等优点。IGBT频率特性介于M0SFET与功率晶体管之间，可正常工作于几十千赫兹范围内，适用于较高频率的大、中功率。
[0019]2、IGBT励磁的功率因数比可控硅的励磁要高。励磁控制方式选择DSP的数字励磁调节，能够简化硬件电路结构，响应速度快、设备成本低、设备体积小。控制方法易于在软件的子程序中实现。DSP数字励磁调节更具有性能价格比优势。采用DSP数字励磁控制可以节约成本、设备维护成本、减少设备运行维护人员。
[0020]3、控制器硬件结构简单，能够实现多种控制方式，并且易于实现产品升级和功能扩展。
[0021]4、控制回路的DSP对电力系统各工况有很好的运行稳定性和响应特性。采用变速积分PID控制减少了调节偏差与振荡时间、振荡次数、增加了系统的稳定性。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型的拓扑框图，图中:1主供电回路，2控制回路，3整流回路，4IGBT斩波电路；
[0023]图2为本实用新型的主供电回路1、整流回路3、IGBT斩波回路4的电路图；
[0024]图3为本实用新型的控制回路2的电路图。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图和【具体实施方式】进一步说明本实用新型。
[0026]如图1所示，本实用新型包括主供电回路1、控制回路2、整流回路3和IGBT斩波回路4。
[0027]控制回路2分别连接主供电回路1、整流回路3和IGBT斩波回路4。
[0028]如图2所示，主供电回路1由第一断路器、第二接触器、第三断路器、第四断路器和电源模块组成，所述第一断路器上端口连接外部400VAC交流电，第一断路器下端口和第二接触器串联组成控制整流回路的400VAC交流电源回路。第三断路器的上端口并联在第二接触器的下端口，第三断路器的下端口与电源模块的输入端连接，电源模块的输出端与控制回路连接，第三断路器和电源模块组成控制回路的供电回路。第四断路器的上端口与第一断路器的下端口并联，第四断路器的下端口与控制回路连接，第四接触器是控制回路的交流输入电压的接触器。
[0029]如图3所示，控制回路2由交流电压测量板中电压转换电流信号电路、控制板、光电转换电路第一电流互感器和第一继电器组成。电流及温度采集板的XI端子与主供电回路的电源模块的输出端连接，组成控制回路的电源回路。电流采集及温度采集板的X2、X3、X6端子分别与控制板的X2、X3、X6端子通过排线连接，由电流及温度采集板为控制板提供直流电源。电流及温度采集板的下层端子Y1和上层端子F1分别与IGBT斩波回路的励磁转接板的Kl、K2端子通过光纤连接，将电流及温度采集板发出的PWM斩波信号传递到励磁转接板。控制板的X23端子与交流电压测量板的X10端子连接，由电流及温度采集板为交流电压测量提供直流电源。控制板的X71端子与第一电流互感器连接，采集第一电流互感器的电流信号。控制板的X15的端子17、18端子口，控制第一继电器线圈然后由第一继电器的一组常开触点控制主供电回路的第二接触器交流电压测量板与主供电回路的第四接触器连接，采集交流输入的电压信号；控制板通过232串口通讯连接上位机监控界面，控制板接收上位机开关量信号，发出驱动信号控制电流及温度采集板的X15端子的17、18端子口输出24V电压，控制第一继电器线圈。第一继电器的一组常开触点控制主供电回路第二接触器线圈，控制主供电回路第二接触器的断开吸合。主供电回路的电源模块与控制回路的电流及温度采集板的XI端子连接，向控制回路供电。交流电压测量板采集控制回路的电压；第一电流互感器和电流及温度采集板连接，采集控制回路的电流。
[0030]如图2所示，整流回路3由第一二极管、第二二极管、第三二极管、第一电容、第二电容、第三电容组成。第一二极管、第二二极管、第三二极管组成三相全波整流桥，该三相全波整流桥为整流回路的交直流变换回路。第一电容、第二电容、第三电容并联在三相整流桥的直流端，组成整流回路的直流母线支撑回路。
[0031]如图2所示，IGBT斩波回路4由IGBT及IGBT驱动板、励磁转接板、NTC温度传感器、IGBT散热风机组成。IGBT驱动板与IGBT连接；励磁转接板的X2端子与IGBT驱动板的XI端子通过排线连接；NTC温度传感器连接在励磁转接板的X3端子上；IGBT散热风机并联在第三断路器下端口。第一断路器和第二接触器串联组成控制整流回路的400VAC交流电源回路；主供电回路的第三断路器和主供电回路的电源模块组成控制回路的供电回路；主供电回路的第四断路器和控制回路的交流电压测量板中电压转换电流信号电路组成了交流输入的采集回路；控制回路的第一电流互感器和控制回路的光电转换电路组成了励磁电流采集回路；第一二极管、第二二极管、第三二极管、第一电容、第二电容、第三电容组成了整流回路、为本实用新型提供稳定的直流母线电压；IGBT及其驱动板、励磁转接板、NTC温度传感器、IGBT散热风机组成了 IGBT斩波回路。
[0032]如图2所示，主供电回路1由第一断路器Q1、第二接触器K2、第三断路器Q3、第四断路器Q4、电源模块DY1组成；第一断路器Q1、第二接触器K2串联，第二接触器K2的下端接到整流回路的第一二极管T1、第二二极管T2、第三二极管T3的交流输入端；第三断路器Q3的上端并联在第二接触器K2的上端，第三断路器Q3的下端与电源模块DY1的输入端串联，电源模块DY1的输出端与控制回路2的电流采集及温度采集板A1AP3的XI端子串联；第四断路器Q4的上端与第一接触器Q1的下端并联，第四接触器Q4的下端与控制回路2的交流电压测量板A1AP5的X1、X2、X3端子串联。整流回路3由第一二极管T1、第二二极管T2、第三二极管T3、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3组成；第一二极管T1、第二二极管T2、第三二极管T3组成三相全波整流桥，三相全波整流桥串联在第二接触器K2下端；第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3组成并联在三相整流桥直流端；IGBT斩波回路4由IGBT、IGBT驱动板A1AP1、励磁转接板A1AP2、NTC温度传感器BT1、IGBT散热风机Ml组成；IGBT驱动板A1AP1焊接在IGBT QA1上；励磁转接板A1AP2的X2端子与IGBT驱动板A1AP1的XI端子通过排线连接；NTC温度传感器BT1接在励磁转接板A1AP2的X3端子上；IGBT散热风机Ml并联在第三断路器Q3的下口 ；控制回路2由电流采集及温度采集板A1AP3、控制板A1AP4、交流电压测量板A1AP5、第一电流互感器B1、第一继电器K1组成；电流采集及温度采集板A1AP3的XI端子与主供电回路1的电源模块DY1的输出端串联、电流采集及温度采集板A1AP3的X2、X3、X6端子分别与控制板A1AP4的X2、X3、X6端子串联、电流采集及温度采集板A1AP3的下层端子Y1和上层端子F1与IGBT斩波回路4的励磁转接板A1AP2的K1、K2端子串联，控制板Α1ΑΡ4的Χ23端子与交流电压测量板Α1ΑΡ5的Χ10端子串联、控制板Α1ΑΡ4的Χ71端子与第一电流传感器Β1串联、控制板Α1ΑΡ4的XI5端子的17、18端子口与第一继电器Κ1的线圈并联，交流电压测量板Α1ΑΡ5Χ1、Χ2、Χ3端子与主供电回路1的第四接触器Q4的下端口串联，第一继电器Κ1的常开触点与主供电回路1的第二接触器Κ2的线圈串联；控制板Α1ΑΡ4通过232串口通讯连接上位机监控界面，控制板Α1ΑΡ4接收上位机开关量信号后，控制板Α1ΑΡ4发出驱动信号控制电流采集及温度采集板Α1ΑΡ3的Χ15端子的17、18端子口输出24V电压，控制第一继电器Κ1线圈，第一继电器Κ1 一组常开触点控制主供电回路第二接触器Κ2线圈，控制主供电回路1第二接触器Κ2的断开吸合；控制回路2的供电是由主供电回路1的电源模块DY1与控制回路2的电流采集及温度采集板Α1ΑΡ3的XI端子串联电路实现；控制回路2的电压采集由主供电回路1的第四断路器Q4和控制回