所述底座的一侧设有与其通过弹性卡扣连接的散热板，该散热板上开设有若干散热孔，底座上设有与弹性卡扣适配的卡槽，该弹性卡扣包括有与散热板垂直衔接的弹性本体及与弹性本体平行的弹性卡块，弹性本体与弹性卡块之间通过弧状弹性片衔接，弹性本体与弹性卡块之间具有弹性空间。2.根据权利要求1所述的变频器外壳，其特征在于:所述的顶盖上开设有安装口，该安装口内设有与顶盖卡接的智能控制面板，智能控制面板的边缘设有弹性卡块。3.根据权利要求1或2所述的变频器外壳，其特征在于:所述散热板上的散热孔为呈圆盘状均布于散热板上的镂空空间。
【专利摘要】本实用新型涉及一种变频器，特别涉及一种变频器外壳。本实用新型提供了如下技术方案：一种变频器外壳，包括有底座、与底座连接的盒体及与盒体扣合的顶盖，底座的一侧设有与其通过弹性卡扣连接的散热板，该散热板上开设有若干散热孔，底座上设有与弹性卡扣适配的卡槽，该弹性卡扣包括有与散热板垂直衔接的弹性本体及与弹性本体平行的弹性卡块，弹性本体与弹性卡块之间通过弧状弹性片衔接，弹性本体与弹性卡块之间具有弹性空间。采用上述技术方案，提供了一种散热快速、安装方便、结构简单的变频器外壳。
【IPC分类】H05K7/20, H02M1/00
【公开号】CN204669208
【申请号】CN201520412033
【发明人】余建敏
【申请人】瑞安市派尼尔电子电器有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年6月15日